2025年7月26日，2025年世界人工智能大會(huì)（WAIC 2025）在上海世博展覽館開(kāi)幕，大會(huì)以 “智能時(shí)代 同球共濟(jì)” 為主題，匯聚全球人工智能領(lǐng)域的頂尖企業(yè)、專(zhuān)家學(xué)者與行業(yè)精英。作為端邊大模型 AI 芯片的領(lǐng)跑者，后摩智能攜全新發(fā)布的端邊大模型 AI 芯片后摩漫界M50 （以下簡(jiǎn)稱(chēng)M50 ）系列產(chǎn)品、后摩漫界M30 （以下簡(jiǎn)稱(chēng)M30 ）系列產(chǎn)品及端邊大模型應(yīng)用方案亮相，全面呈現(xiàn)存算一體技術(shù)在端邊場(chǎng)景的落地成效。

后摩漫界M50 首次亮相

存算技術(shù)讓算力配得上智能的野心

作為專(zhuān)為大模型推理設(shè)計(jì)的新一代高能效端邊 AI 芯片，M50 依托創(chuàng)新存算一體架構(gòu)實(shí)現(xiàn)性能突破，單芯片算力達(dá) 160 TOPS，支持多精度運(yùn)算，搭配最大 48GB 內(nèi)存與 153.6 GB/s 帶寬，為百億級(jí)參數(shù)模型本地運(yùn)行提供硬件支撐，讓云級(jí)推理能力下沉至終端。同時(shí)，M50 采用多芯互聯(lián)技術(shù)可動(dòng)態(tài)擴(kuò)展算力，超小尺寸適配緊湊型設(shè)備集成，本地計(jì)算模式從物理層保障數(shù)據(jù)隱私、杜絕云端延遲，目前已實(shí)現(xiàn) 7B/8B 大模型 25+tokens/s 的推理速度，成功將大模型能力融入 PAD / PC、智能語(yǔ)音設(shè)備、機(jī)器人等端邊智能場(chǎng)景，推動(dòng)端邊設(shè)備從 “功能型” 向 “智能體” 升級(jí)。

M50 系列硬件

讓模型在端邊自在舒展

M50 系列硬件作為芯片的場(chǎng)景化延伸，形成多元形態(tài)的產(chǎn)品矩陣，精準(zhǔn)匹配端邊場(chǎng)景的多樣化需求。力擎LQ50 M.2 卡與 LQ50 Duo M.2 卡以緊湊設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn) “即插即用”，適配 AI PC、AI Stick 等空間受限的智能終端，為消費(fèi)、辦公、工業(yè)場(chǎng)景提供本地大模型推理支持，兼顧數(shù)據(jù)隱私與低延遲；力謀LM5050 加速卡集成雙 M50 芯片，打造高密度單機(jī)推理方案，兼容多平臺(tái)與主流系統(tǒng)，依托后摩大道 軟件平臺(tái)快速部署，助力 AI 工作站、大模型一體機(jī)等輕量級(jí)推理業(yè)務(wù)落地；力謀LM5070 加速卡則集成 4 顆 M50 芯片，憑借 640TOPS 彈性算力與多卡互聯(lián)能力，在有限空間構(gòu)建超強(qiáng)算力池，賦能大模型推理及高并發(fā)業(yè)務(wù)；力謀 BX50 計(jì)算盒子面向邊緣智能設(shè)備，以單顆 M50 芯片的緊湊機(jī)身實(shí)現(xiàn)端側(cè)大模型推理與多模態(tài)處理，工業(yè)級(jí)設(shè)計(jì)適配智慧工業(yè)質(zhì)檢、車(chē)路云協(xié)同等場(chǎng)景，提供低功耗且隱私保護(hù)的本地化方案。

