全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電次代先進(jìn)封裝布局可望再進(jìn)一步，持續(xù)替摩爾定律延壽。日前苗栗縣政府已經(jīng)表示，臺(tái)積電竹南之先進(jìn)封測(cè)廠建廠計(jì)劃已經(jīng)展開環(huán)評(píng)，而熟悉半導(dǎo)體先進(jìn)封裝業(yè)者表示，臺(tái)積電近期陸續(xù)研發(fā)并推動(dòng)
2018-10-06 06:19:21
4345 我國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)基本上以中低端封裝產(chǎn)品為主，產(chǎn)品種類繁多，隨著智能終端、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興技術(shù)的蓬勃發(fā)展，集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)更成為各家封測(cè)公司推進(jìn)的重點(diǎn)。先進(jìn)的封裝技術(shù)成為企業(yè)獲利的新亮點(diǎn)。
2017-09-05 07:52:006071 SiP的關(guān)注點(diǎn)在于：系統(tǒng)在封裝內(nèi)的實(shí)現(xiàn)，所以系統(tǒng)是其重點(diǎn)關(guān)注的對(duì)象，和SiP系統(tǒng)級(jí)封裝對(duì)應(yīng)的為單芯片封裝；先進(jìn)封裝的關(guān)注點(diǎn)在于：封裝技術(shù)和工藝的先進(jìn)性，所以先進(jìn)性的是其重點(diǎn)關(guān)注的對(duì)象，和先進(jìn)封裝對(duì)應(yīng)的是傳統(tǒng)封裝。
2021-03-15 10:31:538490 
先進(jìn)封裝處于晶圓制造與封測(cè)的交叉區(qū)域 先進(jìn)封裝處于晶圓制造與封測(cè)制程中的交叉區(qū)域，涉及IDM、晶圓代工、封測(cè)廠商。先進(jìn)封裝要求在晶圓劃片前融入封裝工藝步驟，具體包括應(yīng)用晶圓研磨薄化、重布線（RDL
2023-08-07 10:59:46852 
? 半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)?？傮w說來
2023-08-28 09:37:111072 
隨著晶圓級(jí)封裝技術(shù)的不斷提升，眾多芯片設(shè)計(jì)及封測(cè)公司開始思考并嘗試采用晶圓級(jí)封裝技術(shù)替代傳統(tǒng)封裝。其中HRP（Heat?Re-distribution?Packaging）晶圓級(jí)先進(jìn)封裝
2023-11-30 09:23:241124 
說起傳統(tǒng)封裝，大家都會(huì)想到日月光ASE，安靠Amkor，長(zhǎng)電JCET，華天HT，通富微電TF等這些封裝大廠OSAT；說起先進(jìn)封裝，當(dāng)今業(yè)界風(fēng)頭最盛的卻是臺(tái)積電TSMC，英特爾Intel，三星SAMSUNG等這些頂尖的半導(dǎo)體晶圓廠IC Foundry，這是為何呢？
2023-12-21 09:32:02474 
半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)。總體說來，半導(dǎo)體
2024-01-16 09:54:34606 
大步邁進(jìn)。目前臺(tái)積電7納米先進(jìn)制程已可支援賽靈思新款FPGA芯片，后段封測(cè)廠日月光、矽品等亦紛搭上FPGA列車?！ C通路業(yè)者安馳表示，盡管年底是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)淡季，但安馳代理的賽靈思高階FPGA芯片
2016-12-23 16:47:33
SIP封裝是基于SOC的一種新封裝技術(shù)，將一個(gè)或多個(gè)裸芯片及可能的無源元件構(gòu)成的高性能模塊裝載在一個(gè)封裝外殼內(nèi)， 包括將這些芯片層疊在一起，且具備一個(gè)系統(tǒng)的功能。
2019-10-08 14:29:11
`做文件需要STM32F105RCT6的原廠封裝照片，類似這種STMicroelectronics原廠封裝的照片。但是我?guī)炖锏亩际嵌?b class="flag-6" style="color: red">封裝的，或者就是這種沒有條形碼的。。。請(qǐng)問有沒有大神近期有沒有買這個(gè)的，貼個(gè)照片出來可以么，傾家蕩產(chǎn)懸賞大神出手？`
