失效分析

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失效分析是一門發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。本章就機(jī)械失效分析，失效分析實(shí)驗(yàn)室
失效分析流程，涂層失效分析，軸承失效分析。

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失效分析資訊

芯片失效分析的手法介紹

對(duì)于應(yīng)用工程師來說，芯片失效分析是最棘手的問題之一。之所以棘手，很無奈的一點(diǎn)便是：芯片失效問題通常是在量產(chǎn)階段，甚至是出貨后才開始被真正意識(shí)到，此時(shí)可能...

2022-11-28 標(biāo)簽：芯片失效分析 2551 0

車載中控屏核心板開機(jī)不良的詳細(xì)分析

1.案例背景某車載中控屏，在終端客戶運(yùn)行半年左右發(fā)生無顯示以及黑屏異常。新陽檢測(cè)中心（下稱“本中心”）通過對(duì)中控屏主板的應(yīng)力分析（對(duì)殼體、核心電子元器...

2022-06-21 標(biāo)簽：汽車電子失效分析 emmc 2550 0

阻容感失效分析

有一批現(xiàn)場(chǎng)儀表在某化工廠使用一年后，儀表紛紛出現(xiàn)故障。經(jīng)分析發(fā)現(xiàn)儀表中使用的厚膜貼片電阻阻值變大了，甚至變成開路了。把失效的電阻放到顯微鏡下觀察，可以發(fā)...

2023-12-12 標(biāo)簽：失效分析阻容感 2516 0

LGA器件焊接失效分析及對(duì)策

介紹LGA器件焊接失效分析及對(duì)策

2023-11-15 標(biāo)簽：焊接 LGA 失效分析 2515 0

對(duì)于失效分析實(shí)驗(yàn)室應(yīng)用質(zhì)量4.0的設(shè)想詳解

伴隨著“工業(yè)4.0”的實(shí)踐發(fā)展，質(zhì)量管理也在逐步進(jìn)階到“質(zhì)量4.0”（Quality 4.0）階段，這些推動(dòng)“工業(yè)4.0”發(fā)展的大量新工具和技術(shù)方法，...

2021-03-31 標(biāo)簽：質(zhì)量失效分析深度學(xué)習(xí) 2471 0

PCB失效的機(jī)理與原因分析

外觀檢查就是目測(cè)或利用一些簡(jiǎn)單儀器，如立體顯微鏡、金相顯微鏡甚至放大鏡等工具檢查PCB的外觀，尋找失效的部位和相關(guān)的物證，主要的作用就是失效定位和初步判...

2020-03-06 標(biāo)簽：pcb 失效分析 PCBA 2398 0

芯片底部焊接不良失效分析

No.1 案例背景當(dāng)芯片底部出現(xiàn)焊接不良的問題時(shí)，我們可以怎么進(jìn)行失效分析呢？本篇案例運(yùn)用X-ray檢測(cè)——斷面檢測(cè)——焊錫高度檢測(cè)——SEM檢測(cè)的...

2023-02-14 標(biāo)簽：芯片失效分析 2381 0

EBSD制樣最有效的方法——?dú)咫x子截面拋光儀

電子背散射衍射(EBSD)技術(shù)出現(xiàn)于20世紀(jì)80年代末,經(jīng)過十多年的發(fā)展已成為顯微組織與晶體學(xué)分析相結(jié)合的一種新的圖像分析技術(shù)。因其成像依賴于晶體的取向...

2021-12-17 標(biāo)簽：電化學(xué)失效分析 2350 0

LED芯片觀察(掃描電鏡)SEM失效分析

圖1 LED芯片（掃描電鏡SEM）圖2 LED芯片（掃描電鏡SEM）圖3 LED芯片（掃描電鏡SEM） ? ymf

2021-11-24 標(biāo)簽：芯片 SEM 失效分析 2341 0

LED照明燈具焦耳熱分布失效分析

LED燈具的壽命和質(zhì)量與溫度密切關(guān)聯(lián)，燈珠溫度、外殼溫度、散熱溫度將關(guān)系到LED燈具的光照均勻、人身安全和質(zhì)量壽命，本文主要介紹使用紅外熱像儀檢測(cè)LED...

