失效分析

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失效分析是一門發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。本章就機械失效分析，失效分析實驗室
失效分析流程，涂層失效分析，軸承失效分析。

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失效分析技術(shù)

常見的電子元器件失效分析匯總

電子元器件失效可能導(dǎo)致電路功能異常，甚至整機損毀，耗費大量調(diào)試時間。部分半導(dǎo)體器件存在外表完好但性能劣化的“軟失效”，進一步增加了問題定位的難度。電阻器...

2025-10-17 標(biāo)簽：電子元器件失效分析 339 0

LED器件失效分析：機理、案例與解決方案深度剖析

LED技術(shù)作為第四代照明光源，憑借其高效節(jié)能、環(huán)保長壽命的特點，在全球照明領(lǐng)域占據(jù)了重要地位。理論上，LED光源在25℃環(huán)境溫度下的使用壽命可達5萬小時...

2025-09-29 標(biāo)簽：led LED器件失效分析 215 0

LED驅(qū)動電路失效分析及解決方案

近年來，隨著LED照明市場的快速擴張，越來越多的企業(yè)加入LED研發(fā)制造行列。然而行業(yè)繁榮的背后，卻隱藏著一個令人擔(dān)憂的現(xiàn)象：由于從業(yè)企業(yè)技術(shù)實力參差不齊...

2025-09-16 標(biāo)簽：led 驅(qū)動電路失效分析 492 0

LED失效原因分析與改進建議

LED壽命雖被標(biāo)稱5萬小時，但那只是25℃下的理論值。高溫、高濕、粉塵、電流沖擊等現(xiàn)場條件會迅速放大缺陷，使產(chǎn)品提前失效。統(tǒng)計表明，現(xiàn)場失效多集中在投運...

2025-09-12 標(biāo)簽：led 芯片失效分析 262 0

金相技術(shù)在PCB失效分析中應(yīng)用

PCB印刷電路板是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體。小到電子手表、計算器，大到計算機、通信電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子...

2025-08-06 標(biāo)簽：pcb 失效分析 IMC 243 0

IGBT短路失效分析

短路失效網(wǎng)上已經(jīng)有很多很詳細的解釋和分類了，但就具體工作中而言，我經(jīng)常遇到的失效情況主要還是發(fā)生在脈沖階段和關(guān)斷階段以及關(guān)斷完畢之后的，失效的模式主要為...

2025-08-21 標(biāo)簽：IGBT 短路失效分析 3.4k 0

如何用FIB截面分析技術(shù)做失效分析？

在半導(dǎo)體器件研發(fā)與制造領(lǐng)域，失效分析已成為不可或缺的環(huán)節(jié)，F(xiàn)IB（聚焦離子束）截面分析，作為失效分析的利器，在微觀世界里大顯身手。它運用離子束精準切割樣...

2025-08-15 標(biāo)簽：失效分析 fib 半導(dǎo)體器件 480 0

怎么找出PCB光電元器件失效問題

在電子信息產(chǎn)品中，PCB作為元器件的載體與電路信號傳輸?shù)年P(guān)鍵樞紐，其質(zhì)量與可靠性對整機設(shè)備起著決定性作用。隨著產(chǎn)品小型化及環(huán)保要求的提升，PCB正向高密...

2025-08-15 標(biāo)簽：pcb 元器件失效分析 460 0

淺談封裝材料失效分析

在電子封裝領(lǐng)域，各類材料因特性與應(yīng)用場景不同，失效模式和分析檢測方法也各有差異。

2025-07-09 標(biāo)簽：pcb 失效分析封裝材料 751 0

抗靜電指標(biāo)差的LED失效分析案例曝光！

隨著LED業(yè)內(nèi)競爭的不斷加劇，LED品質(zhì)受到了前所未有的重視。LED在制造、運輸、裝配及使用過程中，生產(chǎn)設(shè)備、材料和操作者都有可能給LED帶來靜電(ES...