2020-09-14 14:55:15
的失效分析團(tuán)隊(duì)是一個(gè)封測(cè)廠能否快速處理工程異常，保證產(chǎn)品可靠性，處理客戶投訴，增加單位產(chǎn)出，并進(jìn)一步提高良率的關(guān)鍵。下圖給出了一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的封裝級(jí)別失效分析實(shí)驗(yàn)室應(yīng)該具有的分析設(shè)備以及分析人員的比例，僅供參考
2016-07-18 22:29:06
元電（2449）等業(yè)者統(tǒng)包，封裝訂單也見到涌入***封測(cè)廠現(xiàn)象，其中又以IDM廠未有投資的銅導(dǎo)線封裝、覆晶封裝等訂單最多。 x% h臺(tái)積電、聯(lián)電、日月光等一線半導(dǎo)體廠，在近期已注意到
2010-05-06 15:38:51
ad693有ad693ad和ad693aq的封裝，請(qǐng)問這兩種封裝有什么區(qū)別，ad693ad的抗輻照性能是否更佳？
謝謝！
2023-11-23 07:05:39
請(qǐng)教一個(gè)問題 為什么從AD9弄過來的原理圖封裝有的能用有的不能用 使用環(huán)境：pads9.5
2015-01-04 11:12:03
，有業(yè)內(nèi)人員認(rèn)為，天線封裝（AiP）與測(cè)試成為全球先進(jìn)封測(cè)從業(yè)者重心之一。2018年下半，日月光高雄廠已經(jīng)砸下重金建構(gòu)兩座專門針對(duì)5G毫米波高頻天線、射頻元件特性封測(cè)的整體量測(cè)環(huán)境。另據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)消息顯示
2020-02-27 10:43:23
工程師，2-5年工作經(jīng)驗(yàn)，封裝廠。無錫8，前道、后道設(shè)備工程師，半導(dǎo)體，封測(cè)廠，無錫9. 測(cè)試設(shè)備工程師，半導(dǎo)體，封測(cè)廠，無錫。
2010-03-03 13:51:07
哪位大大可以歸納一下AD中電容和電阻的常見封裝有哪些
2017-03-31 20:40:10
國(guó)內(nèi)有哪些封裝廠哦？有誰知道？可以介紹一下嗎？珠三角的最好~~
2009-03-07 14:40:54
多芯片整合封測(cè)技術(shù)--多芯片模塊(MCM)的美麗與哀愁要達(dá)到電路的高度整合，方式絕對(duì)不是只有積體電路（Integrated Circuit；IC）一種而已，若不變動(dòng)多年來的傳統(tǒng)積體電路封裝作法，則
2009-10-05 08:10:20
多芯片整合封測(cè)技術(shù)--種用先進(jìn)封裝技術(shù)讓系統(tǒng)芯片與內(nèi)存達(dá)到高速傳輸ASIC 的演進(jìn)重復(fù)了從Gate Array 到Cell Base IC，再到系統(tǒng)芯片的變遷，在產(chǎn)業(yè)上也就出現(xiàn)了，負(fù)責(zé)技術(shù)開發(fā)的IC
2009-10-05 08:11:50
對(duì)單片機(jī)的封裝有些疑問
2015-05-19 19:51:17
想問一下pcb的工藝，是屬于在晶圓廠做的工藝還是封測(cè)廠呀
2021-10-14 22:32:25
與世界封測(cè)業(yè)先進(jìn)水平相比，我國(guó)IC封測(cè)業(yè)仍處在技術(shù)成長(zhǎng)期內(nèi)。主要體現(xiàn)在：外商獨(dú)資企業(yè)、中外合資企業(yè)和國(guó)內(nèi)上市公司，其封裝水平與國(guó)際先進(jìn)水平相比相差一代產(chǎn)品；閏內(nèi)的有限責(zé)任公司、混合型經(jīng)濟(jì)企業(yè)和民營(yíng)
2018-08-29 09:55:22
短時(shí)間（例如30秒）工作。這樣的封裝誰能做？？？封裝后的樣子類似于獨(dú)石電容（但是沒有引腳），如果加工過程需要引腳做固定也可加1～2個(gè)引腳，加工完之后剪掉即可。有能力的封裝廠直接發(fā)郵件：wforest68@163.com`
2012-09-14 17:18:55
` 誰來闡述一下芯片封測(cè)什么意思？`
2020-04-10 16:57:33
TM4C1294NCPDT在PCB封裝有現(xiàn)成的嗎？
2019-09-05 09:53:56
請(qǐng)問昊芯DSP是在哪里流片和封測(cè)的？昊芯的生產(chǎn)基地在哪里？
2022-11-07 10:00:57
貼片電阻常見封裝有9種 常用貼片電阻阻值速查表.
