失效分析

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失效分析是一門發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。本章就機(jī)械失效分析，失效分析實(shí)驗(yàn)室
失效分析流程，涂層失效分析，軸承失效分析。

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失效分析資訊

電子元器件焊點(diǎn)開裂/上錫不良失效分析案例

其目的是對(duì)問題點(diǎn)位置進(jìn)行表面分析，檢測鍍層表面是否存在異常，是否存在金面污染，（具體元素污染項(xiàng)對(duì)應(yīng)），從SEM&ED分析結(jié)果來看，斷裂面上元素有...

2021-09-10 標(biāo)簽：檢測參數(shù)失效分析 4168 0

什么是失效分析

失效分析是指研究產(chǎn)品潛在的或顯在的失效機(jī)理，失效概率及失效的影響等，為確定產(chǎn)品的改進(jìn)措施進(jìn)行系統(tǒng)的調(diào)查研究工作，是可靠性設(shè)計(jì)的重要組成部分。失效

2009-07-03 標(biāo)簽：失效分析 3997 0

LED常見失效案例及分析

LED（Light emitting diodes）產(chǎn)品在生產(chǎn)與使用過程中，往往容易因各種應(yīng)力或環(huán)境等因素的影響，導(dǎo)致失效不良的產(chǎn)生，即發(fā)生LED失效。...

2022-07-19 標(biāo)簽：led 銀膠失效分析 3808 0

DPA分析-高階封裝的剖面制樣

在集成電路發(fā)展的數(shù)十年里，封裝形式從最典型的DIP、QFP發(fā)展到系統(tǒng)級(jí)SiP封裝和PoP封裝（Package on Package），再到如今的2.5D...

2023-09-08 標(biāo)簽：元器件封裝 DPA 3704 0

ESD與EOS失效案例分享

ESD過電應(yīng)力目前，在電子元器件失效分析領(lǐng)域，我們發(fā)現(xiàn)ESDEOS的關(guān)注與日俱增。上一期的分享，ESD與EOS知識(shí)速遞我們著重介紹了ESD與EOS的...

2023-03-13 標(biāo)簽：ESD 失效分析 EOS 3614 0

先進(jìn)制程芯片分析能力介紹-微區(qū)分析技術(shù)TEM

TEM在半導(dǎo)體領(lǐng)域具有非常廣泛的用途，如晶圓制造工藝分析、芯片失效分析、芯片逆向分析、鍍膜及刻蝕等半導(dǎo)體工藝分析等等，客戶群體遍布晶圓廠、封裝廠、芯片設(shè)...

2023-08-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體失效分析 TEM 3595 0

《失效分析150》這本書中的兩個(gè)典型的案例

查找生產(chǎn)作業(yè)，發(fā)現(xiàn)當(dāng)初螺栓擰緊裝配時(shí)，實(shí)際擰緊力矩遠(yuǎn)大于設(shè)計(jì)規(guī)定的力矩。為對(duì)比分析，取9枚螺栓實(shí)物（8枚已使用無問題的螺栓，1枚未使用螺栓），進(jìn)行強(qiáng)斷拉...

2020-06-30 標(biāo)簽：失效分析螺栓 3568 0

金鑒實(shí)驗(yàn)室：LED芯片來料檢驗(yàn)、失效分析

芯片是LED最關(guān)鍵的原物料，其質(zhì)量的好壞，直接決定了LED的性能。特別是用于汽車或固態(tài)照明設(shè)備的高端LED，絕對(duì)不容許出現(xiàn)缺陷，也就是說此類設(shè)備的可靠性...

2021-11-22 標(biāo)簽：led 失效分析 3498 0

金鑒實(shí)驗(yàn)室：導(dǎo)電銀膠來料檢驗(yàn)、失效分析

導(dǎo)電銀膠是由銀粉填充入基體樹脂形成的具有導(dǎo)熱、導(dǎo)電及粘結(jié)性能的復(fù)合材料?；w樹脂固化后作為導(dǎo)電膠的分子骨架，決定了導(dǎo)電銀膠的力學(xué)性能和粘接性能。銀粉在基...

2021-11-22 標(biāo)簽：led 失效分析 3447 0

技術(shù)干貨 | 失效分析：制樣技術(shù)介紹（一）：離子研磨（CP）

電子元器件失效分析經(jīng)常用到的檢查分析方法簡單可以歸類為無損分析、有損分析。本文重點(diǎn)介紹切片制樣技術(shù)常用到的先進(jìn)輔助設(shè)備：離子研磨（CP）。

2023-01-10 標(biāo)簽：芯片失效分析 3293 0

季豐電子可靠性試驗(yàn)和失效分析自研產(chǎn)品助力眾多實(shí)驗(yàn)室能力提升

季豐電子自2018年成功推出第一款自研產(chǎn)品后，如今已有10多款產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于可靠性試驗(yàn)和失效分析測試，滿足季豐電子自己使用，同時(shí)也對(duì)外銷售，并獲得眾多...

