近日臺(tái)積電新任董事長劉德音接受采訪的時(shí)候暗示有意進(jìn)入存儲(chǔ)芯片行業(yè)，甚至表示“不排除收購一家內(nèi)存芯片公司”，這意味著它將與存儲(chǔ)芯片的老大三星形成更激烈的競(jìng)爭，對(duì)于三星來說它在存儲(chǔ)芯片行業(yè)正逐漸面臨眾狼圍攻的局面。

三星與臺(tái)積電的競(jìng)爭

臺(tái)積電是全球芯片代工市場(chǎng)的老大，占有芯片代工市場(chǎng)的份額高達(dá)54%，憑借著專業(yè)、專注逐漸在芯片制造工藝成為全球的領(lǐng)先者。目前臺(tái)積電的7nm工藝已投產(chǎn)，以該工藝生產(chǎn)蘋果A12處理器和華為的麒麟980芯片，并正獲得AMD、NVIDIA、聯(lián)發(fā)科等50多個(gè)客戶有意采用其7nm工藝。

由于前五大芯片代工企業(yè)當(dāng)中，格羅芳德、聯(lián)電均已宣布停止開發(fā)7nm以及更先進(jìn)工藝以提升利潤，中芯國際當(dāng)前正推進(jìn)14nmFinFET工藝的研發(fā)，另外曾有意進(jìn)入芯片代工市場(chǎng)的Intel在多番努力之下獲取的客戶寥寥以及其10nm工藝進(jìn)展緩慢，如此就只剩下三星還有能力與臺(tái)積電在先進(jìn)工藝制程上與臺(tái)積電競(jìng)爭。

三星已顯露出在芯片代工市場(chǎng)的野心，聲稱要用5年時(shí)間贏得芯片代工市場(chǎng)約四分之一的市場(chǎng)份額，而在工藝制程上也只有它能與臺(tái)積電一較高下。三星表示在今年中已成功投產(chǎn)7nm工藝，并且其7nm工藝已引入更先進(jìn)的EUV技術(shù)，因此在工藝制程上本已取得對(duì)臺(tái)積電的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，但是近期又有消息指三星的7nm工藝似乎正遭遇良率和技術(shù)問題，大規(guī)模量產(chǎn)時(shí)間可能延遲到明年，臺(tái)積電則表示明年它也將為7nm工藝引入EUV技術(shù)，這兩家芯片代工企業(yè)在工藝制程的競(jìng)爭上正進(jìn)入膠著狀態(tài)。

在客戶的爭奪上，由于上述多個(gè)大客戶都已選擇臺(tái)積電，剩下的高通就成為三星爭奪的主要對(duì)象。高通曾是臺(tái)積電的最大客戶，2014年臺(tái)積電優(yōu)先將自己當(dāng)時(shí)最先進(jìn)的20nm工藝用于生產(chǎn)蘋果的A8處理器，這導(dǎo)致高通于2015年初推出的驍龍810缺乏足夠的優(yōu)化時(shí)間（這也與當(dāng)時(shí)ARM推出的高性能核心A57發(fā)熱量較大有關(guān)）出現(xiàn)過熱問題，眾多手機(jī)企業(yè)紛紛放棄高通的高端芯片，導(dǎo)致這一年高通的高端芯片驍龍8XX芯片系列出貨量同比下滑近六成，高通因此將后續(xù)的高端芯片均交給了三星。

目前高通的5G芯片已確定交給三星代工，不過高通即將發(fā)布的驍龍855引發(fā)三星和臺(tái)積電的激烈爭奪，臺(tái)積電聲稱已獲得驍龍855的訂單，業(yè)界也指出由于三星已推出全網(wǎng)通芯片，可能將進(jìn)一步降低采用高通高端芯片的比例，甚至進(jìn)一步向中國手機(jī)企業(yè)出售手機(jī)芯片，與高通形成競(jìng)爭，這是導(dǎo)致高通將驍龍855交給臺(tái)積電的原因。