2012-08-13 18:51:45
轉(zhuǎn)載國(guó)內(nèi)封測(cè)廠商集合表 還有不盡完善之處 請(qǐng)大家把自己知道的謝謝，一起分享！
2011-04-29 15:45:02
建設(shè)推動(dòng)共性、關(guān)鍵性、基礎(chǔ)性核心領(lǐng)域的整體突破，促進(jìn)我國(guó)軟件集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，由國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦，上海樂麩教育科技有限公司、中科院深圳先進(jìn)
2016-03-21 10:39:20
到目前為止，國(guó)內(nèi)已有超過280家企業(yè)在封裝測(cè)試及其相關(guān)領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)。隨著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，有越來越多外資及合資企業(yè)將先進(jìn)的封測(cè)生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移至中國(guó)，本土封測(cè)企業(yè)也取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步。
2012-10-22 10:56:371377 印制板上，由于IC供應(yīng)商在LCD控制及相關(guān)芯片的生產(chǎn)上正在減小QFP（SMT零件的一種封裝方式）封裝的產(chǎn)量。因此，在今后的產(chǎn)品中傳統(tǒng)的SMT方式逐步被代替。
2018-08-15 15:38:4951967 全球第二大半導(dǎo)體封測(cè)廠美商安靠Amkor在中國(guó)臺(tái)灣投資的第4座先進(jìn)封測(cè)廠T6，落腳于龍?zhí)秷@區(qū)，昨（10）日落成啟用。該公司在臺(tái)擴(kuò)廠主要為了因應(yīng)未來5G時(shí)代來臨，及物聯(lián)網(wǎng)與自駕車高度成長(zhǎng)，將持續(xù)帶動(dòng)晶圓級(jí)封裝及測(cè)試需求。
2018-09-11 10:32:005429 全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電次代先進(jìn)封裝布局可望再進(jìn)一步，持續(xù)替摩爾定律延壽。日前苗栗縣政府已經(jīng)表示，臺(tái)積電竹南之先進(jìn)封測(cè)廠建廠計(jì)畫已經(jīng)展開環(huán)評(píng)，而熟悉半導(dǎo)體先進(jìn)封裝業(yè)者表示，臺(tái)積電近期陸續(xù)研發(fā)并推動(dòng)
2018-09-25 13:56:204157 11月20日，在2018第十六屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)大會(huì)上，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)輪值理事會(huì)石明達(dá)表示，國(guó)內(nèi)封測(cè)行業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，封測(cè)產(chǎn)業(yè)目前成為中國(guó)半導(dǎo)體全球最具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)板塊。
2018-11-26 16:12:164364 5G將至，芯片廠商正在沖刺5G基帶芯片研發(fā)，封測(cè)廠商亦全力備戰(zhàn)，日前華天科技的硅基扇出型封裝技術(shù)喜迎一大進(jìn)展。
2018-11-28 15:59:516531 ，長(zhǎng)電科技、通富微電和華天科技分別位居全球十大封裝廠。三家公司同時(shí)發(fā)布業(yè)績(jī)下滑預(yù)警引發(fā)人們廣泛關(guān)注。對(duì)此，專家認(rèn)為，大力發(fā)展先進(jìn)封裝技術(shù)，向產(chǎn)業(yè)高端轉(zhuǎn)型，是中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向。
2019-02-18 17:20:423278 貿(mào)易戰(zhàn)沖擊全球半導(dǎo)體行業(yè)，封測(cè)代工營(yíng)收下滑嚴(yán)重近年來IC封測(cè)行業(yè)跨國(guó)并購事件回顧封測(cè)產(chǎn)業(yè)并購重組是否會(huì)繼續(xù)？
