電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）在人工智能技術(shù)飛速發(fā)展的今天，端邊算力的升級已成為推動行業(yè)變革的核心動力。7月25日，WAIC 2025前夕，后摩智能正式發(fā)布全新端邊大模型AI芯片——后摩漫界?M50，同步推出力擎?系列M.2卡、力謀?系列加速卡及計算盒子等硬件組合，形成覆蓋移動終端與邊緣場景的完整產(chǎn)品矩陣。這一系列動作標志著后摩智能在存算一體技術(shù)領(lǐng)域的突破性進展，更預示著端邊智能新生態(tài)的全面開啟。

M50芯片：高算力、低功耗的端邊革命

后摩智能此次發(fā)布的M50芯片實現(xiàn)了160TOPS@INT8、100TFLOPS@bFP16的物理算力，搭配最大48GB內(nèi)存與153.6GB/s的超高帶寬，而典型功耗僅10W，相當于手機快充的功率。這一性能指標意味著，PC、智能語音設備、機器人等智能移動終端無需依賴云端，即可高效運行1.5B到70B參數(shù)的本地大模型，真正實現(xiàn)了“高算力、低功耗、即插即用”的愿景。

除了 M50 芯片，后摩智能此次發(fā)布的產(chǎn)品矩陣形成了覆蓋端側(cè)到邊緣的多元算力方案。力擎?LQ50 M.2卡以口香糖大小的標準M.2規(guī)格，為AI PC、AI Stick、陪伴機器人等移動終端提供“即插即用”的端側(cè)AI能力，支持7B/8B模型推理超25tokens/s；力擎?LQ50 Duo M.2卡集成雙M50芯片，以320TOPS算力突破14B/32B大模型端側(cè)部署瓶頸；力謀?LM5050加速卡與力謀?LM5070加速卡分別集成2顆、4顆M50芯片，為單機及超大模型推理提供高密度算力，最高達640TOPS；BX50計算盒子則以緊湊機身適配邊緣場景，支持32路視頻分析與本地大模型運行。

這些產(chǎn)品的應用場景廣泛覆蓋消費終端、智能辦公、智能工業(yè)等領(lǐng)域，且均能在離線狀態(tài)下實現(xiàn)全流程本地處理，從源頭杜絕數(shù)據(jù)聯(lián)網(wǎng)傳輸風險。例如，在消費終端，M50芯片賦能筆記本、平板電腦、學習機等設備本地大模型推理能力，無需聯(lián)網(wǎng)即可完成智能交互、內(nèi)容生成等任務，用戶隱私數(shù)據(jù)全程閉環(huán)留存；在智能辦公場景中，智能會議系統(tǒng)在斷網(wǎng)環(huán)境下仍能實現(xiàn)多語種翻譯、紀要生成，會議內(nèi)容不觸云、不泄露；在智能工業(yè)領(lǐng)域，產(chǎn)線質(zhì)檢與車路云協(xié)同通過本地算力完成實時分析決策，生產(chǎn)數(shù)據(jù)與運營信息在設備端閉環(huán)處理，避免云端傳輸隱患。

后摩智能通過存算一體技術(shù)與大模型的深度融合，推動AI大模型在端邊側(cè)實現(xiàn)“離線可用、數(shù)據(jù)留痕不外露”，構(gòu)建起“低功耗、高安全、好體驗”的端邊智能新生態(tài)。這一生態(tài)的建立，不僅解決了傳統(tǒng)云端計算的高延遲、高帶寬成本問題，更為隱私敏感型應用提供了可靠的解決方案。

技術(shù)深耕與戰(zhàn)略聚焦：吳強博士的創(chuàng)業(yè)哲學

在發(fā)布會現(xiàn)場，后摩智能創(chuàng)始人兼CEO吳強博士分享了他的創(chuàng)業(yè)初衷與技術(shù)追求。吳強博士的創(chuàng)業(yè)故事始于一個樸素的愿望：希望通過AI技術(shù)彌補子女不在身邊的缺憾，讓智能無處不在。2020年底，他選擇存算一體作為技術(shù)方向，開啟了后摩智能的征程。

