硅片和soi這兩種材料，他們的不同之處是什么呢？

硅片是半導(dǎo)體制造的基礎(chǔ)，絕大多數(shù)的芯片都是在硅片上制造的。SOI（silicon on insulator ）利用絕緣層將單晶硅薄膜與單晶硅片隔離開來(lái)。

2024-05-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體寄生電容單晶硅 1643 0

如何評(píng)估開關(guān)的通流能力？

通用模擬開關(guān)廣泛用于掃地機(jī)器人、交換機(jī)、通訊基站等應(yīng)用中，主要用于信號(hào)切換，包含系統(tǒng)輸入信號(hào)的選擇、功率器件的控制信號(hào)切換和通訊接口的切換等。

2023-07-08 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)交換機(jī)功率管 1561 0

談?wù)劽桌昭a(bǔ)償兩級(jí)放大器的由來(lái)

本來(lái)想寫一點(diǎn)針對(duì)設(shè)計(jì)采用米勒補(bǔ)償兩級(jí)放大器的總結(jié)，比如在最小化功耗的條件下，在最大化增益的條件下，甚至是最小化面積的條件下，遇到的問(wèn)題和各種tradeo...

2023-11-03 標(biāo)簽：寄生電容補(bǔ)償放大器偏置電壓 1543 0

Low-K材料在芯片中的作用

Low-K材料是介電常數(shù)顯著低于傳統(tǒng)二氧化硅（SiO?，k=3.9–4.2）的絕緣材料，主要用于芯片制造中的層間電介質(zhì)（ILD）。其核心目標(biāo)是通過(guò)降低金...

2025-03-27 標(biāo)簽：材料芯片制造寄生電容 1537 0

半大馬士革工藝:利用空氣隙減少寄生電容

本文介紹了半大馬士革工藝：利用空氣隙減少寄生電容。 隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片制程已經(jīng)進(jìn)入了3納米節(jié)點(diǎn)及更先進(jìn)階段。在這個(gè)過(guò)程中，中道（MEOL）金...

2024-11-19 標(biāo)簽：電容寄生電容 1526 0

將人體轉(zhuǎn)換成通信信道的方法

醫(yī)療設(shè)備只是冰山一角，人體內(nèi)或身上佩戴的無(wú)線設(shè)備還有很多，包括無(wú)線耳塞、智能手表和虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔等。還有正在開發(fā)中的技術(shù)也將面臨風(fēng)險(xiǎn)，例如可顯示信息的智能...

2023-11-10 標(biāo)簽：傳感器醫(yī)療設(shè)備無(wú)線信號(hào) 1465 0

模擬IC設(shè)計(jì)之OP的指標(biāo)計(jì)算方法

在計(jì)算之前，我們有必要先了解一下ADC的架構(gòu)，這對(duì)理解計(jì)算過(guò)程是有幫助的。我們看上圖，它由S/H電路、1~M個(gè)流水級(jí)和一個(gè)FlashADC組成。圖中G表...

2023-11-30 標(biāo)簽：運(yùn)放電路模擬ICadc 1465 0

ADC模擬電路皇冠上的明珠（2）

隨著無(wú)線通信向高速、寬帶方向發(fā)展，對(duì)于無(wú)線信號(hào)接收機(jī)提出了越來(lái)越高的要求。

2023-07-03 標(biāo)簽：接收機(jī)無(wú)線通信寄生電容 1450 0

淺談高頻電阻的射頻阻抗響應(yīng)

在高頻信號(hào)電路中，電阻不是單純的只有電阻R，而是還有電感，電感L模擬引線，電容Ca用于模擬電荷的分離效應(yīng)，電容Cb用于模擬內(nèi)部引線電容。

2024-04-28 標(biāo)簽：微波電路電阻器貼片電阻 1448 0

散熱器形狀對(duì)傳導(dǎo)騷擾的EMC測(cè)試案例

基頻的諧波信號(hào)產(chǎn)品的諧波電平幅度隨頻率的關(guān)系如下圖所示，這些諧波電平會(huì)傳遞到電源線上形成傳導(dǎo)騷擾，從前面測(cè)試超標(biāo)的頻譜圖也正好驗(yàn)證了超標(biāo)的頻點(diǎn)來(lái)自于開關(guān)電源。

2023-11-03 標(biāo)簽：開關(guān)電源充電器散熱器 1428 0

深度解析干簧開關(guān)的負(fù)載轉(zhuǎn)換和開關(guān)保護(hù)

開關(guān)有整體的凈電容性負(fù)載時(shí)，開關(guān)閉合會(huì)有電流涌入，從而導(dǎo)致開關(guān)損毀并甚至令干簧片互相黏住，具體情況取決于總電容負(fù)載，現(xiàn)時(shí)電壓和串聯(lián)的電阻值。

2024-03-18 標(biāo)簽：繼電器電容電感 1427 0

減少PCB寄生電容的方法

電子系統(tǒng)中的噪聲有多種形式。無(wú)論是從外部來(lái)源接收到的，還是在PCB布局的不同區(qū)域之間傳遞，噪聲都可以通過(guò)兩種方法無(wú)意中接收：寄生電容和寄生電感。寄生電感...

2025-03-17 標(biāo)簽：pcb寄生電容調(diào)節(jié)器 1396 0

一種針對(duì)導(dǎo)電紗線的寄生電容進(jìn)行建模和測(cè)量的方法

近日，南方科技大學(xué)電子與電氣工程系葉濤教授課題組在Nature Communications發(fā)表論文，標(biāo)題為《Parasitic capacitance...

2023-10-07 標(biāo)簽：萬(wàn)用表電感器網(wǎng)絡(luò)分析儀 1328 0

芯片的百萬(wàn)億的晶體管是怎么來(lái)的？

傳統(tǒng)CMOS技術(shù)的缺陷在于： 襯底的厚度會(huì)影響片上的寄生電容， 間接導(dǎo)致芯片的性能下降。 SOI技術(shù)主要是將 源極/漏極 和 硅片襯底分開， 以達(dá)到（部...

2023-05-23 標(biāo)簽：芯片晶體管寄生電容 1316 0

如何解決三相非隔離DCAC EMI的傳導(dǎo)問(wèn)題？

上圖是帶阻感負(fù)載的三相無(wú)變壓器型兩電平PCS，考慮寄生參數(shù)的拓?fù)湓韴D。C2為直流側(cè)寄生電容，N為負(fù)載中性點(diǎn)。

2023-10-18 標(biāo)簽：三相變壓器寄生電容共模電壓 1293 0