2019-06-06 09:25:134664 在業(yè)界先進(jìn)封裝技術(shù)與傳統(tǒng)封裝技術(shù)以是否焊線來區(qū)分，先進(jìn)封裝技術(shù)包括FC BGA、FC QFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊線形式。先進(jìn)封裝技術(shù)在提升芯片性能方面展現(xiàn)的巨大優(yōu)勢(shì)，吸引了全球各大主流IC封測(cè)廠商在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的持續(xù)投資布局。
2019-08-31 11:42:304216 
（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進(jìn)封裝技術(shù)。 ▌ SoC vs.SiP ?SoC：全稱System-on-chip，系統(tǒng)級(jí)芯片
2020-10-21 11:03:1128156 
據(jù)筆者查詢發(fā)現(xiàn)，前不久藍(lán)箭電子科創(chuàng)板IPO已經(jīng)獲得第二輪問詢，主要是圍繞先進(jìn)封裝工藝展開，同時(shí)質(zhì)疑藍(lán)箭科技在傳統(tǒng)封裝業(yè)務(wù)方面的發(fā)展。那么，藍(lán)箭電子目前的技術(shù)水平如何？與A股同行公司相比有多大的技術(shù)差距？
2020-12-03 16:30:553669 
據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電將在日本投資設(shè)立一座先進(jìn)封測(cè)廠。合作架構(gòu)預(yù)計(jì)為中國(guó)臺(tái)灣與日方各出一半投資，這將是臺(tái)積電第一座在中國(guó)臺(tái)灣之外的封測(cè)廠。 資料顯示，在臺(tái)積電赴美投資晶圓廠后，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省感到
2021-01-05 11:41:282442 據(jù)臺(tái)灣媒體爆料稱，在日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省極力的邀請(qǐng)下，臺(tái)積電計(jì)劃將在日本東京設(shè)立先進(jìn)封測(cè)廠。
2021-01-06 09:51:571583 據(jù)彭博社今日下午報(bào)道，繼赴美建設(shè)5nm晶圓代工廠后，全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電正計(jì)劃赴日本建設(shè)先進(jìn)封裝廠。如果消息屬實(shí)，這將是臺(tái)積電首座位于海外的封測(cè)廠。
2021-01-06 12:06:161804 有關(guān)赴日設(shè)立先進(jìn)封測(cè)廠的計(jì)劃，臺(tái)積電沒有透露任何細(xì)節(jié)。但《聯(lián)合報(bào)》報(bào)道稱，臺(tái)積電在新年度對(duì)封測(cè)事業(yè)組織做了調(diào)整。原全力推動(dòng)臺(tái)積電3D先進(jìn)封測(cè)的研發(fā)副總余振華，轉(zhuǎn)任臺(tái)積電卓越院士兼研發(fā)副總經(jīng)理，原職務(wù)轉(zhuǎn)由主管研發(fā)的資深副總經(jīng)理米玉杰負(fù)責(zé)。
2021-01-06 15:27:082311 據(jù)消息人士透露，在日本政府的極力邀請(qǐng)下，臺(tái)積電將與日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省成立合資公司，雙方將以各出資一半的合作架構(gòu)，在東京設(shè)立一座先進(jìn)封測(cè)廠。據(jù)悉，若消息屬實(shí)，這將成為臺(tái)積電在海外設(shè)立的第一座封測(cè)廠。
2021-01-06 15:33:391845 據(jù)臺(tái)灣媒體爆料稱，在日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省極力的邀請(qǐng)下，臺(tái)積電計(jì)劃將在日本東京設(shè)立先進(jìn)封測(cè)廠。
