回流焊

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回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。

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回流焊資訊

波峰焊和回流焊是指什么

回流焊是指通過加熱融化預(yù)先涂布在焊盤上的焊錫膏，實(shí)現(xiàn)預(yù)先貼裝在焊盤上的電子元器件的引腳或焊端和pcb上的焊盤電氣互連，以達(dá)到將電子元器件焊接在PCB板上...

2021-06-17 標(biāo)簽：pcb 回流焊波峰焊 5k 0

SMT貼片機(jī)三大分類揭秘：速度、結(jié)構(gòu)和國別的綜合考量

SMT貼片機(jī)作為電子制造業(yè)中的關(guān)鍵設(shè)備，負(fù)責(zé)將元器件精確地貼附到印刷電路板（PCB）上。本文將從速度、結(jié)構(gòu)和國別三個(gè)維度對SMT貼片機(jī)進(jìn)行分類和介紹，幫...

2023-05-05 標(biāo)簽：smt 半導(dǎo)體封裝貼片機(jī) 5k 0

探索SMT生產(chǎn)的核心：鋼網(wǎng)的作用及其重要性

隨著科技的日益進(jìn)步，我們生活中的電子產(chǎn)品正在不斷增多。大多數(shù)電子產(chǎn)品中都有印制電路板（PCB），這些電路板大部分是通過表面貼裝技術(shù)（SMT）制作的。而在...

2023-06-14 標(biāo)簽：SMT設(shè)備貼片機(jī)回流焊 5k 0

淺述倒裝芯片回流焊的特點(diǎn)及其優(yōu)勢

倒裝芯片回流焊是一種不用焊絲就可以直接與陶瓷基板連接的芯片。我們稱之為DA芯片?，F(xiàn)在的倒裝芯片回流焊不同于早期需要用焊絲轉(zhuǎn)移到硅或其他材料基板上的倒裝芯...

2021-04-01 標(biāo)簽：芯片 DA 回流焊 5k 0

LED回流焊接條件注意事項(xiàng)_LED回流焊接操作注意事項(xiàng)

SMD的無鉛回流焊建議的溫度曲線，不管如何設(shè)定，最高溫度260℃不能超過10秒，220℃不能超過60秒，否則高溫下可能導(dǎo)致LED產(chǎn)品功能失效。

2020-04-13 標(biāo)簽：回流焊回流焊接 4.9k 0

回流焊工藝加熱焊接流程與加熱方式

回流焊是靠熱氣流對焊點(diǎn)的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因?yàn)闅怏w在回流焊內(nèi)循環(huán)流...

2022-06-12 標(biāo)簽：焊接加熱回流焊 4.8k 0

回流焊結(jié)構(gòu)圖_回流焊分類

回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐?..

2020-04-14 標(biāo)簽：焊接回流焊 4.7k 0

詳細(xì)了解回流焊接工藝

預(yù)熱區(qū)又稱保溫區(qū)，是指溫度從160℃上升到180℃左右的區(qū)域。焊膏中殘留的溶劑蒸發(fā)后，隨著溫度的升高，焊膏中的助焊劑活性逐漸增加，PCB焊盤和元件端子表...

2022-09-07 標(biāo)簽：焊膏 PCBA 回流焊 4.6k 0

AI芯片有哪些特點(diǎn)

隨著人工智能（AI）技術(shù)的迅猛發(fā)展，AI芯片作為AI應(yīng)用的核心組成部分，扮演著越來越重要的角色。AI芯片相對于傳統(tǒng)的通用處理器具有許多獨(dú)特的特點(diǎn)，這些特...

2023-10-24 標(biāo)簽：芯片 AI 貼片機(jī) 4.6k 0

PCBA加工中的回流焊和波峰焊有什么區(qū)別

在PCBA加工中，兩種常見的焊接方式就是回流焊和波峰焊。那么在PCBA加工中，回流焊的作用是什么，波峰焊的作用是什么，他們的區(qū)別又在哪里呢？ 1、回流焊...

