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回流焊

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回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內(nèi)部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。

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回流焊資訊

回流焊流程詳解回流焊常見故障及解決方法

一、回流焊流程詳解回流焊是一種用于電子元件焊接的自動化工藝，廣泛應用于PCB（印刷電路板）的組裝過程中。以下是回流焊的詳細流程：準備階段設備調(diào)試 ...

2025-02-01 標簽：電子元件自動化回流焊 3.4k 0

選購真空共晶爐也有門道，快來get新技能！

在電子封裝領(lǐng)域，真空共晶爐作為一種重要的焊接設備，其性能直接影響到焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率。然而，面對市場上琳瑯滿目的真空共晶爐產(chǎn)品，如何做出明智的選擇成為了...

2025-01-09 標簽：設備焊接回流焊 776 0

普通回流焊VS氮氣回流焊，你真的了解嗎？

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2025-01-09 標簽：回流焊 2.5k 0

季豐電子新引入ERSA真空氮氣回流焊

公司位于浙江省嘉興市嘉善縣惠民街道鑫達路8號A2幢3樓，總面積3200平方米，通過了ISO9001質(zhì)量體系認證，可為客戶快速提供PCBA一站式服務，包括...

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如何優(yōu)化SMD焊接流程 SMD組件的測試方法

優(yōu)化SMD焊接流程 1. 焊接前的準備清潔PCB ：確保PCB表面無油污、灰塵和其他雜質(zhì)，以避免焊接不良。檢查組件：確保所有SMD組件無損壞，且型...

2024-12-13 標簽：PCB SMD 焊接 1.4k 0

回流焊溫度對電路板的影響及關(guān)系分析

回流焊是一種通過預先印刷在電路板焊盤上的錫膏，在加熱環(huán)境下熔化，使表面貼裝元器件（SMD）與電路板形成可靠電氣連接和機械連接的焊接技術(shù)。在這個過程中，溫...

2024-12-11 標簽：電路板回流焊 1.8k 0

優(yōu)化銅互連結(jié)構(gòu)的熱應力分析與介電材料選擇

摘要：基于Ａｎｓｙｓ有限元軟件，采用三級子模型技術(shù)對多層銅互連結(jié)構(gòu)芯片進行了三維建模。研究了１０層銅互連結(jié)構(gòu)總體互連線介電材料的彈性模量和熱膨脹系數(shù)對...

2024-12-03 標簽：回流焊熱應力介電材料 1.2k 0

大研智造解析塑封微攝像頭回流焊濕熱應力失效與激光焊錫機優(yōu)勢

環(huán)氧塑封料 (epoxy molding compound，EMC) 具有吸濕性，對于環(huán)氧塑封器件，潮濕環(huán)境中的水分子可通過濕擴散過程進入封裝器件內(nèi)。濕...

2024-11-25 標簽：激光攝像頭回流焊 845 0

波峰焊、回流焊無法滿足期望的焊接精度？來看看大研智造激光錫球焊錫機！

在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，焊接工藝的精度和質(zhì)量直接決定了產(chǎn)品的性能與可靠性。您是否對傳統(tǒng)的錫絲、錫膏焊接方式感到不滿？是否發(fā)現(xiàn)波峰焊、回流焊無法滿足您所期望的...

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pcb板回流焊工藝詳解

一、引言在現(xiàn)代電子制造中，PCB（印刷電路板）是電子元件的載體，而回流焊工藝則是實現(xiàn)電子元件與PCB緊密結(jié)合的關(guān)鍵步驟。二、回流焊工藝原理回流焊是...

2024-11-04 標簽：PCB板電子元件回流焊 2k 0

真空回流焊爐/真空焊接爐——LED失效分析

LED的失效模式有多種形式，本文將分析LED的幾種主要失效模式的機理幫助大家了解，以便提前規(guī)避來提高LED的質(zhì)量。

2024-10-22 標簽：led LED模組回流焊 1.3k 0

真空回流焊爐/真空焊接爐——新能源汽車的IGBT模塊封裝技術(shù)

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2024-10-10 標簽：新能源汽車 IGBT 回流焊 3.8k 0

真空回流焊爐/真空焊接爐——晶圓焊接

今天我們來介紹半導體制造中的一種關(guān)鍵技術(shù)——晶圓焊接。這項技術(shù)在集成電路的封裝和測試過程中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，可以直接影響到芯片的性能和質(zhì)量，并決定了...

2024-09-30 標簽：晶圓弧焊接回流焊 2.4k 0

真空回流焊爐/真空焊接爐——微波組件模塊的組裝

微波組件模塊的組裝是微波產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)中最重要的一個環(huán)節(jié)，組裝的主要方式就是焊接。微波組件的故障有滯后性和隱蔽性，而且由于機理復雜，一旦失效會引起不小的經(jīng)濟損...

2024-09-18 標簽：焊接回流焊微波器件 1.2k 0

回流焊接工藝中助焊劑的作用

在圖1和圖2所描述的回流焊接過程中，助焊劑的作用及其與焊接質(zhì)量的關(guān)系至關(guān)重要?；亓骱附幼鳛殡娮又圃熘谐Ｓ玫倪B接技術(shù)，其成功與否直接影響到電子產(chǎn)品的可靠性...

2024-08-19 標簽：焊接錫膏回流焊 1k 0

安帕爾：氧分析儀在回流焊波峰焊的應用

安帕爾：氧分析儀在回流焊波峰焊的應用氧分析儀在回流焊波峰焊的應用，成都久尹科技研發(fā)生產(chǎn)的適用于回流焊波峰焊的氧分析儀有多款：HT-LA411、HT-L...

2024-08-15 標簽：分析儀回流焊波峰焊 821 0

真空回流焊爐/真空焊接爐——焊接缺陷與解決方案（有鉛錫膏）

1.焊錫球許多細小的焊錫球鑲陷在回流后助焊劑殘留的周邊上。用回流曲線出現(xiàn)這個問題，通常是由于升溫速率太慢造成的，助焊劑載體在回流之前燒完，發(fā)生金屬氧化。...

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激光錫焊 vs 回流焊接：大研智造技術(shù)革新的深度解析

探索大研智造的激光錫焊技術(shù)，一種在電子裝聯(lián)領(lǐng)域與回流焊接技術(shù)相媲美的先進工藝。本文深入分析了激光錫焊與回流焊接在精度、熱影響、材料適應性、生產(chǎn)效率、成本...

2024-07-24 標簽：激光回流焊錫焊 1.2k 0

回流焊錫珠產(chǎn)生原因與解決方案

錫珠是回流焊常見的不良缺陷之一，其原因是多方面的，不僅影響到焊點外觀而且會引起橋連。錫珠可分為兩類，一類出現(xiàn)在片式元器件一側(cè)，常為一個獨立的大球狀；另一...

2024-07-08 標簽：PCB 回流焊 1.7k 0

如何解決真空回流焊爐、氮氣真空爐焊接過程中的錫珠問題

錫珠是SMT生產(chǎn)的主要缺陷之一，嚴重影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量和壽命，在使用真空回流焊爐/氮氣真空爐進行焊接時，如何解決錫珠問題呢？

2024-07-06 標簽：焊接回流焊正負壓 4.4k 0

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