2021-01-06 16:30:591732 進(jìn)入“后摩爾時(shí)代”，先進(jìn)封裝成為半導(dǎo)體廠商爭(zhēng)相競(jìng)逐的新戰(zhàn)場(chǎng)，臺(tái)積電也積極展現(xiàn)野心，除了打造3D IC技術(shù)平臺(tái)，日前更拍板將在日本設(shè)立研發(fā)中心，目的在研究3D封裝相關(guān)材料。外界也關(guān)心芯片代工龍頭踩地盤，是否會(huì)對(duì)日月光等傳統(tǒng)封測(cè)企業(yè)造成影響。
2021-02-20 14:20:211123 最近，關(guān)于臺(tái)積電的先進(jìn)封裝有很多討論，讓我們透過他們的財(cái)報(bào)和最新的技術(shù)峰會(huì)來對(duì)這家晶圓代工巨頭的封裝進(jìn)行深入的介紹。 資料顯示，在張忠謀于2011年重返公司之后，就下定決定要做先進(jìn)封裝。而1994
2021-06-18 16:11:503699 半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)基本實(shí)現(xiàn)分工精細(xì)化，產(chǎn)業(yè)鏈主要由設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封測(cè)等環(huán)節(jié)組成。先進(jìn)封裝推動(dòng)前后道工藝相互滲透融合，具有較高技術(shù)壁壘和技術(shù)積累的廠商會(huì)向上下游工序延伸。
2022-04-27 11:42:1311058 
區(qū)別于傳統(tǒng)的封裝形式，今天要聊的SMT（表?貼裝技術(shù)），對(duì)芯片封裝難度更大，要求更嚴(yán)，技術(shù)更嚴(yán)苛的封裝形式，包括晶圓級(jí)封裝(WLP)、三維封裝(3DP)和系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)三種。
2022-06-27 16:42:111765 
先進(jìn)封裝帶動(dòng)封測(cè)設(shè)備升級(jí)，想要實(shí)現(xiàn)先進(jìn)封測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化，必須先突破電機(jī)等核心部件技術(shù)。
2022-08-15 11:40:482308 
芯片封測(cè)是指芯片封裝和芯片測(cè)試，是芯片產(chǎn)業(yè)鏈的第三個(gè)專業(yè)化環(huán)節(jié)。芯片封測(cè)廠會(huì)把自己擅長(zhǎng)的芯片封裝和測(cè)試程序標(biāo)準(zhǔn)化、成熟化和平臺(tái)化，專門承接芯片設(shè)計(jì)公司的芯片封裝和芯片測(cè)試任務(wù)。
2023-02-13 10:38:186001 芯片升級(jí)的兩個(gè)永恒主題：性能、體積/面積。芯片技術(shù)的發(fā)展，推動(dòng)著芯片朝著高性能和輕薄化兩個(gè)方向提升。而先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的進(jìn)步，均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進(jìn)。面對(duì)美國(guó)的技術(shù)封裝，華為
2023-04-15 09:48:561953 SiP系統(tǒng)級(jí)封裝（System in Package)，先進(jìn)封裝HDAP（High Density Advanced Package)，兩者都是當(dāng)今芯片封裝技術(shù)的熱點(diǎn)，受到整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的高度關(guān)注
2023-05-19 09:54:261326 
我國(guó)大大小小的封測(cè)廠超過千家，除了頭部幾家企業(yè)外，大部分都處于同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)，研發(fā)投入較少，利潤(rùn)率低，受市場(chǎng)波動(dòng)影響較大。近年，隨著臺(tái)積電、英特爾、三星等巨頭不斷在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的投入，封裝的工藝向晶圓工藝靠近，復(fù)雜度變得越高，封裝的利潤(rùn)率也必將隨之而增加。
2023-06-08 14:22:564285 
臺(tái)積電對(duì)外傳內(nèi)部要擴(kuò)充CoWoS產(chǎn)能的傳言也相當(dāng)?shù)驼{(diào)，以“不評(píng)論市場(chǎng)傳聞”回應(yīng)，并強(qiáng)調(diào)公司今年4月時(shí)于法說會(huì)中提及，關(guān)于先進(jìn)封裝產(chǎn)能的擴(kuò)充（包括CoWoS）均仍在評(píng)估中，目前沒有更新回應(yīng)，間接證實(shí)公司短期內(nèi)暫無擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作。
