回流焊

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回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。

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回流焊資訊

深入解析BGA封裝：如何實(shí)現(xiàn)高性能電子設(shè)備的關(guān)鍵技術(shù)

隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展，對(duì)集成電路（IC）封裝技術(shù)的要求也越來越高。球柵陣列（BGA，Ball Grid Array）封裝技術(shù)作為一種高密度、高性能的封...

2023-04-17 標(biāo)簽：smt BGA封裝貼片機(jī) 3.6k 0

氮?dú)饣亓骱赣惺裁磧?yōu)勢(shì)

氮?dú)饣亓骱甘窃诨亓骱笭t膛內(nèi)充氮?dú)猓瑸榱俗钄嗷亓骱笭t內(nèi)有空氣進(jìn)入防止回流焊接中的元件腳氧化。氮?dú)饣亓骱傅氖褂弥饕菫榱嗽鰪?qiáng)焊接質(zhì)量，使焊接發(fā)生在氧含量極少...

2021-06-03 標(biāo)簽：pcb 電路板回流焊 3.6k 0

回流假焊怎么處理

印刷不合格的PCB板定要用酒精清洗干凈（好還用氣槍吹干凈，因?yàn)楸竟敬蠖鄶?shù)PCB上都有插件。（有時(shí)候錫膏清洗時(shí)會(huì)跑到插件孔里面去）。

2019-04-22 標(biāo)簽：回流回流焊 3.6k 0

回流爐設(shè)備維護(hù)與保養(yǎng)內(nèi)容的詳細(xì)介紹

SMT設(shè)備中，回流焊設(shè)備使用一段時(shí)間，錫膏中的松香助焊劑會(huì)大量殘留在回流焊爐的內(nèi)壁與冷卻區(qū)管道中。大量的殘留降低了回流焊爐子的溫控精度及焊接品質(zhì)。因此，...

2021-03-06 標(biāo)簽：電機(jī)回流焊 3.5k 0

淺析PCB與IC：探索電子技術(shù)的核心組成部分

印刷電路板（Printed Circuit Board，簡(jiǎn)稱PCB）和集成電路（Integrated Circuit，簡(jiǎn)稱IC）是電子產(chǎn)品中的兩個(gè)基本組...

2023-06-07 標(biāo)簽：pcb 貼片機(jī)回流焊 3.5k 0

連接器的針座耐溫和哪些方面有關(guān)

電子產(chǎn)品中必不可少的元器件都離不開焊接加工，因此焊接知識(shí)和產(chǎn)品的材質(zhì)耐溫同等重要。作為連接器廠家平常在用戶選型時(shí)問到較多的話題：板端針座在焊接時(shí)達(dá)到的耐溫標(biāo)準(zhǔn)。

2019-06-05 標(biāo)簽：回流焊波峰焊 3.5k 0

芯片大揭秘：深入探討半導(dǎo)體行業(yè)的核心組件

半導(dǎo)體行業(yè)是現(xiàn)代科技的基石，其中芯片作為最關(guān)鍵的組成部分，為無數(shù)電子設(shè)備提供支持。芯片種類繁多，根據(jù)功能和應(yīng)用領(lǐng)域的不同，可以分為不同的類型。本文將為大...

2023-05-11 標(biāo)簽：芯片芯片封裝回流焊 3.5k 0

在PCBA加工中,回流焊波峰焊的區(qū)別在哪里

在PCBA加工中，兩種常見的焊接方式就是回流焊和波峰焊。那么在PCBA加工中，回流焊的作用是什么，波峰焊的作用是什

2021-03-24 標(biāo)簽：電子元器件 PCBA 回流焊 3.4k 0

SMT技術(shù)：手機(jī)生產(chǎn)中不可或缺的一環(huán)，你了解嗎？

現(xiàn)代手機(jī)作為人們生活中不可或缺的通信工具，其制造過程中涉及到眾多精密的技術(shù)。其中，表面貼裝技術(shù)（SMT）是手機(jī)生產(chǎn)中至關(guān)重要的一環(huán)。本文將介紹手機(jī)生產(chǎn)中...

2023-06-19 標(biāo)簽：貼片機(jī)回流焊真空回流焊 3.4k 0

SMT貼片加工回流焊接造成空洞、裂紋的原因你知道嗎？

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講什么叫SMT貼片加工回流焊接造成空洞、裂紋是什么原因。 SMT貼片加工過程中難免會(huì)出現(xiàn)各種不同的不良現(xiàn)象，要解決這些...

2022-10-27 標(biāo)簽：PCB smt 回流焊 3.4k 0

IGBT真空回流焊

近幾年來面板行業(yè)的高速發(fā)展，國(guó)內(nèi)廠商瘋狂擴(kuò)產(chǎn)后，產(chǎn)品的供給和需求關(guān)系得到了基本緩和，廠商開始轉(zhuǎn)而重視產(chǎn)品質(zhì)的提升。顯示面板行業(yè)將朝著高分辨率的畫面、曲面...

