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標(biāo)簽 > 存儲芯片
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美國商務(wù)部宣布,對福建晉華集成電路有限公司實施禁售令
然,晉華公司量產(chǎn)DRAM的能力威脅到美國軍用系統(tǒng)的供應(yīng)商的長期經(jīng)營能力只是一方面,另一方面,晉華公司曾與美光發(fā)生了知識產(chǎn)權(quán)專利糾紛或許是此次事件導(dǎo)火索之一。
周一下午,美國商務(wù)部突然發(fā)難,以威脅國家安全為由,將中國存儲芯片制造商福建晉華集成電路實施緊急禁售令,禁止美國企業(yè)向后者出售零部件、軟件和技術(shù)產(chǎn)品。分析...
大疆日前發(fā)布了“御”Mavic 2 行業(yè)版,這款無人機專門針對安防、巡檢、建筑等多個領(lǐng)域打造?!坝盡avic 2 行業(yè)版繼承了“御”Mavic 系列的...
據(jù)集微網(wǎng)報道,晉華與臺灣聯(lián)華電子開展技術(shù)合作,投資56.5億美元,專注于隨機存取存儲器(DRAM)領(lǐng)域。企業(yè)用地面積約600畝,一期總投資370億元。工...
亞馬遜是全球最大的在線零售商,其周四發(fā)布的報告顯示,公司連續(xù)第二個季度的銷售額低于預(yù)期,這是近四年來,亞馬遜首次連續(xù)兩個季度出現(xiàn)收入低于預(yù)期的情況。即使...
中芯國際公告:梁孟松離職消息絕非屬實,強烈譴責(zé)不實報道
據(jù)報道,最近的研究顯示,2019 年上半年云端和企業(yè)支出預(yù)期的增長疲弱,上半年整體的存儲需求變得更加不確定,存在重大的下行風(fēng)險,而當(dāng)中服務(wù)器 DRAM ...
在高通在香港舉行的4G / 5G峰會上,三星宣布將于2019年起推行UFS 3.0存儲芯片的商用進程,2020年推行LPDDR5運行內(nèi)存芯片的商用進程,...
存儲芯片從供給不足到過剩,Intel或重奪半導(dǎo)體老大地位
三星是全球最大的存儲芯片企業(yè),其占有NAND flash市場超過45%的市場份額,在DRAM市場也占有近四成的市場份額,存儲芯片價格的持續(xù)上漲讓它在去年...
據(jù)消息,受港股弱市影響,小米集團-W(01810.HK,下稱“小米”)收盤大跌4.9%,報13.58港元。/股,較17港元/股的發(fā)行價,已跌去超過20%...
花旗上調(diào)蘋果目標(biāo)股價 存儲芯片價格下跌令其受益
據(jù)外媒報道,花旗集團旗下的花旗研究(Citi Research)在周一發(fā)布的研報中稱,手機配件價格的下滑,將推動蘋果股價的上漲。
三星已連續(xù)十多年位居全球平板電視老大,不過近幾年來同樣面臨挑戰(zhàn)。在高端電視市場,OLED電視的占比超過五成,而OLED電視主導(dǎo)者是LG,這對三星在高端電...
中美貿(mào)易爭端爆發(fā)以來,越來越多的亞洲企業(yè)計劃離開中國
根據(jù)路透社消息,一些企業(yè)代表表示,韓國半導(dǎo)體公司SK海力士、日本的三菱電氣以及東芝機械等公司早在今年七月就已開始暗中策劃撤廠事宜,而現(xiàn)在計劃正在付諸實施...
深圳華強公告,公司全資子公司華強半導(dǎo)體,于2018年9月20日與記憶電子、記憶電子的股東Asset Max以及記憶電子的董事張平簽署《增資合作框架協(xié)議》...
中國的IC設(shè)計業(yè)從到2007年的 6% 經(jīng)歷了十年的發(fā)展到2017年占比超過21%,雖然進步明顯,但趙偉國表示如今的中國集成電路還很脆弱,再有5年才能站...
臺積電已穩(wěn)坐全球芯片代工行業(yè)老大的地位20多年,如今在先進工藝制程上取得領(lǐng)先優(yōu)勢,在芯片代工行業(yè)的地位更趨穩(wěn)固,似乎唯一可挑戰(zhàn)它的就只剩下三星,而三星能...
9月12日,2018南寧投資貿(mào)易洽談會暨重大項目簽約儀式在南寧市委、市政府會議中心隆重舉行。簽約儀式上,重大項目之一的“華芯微”存儲芯片綠色智能產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)...
今日,比亞迪全球開發(fā)者大會在深圳召開,360創(chuàng)始人、董事長兼CEO周鴻祎與比亞迪董事長兼總裁王傳福在大會上正式簽約,宣布雙方將在車聯(lián)網(wǎng)、汽車信息安全解決...
今年第一季度,中國存儲芯片進口額達146.72億美元,同比猛增75.4%。業(yè)內(nèi)人士分析指出,最近用于智能手機、數(shù)據(jù)中心的存儲芯片快速升級,但中國企業(yè)技術(shù)...
三星強大的手機產(chǎn)業(yè)鏈,三星和中國手機企業(yè)合作實現(xiàn)共贏
不過中國手機企業(yè)在技術(shù)研發(fā)實力方面存在很大的不足,除了在手機芯片方面已取得巨大進步--華為研發(fā)的手機芯片已與高通接近之外,其他高端手機元件均依賴進口,尤...
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