chinese直男口爆体育生外卖, 99久久er热在这里只有精品99, 又色又爽又黄18禁美女裸身无遮挡, gogogo高清免费观看日本电视,私密按摩师高清版在线,人妻视频毛茸茸,91论坛 兴趣闲谈,欧美 亚洲 精品 8区,国产精品久久久久精品免费

電子發(fā)燒友App

硬聲App

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

搜索歷史

清空
搜索熱詞
      0
      • 聊天消息
      • 系統(tǒng)消息
      • 評論與回復
      VIP于 到期 續(xù)費
      登錄后你可以
      • 下載海量資料
      • 學習在線課程
      • 觀看技術視頻
      • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
      會員中心
      創(chuàng)作中心
      發(fā)布
      創(chuàng)作活動

      完善資料讓更多小伙伴認識你，還能領取20積分哦，立即完善>

      3天內(nèi)不再提示

      電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>BGA基板工藝制程簡介

      BGA基板工藝制程簡介

      收藏
      加入交流群
      微信小助手二維碼

      掃碼添加小助手

      加入工程師交流群

      聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴

      評論

      查看更多

      相關推薦
      熱點推薦

      散熱基板之厚膜與薄膜制程差異分析

      散熱基板之厚膜與薄膜制程差異分析，我們將LED散熱基板在兩種不同制程上做出差異分析,以薄膜制程備制陶瓷散熱基板具有較高的設備與技術
      2012-02-21 15:29:182934

      BGA基板工藝制程簡介

      BGA基板工藝制程簡介
      2022-11-16 10:12:271843

      鍵合BGA封裝工藝的主要流程

      球柵陣列 （Ball Crid Array, BGA)封裝在封裝基板底部植球，以此作為電路的 I/O接口，因此大大提升了 IC 的接口數(shù)量，并因其I/O間距較大，使得其SMT 失效率大幅降低。自20
      2023-04-21 09:58:473524

      BCD工藝制程技術簡介

      1986年，意法半導體（ST）公司率先研制成功BCD工藝制程技術。BCD工藝制程技術就是把BJT，CMOS和DMOS器件同時制作在同一芯片上。BCD工藝制程技術除了綜合了雙極器件的高跨導和強負載驅(qū)動
      2024-07-19 10:32:007161

      BiCMOS工藝制程技術簡介

      按照基本工藝制程技術的類型，BiCMOS 工藝制程技術又可以分為以 CMOS 工藝制程技術為基礎的 BiCMOS 工藝制程技術，或者以雙極型工藝制程技術為基礎的 BiCMOS 工藝制程技術。以
      2024-07-23 10:45:574121

      玻璃基板時代，TGV技術引領基板封裝

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李寧遠）先進封裝與先進制程工藝是推動半導體行業(yè)進步的關鍵技術，尤其是在人工智能推動的算力暴漲而工藝節(jié)點微縮減緩的行業(yè)形勢下，先進封裝為芯片更高計算能力、更低延遲和更高帶寬提供了
      2024-05-30 00:02:005251

      BGA——一種封裝技術

      、BGA簡介BGA（英文全稱Ball Grid Array），即球形觸點陣列，也有人翻譯為“球柵陣列封裝”、“網(wǎng)格焊球陣列”和“球面陣”等等。球柵陣列封裝BGA是20世紀90年代開始應用，現(xiàn)主要應用于高端
      2015-10-21 17:40:21

      BGA封裝是什么？BGA封裝技術特點有哪些？

      和基板介質(zhì)間還要具有較高的粘附性能?！　?b class="flag-6" style="color: red">BGA封裝技術通常采用引線鍵合、等離子清洗、模塑封裝、裝配焊料球、回流焊等工藝流程。引線鍵合PBGA的封裝工藝流程包括PBGA基板的制備和封裝工藝
      2023-04-11 15:52:37

      BGA封裝設計規(guī)則和局限性

      更小，更易于加工。　　BGA設計規(guī)則　　凸點塌落技術，即回流焊時錫鉛球端點下沈到基板上形成焊點，可追溯到70年代中期。但直到現(xiàn)在，它才開始快速發(fā)展。目前，Motorola、IBM、Citizen
      2018-09-05 16:37:49