2023-06-08 14:27:11643 封測(cè)大廠日月光投控公布最新2022年報(bào)，指半導(dǎo)體供應(yīng)鏈“逆全球化”成為新常態(tài)，封測(cè)廠將隨著臺(tái)灣晶圓廠赴歐美設(shè)廠，供當(dāng)?shù)厣a(chǎn)先進(jìn)制程芯片，維持臺(tái)灣封測(cè)市占規(guī)模與技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
2023-06-12 11:32:55641 緊密相連。在業(yè)界，先進(jìn)封裝技術(shù)與傳統(tǒng)封裝技術(shù)以是否焊線來區(qū)分。先進(jìn)封裝技術(shù)包括FCBGA、FCQFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊線形式。先進(jìn)
2022-04-08 16:31:15641 
封測(cè)行業(yè)能否提升產(chǎn)業(yè)價(jià)值、取得重大突破的關(guān)鍵。從長(zhǎng)期來看，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于快速發(fā)展期，芯片設(shè)計(jì)公司和晶圓代工廠的增加將帶動(dòng)本地封測(cè)需求。先進(jìn)芯片堆疊、互連技術(shù)成為先進(jìn)封裝核心工藝，為Chiplet發(fā)展提供技術(shù)基礎(chǔ)；5
2023-07-03 15:17:34490 
1. 先進(jìn)制程受限，先進(jìn)封裝/Chiplet提升算力，必有取舍。
2023-07-07 09:42:041693 
提及先進(jìn)封裝，臺(tái)積電的CoWoS和InFO、三星的X-Cube以及英特爾的EMIB等晶圓級(jí)封裝是如今最為人所熟知的方案。在Chiplet熱潮的帶動(dòng)下，這些晶圓級(jí)封裝技術(shù)扶持著逼近極限的摩爾定律繼續(xù)向前，巨大的市場(chǎng)機(jī)遇面前，傳統(tǒng)的封測(cè)廠商也開始鉆研晶圓級(jí)技術(shù)，意圖分一杯羹。
2023-07-11 16:19:09443 封測(cè)行業(yè)能否提升產(chǎn)業(yè)價(jià)值、取得重大突破的關(guān)鍵。從長(zhǎng)期來看，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于快速發(fā)展期，芯片設(shè)計(jì)公司和晶圓代工廠的增加將帶動(dòng)本地封測(cè)需求。先進(jìn)芯片堆疊、互連技術(shù)成為先進(jìn)封裝核心工藝，為Chiplet發(fā)展提供技術(shù)基礎(chǔ)；5
2023-07-17 20:04:55320 
先進(jìn)封裝處于晶圓制造與封測(cè)制程中的交叉區(qū)域，涉及IDM、晶圓代工、封測(cè)廠商，市場(chǎng)格局較為集中，前6 大廠商份額合計(jì)超過80%。全球主要的 6 家廠商，包括 2 家 IDM 廠商(英特爾、三星)，一家
2023-08-11 09:11:48456 
半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)。
2023-08-11 09:43:431796 
半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)。
2023-08-14 09:59:171086 封測(cè)行業(yè)能否提升產(chǎn)業(yè)價(jià)值、取得重大突破的關(guān)鍵。從長(zhǎng)期來看，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于快速發(fā)展期，芯片設(shè)計(jì)公司和晶圓代工廠的增加將帶動(dòng)本地封測(cè)需求。先進(jìn)芯片堆疊、互連技術(shù)成為先進(jìn)封裝核心工藝，為Chiplet發(fā)展提供技術(shù)基礎(chǔ)；5
2023-08-18 18:00:10896 
8月23-25日，第七屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)（SiP China 2023）將在深圳會(huì)展中心（福田）盛大舉行。作為SiP重磅活動(dòng)之一，本次大會(huì)聚焦晶圓制造、IC封測(cè)及終端制造等先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域，旨在推動(dòng)
