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標(biāo)簽 > 失效分析

失效分析

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失效分析是一門發(fā)展中的新興學(xué)科,近年開(kāi)始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象,通過(guò)分析和驗(yàn)證,模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象,找出失效的原因,挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。本章就機(jī)械失效分析,失效分析實(shí)驗(yàn)室
失效分析流程,涂層失效分析,軸承失效分析。

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失效分析資訊

失效分析和可靠性測(cè)試:為什么SAM現(xiàn)在是必不可少的設(shè)備

失效分析和可靠性測(cè)試:為什么SAM現(xiàn)在是必不可少的設(shè)備

來(lái)源:《半導(dǎo)體芯科技》雜志 掃描聲學(xué)顯微鏡(SAM,Scanning Acoustic Microscopy)已成為半導(dǎo)體供應(yīng)鏈完整性、在線制造、研發(fā)、...

2023-04-14 標(biāo)簽:傳感器SAM失效分析 1.9k 0

LED光學(xué)參數(shù)檢測(cè)失效分析

判斷一款LED光源是否是我們所需要的,通常金鑒檢測(cè)工程師會(huì)使用積分球進(jìn)行測(cè)試,再根據(jù)測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行分析,一般的積分球都可以給出以下六個(gè)重要參數(shù):光通量、光...

2021-11-12 標(biāo)簽:光源失效分析LED光學(xué) 1.8k 0

專家訪談丨中國(guó)“芯”飽受良率之痛,芯片制造該如何破局?

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芯片被稱為信息產(chǎn)業(yè)的糧食和“大腦”,是信息社會(huì)的基石,在信息化、智能化不斷加快的今天,芯片已經(jīng)成為戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)??梢哉f(shuō),芯片作為支撐中國(guó)經(jīng)濟(jì)持續(xù)高...

2024-01-16 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體芯片制造 1.8k 0

金屬可靠性檢測(cè)失效分析

金屬可靠性檢測(cè)失效分析

不同種類的金屬材料和結(jié)構(gòu)件,在載荷、溫度、介質(zhì)等力學(xué)及環(huán)境因素作用下,經(jīng)常以磨損、腐蝕、斷裂、變形等方式失效。為了避免和預(yù)防事故發(fā)生,失效分析對(duì)新材料、...

2021-12-17 標(biāo)簽:接觸金屬失效分析 1.8k 0

電感焊端鍍層合金化虛焊失效分析

一、案例背景 說(shuō)明:PCBA組裝后功能測(cè)試不良,初步判斷為電感虛焊導(dǎo)致。 二、分析過(guò)程 (一)外觀分析 A面異常點(diǎn) B面異常點(diǎn) 說(shuō)明:外觀分析可見(jiàn),電感...

2022-10-06 標(biāo)簽:電子元器件電感檢測(cè) 1.7k 0

應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試—電路板失效分析

一、應(yīng)力應(yīng)變定義 應(yīng)力反映一個(gè)物體的受力情況,應(yīng)變就是受力后產(chǎn)生的形變量。通過(guò)測(cè)試應(yīng)變可以知道物體的受力和形變狀況,指變形量與原來(lái)尺寸的比值,用來(lái)表示極...

2022-10-11 標(biāo)簽:電路板失效分析 1.7k 0

PCBA焊接潤(rùn)濕不良分析

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No.1 案例概述 PCBA出現(xiàn)焊接潤(rùn)濕不良,分析剝離的器件與PCB板,推測(cè)虛焊發(fā)生原因與助焊劑(警惕!電子產(chǎn)品的“隱形殺手”——助焊劑殘留)相關(guān)性較大...

2023-05-23 標(biāo)簽:焊接助焊劑失效分析 1.7k 0

《跟愛(ài)因迪生學(xué)電子元器件》技術(shù)交流會(huì)完滿結(jié)束

  作為一名電子工程師,工作和學(xué)習(xí)中經(jīng)常會(huì)遇到一些元器件的選用及失效問(wèn)題的困擾,為了讓更多電子工程師能全面了解各種電子元器件的知識(shí)及應(yīng)用。電子發(fā)燒友網(wǎng)作...

2012-04-09 標(biāo)簽:電子工程師電子元器件元器件 1.7k 0

PCBA失效分析

PCBA元器件發(fā)生脫落現(xiàn)象,據(jù)此進(jìn)行試驗(yàn)分析,查找失效原因。

2022-11-09 標(biāo)簽:元器件失效分析PCBA 1.7k 0

金屬材料失效分析詳解

分析設(shè)計(jì)原因引起的失效尤其要注意:對(duì)復(fù)雜構(gòu)件未作可靠的應(yīng)力計(jì)算;或?qū)?gòu)件在服役中所承受的非正常工作載荷的類型及大小未作考慮;甚至于對(duì)工作載荷確定和應(yīng)力分...