      BGA焊接工藝及可靠性分析

      應用受到制約。而球柵陣列封裝BGA器件，由于芯片的管腳分布在封裝底面，將封裝外殼基板原四面引出的引腳變成以面陣布局的鉛／錫凸點引腳，就可容納更多的I／O數(shù)，且用較大的引腳間距（如1．5、1．27 mm
      2018-12-30 14:01:10

      BGA的焊接工藝要求

      曲線時，對于BGA元件其測量點應在BGA引腳與線路板之間。BGA盡量不要用高溫膠帶，而采用高溫焊錫焊接與熱電偶相固定，以保證獲得較為準確的曲線數(shù)據(jù)。 總之BGA的焊接是一門十分復雜的工藝，它還受到線路板
      2008-06-13 13:13:54

      BGA虛焊檢測、BGA電路焊接工藝質(zhì)量評估與完好性快速檢測預警系統(tǒng)

      BGA虛焊檢測、BGA電路焊接工藝質(zhì)量評估與完好性快速檢測預警系統(tǒng)
      2020-07-01 16:39:44

      COMS工藝制程技術與集成電路設計指南

      COMS工藝制程技術主要包括了：1.典型工藝技術：①雙極型工藝技術② PMOS工藝技術③NMOS工藝技術④ CMOS工藝技術2.特殊工藝技術。BiCOMS工藝技術，BCD工藝技術，HV-CMOSI藝
      2019-03-15 18:09:22

      FPC全制程技術講解

      FPC全制程技術講解單片單面撓性印制板制造工藝單片多層，剛撓印制板制造工藝單片單面撓性印制板工藝（一）? 材料的切割：撓性印制印制板的材料主要分為二大部份；第一類是：覆銅基板材料，按絕緣材料的類型
      2009-05-16 20:34:57

      GT-BGA-2002高性能BGA測試插座

      ：旋轉(zhuǎn)式材料與工藝主體材料：插座底座、壓縮螺絲、蓋板等關鍵部件采用 7075-T6 鋁合金，兼顧輕量化與高強度。接觸介質(zhì)：使用 導電彈性體（銀顆粒嵌入非導電聚合物基板），提供高適應性接觸，確保低回路電阻
      2025-12-18 10:00:10

      MID立體基板生產(chǎn)的電泳光阻法簡介

      一. MID 立體基板 與 傳統(tǒng) 平面 電路板PCB　　電子成品的設計制造朝向輕薄短小，電路板也明顯朝細線路化、多層化發(fā)展，在成品體積的控制上，則講求省空間及合理化的要求?！　』诮M裝方便及配線容易
      2018-11-23 16:47:52

      OLED簡介

      摘抄自正點原子官方PPTOLED簡介??OLED，即有機發(fā)光二極管（Organic Light-Emitting Diode），又稱為有機電激光顯示（Organic
      2021-08-09 08:33:07

      PCB制程中的COB工藝是什么呢？

      PCB制程中的COB工藝是什么呢？
      2023-04-23 10:46:59

      PCB基板材質(zhì)的選擇

      佳，使用此一類板材，在經(jīng)過高溫的加熱之后，預覆于PAD上的保護膜勢必受到破壞，而導致焊錫性降低，尤其當基板經(jīng)過二次回焊后的情況更加嚴重，因此若制程上還需要再經(jīng)過一次DIP制程，此時DIP端將會面臨焊接上的挑戰(zhàn)
      2018-08-31 14:28:05

      PCB制造工藝簡介

      工藝簡介</strong></font></p><p> &
      2009-10-21 09:42:26

      SMT焊接工藝解讀

      SMT回流焊制程的影響因素很多，比如：PCB 材料、助焊劑、焊膏、焊料合金，以及生產(chǎn)場地、設備、環(huán)境等等，所以每一個 SMT 的回流焊制程是獨一無二的。當使用高云公司芯片時，應根據(jù)芯片的鍍層工藝
      2022-09-28 08:45:01

      pcb線路設計的正負片與工藝制程的正負片有沒有直接的聯(lián)系？

      打個比方，四層板的外層是正片設計的，在制作四層板時，我是不是可以選擇使用負片工藝制程（通過曝光--顯影---蝕刻）去制作出我需要的線路呢？
      2021-09-14 14:56:49

