電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）在人工智能技術(shù)飛速發(fā)展的今天，端邊算力的升級(jí)已成為推動(dòng)行業(yè)變革的核心動(dòng)力。7月25日，WAIC 2025前夕，后摩智能正式發(fā)布全新端邊大模型AI芯片——后摩漫界?M50，同步推出力擎?系列M.2卡、力謀?系列加速卡及計(jì)算盒子等硬件組合，形成覆蓋移動(dòng)終端與邊緣場(chǎng)景的完整產(chǎn)品矩陣。這一系列動(dòng)作標(biāo)志著后摩智能在存算一體技術(shù)領(lǐng)域的突破性進(jìn)展，更預(yù)示著端邊智能新生態(tài)的全面開(kāi)啟。

M50芯片：高算力、低功耗的端邊革命

后摩智能此次發(fā)布的M50芯片實(shí)現(xiàn)了160TOPS@INT8、100TFLOPS@bFP16的物理算力，搭配最大48GB內(nèi)存與153.6GB/s的超高帶寬，而典型功耗僅10W，相當(dāng)于手機(jī)快充的功率。這一性能指標(biāo)意味著，PC、智能語(yǔ)音設(shè)備、機(jī)器人等智能移動(dòng)終端無(wú)需依賴云端，即可高效運(yùn)行1.5B到70B參數(shù)的本地大模型，真正實(shí)現(xiàn)了“高算力、低功耗、即插即用”的愿景。

除了 M50 芯片，后摩智能此次發(fā)布的產(chǎn)品矩陣形成了覆蓋端側(cè)到邊緣的多元算力方案。力擎?LQ50 M.2卡以口香糖大小的標(biāo)準(zhǔn)M.2規(guī)格，為AI PC、AI Stick、陪伴機(jī)器人等移動(dòng)終端提供“即插即用”的端側(cè)AI能力，支持7B/8B模型推理超25tokens/s；力擎?LQ50 Duo M.2卡集成雙M50芯片，以320TOPS算力突破14B/32B大模型端側(cè)部署瓶頸；力謀?LM5050加速卡與力謀?LM5070加速卡分別集成2顆、4顆M50芯片，為單機(jī)及超大模型推理提供高密度算力，最高達(dá)640TOPS；BX50計(jì)算盒子則以緊湊機(jī)身適配邊緣場(chǎng)景，支持32路視頻分析與本地大模型運(yùn)行。

這些產(chǎn)品的應(yīng)用場(chǎng)景廣泛覆蓋消費(fèi)終端、智能辦公、智能工業(yè)等領(lǐng)域，且均能在離線狀態(tài)下實(shí)現(xiàn)全流程本地處理，從源頭杜絕數(shù)據(jù)聯(lián)網(wǎng)傳輸風(fēng)險(xiǎn)。例如，在消費(fèi)終端，M50芯片賦能筆記本、平板電腦、學(xué)習(xí)機(jī)等設(shè)備本地大模型推理能力，無(wú)需聯(lián)網(wǎng)即可完成智能交互、內(nèi)容生成等任務(wù)，用戶隱私數(shù)據(jù)全程閉環(huán)留存；在智能辦公場(chǎng)景中，智能會(huì)議系統(tǒng)在斷網(wǎng)環(huán)境下仍能實(shí)現(xiàn)多語(yǔ)種翻譯、紀(jì)要生成，會(huì)議內(nèi)容不觸云、不泄露；在智能工業(yè)領(lǐng)域，產(chǎn)線質(zhì)檢與車路云協(xié)同通過(guò)本地算力完成實(shí)時(shí)分析決策，生產(chǎn)數(shù)據(jù)與運(yùn)營(yíng)信息在設(shè)備端閉環(huán)處理，避免云端傳輸隱患。

后摩智能通過(guò)存算一體技術(shù)與大模型的深度融合，推動(dòng)AI大模型在端邊側(cè)實(shí)現(xiàn)“離線可用、數(shù)據(jù)留痕不外露”，構(gòu)建起“低功耗、高安全、好體驗(yàn)”的端邊智能新生態(tài)。這一生態(tài)的建立，不僅解決了傳統(tǒng)云端計(jì)算的高延遲、高帶寬成本問(wèn)題，更為隱私敏感型應(yīng)用提供了可靠的解決方案。

技術(shù)深耕與戰(zhàn)略聚焦：吳強(qiáng)博士的創(chuàng)業(yè)哲學(xué)

在發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，后摩智能創(chuàng)始人兼CEO吳強(qiáng)博士分享了他的創(chuàng)業(yè)初衷與技術(shù)追求。吳強(qiáng)博士的創(chuàng)業(yè)故事始于一個(gè)樸素的愿望：希望通過(guò)AI技術(shù)彌補(bǔ)子女不在身邊的缺憾，讓智能無(wú)處不在。2020年底，他選擇存算一體作為技術(shù)方向，開(kāi)啟了后摩智能的征程。