2020-03-13 標(biāo)簽：IGBT 真空回流焊 3.4k 0

回流焊元件立碑形成原因以及預(yù)防措施

較輕的元件“立碑”現(xiàn)象的發(fā)生率較高，這是因?yàn)椴痪獾膹埩梢院苋菀椎乩瓌?dòng)元件。所以在選取元件時(shí)如有可能，應(yīng)優(yōu)先選擇尺寸重量較大的元件。

2020-04-14 標(biāo)簽：焊接回流焊 3.4k 0

回流焊爐助焊劑殘留清理工藝：從原理到實(shí)操的專業(yè)指南

在電子制造流程中，回流焊爐作為 SMT（表面貼裝技術(shù)）的核心設(shè)備，其爐膛清潔度直接影響焊接良率與設(shè)備壽命。助焊劑在高溫下?lián)]發(fā)的有機(jī)成分會(huì)在爐膛內(nèi)壁、冷卻...

2025-07-11 標(biāo)簽：smt 回流焊 3.3k 0

IC測(cè)試的分類介紹

集成電路（Integrated Circuit，IC）是現(xiàn)代電子設(shè)備的核心組件之一，而為了確保IC的質(zhì)量和性能，需要進(jìn)行各種測(cè)試。IC測(cè)試是一個(gè)多層次、...

2023-10-20 標(biāo)簽：測(cè)試 IC 貼片機(jī) 3.3k 0

一文詳解pcb回流焊溫度選擇與調(diào)整

2023-12-29 標(biāo)簽：電路板焊接回流焊 3.3k 0

集成電路電源芯片有哪些類別？

集成電路（IC）電源芯片在現(xiàn)代電子設(shè)備中起到至關(guān)重要的作用。它們負(fù)責(zé)管理和分配電能，以滿足不同組件和子系統(tǒng)的需求。電源芯片有多種不同的類別，每一種都有其...

2023-09-25 標(biāo)簽：電源芯片貼片機(jī) 3.3k 0

AuSn焊料低溫真空封裝工藝研究

AuSn焊料是一種常用于封裝微電子器件的材料，其低溫焊接特性使其在對(duì)敏感器件和高溫敏感材料的封裝中備受歡迎。本文旨在探討AuSn焊料在低溫真空封裝工藝中...

2023-10-30 標(biāo)簽：材料貼片機(jī)回流焊 3.3k 0

利民發(fā)布PA90SE散熱器，兼容高馬甲內(nèi)存，配備9225規(guī)格風(fēng)扇

散熱器主體部分由四根先進(jìn)的AGHP逆重力鍍鎳熱管構(gòu)成，配備業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的回流焊銅底及0.4毫米全鋁穿FIN鰭片，另外還搭配了9225規(guī)格的TL-P9“迷你性能扇”。

2024-04-02 標(biāo)簽：PWM 散熱器回流焊 3.3k 0

一窺微觀世界：MEMS封裝材料的全方位解析

微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）是集成電路（IC）技術(shù)的一種重要分支，其特殊性在于它將微型機(jī)械元件和電子元件集成在同一塊硅片上，以實(shí)現(xiàn)物理量的測(cè)量和控制。隨著...

2023-06-26 標(biāo)簽：mems 貼片機(jī)回流焊 3.3k 0

走進(jìn)微觀世界：電路板上的微小元件是如何被焊接的

在現(xiàn)代的電子設(shè)備中，電路板的存在至關(guān)重要。從手機(jī)、電視，到汽車、飛機(jī)，無一不需要這些精密的硬件。而電路板上的微小元件，如電阻、電容、集成電路等，更是這些...

2023-06-01 標(biāo)簽：SMT設(shè)備貼片機(jī)回流焊 3.2k 0

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Arduino

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
FinFET

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FinFET全稱叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
20nm

20nm

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村田

村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
羅姆

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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通常可以先在本地存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，無線鏈路可用時(shí)再行處理。
金升陽(yáng)

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廣州金升陽(yáng)科技有限公司，成立于1998年7月，是國(guó)內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
Vicor

Vicor

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美國(guó)Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來專注于48V電源解決方案。Vicor帶來了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
MHL

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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。
模擬芯片

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閃存技術(shù)

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閃存是一種長(zhǎng)壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
美滿電子

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Zynq

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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
Kinetis

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Cirrus LogIC

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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長(zhǎng)于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
柵極驅(qū)動(dòng)器

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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
研華

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華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
驍龍

驍龍

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驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
32位單片機(jī)

32位單片機(jī)

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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
Cortex-A

Cortex-A

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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
Mobileye

Mobileye

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Mobileye在單目視覺高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
CC2541

CC2541

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CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
STM32F4

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STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實(shí)時(shí)存儲(chǔ)器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
PFM

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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測(cè)樣品的在外加激勵(lì)電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號(hào)，通常會(huì)對(duì)探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵(lì)信號(hào)，通過鎖相放大器對(duì)PFM信號(hào)進(jìn)行提取。

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