      《炬豐科技-半導體工藝》用于半導體封裝基板的化學鍍 Ni-P/Pd/Au

      書籍：《炬豐科技-半導體工藝》文章：用于半導體封裝基板的化學鍍 Ni-P/Pd/Au編號：JFSJ-21-077作者：炬豐科技 隨著便攜式電子設備的普及，BGA（球柵陣列）越來越多地用于安裝在高密度
      2021-07-09 10:29:30

      【解析】pcb鋁基板常見的問題解答

      、進行電路板焊接時點烙鐵的溫度是多少?線路板廠家答：一般為200~300度左右 具體調(diào)節(jié)根據(jù)焊點的大小 焊絲的粗細來調(diào)節(jié)。4、鋁基板板材不貼膜會怎么樣?答：會擦花，會上藥水易氧化，和制程工藝也有關。生產(chǎn)
      2017-09-12 16:02:05

      【轉(zhuǎn)帖】一文讀懂BGA封裝技術的特點和工藝

      的尺寸穩(wěn)定性和低的吸潮性，具有較好的電氣性能和高可靠性。金屬薄膜、絕緣層和基板介質(zhì)間還要具有較高的粘附性能。三大BGA封裝工藝及流程一、引線鍵合PBGA的封裝工藝流程1、PBGA基板的制備在BT樹脂
      2018-09-18 13:23:59

      專業(yè)BGA植球，BGA返修，BGA焊接。

      本人有多年焊接工作經(jīng)驗，對電子產(chǎn)品的焊接方法 工藝要求及性能測試都非常熟悉，現(xiàn)主要從事對各種BGA芯片的焊接。植球及返修。另承接各種實驗板，手工板的焊接，價格優(yōu)惠，技術熟練，工藝先進，保證質(zhì)量。有需要請聯(lián)系我，***，岑小姐。
      2017-06-15 11:24:22

      倒裝晶片的組裝基板的設計及制造

      　　基板技術是倒裝晶片工藝需要應對的最大挑戰(zhàn)。因為尺寸很?。ㄐ〉脑〉那驈?，小的球間距，小的貼裝 目標），基板的變動可能對制程良率有很大影響：　　·密間距貼裝良率極易受限于阻焊膜和焊盤的尺寸公差
      2018-11-27 10:47:46

      半導體工藝幾種工藝制程介紹

      　　半導體發(fā)展至今，無論是從結(jié)構和加工技術多方面都發(fā)生了很多的改進，如同Gordon E. Moore老大哥預測的一樣，半導體器件的規(guī)格在不斷的縮小，芯片的集成度也在不斷提升，工藝制程從90nm
      2020-12-10 06:55:40

      器件高密度BGA封裝設計

      ：■ BGA 封裝簡介■ PCB 布板術語■ 高密度BGA 封裝PCB 布板BGA 封裝簡介在BGA 封裝中，I/O 互聯(lián)位于器件內(nèi)部?；撞亢盖蚓仃囂娲朔庋b四周的引線。最終器件直接焊接在PCB 上，采用
      2009-09-12 10:47:02

      大事件！華秋電路制程能力全面升級，首推二階HDI高多層板

      `千呼萬喚始出來，華秋電路（原“華強PCB”）制程能力強勢升級、新計價頁煥新上線▼圖：新計價頁截圖一覽：與高多層板生產(chǎn)密切相關的「九大」工藝逐一升級華秋電路帶你一項項分解：▼第1類：核心制程能力升級
      2019-09-30 14:19:44

      玻璃基板怎么制作？

      TFT array之制程主要清洗,成膜,而后黃光制板,后再經(jīng)蝕刻制程形成所要的圖樣,然后依光罩數(shù)而作 循環(huán)制程,在這循環(huán)制程中要先將洗凈的玻璃基板送進濺鍍機臺鍍上一層金屬后,再用黃光及蝕刻制程形成
      2020-04-03 09:01:06

