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堆疊

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　　堆疊是指將一臺(tái)以上的交換機(jī)組合起來共同工作，以便在有限的空間內(nèi)提供盡可能多的端口。多臺(tái)交換機(jī)經(jīng)過堆疊形成一個(gè)堆疊單元。

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堆疊技術(shù)

一文詳解多芯片堆疊技術(shù)

多芯片堆疊技術(shù)的出現(xiàn)，順應(yīng)了器件朝著小型化、集成化方向發(fā)展的趨勢(shì)。該技術(shù)與先進(jìn)封裝領(lǐng)域中的系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）存在一定差異。

2025-04-12 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝 443 0

PoP的SMT工藝的可靠性方面的關(guān)注

可靠性是另一關(guān)注的重點(diǎn)。目前，環(huán)球儀器SMT工藝實(shí)驗(yàn)室正在進(jìn)行的另一個(gè)項(xiàng)目就是堆疊裝配可靠性研究。從目前采用跌落測(cè)試的研究結(jié)果來看，失效主要發(fā)生在兩層元...

2023-09-27 標(biāo)簽：堆疊 smt PCB 557 0

交換機(jī)如何建立堆疊？

堆疊是指將多臺(tái)支持堆疊特性的交換機(jī)通過堆疊線纜連接在一起，從邏輯上虛擬成一臺(tái)交換設(shè)備，作為一個(gè)整體參與數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)。堆疊是目前廣泛應(yīng)用的一種橫向虛擬化技術(shù)，...

2023-06-17 標(biāo)簽：交換機(jī)堆疊端口 2327 0

晶圓級(jí)多層堆疊技術(shù)的兩項(xiàng)關(guān)鍵工藝

晶圓級(jí)封裝(Wafer Level Packaging，縮寫WLP)是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，因其具有尺寸小、電性能優(yōu)良、散熱好、成本低等優(yōu)勢(shì)，近年來發(fā)展迅...

2022-09-15 標(biāo)簽：晶圓封裝堆疊 4246 0

晶圓級(jí)多層堆疊技術(shù)及其封裝過程

隨著 5G 和人工智能等新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的不斷推進(jìn)，單純通過縮小工藝尺寸、增加單芯片面積等方式帶來的系統(tǒng)功能和性能提升已難以適應(yīng)未來發(fā)展的需求。晶圓級(jí)多...

2022-09-13 標(biāo)簽：晶圓封裝堆疊 5428 0

一文知道PCB多層板和堆疊的規(guī)則

PCB的基礎(chǔ)方面包括介電材料，銅和走線尺寸以及機(jī)械層或尺寸層。用作電介質(zhì)的材料為PCB提供了兩個(gè)基本功能。

2020-11-12 標(biāo)簽：pcb 多層板堆疊 3087 0

2.5D異構(gòu)和3D晶圓級(jí)堆疊正在重塑封裝產(chǎn)業(yè)

對(duì)于目前的高端市場(chǎng)，市場(chǎng)上最流行的2.5D和3D集成技術(shù)為3D堆疊存儲(chǔ)TSV，以及異構(gòu)堆疊TSV中介層。Chip-on-Wafer-on-Substra...

2019-02-15 標(biāo)簽：摩爾定律圖像傳感器堆疊 7066 0

Cisco 3750硬堆疊的配置方法，Cisco 3750堆疊有什么優(yōu)勢(shì)

3750堆疊區(qū)別于3550，3750是真正的堆疊，Catalyst 3750系列使用StackWise技術(shù)，它是一種創(chuàng)新性的堆疊架構(gòu)，提供了一個(gè)32Gb...

2018-09-23 標(biāo)簽：堆疊 CISCO 5237 0

一文讀懂交換機(jī)堆疊技術(shù)

堆疊不是使用普通的線纜，而是有專用的堆疊線纜，將設(shè)備的主板直接連接，所以早期稱之為背板堆疊技術(shù)。既然是直接在主板上連接（專用的堆疊端口），這樣就像是將主...

2018-09-23 標(biāo)簽：交換機(jī)堆疊 2.6萬 0

IOS交換機(jī)堆疊電纜的連接和原理介紹

在可堆疊的IOS交換機(jī)中，可選擇0.5米、1米和3米這三種規(guī)格的StackWise堆疊電纜，用于不同堆疊類型的交換機(jī)連接。如圖7-3所示的是一條0.5米...

2018-09-23 標(biāo)簽：交換機(jī)堆疊 iOS 6427 0

先進(jìn)3D芯片堆疊的精細(xì)節(jié)距微凸點(diǎn)互連

本文研究主要考慮基于CuSn金屬互化物的微凸點(diǎn)(bump)作為芯片堆疊的手段。系統(tǒng)研究了形成金屬互化物凸點(diǎn)連接的兩種方法。一：瞬時(shí)液相(TLP)鍵合，在...

2012-05-04 標(biāo)簽：堆疊互連 3D芯片 3744 0

淺談3D芯片堆疊技術(shù)現(xiàn)狀

在最近舉辦的GSA存儲(chǔ)大會(huì)上，芯片制造業(yè)的四大聯(lián)盟組織-IMEC, ITRI, Sematech以及SEMI都展示了他們各自在基于TSV的3D芯片技術(shù)方...

2011-04-14 標(biāo)簽：堆疊 3D芯片 6859 2

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