M30 系列持續(xù)落地

讓 AI 設(shè)備融得進(jìn)每一個(gè)場(chǎng)景

M30 系列通過(guò)技術(shù)驗(yàn)證與場(chǎng)景落地，為端邊大模型的普及應(yīng)用奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，與 M50 系列形成技術(shù)迭代與場(chǎng)景互補(bǔ)，共同構(gòu)建起覆蓋全場(chǎng)景的端邊大模型硬件體系。M30 芯片及系列產(chǎn)品，作為端邊大模型應(yīng)用的成熟解決方案，能夠支持多種大模型，包括但不限于ChatGLM、Llama2、通義千問(wèn)、DeepSeek等。其系列產(chǎn)品包括力謀LM30 加速卡、力謀SM30 計(jì)算模組、力謀BX30 計(jì)算盒子等，覆蓋從一體機(jī)到工業(yè)終端的多元場(chǎng)景。

從 AI PC 到智能辦公

大模型本地運(yùn)行

讓智能對(duì)得住每一份信任

在移動(dòng)終端場(chǎng)景，小型化設(shè)備成為釋放 AI 算力的關(guān)鍵載體。后摩智能本次展示的AI PC 以緊湊機(jī)身設(shè)計(jì)搭配力擎LQ50 M.2 卡，即插即用的 160 TOPS 算力可支持 7B/8B 模型 25+TPS 推理，讓普通電腦輕松升級(jí)為智能終端；內(nèi)置力擎LQ50 M.2 卡的AI Stick 形似 U 盤(pán)，通過(guò)雷電接口即插即用，瞬間為輕薄本賦予 AIGC 能力；NUC 設(shè)備搭載單顆 M50 芯片，以小體積適配家庭與便攜場(chǎng)景，兼容多系統(tǒng)且穩(wěn)定運(yùn)行。這些設(shè)備依托存算一體技術(shù)，在低功耗下實(shí)現(xiàn)本地大模型高效處理，為消費(fèi)與辦公場(chǎng)景提供靈活易用的升級(jí)方案。

智能辦公場(chǎng)景中，后摩智能的應(yīng)用方案展現(xiàn)本地化 AI 的獨(dú)特價(jià)值。AI 會(huì)議助手依托M50 芯片的澎湃算力，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)語(yǔ)音轉(zhuǎn)寫(xiě)、聲紋識(shí)別、智能紀(jì)要生成，全流程本地處理保障數(shù)據(jù)安全；AI + 知識(shí)問(wèn)答方案以輕量化部署支撐 7×24 小時(shí)穩(wěn)定運(yùn)行，160 TOPS 算力適配多樣化需求；信創(chuàng) AI + 公文寫(xiě)作方案通過(guò)自動(dòng)化生成規(guī)范公文、智能審核，兼顧效率與合規(guī)性；依托M50、M30 芯片，這些方案讓 AI 在安全可控的前提下深度融入政務(wù)處理與日常辦公，推動(dòng)場(chǎng)景化智能應(yīng)用落地。

以存算一體深耕創(chuàng)新

解鎖端邊大模型應(yīng)用新可能

隨著人工智能大模型向端邊側(cè)深度滲透，傳統(tǒng)芯片架構(gòu)在算力供給、能效平衡與內(nèi)存帶寬上的局限性愈發(fā)明顯，以存算一體技術(shù)為核心的創(chuàng)新路徑成為突破端邊智能瓶頸的關(guān)鍵。作為端邊大模型 AI 芯片的領(lǐng)跑者，后摩智能在本次 WAIC 2025 上首次亮相的M50 芯片及系列產(chǎn)品，與 M30 系列形成技術(shù)迭代與場(chǎng)景互補(bǔ)的完整矩陣，以全場(chǎng)景覆蓋能力為PAD、PC、智能語(yǔ)音設(shè)備、機(jī)器人等多種智能移動(dòng)終端，以及一體機(jī)、計(jì)算盒子等邊緣智能設(shè)備提供從 “功能型” 到 “智能體” 的升級(jí)引擎。未來(lái)，后摩智能將持續(xù)深耕存算一體技術(shù)，推動(dòng)算力能效比與場(chǎng)景適配性的再突破，讓大模型能力真正融入千行百業(yè)的終端及邊緣端設(shè)備。

即日起至 7月29日，誠(chéng)邀各位伙伴前往上海世博展覽館H1-A113后摩智能展臺(tái)觀(guān)摩體驗(yàn)！