      芯片制造-半導體工藝制程實用教程

      芯片制造-半導體工藝制程實用教程學習筆記[/hide]
      2009-11-18 11:44:51

      玻璃基板簡介及生產(chǎn)流程

      　　l玻璃基板的結(jié)構 　　l玻璃基板的制造流程簡介 　　l玻璃基板的具體流程簡介 　　l制程DEFECT 　　l發(fā)展趨勢
      2010-12-15 09:58:370

      制卡工藝簡介

      制卡工藝簡介 A.打圓孔
      2009-03-30 18:16:01832

      BGA、TAB、零件、封裝及Bonding制程

      BGA、TAB、零件、封裝及Bonding制程 1、Active parts(Devices) 主動零件指半導體類之各種主動性集成電路器或晶體管，相對另有 Passive﹣Parts被動零件，如電阻器、電容器等
      2010-01-11 23:50:454855

      BGA、TAB、零件、封裝及Bonding制程術語解析

      BGA、TAB、零件、封裝及Bonding制程術語解析 1、Active parts(Devices) 主動零件指半導體類之各種主動性集成電路器或晶體管，相對另有 Passive﹣Parts被動
      2010-02-21 10:31:479525

      BGA無鉛焊接技術簡介

      BGA無鉛焊接技術簡介  鉛（Pb），是一種有毒的金屬，對人體有害。并且對自然環(huán)境有很大的破壞性，出于環(huán)境保護的要求，特別
      2010-03-04 11:19:421343

      BGA封裝的類型和結(jié)構原理圖

      BGA封裝的類型和結(jié)構原理圖 BGA的封裝類型多種多樣，其外形結(jié)構為方形或矩形。根據(jù)其焊料球的排布方式可分為周邊型、交錯型和全陣列型BGA。根據(jù)其基板的不同
      2010-03-04 13:30:4810857

      BGA的封裝工藝流程基本知識簡介

      BGA的封裝工藝流程基本知識簡介 基板或中間層是BGA封裝中非常重要的部分，除了用于互連布線以外，還可用于阻抗控制及用于電感／電阻／電容的集成。因此要求
      2010-03-04 13:44:067030

      SMT無鉛制程工藝介紹

      在無鉛制程中藥了解的事項很多，因此建議先從以下6大方向來加以討論 1 PCB基板材質(zhì)的選擇 2 無鉛零件材質(zhì)的選擇 3 焊接設備注意事項 4 焊接材料選擇 5制程變更 6可靠度試驗
      2011-04-01 10:10:050

      PCB:PALUP基板結(jié)構工藝技術

      對于PCB抄板工程師來說，除了掌握一定的抄板技術技巧和軟件應用技能之外，還應該對各類電路板基板材料有初步的了解，本文我們將為大家介紹一種新的基板--PALUP基板的結(jié)構工藝和性
      2011-06-23 11:27:051597

      制程工藝是什么？

      制程工藝就是通常我們所說的CPU的“制作工藝”，是指在生產(chǎn)CPU過程中，集成電路的精細度，也就是說精度越高，生產(chǎn)工藝越先進。在同樣的材料中可以制造更多的電子元件，連接線也越細，精細度就越高，反之
      2012-09-09 16:37:30

      LED藍寶石基板與芯片背部減薄制程

      目前在LED制程中，藍寶石基板雖然受到來自Si與GaN基板的挑戰(zhàn)，但是考慮到成本與良率，藍寶石在近兩年內(nèi)仍然具有優(yōu)勢.由于藍寶石硬度僅次于鉆石，因此對它進行減薄與表面平坦化加
      2012-10-18 09:58:492993

      BGA焊接前的準備工作

      BGA焊接的工藝方法很值得學習呀，BGA焊接的工藝方法很值得學習呀，BGA焊接的工藝方法很值得學習呀。
      2015-11-17 15:41:570

      BGA焊盤設計的工藝性要求

      BGA_焊盤設計BGA走線打孔敷銅檢查等問題
      2015-11-20 17:01:480

      BGA的焊接工藝要求

      BGA 的焊接工藝要求，詳細介紹各個步驟的要求，讓初學者可以迅速的成長起來。
      2016-03-21 11:32:0011

      BGA焊球重置工藝

      BGA焊球重置工藝，有想法的小伙伴可以看看。
      2016-06-15 15:53:570

      陶瓷基板真空鍍膜工藝流程

      基板
      efans_64070792發(fā)布于 2025-08-30 18:28:51

      BGA氮氣回流爐怎么選？看這三大核心與工藝適配要點！

      BGA
      北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2025-12-26 10:41:18