臺(tái)積電進(jìn)入存儲(chǔ)芯片行業(yè)的意義

臺(tái)積電已穩(wěn)坐全球芯片代工行業(yè)老大的地位20多年，如今在先進(jìn)工藝制程上取得領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，在芯片代工行業(yè)的地位更趨穩(wěn)固，似乎唯一可挑戰(zhàn)它的就只剩下三星，而三星能在芯片代工業(yè)務(wù)上持續(xù)投入與它在存儲(chǔ)芯片行業(yè)所擁有的優(yōu)勢(shì)市場(chǎng)地位有很大關(guān)系。

據(jù)IHS的數(shù)據(jù)顯示，2017年三季度分別占有DRAM、NAND flash市場(chǎng)的份額達(dá)到44.5%、39%，而自2016年起全球存儲(chǔ)芯片價(jià)格持續(xù)暴漲推動(dòng)三星的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收在2017年首次超越Intel奪走后者占據(jù)了長達(dá)24年的半導(dǎo)體老大的寶座，目前半導(dǎo)體業(yè)務(wù)已成為三星的第一大利潤來源，可見它在存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)獲得利潤之豐厚。

臺(tái)積電進(jìn)入存儲(chǔ)芯片行業(yè)可以對(duì)三星造成打擊，畢竟這一業(yè)務(wù)為后者帶來豐厚的利潤，進(jìn)而壓制后者在芯片代工市場(chǎng)的持續(xù)投入以在芯片代工市場(chǎng)挑戰(zhàn)臺(tái)積電，減少臺(tái)積電在芯片代工市場(chǎng)所面臨的壓力并確保它在該市場(chǎng)的老大地位。

臺(tái)積電在芯片代工市場(chǎng)為芯片設(shè)計(jì)其他提供的工藝制程被稱為邏輯制程，而存儲(chǔ)芯片工藝制程由于電荷存儲(chǔ)原理的影響在工藝制程方面已落后于邏輯制程，在先進(jìn)工藝制程上所取得的優(yōu)勢(shì)有助于它快速進(jìn)入存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)，當(dāng)然存儲(chǔ)芯片也有它的獨(dú)特技術(shù)，這也是臺(tái)積電在考慮進(jìn)入存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的時(shí)候希望通過收購內(nèi)存芯片公司以獲得相關(guān)的技術(shù)。

三星在存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)正面臨眾狼圍攻

在DRAM市場(chǎng)，目前位居第二位的SK海力士占有的市場(chǎng)份額為27.9%，在NAND flash市場(chǎng)位居第二位東芝占有約16.8的市場(chǎng)份額，其他市場(chǎng)份額更小的美光、西部數(shù)據(jù)等存儲(chǔ)芯片企業(yè)的市場(chǎng)份額更小，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)已形成較為穩(wěn)定的格局。

值得主意的是近幾年Intel與美光研發(fā)的3D Xpoint存儲(chǔ)芯片，這是一種介于DRAM和NAND flash之間的新存儲(chǔ)芯片技術(shù)，Intel通過將3D Xpoint技術(shù)的存儲(chǔ)器與其服務(wù)器芯片進(jìn)行整合大幅提升了服務(wù)器芯片的整體性能，由于Intel在服務(wù)器芯片市場(chǎng)占有超過九成的市場(chǎng)份額，Intel在存儲(chǔ)器芯片市場(chǎng)異軍突起，如果以NAND flash市場(chǎng)份額排名來看Intel已成為全球第六名。

除了Intel之外，中國存儲(chǔ)芯片企業(yè)發(fā)展也讓三星感到頭疼，中國當(dāng)前已崛起了三家存儲(chǔ)芯片企業(yè)，分別是生產(chǎn)NAND flash的長江存儲(chǔ)、生產(chǎn)DRAM的合肥長鑫和福建晉華，它們當(dāng)前都在加緊建設(shè)各自的存儲(chǔ)芯片工廠，預(yù)計(jì)在今年底或明年開始投產(chǎn)，即使當(dāng)下這三大存儲(chǔ)芯片企業(yè)的技術(shù)水平不如海外企業(yè)，但是憑借國內(nèi)市場(chǎng)廣闊的空間將有助于它們快速成長。

如果臺(tái)積電也加入存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)，在存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)將形成狼群，無疑將給存儲(chǔ)芯片老大三星帶來巨大的壓力，三星在存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的好日子或許將因此到頭了，當(dāng)然這一切都需要時(shí)間。