“當時存算一體并不像今天這樣被主流芯片公司廣泛討論，”吳強博士回憶道，“但我們堅信，要解決功耗墻和存儲墻的問題，必須走存算一體的路線?！边@一選擇在四年后得到了驗證。后摩智能通過存算一體技術(shù)，成功將計算單元與存儲單元深度融合，大幅提升了算力密度與帶寬效率，為端邊大模型的部署提供了可能。

吳強博士的技術(shù)執(zhí)著不僅體現(xiàn)在芯片設計上，更貫穿于他的生活方式。他分享了自己對運動的熱愛，尤其是足球、籃球與長跑?！拔覍\動的自律和堅持，恰似我對技術(shù)的執(zhí)著。一旦認定方向，便矢志不渝。”這種精神也體現(xiàn)在后摩智能的團隊文化中——公司規(guī)模穩(wěn)步增長，團隊精干高效，成為應對行業(yè)變化與快速響應的基石。

在戰(zhàn)略層面，后摩智能經(jīng)歷了從通用AI計算到端邊大模型AI計算的聚焦過程。吳強博士指出，大模型時代對算力的需求呈現(xiàn)出兩大趨勢：一是重心逐漸從訓練向推理遷移，二是從云端智能向邊端智能遷移?；谶@一認知，后摩智能決定以存算一體技術(shù)為矛，直穿端邊大模型計算的最后一公里，致力于成為端邊大模型AI芯片的領(lǐng)跑者。

這一戰(zhàn)略聚焦在M50芯片上得到了充分體現(xiàn)。M50不僅在物理算力上達到160TOPS，更通過存算一體技術(shù)實現(xiàn)了能效比的質(zhì)的飛躍。吳強博士透露，后摩智能已啟動下一代DRAM-PIM技術(shù)研發(fā)，通過將計算單元直接嵌入DRAM陣列，使計算與存儲的協(xié)同更加緊密高效。該技術(shù)將突破1TB/s片內(nèi)帶寬，能效較現(xiàn)有水平再提升三倍，推動百億參數(shù)大模型在終端設備的普及。

在技術(shù)細節(jié)上，M50芯片的存算一體IP采用了第二代設計，包括雙端口加載與計算的并行、混合精度設計以及電源穩(wěn)定性優(yōu)化等。這些創(chuàng)新使得M50在極小的面積下實現(xiàn)了極高的面效比，成為市場上能效比最高的端邊大模型AI芯片。此外，M50還配備了新一代編譯器工具鏈——后摩大道，通過細顆粒的算子支持與自動化優(yōu)化策略，大幅降低了模型部署的復雜度，提升了應用落地的效率。

吳強博士的分享不僅揭示了后摩智能的技術(shù)實力，更展現(xiàn)了其對行業(yè)趨勢的深刻洞察。他提到，未來大模型的應用將更依賴于算力與帶寬的密集支持，而存算一體技術(shù)正是解決這一需求的關(guān)鍵。通過與北京大學的合作，后摩智能在DRAM存算用在大模型推理框架上的研究已取得突破性進展，相關(guān)論文入選今年ISCA最佳論文，進一步鞏固了其在學術(shù)界與產(chǎn)業(yè)界的領(lǐng)先地位。

總結(jié)

后摩智能的M50芯片及其產(chǎn)品矩陣的發(fā)布，標志著端邊智能新時代的正式開啟。通過存算一體技術(shù)的深度融合，后摩智能成功解決了端邊設備在算力、功耗與帶寬方面的痛點，為消費終端、智能辦公與智能工業(yè)等領(lǐng)域提供了高效、安全、低成本的AI解決方案。吳強博士的創(chuàng)業(yè)故事與技術(shù)追求，則為這一成就增添了人文溫度與技術(shù)深度。

面向未來，后摩智能將繼續(xù)深耕存算一體技術(shù)，推動DRAM-PIM芯片的研發(fā)與落地，進一步鞏固其在端邊大模型AI芯片領(lǐng)域的領(lǐng)跑地位。隨著百億參數(shù)大模型在終端設備的普及，后摩智能的愿景——讓AI走出云端，真正走入千家百戶，賦能千行百業(yè)——正逐步成為現(xiàn)實。