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標簽 > 后摩智能
后摩智能創(chuàng)立于2020年底，由吳強博士與多位國際頂尖學者和芯片工業(yè)界資深專家聯(lián)合組建，是國內(nèi)首家專注于存算一體技術(shù)的大算力AI芯片公司。
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2025年10月10日至12日，第13屆中國移動全球合作伙伴大會在廣州召開，大會以“碳硅共生 合創(chuàng)AI+時代”為主題，聚焦人工智能賦能高質(zhì)量發(fā)展和碳硅共...
2025年9月19日至21日，以“智聯(lián)萬物 AI賦未來”為主題的2025中國國際消費電子博覽會(以下簡稱電博會)在青島國際會展中心(紅島館)拉開帷幕。此...
后摩漫界M50芯片與銀河麒麟操作系統(tǒng)V11深度適配
2025年8月26日，由中國版權(quán)協(xié)會、中國軟件行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團有限公司主辦，麒麟軟件、OpenAtom openKylin社區(qū)承辦的“麒麟...
2025-09-04 標簽：操作系統(tǒng)AI芯片后摩智能 609 0
8月6日，北京后摩智能科技有限公司(以下簡稱“后摩智能”)與麒麟軟件戰(zhàn)略合作簽約儀式在北京舉行，在后摩智能創(chuàng)始人、CEO吳強博士和麒麟軟件總經(jīng)理孔金珠的...
2025年7月26日，2025年世界人工智能大會（WAIC 2025）在上海世博展覽館開幕，大會以 “智能時代 同球共濟” 為主題，匯聚全球人工智能領(lǐng)域...
存算一體技術(shù)加持！后摩智能 160TOPS 端邊大模型AI芯片正式發(fā)布
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）在人工智能技術(shù)飛速發(fā)展的今天，端邊算力的升級已成為推動行業(yè)變革的核心動力。7月25日，WAIC 2025前夕，后摩智能正式...
7月25日，WAIC 2025 前夕，后摩智能正式發(fā)布全新端邊大模型 AI 芯片——后摩漫界M50，同步推出力擎系列 M.2卡、力謀系列加速卡及計算盒子...
近日，工業(yè)和信息化部（以下簡稱“工信部”）辦公廳印發(fā)《關(guān)于公布算力強基揭榜行動入圍名單的通知》，后摩智能憑借 “高能效比邊端側(cè)大模型推理加速處理器” 成...
2025 年上半年，繼年初被 AAAI、ICLR、DAC 三大國際頂會收錄 5 篇論文后，后摩智能近期又有 4 篇論文入選CVPR、ICML、ACL三大...
近日，阿里云重磅推出Qwen3 系列開源混合推理模型。用時不到1天，后摩智能自研NPU迅速實現(xiàn)Qwen3 系列模型（Qwen3 0.6B-14B）在端邊...
在第八屆數(shù)字中國建設(shè)峰會期間，中國移動正式發(fā)布 “AI 能力聯(lián)合艦隊”。作為存算一體芯片領(lǐng)域的先鋒，后摩智能憑借顛覆式創(chuàng)新技術(shù)與強勁的算力支持能力，成功...
后摩智能攜手聯(lián)想開天打造基于DeepSeek的信創(chuàng)AI PC
在AI技術(shù)重構(gòu)產(chǎn)業(yè)生態(tài)的關(guān)鍵節(jié)點，國產(chǎn)芯片與國產(chǎn)AI模型的深度融合正成為推動信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵力量。后摩智能自主研發(fā)的NPU芯片后摩漫界M30，已成功適...
2025年伊始，后摩智能在三大國際頂會（AAAI、ICLR、DAC）中斬獲佳績，共有5篇論文被收錄，覆蓋大語言模型（LLM）推理優(yōu)化、模型量化、硬件加速...
DeepSeek開源模型的熱度席卷全球，其高效性和易用性正在成為推動AI技術(shù)普惠化的重要力量。后摩智能作為國產(chǎn)存算一體AI芯片的領(lǐng)軍企業(yè)，自研的后摩漫界...
2024年，大模型技術(shù)的迅猛發(fā)展成為人工智能領(lǐng)域的核心驅(qū)動力，其對硬件算力和存儲效率的極致需求，促使存算一體技術(shù)在全球范圍內(nèi)迎來前所未有的關(guān)注與突破。隨...
由清科創(chuàng)業(yè)與投資界共同發(fā)起的 2024 VENTURE50 評選結(jié)果重磅揭曉。后摩智能憑借過硬的技術(shù)水準和創(chuàng)新產(chǎn)品，成功躋身 2024 投資界硬科技 V...
在36氪年度盛會「WISE2024 商業(yè)之王大會」上，眾多杰出獎項揭曉，其中包括 「WISE2024 商業(yè)之王年度人物」、「WISE2024 商業(yè)之王年...
后摩智能參加聯(lián)想創(chuàng)投2024年CVC創(chuàng)投周
聯(lián)想創(chuàng)投2024年CVC創(chuàng)投周于日前在聯(lián)想全球總部東區(qū)舉行，本屆活動以"硅基覺醒，AI 啟未來"為主旨，將匯聚近50家科技創(chuàng)新型企業(yè)...
后摩智能首款存算一體智駕芯片獲評突出創(chuàng)新產(chǎn)品獎
近日，2024年6月29日，由深圳市汽車電子行業(yè)協(xié)會主辦的「第十三屆國際汽車電子產(chǎn)業(yè)峰會暨2023年度汽車電子科學技術(shù)獎頒獎典禮」在深圳寶安隆重舉行。后...
后摩智能與聯(lián)想攜手共創(chuàng)AI PC新紀元
近日，國內(nèi)領(lǐng)先的存算一體AI芯片創(chuàng)新企業(yè)后摩智能與全球知名科技企業(yè)聯(lián)想集團正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，標志著雙方在AI PC技術(shù)創(chuàng)新與應用領(lǐng)域的深度合作正式啟...
2024-08-02 標簽：AI聯(lián)想集團后摩智能 1k 0
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