2022-06-24 標(biāo)簽：失效分析可靠性試驗(yàn)季豐電子 3284 0

連接器端子上錫不良失效分析

連接器（connector）一般是指電連接器，即連接兩個(gè)有源器件的器件，傳輸電流或信號(hào)。端子連接器作為電氣連接的一種配件，在電路被阻斷或不通的地方充當(dāng)橋...

2022-08-23 標(biāo)簽：連接器端子失效分析 3200 0

失效的基礎(chǔ)知識(shí)

國家標(biāo)準(zhǔn)GB3187-82中定義："失效（故障）"產(chǎn)品喪失規(guī)定的功能，對(duì)可修復(fù)的產(chǎn)品通常也稱為故障。規(guī)定的功能是指國家有關(guān)法規(guī)、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、技術(shù)文件以及合...

2019-11-26 標(biāo)簽：失效分析電子光學(xué) 3161 0

一文帶你了解紅墨水實(shí)驗(yàn)！

一、什么是紅墨水實(shí)驗(yàn)？將焊點(diǎn)置于紅色墨水或染料中，讓紅墨水或染料滲入焊點(diǎn)的裂紋之中，干燥后將焊點(diǎn)強(qiáng)行分離，焊點(diǎn)一般會(huì)從薄弱的環(huán)節(jié)（裂紋處）開裂。 ...

2024-02-26 標(biāo)簽：PCB BGA 焊盤 3149 0

LED靜電擊穿點(diǎn)觀察失效分析

LED芯片漏電可能是芯片工藝不規(guī)范，或者金屬層氧化腐蝕，也有可能靜電擊穿。大的靜電擊穿點(diǎn)可以肉眼或者光學(xué)顯微鏡觀察，小的靜電擊穿點(diǎn)必須通過掃描電鏡觀測鑒...

2021-11-24 標(biāo)簽：led 芯片失效分析 3135 0

TFT-LCD液晶顯示器構(gòu)造失效分析

液晶顯示器的器件構(gòu)造 TFT掃描電鏡照片 CF 液晶成盒基板是由TFT基板與彩膜(CF)基板貼合在一起，并在中間填充液晶構(gòu)成的。其中陣列基板和彩膜基板之...

2021-12-16 標(biāo)簽：晶閘管液晶顯示器失效分析 2980 0

端子脫落失效分析

案例背景 Case background 某產(chǎn)品的端子在PCBA組裝完成后約24小時(shí)，端子輕微受力后發(fā)生掉落，經(jīng)分析，判斷該種失效問題與端子鍍層合金化存...

2022-09-13 標(biāo)簽：焊接端子失效分析 2887 0

如何準(zhǔn)確地找到產(chǎn)品失效原因

失效分析是一門發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的...

2021-08-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體機(jī)器失效分析 2883 0

陶瓷電容耐壓不良失效分析

通過對(duì)NG樣品、OK樣品進(jìn)行了外觀光學(xué)檢查、金相切片分析、SEM/EDS分析及模擬試驗(yàn)分析，認(rèn)為造成陶瓷電容耐壓不良原因?yàn)槎伟饽K固化過程中及固化后...

2021-12-11 標(biāo)簽：電容器失效分析 2859 0

BGA焊接可靠性評(píng)價(jià)指引方案

日常分析中，經(jīng)常出現(xiàn)由于BGA焊接可靠性導(dǎo)致的工程、市場失效問題，或檢出存在焊接可靠性風(fēng)險(xiǎn)的問題。鑒于BGA焊接的隱蔽性，造成失效對(duì)象品的風(fēng)險(xiǎn)較難預(yù)測，...

2022-06-13 標(biāo)簽：元器件 BGA封裝失效分析 2715 0

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　　手機(jī)拆解過程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
3D打印

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3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來是預(yù)計(jì)在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個(gè)節(jié)點(diǎn)推向下一個(gè)階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場問題，國產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。
14nm

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寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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Android是一種基于Linux的自由及開放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動(dòng)設(shè)備，如智能手機(jī)和平板電腦，由Google公司和開放手機(jī)聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱，中國大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開發(fā)，主要支持手機(jī)。2005年8月由Google收購注資。
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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
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RISC-V是一個(gè)基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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