2023-08-21 16:59:31267 
芯片封測(cè)技術(shù)（Chip Packaging and Testing）是指在芯片制造完畢后，將裸芯片封裝為可供使用的封裝芯片，并對(duì)封裝后的芯片進(jìn)行功能測(cè)試和可靠性驗(yàn)證的技術(shù)過程。封測(cè)技術(shù)是芯片生產(chǎn)流程中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)之一。
2023-08-23 15:04:431959 隨著芯片制造持續(xù)往更小的制程節(jié)點(diǎn)邁進(jìn)，晶圓代工廠利用先進(jìn)封裝技術(shù)直接封裝晶片的模式乃應(yīng)運(yùn)而生。不過，此模式也意味著晶圓代工廠將攫取傳統(tǒng)封測(cè)廠的部分業(yè)務(wù)，所以自從臺(tái)積電于 2011 年宣布進(jìn)軍先進(jìn)封裝領(lǐng)域之后，其對(duì)于傳統(tǒng)封測(cè)廠的“威脅論”就不曾間斷，那么此說法是否屬實(shí)呢？
2023-08-23 16:33:57613 
封裝檢測(cè)是什么意思?封測(cè)和封裝是一回事嗎？ 封裝檢測(cè)指的是對(duì)電子元件封裝的檢測(cè)，以確保元件的質(zhì)量和可靠性。在電子元件的制作過程中，首先要將對(duì)電路有特定功能的元器件封裝，通常是將芯片放入塑料或金屬外殼
2023-08-24 10:41:511652 ic封裝測(cè)試是做什么？ic封測(cè)是什么意思？芯片封測(cè)是什么？ IC封裝測(cè)試是指對(duì)芯片進(jìn)行封裝前、封裝過程中、封裝后的各種測(cè)試和質(zhì)量控制措施，以確保芯片的可靠性、穩(wěn)定性和耐用性。IC封裝測(cè)試是整個(gè)半導(dǎo)體
2023-08-24 10:41:532161 什么是芯片封測(cè)？半導(dǎo)體測(cè)試封裝用到什么材料？ 芯片封測(cè)是指將半導(dǎo)體制成芯片后進(jìn)行測(cè)試和封裝，以充分發(fā)揮其性能。在半導(dǎo)體生產(chǎn)的整個(gè)流程中，封測(cè)步驟是至關(guān)重要的一步，它能夠有效檢測(cè)出芯片的缺陷，提高芯片
2023-08-24 10:42:003835 封裝和封測(cè)的區(qū)別? 封裝和封測(cè)都是半導(dǎo)體制造中非常重要的步驟，它們分別負(fù)責(zé)IC芯片的包裝和測(cè)試。雖然它們具有相似之處，但是它們之間仍然存在著一些差異。本文將詳細(xì)介紹封裝和封測(cè)之間的區(qū)別。 一. 封裝
2023-08-24 10:42:162523 近日，惠州佰維總經(jīng)理劉昆奇受邀在SiP China 2023大會(huì)上發(fā)表了主題為《淺析SiP里的存儲(chǔ)封裝》的演講，分享佰維存儲(chǔ)在先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域的技術(shù)布局以及典型應(yīng)用案例，與行業(yè)大咖共話先進(jìn)封測(cè)發(fā)展趨勢(shì)
2023-08-30 17:43:09228 
近日， 惠州佰維總經(jīng)理劉昆奇受邀在 SiP China 2023大會(huì)上 發(fā)表了主題為《淺析SiP里的存儲(chǔ)封裝》的演講，分享佰維存儲(chǔ)在先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域的技術(shù)布局以及典型應(yīng)用案例，與行業(yè)大咖共話先進(jìn)封測(cè)
2023-08-31 12:15:01328 
封測(cè)行業(yè)能否提升產(chǎn)業(yè)價(jià)值、取得重大突破的關(guān)鍵。從長(zhǎng)期來看，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于快速發(fā)展期，芯片設(shè)計(jì)公司和晶圓代工廠的增加將帶動(dòng)本地封測(cè)需求。先進(jìn)芯片堆疊、互連技術(shù)成為先進(jìn)封裝核心工藝，為Chiplet發(fā)展提供技術(shù)基礎(chǔ)；5
2023-09-15 15:40:13690 
近年來，隨著晶圓級(jí)封裝技術(shù)的不斷提升，眾多芯片設(shè)計(jì)及封測(cè)公司開始思考并嘗試采用晶圓級(jí)封裝技術(shù)替代傳統(tǒng)封裝。其中HRP(Heat Re-distribution Packaging)晶圓級(jí)先進(jìn)封裝
