回流焊

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回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過(guò)這種工藝焊接到線路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。

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回流焊資訊

PCBA加工中的回流焊和波峰焊有什么區(qū)別

在PCBA加工中，兩種常見的焊接方式就是回流焊和波峰焊。那么在PCBA加工中，回流焊的作用是什么，波峰焊的作用是什么，他們的區(qū)別又在哪里呢？ 1、回流焊...

2020-06-16 標(biāo)簽：PCBA 回流焊波峰焊 4.8k 0

SMT貼片加工必備：全面解析錫膏種類與特性

在表面貼裝技術(shù)（SMT）的加工過(guò)程中，錫膏作為連接元器件與印制電路板（PCB）的關(guān)鍵材料，其種類繁多，性能各異。正確選擇和使用錫膏對(duì)于確保SMT貼片加工...

2024-01-23 標(biāo)簽：smt 貼片機(jī)回流焊 4.8k 0

集成電路塑封工藝流程及質(zhì)量檢測(cè)

在微電子制造過(guò)程中，集成電路塑封是至關(guān)重要的一環(huán)。它不僅保護(hù)芯片免受外部環(huán)境的損害，還為芯片提供穩(wěn)定的電氣連接。本文將深入探討集成電路塑封的工藝流程和質(zhì)...

2023-09-08 標(biāo)簽：集成電路電子制造貼片機(jī) 4.8k 0

回流假焊原因

印刷不良/PCB未清洗干凈（造成氧化的錫粉殘留于PCB-PAD-導(dǎo)致再次印刷時(shí)混入新錫膏中。因而導(dǎo)致假焊現(xiàn)象出現(xiàn)）。

2019-04-22 標(biāo)簽：回流回流焊 4.8k 0

電子科技的心臟：芯片封裝工藝全解析

隨著科技的飛速發(fā)展，芯片在現(xiàn)代電子設(shè)備中扮演著越來(lái)越重要的角色。芯片封裝是電子制造領(lǐng)域的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，它將裸片與外部電氣連接，保護(hù)內(nèi)部電路，提高芯片的可靠性...

2023-04-12 標(biāo)簽：smt 貼片機(jī)回流焊 4.7k 0

諾貝爾獎(jiǎng)背后的神奇材料：石墨烯晶體芯片深度解析

隨著科技的快速發(fā)展，新材料不斷涌現(xiàn)并改變我們的生活。其中，石墨烯無(wú)疑是近年來(lái)最受關(guān)注的新型納米材料之一。在眾多應(yīng)用領(lǐng)域中，石墨烯在微電子和芯片制造上展現(xiàn)...

2023-09-21 標(biāo)簽：芯片材料貼片機(jī) 4.7k 0

小型回流焊機(jī)開機(jī)和關(guān)機(jī)基本操作流程的介紹

小型回流焊一般都是儀表控制溫度的，和大型電腦回流焊操作程序不一樣，下面小編為大家簡(jiǎn)述小型回流焊機(jī)開機(jī)和關(guān)機(jī)的基本操作用和流程。也希望大家在操作的時(shí)候按照...

2021-01-28 標(biāo)簽：電源開關(guān)回流焊 4.7k 0

回流焊流程詳解回流焊常見故障及解決方法

一、回流焊流程詳解回流焊是一種用于電子元件焊接的自動(dòng)化工藝，廣泛應(yīng)用于PCB（印刷電路板）的組裝過(guò)程中。以下是回流焊的詳細(xì)流程：準(zhǔn)備階段設(shè)備調(diào)試 ...

2025-02-01 標(biāo)簽：電子元件自動(dòng)化回流焊 4.6k 0

環(huán)保與高效：真空燒結(jié)爐的優(yōu)勢(shì)及其在工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用

在材料科學(xué)和工業(yè)生產(chǎn)領(lǐng)域，燒結(jié)過(guò)程的作用至關(guān)重要，它可以改變材料的性質(zhì)和形狀，以滿足各種特殊的應(yīng)用需求。在這個(gè)過(guò)程中，真空燒結(jié)爐具有一流的優(yōu)越性，它能在...

2023-05-24 標(biāo)簽：工業(yè)貼片機(jī)回流焊 4.6k 0

芯片內(nèi)部晶體管的工作原理

晶體管，作為現(xiàn)代電子設(shè)備的基石，其功能和工作原理一直是電子學(xué)和半導(dǎo)體物理領(lǐng)域研究的核心。芯片中的每個(gè)晶體管都是一個(gè)微型開關(guān)，負(fù)責(zé)控制電流的流動(dòng)。隨著技術(shù)...

2023-10-16 標(biāo)簽：芯片晶體管貼片機(jī) 4.6k 0

小型回流焊機(jī)工作流程_小型回流焊操作步驟及注意事項(xiàng)

A面預(yù)涂錫膏→貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝）→回流焊→B面預(yù)涂錫膏→貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝）→回流焊機(jī)→檢查及電測(cè)試。

2020-04-15 標(biāo)簽：回流焊回流焊機(jī) 4.6k 0

回流焊機(jī)不加熱故障報(bào)警的處理方法

SMT回流焊也得到了推廣和發(fā)展。很多公司在生產(chǎn)和研發(fā)中都應(yīng)用了SMT貼片機(jī)和工藝表面貼裝元器件，因此在焊接過(guò)程中不可避免的要用到回流焊機(jī) a lot。回...