2020-06-16 標(biāo)簽：PCBA 回流焊波峰焊 4.6k 0

芯片封裝的秘密：如何選擇最佳的封裝材料？

芯片封裝是芯片制造過程的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一，其質(zhì)量直接影響著芯片的性能和可靠性。選擇合適的封裝材料是確保芯片性能的關(guān)鍵因素。本文將詳細(xì)探討芯片封裝的材料應(yīng)該如何選擇。

2023-07-14 標(biāo)簽：封裝芯片封裝貼片機(jī) 4.5k 0

回流假焊原因

印刷不良/PCB未清洗干凈（造成氧化的錫粉殘留于PCB-PAD-導(dǎo)致再次印刷時(shí)混入新錫膏中。因而導(dǎo)致假焊現(xiàn)象出現(xiàn)）。

2019-04-22 標(biāo)簽：回流回流焊 4.5k 0

如何解決真空回流焊爐、氮?dú)庹婵諣t焊接過程中的錫珠問題

錫珠是SMT生產(chǎn)的主要缺陷之一，嚴(yán)重影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量和壽命，在使用真空回流焊爐/氮?dú)庹婵諣t進(jìn)行焊接時(shí)，如何解決錫珠問題呢？

2024-07-06 標(biāo)簽：焊接回流焊正負(fù)壓 4.5k 0

探索PCBA加工廠中的關(guān)鍵工具：常見的PCBA測試治具

在PCBA（印刷電路板裝配）制造過程中，測試是非常重要的環(huán)節(jié)。通過測試，可以確保電路板上的電子元件正確地安裝并正常工作。因此，PCBA加工廠通常會采用多...

2023-05-26 標(biāo)簽：SMT設(shè)備貼片機(jī)回流焊 4.5k 0

光模塊PCB技術(shù)的革新之路：更高、更快、更強(qiáng)

隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，光模塊PCB技術(shù)已成為現(xiàn)代通信領(lǐng)域的核心技術(shù)之一。光模塊PCB板是實(shí)現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換的關(guān)鍵部件，它將電信號轉(zhuǎn)換為光信號，通過光纖進(jìn)行高...

2024-05-18 標(biāo)簽：pcb 回流焊光模塊 4.5k 0

真空回流焊工作原理

真空回流焊工作原理真空回流焊是一種先進(jìn)的電子組件表面貼裝技術(shù)，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、高密度互連板和其他高性能電子產(chǎn)品的制造。真空回流焊技術(shù)通過在真空環(huán)境...

2023-08-18 標(biāo)簽：貼片錫膏回流焊 4.4k 0

掌握焊接技巧：八溫區(qū)回流焊爐溫度曲線精要分析

隨著電子制造行業(yè)的不斷發(fā)展，回流焊技術(shù)已成為了一個(gè)關(guān)鍵的焊接工藝。在這個(gè)工藝中，八溫區(qū)回流焊爐的溫度曲線至關(guān)重要，它直接影響到焊點(diǎn)的質(zhì)量、生產(chǎn)效率以及產(chǎn)...

2023-05-08 標(biāo)簽：SMT設(shè)備回流焊 SMT貼片機(jī) 4.4k 0

回流焊的工作原理是怎樣的，它的作用是什么

回流焊是SMT技能使用非常多的一種生產(chǎn)工藝?；亓骱甘滓m用于外表貼裝元器件與印制板的焊接，通過從頭熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，結(jié)束外表貼裝...

2021-01-16 標(biāo)簽：印制板回流焊 4.4k 0

諾貝爾獎(jiǎng)背后的神奇材料：石墨烯晶體芯片深度解析

隨著科技的快速發(fā)展，新材料不斷涌現(xiàn)并改變我們的生活。其中，石墨烯無疑是近年來最受關(guān)注的新型納米材料之一。在眾多應(yīng)用領(lǐng)域中，石墨烯在微電子和芯片制造上展現(xiàn)...

2023-09-21 標(biāo)簽：芯片材料貼片機(jī) 4.4k 0

淺談BGA返修工藝的關(guān)鍵：熱風(fēng)回流焊

熱風(fēng)回流焊是整個(gè)BGA返修工藝的關(guān)鍵。其中有幾個(gè)問題比較重要： 1、芯片返修回流焊的曲線應(yīng)當(dāng)與芯片的原始焊接曲線接近，熱風(fēng)回流焊曲線可分成四個(gè)區(qū)間：預(yù)熱...

2021-03-22 標(biāo)簽：pcb BGA 回流焊 4.4k 0

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營資金壓力，將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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FinFET全稱叫鰭式場效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
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Mobileye在單目視覺高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測（HMW）、行人探測、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。

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