2023-11-18 15:26:58
0 先進(jìn)封裝基本術(shù)語
2023-11-24 14:53:10362 
相比于晶圓制造，中國(guó)大陸封測(cè)環(huán)節(jié)較為成熟，占據(jù)全球封測(cè)接近40%的份額，但中國(guó)大陸先進(jìn)封裝的滲透率較低，2022年僅為14%，低于全球45%的滲透率。在制程工藝受到外部制裁的背景下
2023-11-25 15:44:25740 晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)是指利用光刻，刻蝕，電鍍，PVD，CVD，CMP，Strip等前期晶片制造工程，實(shí)現(xiàn)凸塊（Bumping），重布線（RDL），扇入（Fan-in），扇出（Fan-out），硅通孔（TSV）這樣的技術(shù)可以將芯片直接封裝到晶片上，節(jié)約物理空間
2023-12-01 11:57:56728 今年6月，臺(tái)積電宣布啟動(dòng)先進(jìn)封測(cè)六廠的運(yùn)作，宣示3DFabric系統(tǒng)整合技術(shù)擴(kuò)產(chǎn)的標(biāo)志性成果。這座位于竹南科技園區(qū)的新工廠占地14.3公頃，堪稱臺(tái)積電當(dāng)前最大的封裝測(cè)試廠，其潔凈室總面積遠(yuǎn)超臺(tái)積電其他先進(jìn)封測(cè)晶圓廠之和。
2023-12-20 14:09:22176 半導(dǎo)體封測(cè)廠日月光投控今天下午發(fā)布公告，稱馬來西亞子公司投資馬幣6,969.6萬令吉（約人民幣1億元）擴(kuò)大馬來西亞檳城投資，主要布局先進(jìn)封裝產(chǎn)能。 據(jù)百能云芯電.子元器.件商.城了解，日月光投控旗下
2024-01-23 10:30:34194 日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體積極擴(kuò)充馬來西亞封測(cè)廠產(chǎn)能，2022年11月馬來西亞檳城新廠四廠及五廠動(dòng)土，預(yù)計(jì)2025年完工，日月光當(dāng)時(shí)指出，將在5年內(nèi)投資3億美元，擴(kuò)大馬來西亞生產(chǎn)廠房，采購先進(jìn)設(shè)備，訓(xùn)練培養(yǎng)更多工程人才。
2024-01-23 16:10:18266 近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封測(cè)廠日月光表示，為了進(jìn)一步擴(kuò)大先進(jìn)封裝產(chǎn)能，公司計(jì)劃在今年將整體資本支出擴(kuò)大40%至50%。這一決策表明日月光對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的重視，并致力于在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中保持領(lǐng)先地位。
2024-02-03 10:41:23266 據(jù)悉，日月光今年的資本支出規(guī)模有可能比去年增長(zhǎng)40%-50%以上，其中65%用于封裝業(yè)務(wù)，尤其是先進(jìn)封裝項(xiàng)目。其首席執(zhí)行官吳田玉強(qiáng)調(diào)，先進(jìn)封裝及測(cè)試收入占比將進(jìn)一步提升，AI高端封裝收入有望翻番，達(dá)到至少2.5億美元的水平。
2024-02-18 13:53:58267 近日，浙江微鈦先進(jìn)封測(cè)研發(fā)基地項(xiàng)目開工。
2024-02-22 10:00:43635 
3 月 18 日消息，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，臺(tái)企日月光獲得蘋果 M4 芯片的先進(jìn)封裝訂單。日月光與蘋果有著長(zhǎng)期合作關(guān)系，曾為蘋果提供芯片封測(cè)、SiP 系統(tǒng)級(jí)封裝等服務(wù)。 以往蘋果
2024-03-19 08:43:4735 Bump Metrology system—BOKI_1000在半導(dǎo)體行業(yè)中，Bump、RDL、TSV、Wafer合稱先進(jìn)封裝的四要素，其中Bump起著界面互聯(lián)和應(yīng)力緩沖的作用。Bump是一種金屬凸
2023-09-06 14:26:09
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