      LED藍寶石基板加工工藝及其芯片背部減薄制程

      一、LED藍寶石基板加工工藝 首先對于藍寶石基板來說，它在成為一片合格的襯底之前大約經(jīng)歷了從切割、粗磨、精磨、以及拋光幾道工序。以2英寸藍寶石為例： 1.切割：切割是從藍寶石晶棒通過線切割機切割成
      2017-10-12 16:32:068

      bga返修臺是什么?bga返修臺使用方法!

      BGA返修臺是對應焊接不良的BGA重新加熱焊接的設備，它不可以修復BGA元件本身出廠的品質(zhì)問題。不過按目前的工藝水平，BGA元件出廠有問題的幾率很低。有問題的話只會在SMT工藝端和后段的因為溫度原因
      2017-11-13 11:06:2014389

      一文看懂鋁基板生產(chǎn)工藝流程

      本文開始介紹了什么是鋁基板與鋁基板的工作原理，其次介紹了鋁基板的構成及PCB鋁基板用途，最后詳細介紹了鋁基板生產(chǎn)工藝流程。
      2018-02-27 10:58:2245469

      LED藍寶石基板加工工藝的最新進展

      目前在LED制程中，藍寶石基板雖然受到來自Si與GaN基板的挑戰(zhàn)，但是考慮到成本與良率，藍寶石在近幾年來具有一定的優(yōu)勢，因此對它進行減薄與表面平坦化加工非常困難，在逐漸的摸索中，業(yè)界形成了一套大致相同的對于藍寶石基板進行減薄與平坦化的工藝。
      2018-08-09 09:18:375053

      BGA封裝的技巧及工藝原理解析

      BGA封裝的構造為在通常情況下，具有比等效的QFP較短的引線長度，因此具有較好的電性能。不過BGA構造引起的最大缺陷之一為成本問題，BGA較QFP昂貴的主要原因是與元件載體基板有關的疊層板和樹脂的成本。
      2019-01-22 15:45:4712376

      BGA焊盤脫落的補救方法

      本文首先介紹了什么是BGA，其次介紹了BGA主要工藝，最后介紹了BGA焊盤脫落的補救方法及詳細步驟。
      2019-04-25 14:30:4814023

      bga芯片焊接工藝步驟

      BGA焊接一般指電路板焊接。線路板，電路板， PCB板，pcb焊接技術近年來電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程，可以注意到一個很明顯的趨勢就是回流焊技術。原則上傳統(tǒng)插裝件也可用回流焊工藝，這就是通常所說的通孔回流焊接。
      2019-04-25 19:31:1224964

      鋁基板工藝步驟

      鋁基板工藝是指以技術上的先進和經(jīng)濟上的合理為原則，以最終制成品的優(yōu)良品質(zhì)為目的，對鋁基板的加工和處理過程制定合理可行的的規(guī)范。保證生產(chǎn)過程順利進行。
      2019-05-09 16:50:466471

      陶瓷基板工藝流程

      氧化鋁陶瓷基板的機械強度高，且絕緣性和避光性較好，在多層布線陶瓷基板、電子封裝及高密度封裝基板中收到了廣泛應用。但目前國內(nèi)在氧化鋁陶瓷基板的生產(chǎn)中存在一些問題，例如燒結(jié)溫度過高等，導致我國在該部件的應用主要依靠進口。小編今天針對氧化鋁陶瓷基板的工藝展開概述。
      2019-05-21 16:11:0014066

      陶瓷PCB基板制造工藝簡介

      在薄膜工藝中，基于薄膜電路工藝，陶瓷表面通過磁控濺射金屬化，銅層和金層的厚度大于10通過電鍍測微計。也就是說，DPC（直板銅）。
      2019-07-31 11:39:1815596