2025-05-28 標(biāo)簽：led 失效分析抗靜電 379 0

離子研磨在芯片失效分析中的應(yīng)用

芯片失效分析中對芯片的截面進行觀察，需要對樣品進行截面研磨達到要觀察的位置，而后再采用光學(xué)顯微鏡（OM Optical Microscopy）或者掃描電...

2025-05-15 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體失效分析 1.4k 0

元器件失效分析有哪些方法？

失效分析的定義與目標(biāo)失效分析是對失效電子元器件進行診斷的過程。其核心目標(biāo)是確定失效模式和失效機理。失效模式指的是我們觀察到的失效現(xiàn)象和形式，例如開路、短...

2025-05-08 標(biāo)簽：元器件失效分析 650 0

IGBT的應(yīng)用可靠性與失效分析

包括器件固有可靠性和使用可靠性。固有可靠性問題包括安全工作區(qū)、閂鎖效應(yīng)、雪崩耐量、短路能力及功耗等，使用可靠性問題包括并聯(lián)均流、軟關(guān)斷、電磁干擾及散熱等。

2025-04-25 標(biāo)簽：IGBT 晶體管功率器件 1.8k 0

HDI板激光盲孔底部開路失效原因分析

高密度互聯(lián)（HDI）板的激光盲孔技術(shù)是5G、AI芯片的關(guān)鍵工藝，但孔底開路失效卻讓無數(shù)工程師頭疼！SGS微電子實驗室憑借在失效分析領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗，總結(jié)了...

2025-03-24 標(biāo)簽：激光失效分析 HDI板 943 0

PCB失效分析技術(shù)：保障電子信息產(chǎn)品可靠性

在現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)中，PCB（印刷電路板）作為元器件的載體和電路信號傳輸?shù)臉屑~，其質(zhì)量與可靠性水平直接決定了整機設(shè)備的性能表現(xiàn)。然而，由于成本控制和技術(shù)...

2025-03-17 標(biāo)簽：pcb 電子信息失效分析 683 0

封裝失效分析的流程、方法及設(shè)備

本文首先介紹了器件失效的定義、分類和失效機理的統(tǒng)計，然后詳細介紹了封裝失效分析的流程、方法及設(shè)備。

2025-03-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝失效機理 1.3k 0

高密度封裝失效分析關(guān)鍵技術(shù)和方法

高密度封裝技術(shù)在近些年迅猛發(fā)展，同時也給失效分析過程帶來新的挑戰(zhàn)。常規(guī)的失效分析手段難以滿足結(jié)構(gòu)復(fù)雜、線寬微小的高密度封裝分析需求，需要針對具體分析對象...

2025-03-05 標(biāo)簽：芯片集成電路封裝 973 0

聚焦離子束FIB在失效分析技術(shù)中的應(yīng)用-剖面制樣

FIB技術(shù)：納米級加工與分析的利器在現(xiàn)代科技的微觀世界中，材料的精確加工和分析是推動創(chuàng)新的關(guān)鍵。聚焦離子束（FIB）技術(shù)正是在這樣的需求下應(yīng)運而生，它提...

2025-02-20 標(biāo)簽：失效分析 fib 離子束 627 0

PCB及PCBA失效分析的流程與方法

PCB失效分析：步驟與技術(shù)作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~PCB（PrintedCircuitBoard，印刷電路板）已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為...

2025-01-20 標(biāo)簽：pcb 失效分析 PCBA 1.3k 0

LED失效分析重要手段——光熱分布檢測

光熱分布檢測意義在LED失效分析領(lǐng)域，光熱分布檢測技術(shù)扮演著至關(guān)重要的角色。LED作為一種高效的照明技術(shù)，其性能和壽命受到多種因素的影響，其中光和熱的分...

2025-01-14 標(biāo)簽：led 檢測失效分析 595 0

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3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
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失效分析

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