2023-01-31 標(biāo)簽:金屬材料失效分析 1.6k 0

納瑞科技多項(xiàng)IC失效分析新技術(shù)工藝將亮相IIC China 2013

納瑞科技將在IIC China 2013上展示其IC失效分析服務(wù),如:針對(duì)90納米線寬以下多層銅布線芯片的修改工藝,針對(duì)模擬信號(hào)IC芯片的低阻值連接和針...

2013-01-22 標(biāo)簽:IC工藝失效分析 1.6k 0

LED芯片漏電點(diǎn)檢測(cè)失效分析

服務(wù)客戶 :LED芯片廠、LED封裝廠 鑒定設(shè)備 :激光掃描顯微儀 作為一種新型的高分辨率微觀缺陷定位技術(shù),能夠在大范圍內(nèi)迅速準(zhǔn)確地進(jìn)行器件失效缺陷定位...

2021-11-24 標(biāo)簽:LED芯片失效分析熱能 1.5k 0

室外LED顯示器燒板失效分析

案例背景 1.不良品表面在LED分布中心點(diǎn)位置8*24處被燒糊碳化。 2.不良品表面被燒糊位置對(duì)應(yīng)背面外殼有被熔化、裂紋。 正面圖示 正面放大圖 燒毀位...

2022-11-09 標(biāo)簽:led顯示器失效分析 1.5k 0

LED燈帶失效分析

LED燈帶失效分析

1、案例背景 LED燈帶在使用一段時(shí)間后出現(xiàn)不良失效,初步判斷失效原因?yàn)殂~腐蝕。據(jù)此情況,對(duì)失效樣品進(jìn)行外觀觀察、X-RAY分析、切片分析等一系列檢測(cè)手...

2023-12-11 標(biāo)簽:led燈帶失效分析 1.4k 0

LED熒光粉涂覆工藝評(píng)價(jià) 失效分析

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在LED封裝實(shí)現(xiàn)白光的過(guò)程中,熒光粉膠層在封裝中的作用是對(duì)芯片發(fā)出的光進(jìn)行顏色和能量轉(zhuǎn)換。當(dāng)LED芯片發(fā)出的藍(lán)光入射到熒光粉膠層中時(shí),由于藍(lán)光光譜在熒光...

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抗靜電指標(biāo)差的LED失效分析案例

隨著LED業(yè)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)的不斷加劇,LED品質(zhì)受到了前所未有的重視。LED在制造、運(yùn)輸、裝配及使用過(guò)程中,生產(chǎn)設(shè)備、材料和操作者都有可能給LED帶來(lái)靜電(ES...

2021-07-15 標(biāo)簽:led指標(biāo)失效分析 1.4k 0

顯微鏡在芯片失效分析中的具體應(yīng)用場(chǎng)景及前景

??? 在芯片這個(gè)微觀且精密的領(lǐng)域,失效分析猶如一場(chǎng)探秘之旅,旨在揭開(kāi)芯片出現(xiàn)故障背后的秘密。而顯微鏡,作為一種強(qiáng)大的觀察工具,在芯片失效分析中扮演著至...

2024-11-26 標(biāo)簽:芯片顯微鏡失效分析 1.3k 0

進(jìn)口芯片失效怎么辦?做個(gè)失效分析查找源頭

芯片對(duì)于電子設(shè)備來(lái)說(shuō)非常的重要,進(jìn)口芯片在設(shè)計(jì)、制造和使用的過(guò)程中難免會(huì)出現(xiàn)失效的情況。于是當(dāng)下,生產(chǎn)對(duì)進(jìn)口芯片的質(zhì)量和可靠性的要求越來(lái)越嚴(yán)格。因此進(jìn)口...

2023-05-10 標(biāo)簽:芯片電子元器件失效分析 1.3k 0

無(wú)死角螺旋板式熱交換器傳熱與流動(dòng)特性

無(wú)死角螺旋板式熱交換器作為熱交換器的典型結(jié)構(gòu)形式之一,廣泛應(yīng)用于煤化工、煉鋼、制冷、污水處理等行業(yè)適用于汽-汽、汽-液、液-液對(duì)流傳熱,蒸汽;令凝傳熱和...

2021-05-27 標(biāo)簽:失效分析傳熱熱交換器 1.3k 0

電感剝離失效分析

案例背景 PCBA組裝后功能測(cè)試不良,初步判斷為電感剝離導(dǎo)致失效。 ? 分析過(guò)程 · 外觀分析 ? NOTE:對(duì)樣品進(jìn)行外觀分析,電感端子與焊盤焊錫完全...

2022-10-25 標(biāo)簽:電感失效分析 1.3k 0

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模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
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Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
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