“當(dāng)時(shí)存算一體并不像今天這樣被主流芯片公司廣泛討論，”吳強(qiáng)博士回憶道，“但我們堅(jiān)信，要解決功耗墻和存儲(chǔ)墻的問(wèn)題，必須走存算一體的路線?！边@一選擇在四年后得到了驗(yàn)證。后摩智能通過(guò)存算一體技術(shù)，成功將計(jì)算單元與存儲(chǔ)單元深度融合，大幅提升了算力密度與帶寬效率，為端邊大模型的部署提供了可能。

吳強(qiáng)博士的技術(shù)執(zhí)著不僅體現(xiàn)在芯片設(shè)計(jì)上，更貫穿于他的生活方式。他分享了自己對(duì)運(yùn)動(dòng)的熱愛(ài)，尤其是足球、籃球與長(zhǎng)跑?！拔覍?duì)運(yùn)動(dòng)的自律和堅(jiān)持，恰似我對(duì)技術(shù)的執(zhí)著。一旦認(rèn)定方向，便矢志不渝?！边@種精神也體現(xiàn)在后摩智能的團(tuán)隊(duì)文化中——公司規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)，團(tuán)隊(duì)精干高效，成為應(yīng)對(duì)行業(yè)變化與快速響應(yīng)的基石。

在戰(zhàn)略層面，后摩智能經(jīng)歷了從通用AI計(jì)算到端邊大模型AI計(jì)算的聚焦過(guò)程。吳強(qiáng)博士指出，大模型時(shí)代對(duì)算力的需求呈現(xiàn)出兩大趨勢(shì)：一是重心逐漸從訓(xùn)練向推理遷移，二是從云端智能向邊端智能遷移。基于這一認(rèn)知，后摩智能決定以存算一體技術(shù)為矛，直穿端邊大模型計(jì)算的最后一公里，致力于成為端邊大模型AI芯片的領(lǐng)跑者。

這一戰(zhàn)略聚焦在M50芯片上得到了充分體現(xiàn)。M50不僅在物理算力上達(dá)到160TOPS，更通過(guò)存算一體技術(shù)實(shí)現(xiàn)了能效比的質(zhì)的飛躍。吳強(qiáng)博士透露，后摩智能已啟動(dòng)下一代DRAM-PIM技術(shù)研發(fā)，通過(guò)將計(jì)算單元直接嵌入DRAM陣列，使計(jì)算與存儲(chǔ)的協(xié)同更加緊密高效。該技術(shù)將突破1TB/s片內(nèi)帶寬，能效較現(xiàn)有水平再提升三倍，推動(dòng)百億參數(shù)大模型在終端設(shè)備的普及。

在技術(shù)細(xì)節(jié)上，M50芯片的存算一體IP采用了第二代設(shè)計(jì)，包括雙端口加載與計(jì)算的并行、混合精度設(shè)計(jì)以及電源穩(wěn)定性優(yōu)化等。這些創(chuàng)新使得M50在極小的面積下實(shí)現(xiàn)了極高的面效比，成為市場(chǎng)上能效比最高的端邊大模型AI芯片。此外，M50還配備了新一代編譯器工具鏈——后摩大道，通過(guò)細(xì)顆粒的算子支持與自動(dòng)化優(yōu)化策略，大幅降低了模型部署的復(fù)雜度，提升了應(yīng)用落地的效率。

吳強(qiáng)博士的分享不僅揭示了后摩智能的技術(shù)實(shí)力，更展現(xiàn)了其對(duì)行業(yè)趨勢(shì)的深刻洞察。他提到，未來(lái)大模型的應(yīng)用將更依賴于算力與帶寬的密集支持，而存算一體技術(shù)正是解決這一需求的關(guān)鍵。通過(guò)與北京大學(xué)的合作，后摩智能在DRAM存算用在大模型推理框架上的研究已取得突破性進(jìn)展，相關(guān)論文入選今年ISCA最佳論文，進(jìn)一步鞏固了其在學(xué)術(shù)界與產(chǎn)業(yè)界的領(lǐng)先地位。

總結(jié)

后摩智能的M50芯片及其產(chǎn)品矩陣的發(fā)布，標(biāo)志著端邊智能新時(shí)代的正式開(kāi)啟。通過(guò)存算一體技術(shù)的深度融合，后摩智能成功解決了端邊設(shè)備在算力、功耗與帶寬方面的痛點(diǎn)，為消費(fèi)終端、智能辦公與智能工業(yè)等領(lǐng)域提供了高效、安全、低成本的AI解決方案。吳強(qiáng)博士的創(chuàng)業(yè)故事與技術(shù)追求，則為這一成就增添了人文溫度與技術(shù)深度。

面向未來(lái)，后摩智能將繼續(xù)深耕存算一體技術(shù)，推動(dòng)DRAM-PIM芯片的研發(fā)與落地，進(jìn)一步鞏固其在端邊大模型AI芯片領(lǐng)域的領(lǐng)跑地位。隨著百億參數(shù)大模型在終端設(shè)備的普及，后摩智能的愿景——讓AI走出云端，真正走入千家百戶，賦能千行百業(yè)——正逐步成為現(xiàn)實(shí)。