      BGA封裝技術及BGA元件焊點問題簡介

      BGA封裝技術早在20世紀60年代就已開始，并由IBM公司首次應用。然而，BGA封裝技術直到20世紀90年代初才進入實用階段。
      2019-08-03 10:06:378220

      BGA元件SMT裝配工藝要點簡介

      BGA元件檢測不易實現(xiàn)，但由于工藝技術難度水平的降低導致問題盡快得到解決，使產(chǎn)品質(zhì)量更容易控制，與現(xiàn)代制造的概念兼容。本文將根據(jù)實際批量生產(chǎn)，討論和分析BGA元件在各個方向的SMT裝配過程。
      2019-08-05 08:41:284502

      BGA組裝有哪些工藝特點，常見的不良現(xiàn)象有哪些

      BGA（即Ball GridAray）有多種結(jié)構，如塑封BGA （P-BGA）、倒裝BGA（ F-BGA ）、載帶BGA（T-BGA）和陶瓷BGA（C-BGA）。其工藝特點如下：
      2019-11-08 11:45:037162

      增強BGA抗沖擊與彎曲性能的角部點膠工藝方法介紹

      BGA是smt加工中很多高精密的電路板都會出現(xiàn)的最小焊點封裝，而BGA那么小，我們錫膏量要控制以外，如何加固BGA使得更加牢固呢？無鉛焊料降低了BGA封裝的可靠性，特別是抗沖擊與彎曲性能。采用傳統(tǒng)的底部填充工藝需要花費更多的時間，而采用角部點膠工藝可以有效增強BGA的抗沖擊與彎曲性能。
      2020-01-17 11:23:209783

      封裝基板的技術簡介詳細說明

      本文檔的主要內(nèi)容詳細介紹的是封裝基板的技術簡介詳細說明包括了:封裝類型與發(fā)展， BGA的分類與基本結(jié)構， BGA基板的發(fā)展與簡介， BGA封裝的發(fā)展。
      2020-07-28 08:00:000

      LTCC基板打孔工藝是什么

      生瓷片上的打孔制作是LTCC制作的關鍵工藝技術之一。通孔孔徑、位置精度均直接影響基板的成品率和最終電性能。對于常規(guī)的LTCC工藝，孔徑在0.1～0.3 mm 之間，根據(jù)布線密度和基板的電性能選擇
      2020-10-22 14:19:127222

      MEMS工藝前段制程的特點及設備

      MEMS制程各工藝相關設備的極限能力又是限定器件尺寸的關鍵要素，且其相互之間的配套方能實現(xiàn)設備成本的最低；下面先簡要介紹一下前段制程的特點及涉及的設備。
      2021-01-11 10:35:423099

      FC-BGA基板核心材料ABF被壟斷

      FC-BGA基板是能夠?qū)崿F(xiàn)LSI芯片高速化與多功能化的高密度半導體封裝基板，可應用于CPU、GPU、高端服務器、網(wǎng)絡路由器/轉(zhuǎn)換器用ASIC、高性能游戲機用MPU、高性能ASSP、FPGA以及車載設備中的ADAS等。
      2021-03-03 11:28:2814412

      BT封裝的基板流程及制程能力

      簡單介紹BT封裝基板的流程及制程能力，原創(chuàng)分享，歡迎討論交流。
      2021-03-16 11:50:000

      半導體封裝制程與設備材料知識簡介

      半導體封裝制程與設備材料知識簡介。
      2021-04-09 09:52:37190

      bga封裝是什么意思 BGA封裝形式解讀

      BGA封裝形式解讀 BGA（ball grid array）球形觸點陣列是表面貼裝型封裝之一；BGA封裝最早是美國Motorola 公司開發(fā)的。 BGA是在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以
      2021-12-08 16:47:1859434

      覆銅基板工藝流程簡介

      覆銅基板工藝流程簡介
      2021-12-13 17:13:500

      BGA特性原理

      pcb工藝相關知識BGA特性原理
      2022-08-18 16:04:380

      LTCC基板關鍵工藝問題解決方案

      LTCC多層電路基板制造工藝流程較長，工藝復雜，基板收縮率、翹曲度、層間對位精度等都是影響產(chǎn)品性能的重要因素，目前這些都是LTCC基板制造工藝中控制的難點，需要不斷進行研究，改進優(yōu)化LTCC制造工藝。
      2022-12-16 14:19:062373

