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標(biāo)簽 > 基座
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接觸件(contacts) 是連接器完成電連接功能的核心零件。一般由陽(yáng)性接觸件和陰性接觸件組成接觸對(duì),通過陰、陽(yáng)接觸件的插合完成電連接。 陽(yáng)性接觸件為剛...
以下是我如何制作一個(gè)夾具來握住我的磨刀石。 多年來,我把刀放在長(zhǎng)凳上(把石頭擱在桌子或“工作臺(tái)上”),而且大部分時(shí)間我都會(huì)把石頭放在手里。我不喜歡把石頭...
綜述:微針在免疫調(diào)節(jié)領(lǐng)域的應(yīng)用研究進(jìn)展
微針?biāo)幬锏尼尫艅?dòng)力學(xué)在調(diào)節(jié)免疫反應(yīng)中起著重要作用。微針陣列的一個(gè)吸引人的特征是控制藥物釋放動(dòng)力學(xué)的能力。微針陣列通常由兩種設(shè)計(jì)組件:針尖和基座。針尖是穿...
隔離開關(guān)作為關(guān)鍵的電氣設(shè)備,其結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)至關(guān)重要。它主要由開端元件、支持絕緣件、傳動(dòng)元件、基座及操作機(jī)構(gòu)五個(gè)基本部分組成,各部分協(xié)同工作,確保了隔離開關(guān)的...
2024-09-19 標(biāo)簽:元件隔離開關(guān)基座 1899 0
半導(dǎo)體制造潔凈室防微振基座foundation之技術(shù)介紹
按照《廠房樓蓋抗微振設(shè)計(jì)規(guī)范》GB50190-93及《電子工業(yè)防微振工程技術(shù)規(guī)范》 GB 51076-2015相關(guān)要求,梳理相關(guān)結(jié)構(gòu)防微振措施,
2025-01-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體制造基座 1478 0
半導(dǎo)體設(shè)備防震基座制造的環(huán)氧(EPOXY)制作工藝參數(shù)
1,原料配比參數(shù)(1)環(huán)氧樹脂與固化劑比例:這是EPOXY制作中最關(guān)鍵的參數(shù)之一。不同類型的環(huán)氧樹脂和固化劑有不同的最佳配比。以雙酚A型環(huán)氧樹脂和胺類固...
2025-02-10 標(biāo)簽:制造基座半導(dǎo)體設(shè)備 744 0
在安裝防震基座之前,需要對(duì)安裝場(chǎng)地進(jìn)行精確測(cè)量。使用高精度的水準(zhǔn)儀、經(jīng)緯儀或全站儀等測(cè)量?jī)x器,測(cè)量地面的平整度和水平度,確保地面的平整度誤差在允許范圍內(nèi)...
2024-12-24 標(biāo)簽:基座安裝精度半導(dǎo)體設(shè)備 703 0
半導(dǎo)體設(shè)備防震基座安裝完成后,如何進(jìn)行日常維護(hù)?
半導(dǎo)體設(shè)備防震基座的日常維護(hù)對(duì)于確保其性能穩(wěn)定、延長(zhǎng)使用壽命以及保障半導(dǎo)體設(shè)備的正常運(yùn)行至關(guān)重要。以下是一些常見的日常維護(hù)要點(diǎn):
2024-12-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體基座半導(dǎo)體設(shè)備 681 0
半導(dǎo)體設(shè)備光刻機(jī)防震基座如何安裝?
半導(dǎo)體設(shè)備光刻機(jī)防震基座的安裝涉及多個(gè)關(guān)鍵步驟和考慮因素,以確保光刻機(jī)的穩(wěn)定運(yùn)行和產(chǎn)品質(zhì)量。首先,選擇合適的防震基座需要考慮適應(yīng)工作環(huán)境。由于半導(dǎo)體設(shè)備...
2025-02-05 標(biāo)簽:光刻機(jī)基座半導(dǎo)體設(shè)備 650 0
半導(dǎo)體設(shè)備的種類繁多,包括光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備等,每種設(shè)備的尺寸、重量、重心位置以及振動(dòng)敏感程度都有所不同。例如,光刻機(jī)通常對(duì)精度要求極高,其工...
2024-12-30 標(biāo)簽:集成電路基座半導(dǎo)體設(shè)備 648 0
電位器結(jié)構(gòu)一般由骨架或基體、基座、電阻體、接觸刷、驅(qū)動(dòng)裝置構(gòu)件組成,其電位器不同的構(gòu)件,各的功能特點(diǎn)也是不一樣。
坦白說,iPhone 基座配件市場(chǎng)上還是非常常見的,但是這些產(chǎn)品在使用的過程中通常會(huì)出現(xiàn)一些煩人的狀況,比如 Lightning 接口太緊,用戶無法輕松...
防震基座安裝精度的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)是什么?
尺寸精度:基座的長(zhǎng)、寬、高尺寸公差一般要控制在 ±1-±3mm 范圍內(nèi),具體取決于設(shè)備的規(guī)格要求。例如,對(duì)于高精度光刻機(jī)的防震基座,尺寸公差可能要求在 ...
2024-12-26 標(biāo)簽:集成電路行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)基座 777 0
德索工程師說道150A300A大電流接線柱這個(gè)聽起來就充滿了技術(shù)感的名詞,其實(shí)在我們?nèi)粘I钪须S處可見,比如大型電器、機(jī)械設(shè)備等。那么,150A300A...
在防震基座安裝施工過程中,保證基座水平度至關(guān)重要,可從施工前準(zhǔn)備、安裝過程控制到施工后檢查等多方面采取措施,具體如下:
2025-01-03 標(biāo)簽:測(cè)量?jī)x器基座 650 0
如何提升國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體防震基座制造企業(yè)的技術(shù)水平?
企業(yè)自身要提高研發(fā)資金在總預(yù)算中的占比,例如從目前的 10% 提升至 15% 甚至更高。同時(shí),積極爭(zhēng)取政府的研發(fā)補(bǔ)貼、專項(xiàng)基金等,利用政府資源來減輕研發(fā)...
未來五年中國(guó)集成電路與半導(dǎo)體設(shè)備防震基座需求預(yù)測(cè)
未來五年中國(guó)集成電路與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將持續(xù)擴(kuò)張,新建多個(gè)晶圓廠和生產(chǎn)線。例如,北京、上海、廣東、江蘇等地都有大型集成電路項(xiàng)目規(guī)劃與建設(shè),這些項(xiàng)目將引入大量光...
2024-12-25 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè) 592 0
第三代半導(dǎo)體防震基座的技術(shù)難點(diǎn)有哪些?
高性能材料研發(fā):需要具備更高阻尼性能、更低自然頻率、更好的耐腐蝕性和耐高溫性的特殊材料,如先進(jìn)的復(fù)合材料、特種合金等。目前部分高性能材料依賴進(jìn)口,限制了...
2024-12-27 標(biāo)簽:基座半導(dǎo)體設(shè)備第三代半導(dǎo)體 581 0
隨著科技的發(fā)展,第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于快速擴(kuò)張階段。在全球范圍內(nèi),各國(guó)都在加大對(duì)第三代半導(dǎo)體的投入,建設(shè)了眾多新的晶圓廠和生產(chǎn)線。如中國(guó),多地都有相關(guān)大...
2024-12-27 標(biāo)簽:基座碳化硅第三代半導(dǎo)體 577 0
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