優(yōu)化銅互連結(jié)構(gòu)的熱應(yīng)力分析與介電材料選擇

摘要： 基于Ａｎｓｙｓ有限元軟件，采用三級(jí)子模型技術(shù)對(duì)多層銅互連結(jié)構(gòu)芯片進(jìn)行了三維建模。研究了１０層銅互連結(jié)構(gòu)總體互連線介電材料的彈性模量和熱膨脹系數(shù)對(duì)...

2024-12-03 標(biāo)簽：回流焊熱應(yīng)力介電材料 838 0

大研智造 解析塑封微攝像頭回流焊濕熱應(yīng)力失效與激光焊錫機(jī)優(yōu)勢(shì)

環(huán)氧塑封料 (epoxy molding compound，EMC) 具有吸濕性，對(duì)于環(huán)氧塑封器件，潮濕環(huán)境中的水分子可通過(guò)濕擴(kuò)散過(guò)程進(jìn)入封裝器件內(nèi)。濕...

2024-11-25 標(biāo)簽：激光攝像頭回流焊 614 0

波峰焊、回流焊無(wú)法滿足期望的焊接精度？來(lái)看看大研智造激光錫球焊錫機(jī)！

在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，焊接工藝的精度和質(zhì)量直接決定了產(chǎn)品的性能與可靠性。您是否對(duì)傳統(tǒng)的錫絲、錫膏焊接方式感到不滿？是否發(fā)現(xiàn)波峰焊、回流焊無(wú)法滿足您所期望的...

2024-11-22 標(biāo)簽：回流焊波峰焊 461 0

真空回流焊爐/真空焊接爐——LED失效分析

LED的失效模式有多種形式，本文將分析LED的幾種主要失效模式的機(jī)理幫助大家了解，以便提前規(guī)避來(lái)提高LED的質(zhì)量。

2024-10-22 標(biāo)簽：ledLED模組回流焊 1008 0

真空回流焊爐/真空焊接爐——新能源汽車的IGBT模塊封裝技術(shù)

由于新能源的流行，加上新能源汽車對(duì)于高電壓需求越來(lái)越大，IGBT成為了產(chǎn)品發(fā)展的焦點(diǎn)。今天我們就來(lái)著重探討一下新能源汽車的IGBT模塊封裝技術(shù)。

2024-10-10 標(biāo)簽：新能源汽車IGBT回流焊 3506 0

真空回流焊爐/真空焊接爐——晶圓焊接

今天我們來(lái)介紹半導(dǎo)體制造中的一種關(guān)鍵技術(shù)——晶圓焊接。這項(xiàng)技術(shù)在集成電路的封裝和測(cè)試過(guò)程中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，可以直接影響到芯片的性能和質(zhì)量，并決定了...

2024-09-30 標(biāo)簽：晶圓弧焊接回流焊 2078 0

真空回流焊爐/真空焊接爐——微波組件模塊的組裝

微波組件模塊的組裝是微波產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)中最重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，組裝的主要方式就是焊接。微波組件的故障有滯后性和隱蔽性，而且由于機(jī)理復(fù)雜，一旦失效會(huì)引起不小的經(jīng)濟(jì)損...

2024-09-18 標(biāo)簽：焊接回流焊微波器件 896 0

回流焊接工藝中助焊劑的作用

在圖1和圖2所描述的回流焊接過(guò)程中，助焊劑的作用及其與焊接質(zhì)量的關(guān)系至關(guān)重要?；亓骱附幼鳛殡娮又圃熘谐Ｓ玫倪B接技術(shù)，其成功與否直接影響到電子產(chǎn)品的可靠性...

2024-08-19 標(biāo)簽：焊接錫膏回流焊 855 0

真空回流焊爐/真空焊接爐——焊接缺陷與解決方案（有鉛錫膏）

1.焊錫球許多細(xì)小的焊錫球鑲陷在回流后助焊劑殘留的周邊上。用回流曲線出現(xiàn)這個(gè)問(wèn)題，通常是由于升溫速率太慢造成的，助焊劑載體在回流之前燒完，發(fā)生金屬氧化。...

2024-08-05 標(biāo)簽：焊接有鉛錫回流焊 2127 0

回流焊錫珠產(chǎn)生原因與解決方案

錫珠是回流焊常見(jiàn)的不良缺陷之一，其原因是多方面的，不僅影響到焊點(diǎn)外觀而且會(huì)引起橋連。錫珠可分為兩類，一類出現(xiàn)在片式元器件一側(cè)，常為一個(gè)獨(dú)立的大球狀；另一...

2024-07-08 標(biāo)簽：PCB回流焊 1251 0

如何解決真空回流焊爐、氮?dú)庹婵諣t焊接過(guò)程中的錫珠問(wèn)題

錫珠是SMT生產(chǎn)的主要缺陷之一，嚴(yán)重影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量和壽命，在使用真空回流焊爐/氮?dú)庹婵諣t進(jìn)行焊接時(shí)，如何解決錫珠問(wèn)題呢？

2024-07-06 標(biāo)簽：焊接回流焊正負(fù)壓 3666 0

你所不知道的真空回流焊十大優(yōu)點(diǎn)，最后一個(gè)太意外！

隨著電子行業(yè)的飛速發(fā)展，焊接技術(shù)作為電子制造中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其工藝的不斷革新對(duì)于提升產(chǎn)品質(zhì)量至關(guān)重要。真空回流焊技術(shù)便是在這一背景下應(yīng)運(yùn)而生的一種先進(jìn)焊接...

2024-06-07 標(biāo)簽：焊接電子制造回流焊 9534 0

錫膏常用的焊接加熱方式

錫膏是一種用于電子元器件與印刷電路板（PCB）連接的混合物，主要由錫粉和助焊劑組成。錫膏的焊接加熱方式主要有以下幾種：

2024-05-22 標(biāo)簽：激光焊接錫膏 1191 0

光模塊PCB技術(shù)的革新之路：更高、更快、更強(qiáng)

隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，光模塊PCB技術(shù)已成為現(xiàn)代通信領(lǐng)域的核心技術(shù)之一。光模塊PCB板是實(shí)現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換的關(guān)鍵部件，它將電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)，通過(guò)光纖進(jìn)行高...

2024-05-18 標(biāo)簽：pcb回流焊光模塊 3389 0

回流焊接：速度與溫度的“甜蜜點(diǎn)”，你找到了嗎？

回流焊接是電子制造領(lǐng)域中一個(gè)至關(guān)重要的工藝環(huán)節(jié)，它涉及將預(yù)先施加在印制板焊盤上的焊膏通過(guò)加熱熔化，然后再冷卻形成永久性的焊點(diǎn)。這一過(guò)程對(duì)焊接速度和溫度控...

2024-05-09 標(biāo)簽：焊接電子制造回流焊 1232 0

焊接之道：深入剖析PCBA可焊性的四大關(guān)鍵因素

在電子制造業(yè)中，印刷電路板組裝（PCBA）焊接是一個(gè)至關(guān)重要的工藝環(huán)節(jié)。焊接質(zhì)量直接影響到電子產(chǎn)品的性能、可靠性和壽命?？珊感宰鳛樵u(píng)價(jià)焊接效果的關(guān)鍵因素...

2024-05-07 標(biāo)簽：焊接PCBA回流焊 744 0