2021-11-26 標(biāo)簽：led 失效分析燈珠 2295 0

LED芯片散熱焦耳熱分布失效分析

LED芯片是LED照明的核心部件，芯片溫度過高會(huì)嚴(yán)重影響LED壽命和發(fā)光質(zhì)量；散熱片作為芯片的唯一散熱手段，在設(shè)計(jì)中必須關(guān)注溫度的分布狀態(tài)；本文主要介紹...

2021-11-26 標(biāo)簽：LED芯片金屬失效分析 2216 0

PCB線路板鍍層可靠性和失效分析

隨著電子設(shè)計(jì)朝輕薄方向發(fā)展，PCB制造工藝中的高密度集成（HDI）技術(shù)使終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)更加小型化，同時(shí)滿足電子性能和效率的要求。HDI目前廣泛應(yīng)用于手機(jī)、...

2021-08-06 標(biāo)簽：pcb 線路板失效分析 2202 0

電阻膜腐蝕導(dǎo)致電阻發(fā)生不良的失效分析

引言電阻失效發(fā)生的機(jī)理是多方面的，環(huán)境或工作條件若發(fā)生變化都有可能造成電阻的失效。其中，因外部水汽或其它腐蝕性氣體等造成電阻膜腐蝕，進(jìn)而導(dǎo)致電阻開路...

2023-02-20 標(biāo)簽：電阻失效分析 EDS 2073 0

元器件失效分析方法

器件一旦壞了，千萬不要敬而遠(yuǎn)之，而應(yīng)該如獲至寶。開車的人都知道，哪里最能練出駕駛水平？高速公路不行，只有鬧市和不良路況才能提高水平。社會(huì)的發(fā)展就是一個(gè)發(fā)...

2021-06-26 標(biāo)簽：失效分析 1991 0

車規(guī)驗(yàn)證對(duì)銅線的可靠性要求

在集成電路封裝行業(yè)中，引線鍵合工藝的應(yīng)用產(chǎn)品超過90%。引線鍵合是指在一定的環(huán)境下，采用超聲加壓的方式，將引線兩端分別焊接在芯片焊盤上和引線框架上，從而...

2023-10-13 標(biāo)簽：芯片集成電路失效分析 1956 0

BGA焊點(diǎn)失效分析——冷焊與葡萄球效應(yīng)

BGA（Ball Grid Array）是一種高密度的表面貼裝封裝技術(shù)，它將芯片的引腳用焊球代替，并以網(wǎng)格狀排列在芯片的底部，通過回流焊與印刷電路板（P...

2023-12-27 標(biāo)簽：BGA焊點(diǎn)失效分析 1952 0

芯片開封decap簡(jiǎn)介及芯片開封在失效分析中應(yīng)用案例分析

DECAP：即開封，業(yè)內(nèi)也稱開蓋，開帽。是指將完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時(shí)保持芯片功能的完整無損，為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)...

2024-07-08 標(biāo)簽：芯片失效分析 decap 1836 0

通過半導(dǎo)體和封裝分析來了解和解決問題

客戶報(bào)告的故障文檔對(duì)于高效的FA非常重要。所有客戶都必須提交一份客戶退貨信息表格，該表格由FA分析師保留以供審查。它包括設(shè)備歷史記錄，使用情況，故障...

2020-11-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝失效分析 1800 0

失效分析和可靠性測(cè)試：為什么SAM現(xiàn)在是必不可少的設(shè)備

來源：《半導(dǎo)體芯科技》雜志掃描聲學(xué)顯微鏡(SAM，Scanning Acoustic Microscopy)已成為半導(dǎo)體供應(yīng)鏈完整性、在線制造、研發(fā)、...

2023-04-14 標(biāo)簽：傳感器 SAM 失效分析 1793 0

X-RAY在失效分析中的應(yīng)用

一、定義 X-RAY是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì)以X-RAY形式放出。對(duì)于無法以外觀方式檢...

2023-12-04 標(biāo)簽：失效分析 x-ray 1752 0

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　　手機(jī)拆解過程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
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3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
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OGS觸摸屏是在保護(hù)玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護(hù)屏。一塊玻璃同時(shí)起到保護(hù)玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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