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標(biāo)簽 > 安世半導(dǎo)體
安世半導(dǎo)體(中國)有限公司于2000年01月28日成立。法定代表人容詩宗,公司經(jīng)營范圍包括:研究、設(shè)計(jì)、開發(fā)和測(cè)試半導(dǎo)體技術(shù)軟件、集成電路、電子元配件和其他電子產(chǎn)品;生產(chǎn)和銷售半導(dǎo)體、新型電子元器件:片式元器件(微小型表面貼裝元器件:片式二極管、片式三極管);銷售自產(chǎn)產(chǎn)品。
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安世半導(dǎo)體650 V G3 IGBT在家電中的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)
在當(dāng)前快速發(fā)展的消費(fèi)電子市場(chǎng)中,IGBT(絕緣柵雙極晶體管)作為一種核心電子元器件,憑借其卓越的開關(guān)性能、低導(dǎo)通損耗和良好的熱管理能力,成為現(xiàn)代家電技術(shù)...
安世半導(dǎo)體助力構(gòu)成光儲(chǔ)充一體化系統(tǒng)解決方案
在中國,新能源電動(dòng)汽車市場(chǎng)已經(jīng)進(jìn)入了高速發(fā)展期。根據(jù)公安部數(shù)據(jù)顯示,截至2024年6月底,我國新能源汽車保有量已達(dá)2472萬輛[1]。然而與電動(dòng)汽車的需...
安世半導(dǎo)體P溝道LFPAK56 MOSFET特性概述
Nexperia(安世半導(dǎo)體)將向您展示H橋直流電機(jī)控制電路參考設(shè)計(jì)。 H橋電路是一個(gè)全橋DC-DC轉(zhuǎn)換器,支持有刷直流電動(dòng)機(jī)(最大電壓48 V、最小電...
2024-07-25 標(biāo)簽:MOSFET安世半導(dǎo)體 1127 0
48V系統(tǒng)中更智能的BMS設(shè)計(jì)方案教您降本增效
48V電池系統(tǒng),常見于兩輪電動(dòng)車和輕度混合動(dòng)力電動(dòng)車(MHEV),配備了48V的儲(chǔ)能單元,用于捕獲再生能量并為車輛的48V電子系統(tǒng)提供動(dòng)力。這一系統(tǒng)的核...
2024-03-27 標(biāo)簽:電池管理系統(tǒng)bmsNexperia 2963 0
安世半導(dǎo)體與三菱電機(jī)建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系
兩家公司宣布,安世半導(dǎo)體與三菱電機(jī)株式會(huì)社已建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,共同開發(fā)SiC MOSFET。為了滿足對(duì)高效分立功率半導(dǎo)體日益增長(zhǎng)的需求,并提高SiC...
2023-11-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體三菱電機(jī)功率半導(dǎo)體 1233 0
安世半導(dǎo)體IGBT模塊賦能馬達(dá)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用
近年來,我國年工業(yè)生產(chǎn)總值不斷提高,但能耗比卻居高不下,高能耗比已成為制約我國經(jīng)濟(jì)發(fā)展的瓶頸,為此國家投入大量資金支持節(jié)能降耗項(xiàng)目,變頻調(diào)速技術(shù)已越來越...
安世半導(dǎo)體IGBT模塊賦能馬達(dá)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用
近年來,我國年工業(yè)生產(chǎn)總值不斷提高,但能耗比卻居高不下,高能耗比已成為制約我國經(jīng)濟(jì)發(fā)展的瓶頸
安世|如何選擇符合應(yīng)用散熱要求的半導(dǎo)體封裝
焊線封裝器件中的主要散熱通道是從結(jié)參考點(diǎn)到印刷電路板(PCB)上的焊點(diǎn),如圖1所示。按照一階近似的簡(jiǎn)單算法,次要功耗通道的影響(如圖所示)在熱阻計(jì)算中可...
為了滿足應(yīng)用的散熱要求,設(shè)計(jì)人員需要比較不同半導(dǎo)體封裝類型的熱特性。在本博客中, Nexperia(安世半導(dǎo)體)討論了其焊線封裝和夾片粘合封裝的散熱通道...
絕緣柵雙極性晶體管(IGBT)面市已有些時(shí)日,事實(shí)上,通用電氣(GE)早在1983年6月就發(fā)布了其首款I(lǐng)GBT產(chǎn)品。從那時(shí)起,IGBT成為了中壓和高壓(...
安世半導(dǎo)體恒定電流LED驅(qū)動(dòng)器介紹 經(jīng)濟(jì)高效、可靠
Nexperia(安世半導(dǎo)體)的線性恒定電流 LED 驅(qū)動(dòng)器是一種簡(jiǎn)單可靠的解決方案,它可以驅(qū)動(dòng)高達(dá) 250 mA 的功率 LED, 因此能夠支持不斷增...
2021-02-17 標(biāo)簽:led驅(qū)動(dòng)器led驅(qū)動(dòng)器 5128 0
要提高功率密度,除改進(jìn)晶圓技術(shù)之外,還要提升封裝性能
安世半導(dǎo)體發(fā)布了LFPAK88,這是一款8mm x 8mm封裝,針對(duì)較高功率的應(yīng)用而設(shè)計(jì),可取代體積更大的D2PAK和D2PAK-7封裝。
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