      基于20nm工藝制程的FPGA—UltraScale介紹

      UltraScale是基于20nm工藝制程的FPGA，而UltraScale+則是基于16nm工藝制程的FPGA。
      2023-03-09 14:12:548669

      淺談CPU處理器的基板和散熱

      切開的這個CPU是BGA封裝的，底部的圓珠就是BGA錫球，在往上一層就是PCB基板，然后中間是CPU核心及導熱材料，上面的就是金屬保護蓋。
      2023-04-03 11:27:132624

      一文了解DPC陶瓷基板工藝流程

      直接鍍銅陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工藝加工基礎上發(fā)展起來的陶瓷電路加工工藝。以氮化鋁/氧化鋁陶瓷作為線路的基板，采用濺鍍工藝于基板表面復合金屬層，并以電鍍和光刻工藝形成電路。
      2023-05-31 10:32:024941

      什么是覆銅陶瓷基板DPC工藝？

      覆銅陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）工藝：是一種用于制備高密度電子封裝材料的工藝方法。
      2023-06-06 15:31:511952

      高溫下DPC（磁控濺射工藝）覆銅陶瓷基板的設計和應用

      高溫下DPC（磁控濺射工藝）覆銅陶瓷基板的設計和應用
      2023-06-19 17:35:302617

      為什么DPC比DBC工藝的陶瓷基板貴？

      陶瓷基板DPC（Direct Plating Copper）工藝和DBC（Direct Bond Copper）工藝是兩種常用的陶瓷基板制作工藝。盡管它們都是用于制作陶瓷基板的方法，但它們之間存在一些重要的區(qū)別，導致DPC工藝比DBC工藝更貴。
      2023-07-28 10:57:272539

      底部填充膠的返修工藝步驟有哪些？如何返修BGA芯片？

      據(jù)了解現(xiàn)在很多3c電子工廠，電子產(chǎn)品都用底部填充膠來保護電路板芯片／BGA電子元件，其中電路板pcb也是有一定的成本，所以底部填充膠的返修也是個重要環(huán)節(jié)．底部填充膠的返修工藝步驟：1.把CSP
      2023-07-31 14:23:562507

      BGA焊球重置工藝.zip

      BGA焊球重置工藝
      2022-12-30 09:19:443

      IC封裝制程簡介.zip

      IC封裝制程簡介
      2022-12-30 09:20:0911

      [半導體前端工藝：第二篇] 半導體制程工藝概覽與氧化

      [半導體前端工藝：第二篇] 半導體制程工藝概覽與氧化
      2023-11-29 15:14:342642

      日本凸版收購JOLED工廠 生產(chǎn)FC-BGA基板

      Toppan計劃從破產(chǎn)的顯示器企業(yè)joled收購位于日本石川縣中部尾的工廠，生產(chǎn)半導體封裝用fc-bga基板，并設立產(chǎn)品開發(fā)中心。該工廠的目標是在2027年或之后開始生產(chǎn)。
      2023-12-05 11:19:301478

      深南電路FC-BGA封裝基板項目穩(wěn)步推進

      公司還透露，其位于廣州的封裝基板項目涵蓋FC-BGA、RF以及FC-CSP三大類別基板。一期工程已于2023年10月上線，目前正在穩(wěn)步調(diào)試生產(chǎn)線和產(chǎn)量提升中。
      2024-01-24 14:01:511641

      LGA和BGA封裝工藝分析

      LGA和BGA是兩種常見的封裝工藝，它們在集成電路封裝中起著重要的作用。
      2024-01-24 18:10:555202

      淺談BGA、CSP封裝中的球窩缺陷

      隨著BGA、CSP封裝器件向密間距、微型化的方向發(fā)展，無鉛制程的廣泛應用給電子裝聯(lián)工藝帶來了新的挑戰(zhàn)。球窩（Pillow-head Effect）缺陷是BGA、CSP類器件回流焊接中特有的一種缺陷
      2024-04-10 09:08:241617

