鋁碳化硅基板是什么 鋁碳化硅基板市場(chǎng)分析

鋁碳化硅基板是一種由鋁碳化硅材料制成的電子元件基板，它具有良好的熱穩(wěn)定性、耐高溫性、耐腐蝕性和耐電強(qiáng)度等特點(diǎn)。鋁碳化硅基板可以用于電子設(shè)備的熱管理，可以...

2023-02-15 標(biāo)簽：電子設(shè)備基板碳化硅 1677 0

PCB生產(chǎn)流程講解！

是指用于制造電路板的基材板，簡(jiǎn)稱(chēng)基板或大料，多層板的基板通常稱(chēng)為芯板(core)。常見(jiàn)基板是由樹(shù)脂、玻纖布、玻纖席或白牛皮紙所組成的膠片

2023-02-05 標(biāo)簽：pcb電路板基板 2195 0

集成電路封裝原理與技術(shù)解析

封裝基板正在成為封裝領(lǐng)域一個(gè)重要的和發(fā)展迅速的行業(yè)，國(guó)內(nèi)現(xiàn)在的基板主要依靠進(jìn)口，如日韓以及臺(tái)灣地區(qū)等等。

2022-12-05 標(biāo)簽：集成電路基板 612 0

綜述高導(dǎo)熱氮化硅陶瓷基板研究現(xiàn)狀

目前使用較多的燒結(jié)助劑是 Y2O3-MgO，但是仍不可避免地引入了氧雜質(zhì)，因此可以選用非氧化物燒結(jié)助劑來(lái)替換氧化物燒結(jié)助劑，如 YF3-MgO、MgF2...

2022-12-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電子器件基板 3938 0

BGA基板工藝制程簡(jiǎn)介

BGA基板工藝制程簡(jiǎn)介

2022-11-28 標(biāo)簽：BGA基板工藝制程 2619 0

BGA基板工藝制程簡(jiǎn)介

BGA基板工藝制程簡(jiǎn)介

2022-11-16 標(biāo)簽：BGA基板工藝制程 1575 0

貼片電阻的構(gòu)造及生產(chǎn)過(guò)程

貼片電阻的正面是黑色的，上面印有阻值絲印，背面基本都是白色的，貼片電阻是由基板、電阻膜層、電極、保護(hù)介質(zhì)四部分組成的，其中電極部分又分為內(nèi)電極（銀鈀）、...

2021-03-15 標(biāo)簽：貼片電阻基板 5482 0

印制電路板的內(nèi)層加工4個(gè)步驟盤(pán)點(diǎn)

在進(jìn)行基板曝光之前，加工過(guò)程中需要在墓板上貼上一層干膜。這個(gè)工作通常是通過(guò)壓膜機(jī)來(lái)實(shí)現(xiàn)的，可根據(jù)基板的大小和厚度來(lái)自動(dòng)切割于膜。

2020-09-07 標(biāo)簽：印制電路板基板感光干膜 4495 0

在焊接過(guò)程中造成冷焊的主要原因有哪些，有什么方法解決

影響性：焊點(diǎn)壽命較短，容易于使用一段時(shí)間后，開(kāi)始產(chǎn)生焊接不良之現(xiàn)象，導(dǎo)致功能失效。

2020-05-13 標(biāo)簽：焊接基板焊盤(pán) 2.9萬(wàn) 0

高溫?zé)o鉛錫膏的焊料要求及具有什么印刷特性

第二，無(wú)鉛焊料應(yīng)具有良好的潤(rùn)濕性。一般而言，回流焊期間焊料停留在液相線(xiàn)以上的時(shí)間為30-90秒，波峰焊期間焊料引腳和電路板基板表面接觸錫液峰值的時(shí)間約為...

2020-04-20 標(biāo)簽：電路板焊接基板 6048 0

如何解決基板沾錫不良的問(wèn)題

1-2.SILICON OIL 通常用于脫模及潤(rùn)滑之用，通常會(huì)在基板及零件腳上發(fā)現(xiàn)，而 SILICON OIL 不易清理，因之使用它要非常小心尤其是當(dāng)它...

2020-04-17 標(biāo)簽：基板 1.0萬(wàn) 0

波峰焊工藝中的焊點(diǎn)殘留物的形成原因說(shuō)明

本文主要介紹波峰焊工藝中的焊點(diǎn)殘留物，圍繞深色殘余物、綠色殘留物、白色腐蝕物這三點(diǎn)進(jìn)行說(shuō)明！

2020-04-15 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品基板波峰焊 8621 0

有哪些因素會(huì)造成SMT鋼網(wǎng)產(chǎn)生質(zhì)量問(wèn)題

SMT鋼網(wǎng)是整個(gè)SMT貼片的基礎(chǔ)，在SMT貼片加工中扮演著重要的角色。鋼網(wǎng)是SMT貼片加工過(guò)程的輔助設(shè)備。印刷機(jī)通過(guò)鋼網(wǎng)把錫膏印刷到pcb板上，以實(shí)現(xiàn)后...

2019-11-14 標(biāo)簽：貼片smt基板 4794 0