2022-05-19 標(biāo)簽：smt 故障回流焊 4.5k 0

電子工程師必備：解析PCBA維修的七大秘籍

PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷電路板組裝）是現(xiàn)代電子設(shè)備中最關(guān)鍵的組成部分，然而，正因?yàn)槠湓谠O(shè)備中的核心位...

2023-06-25 標(biāo)簽：貼片機(jī)PCBA 回流焊 4.4k 0

真空共晶爐焊接的新視野：探索控制焊接氣氛的優(yōu)勢(shì)

真空共晶爐是一種特殊的熱處理設(shè)備，廣泛用于材料研究、新型合金的制備、半導(dǎo)體材料的生產(chǎn)以及各種工藝制程中。在使用真空共晶爐進(jìn)行焊接操作時(shí)，控制氣氛的好處顯...

2023-06-09 標(biāo)簽：焊接貼片機(jī)回流焊 4.4k 0

金錫合金焊料：跨越行業(yè)的多功能焊接解決方案

金錫合金（Au-Sn）焊料作為一種優(yōu)質(zhì)的焊接材料，在微電子封裝、光電子器件、航空航天及其他高技術(shù)領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。本文將從多個(gè)方面詳細(xì)闡述金錫合金焊料...

2024-03-05 標(biāo)簽：焊接焊料回流焊 4.3k 0

深入探索SMT貼片檢測(cè)技術(shù)：X-RAY、人工和AOI光學(xué)檢測(cè)

表面貼裝技術(shù)（SMT）是現(xiàn)代電子設(shè)備制造的核心。在其生產(chǎn)過(guò)程中，一種重要的步驟就是檢測(cè)，確保組件和焊點(diǎn)的質(zhì)量和完整性。三種常見的SMT貼片檢測(cè)方法是X-...

2023-06-18 標(biāo)簽：SMT設(shè)備貼片機(jī)回流焊 4.3k 0

回流焊點(diǎn)冷焊與虛焊的定義及區(qū)別

smt回流焊接后的線路板不良焊點(diǎn)中的冷焊與虛焊比較相似，也比較容易搞混，但它們之間還是有比較大的區(qū)別的。下面晉力達(dá)設(shè)備電子將簡(jiǎn)單的講解介紹一下。

2021-05-24 標(biāo)簽：pcb 貼片回流焊 4.3k 0

真空回流焊爐/真空焊接爐——新能源汽車的IGBT模塊封裝技術(shù)

由于新能源的流行，加上新能源汽車對(duì)于高電壓需求越來(lái)越大，IGBT成為了產(chǎn)品發(fā)展的焦點(diǎn)。今天我們就來(lái)著重探討一下新能源汽車的IGBT模塊封裝技術(shù)。

2024-10-10 標(biāo)簽：新能源汽車 IGBT 回流焊 4.3k 0

超越微觀邊界：MEMS器件真空封裝結(jié)構(gòu)與制造工藝全景剖析

隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）逐漸成為眾多領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)。MEMS器件在諸如傳感器、執(zhí)行器等方面表現(xiàn)出卓越的性能，但要實(shí)現(xiàn)這些優(yōu)越...

2023-04-21 標(biāo)簽：mems smt 回流焊 4.2k 0

走進(jìn)智能化：深度解讀PCBA加工的趨勢(shì)和展望

在電子制造業(yè)中，印刷電路板組裝（PCBA）是一項(xiàng)至關(guān)重要的工作。隨著科技的迅速發(fā)展，PCBA加工也正在經(jīng)歷著前所未有的變革。探究這些趨勢(shì)，可以幫助我們理...

2023-07-04 標(biāo)簽：貼片機(jī)PCBA 回流焊 4.2k 0

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Arduino

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
FinFET

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FinFET全稱叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
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村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無(wú)論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過(guò)35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過(guò)10萬(wàn)家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過(guò)10萬(wàn)種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
羅姆

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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問(wèn)題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通?？梢韵仍诒镜卮鎯?chǔ)數(shù)據(jù)，無(wú)線鏈路可用時(shí)再行處理。
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廣州金升陽(yáng)科技有限公司，成立于1998年7月，是國(guó)內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
Vicor

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美國(guó)Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來(lái)專注于48V電源解決方案。Vicor帶來(lái)了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無(wú)需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。
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閃存是一種長(zhǎng)壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
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Zynq

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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
Kinetis

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Cirrus LogIC

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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長(zhǎng)于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
柵極驅(qū)動(dòng)器

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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來(lái)自微控制器或其他來(lái)源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
研華

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華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來(lái)單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
驍龍

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驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
32位單片機(jī)

32位單片機(jī)

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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
Cortex-A

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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
Mobileye

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Mobileye在單目視覺高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
CC2541

CC2541

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CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
STM32F4

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STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實(shí)時(shí)存儲(chǔ)器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
PFM

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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測(cè)樣品的在外加激勵(lì)電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號(hào)，通常會(huì)對(duì)探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵(lì)信號(hào)，通過(guò)鎖相放大器對(duì)PFM信號(hào)進(jìn)行提取。

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