      常見的BGA混裝工藝誤區(qū)分享

      BGA混裝工藝中，存在關于鉛相擴散不完整的誤區(qū)。隨著全球無鉛工藝的普及，大多數(shù)BGA器件已采用無鉛工藝，但由于特殊需求部分企業(yè)仍使用有鉛制程進行焊接。對于不涉及BGA器件的產(chǎn)品，其工藝可以完全按照有鉛工藝進行操作。只有含有無鉛BGA的有鉛制程才屬于真正的混裝工藝。對此，業(yè)界存在不同的觀點。
      2024-04-28 09:50:3967099

      BGA連接器植球工藝研究

      球柵陣列（Ball Grid Array，BGA）封裝具有體積小、引腳密度高、信號完整性和散熱性能佳等優(yōu)點，因而廣泛應用于大規(guī)模集成電路的封裝領域。植球工藝作為BGA封裝（連接器）生產(chǎn)中的關鍵工藝會
      2024-07-15 15:42:26761

      雙極型工藝制程技術簡介

      本章主要介紹了集成電路是如何從雙極型工藝技術一步一步發(fā)展到CMOS 工藝技術以及為了適應不斷變化的應用需求發(fā)展出特色工藝技術的。
      2024-07-17 10:09:503052

      PMOS工藝制程技術簡介

      PMOS（Positive channel Metal Oxide Semiconductor，P 溝道金屬氧化物半導體）工藝制程技術是最早出現(xiàn)的MOS 工藝制程技術，它出現(xiàn)在20世紀60年代。早期
      2024-07-18 11:31:035079

      HV-CMOS工藝制程技術簡介

      BCD 工藝制程技術只適合某些對功率器件尤其是BJT 或大電流 DMOS 器件要求比較高的IC產(chǎn)品。BCD 工藝制程技術的工藝步驟中包含大量工藝是為了改善 BJT 和 DMOS 的大電流特性，所以它
      2024-07-22 09:40:326760

      LG電子或采用LG Innotek高端FC-BGA基板

      LG電子正考慮一項重要決策，計劃在其電視產(chǎn)品線中引入由關聯(lián)企業(yè)LG Innotek制造的倒裝芯片球柵陣列（FC-BGA）基板。此舉對LG Innotek而言意義非凡，作為公司重點培育的高端芯片基板新業(yè)務，贏得LG電子這一重量級客戶的青睞，無疑將是其業(yè)務發(fā)展的重大利好。
      2024-08-14 11:46:161254

      BGA封裝的制造工藝流程

      隨著電子技術的發(fā)展，集成電路的封裝技術也在不斷進步。BGA封裝因其高密度、高性能和良好的電氣特性而廣泛應用于高性能電子設備中。 1. 基板制備 BGA封裝的第一步是基板的制備。基板通常由玻璃纖維增強
      2024-11-20 09:22:193676

      如何進行BGA封裝的焊接工藝

      隨著電子技術的飛速發(fā)展，BGA封裝因其高集成度和高性能而廣泛應用于各種電子產(chǎn)品中。然而，BGA封裝的焊接工藝相對復雜，需要精確控制以確保焊接質(zhì)量和產(chǎn)品的可靠性。 1. 準備工作 1.1 材料準備
      2024-11-20 09:37:453992

      TGV玻璃基板主流工藝詳解

      芯片封裝隨著制程的越來越先進，其生產(chǎn)制造工藝也開始從宏觀制程轉(zhuǎn)向微縮制程，量產(chǎn)工藝也越來越半導體制程化。 而在2D平面封裝越來越難以適應更大的帶寬傳輸容量，以及更高的互聯(lián)速度性能要求時。2.5D3D
      2025-01-02 10:06:464009

      工藝與材料因素導致銅基板返修的常見問題

      人員改進設計與工藝，提升良率。 設計缺陷 首先，開窗設計不合理是返修的關鍵因素。開窗面積過大、位置靠近基板邊緣或鉆孔，會引發(fā)應力集中，導致開裂或翹曲。另外，線路布局過于密集、線寬線距超出工藝極限，也易引發(fā)短路和斷
      2025-07-30 15:45:27451

      已全部加載完成