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封裝工藝

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封裝工藝技術(shù)

半導體封裝工藝之模塑工藝類型

“封裝工藝(Encapsulation Process)”用于進行包裝密封，是指用某種材料包裹半導體芯片以保護其免受外部環(huán)境影響，這一步驟同時也是為保護...

2023-06-26 標簽：芯片半導體封裝工藝 1.3萬 0

晶圓級封裝工藝：濺射工藝和電鍍工藝

濺射是一種在晶圓表面形成金屬薄膜的物理氣相沉積(PVD)6工藝。如果晶圓上形成的金屬薄膜低于倒片封裝中的凸點，則被稱為凸點下金屬層(UBM，Under ...

2023-10-20 標簽：半導體晶圓封裝工藝 1.3萬 0

晶圓級封裝的基本流程

介紹了晶圓級封裝的基本流程。本篇文章將側(cè)重介紹不同晶圓級封裝方法所涉及的各項工藝。晶圓級封裝可分為扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出...

2023-11-08 標簽：芯片半導體散熱 1.1萬 0

簡單介紹硅通孔(TSV)封裝工藝

在上篇文章中介紹了扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(...

2023-11-08 標簽：芯片封裝封裝工藝晶圓級封裝 6.8k 0

什么是凸塊制造技術(shù)

凸塊制造技術(shù)（Bumping）是在芯片上制作凸塊，通過在芯片表面制作金屬凸塊提供芯片電氣互連的“點”接口，廣泛應用于 FC、WLP、CSP、3D 等先進封裝。

2023-05-15 標簽：芯片封裝焊接 6.6k 0

芯片封裝工藝流程介紹

封裝（packaging，PKG）：主要是在半導體制造的后道工程中完成的。即利用膜技術(shù)及微細連接技術(shù)，將半導體元器件及其他構(gòu)成要素在框架或基板上布置、固...

2023-10-27 標簽：半導體封裝芯片封裝 6.6k 0

用于半導體封裝工藝中的芯片鍵合解析

芯片鍵合，作為切割工藝的后道工序，是將芯片固定到基板（substrate）上的一道工藝。引線鍵合（wire bonding）則作為芯片鍵合的下道工序，是...

2023-11-07 標簽：芯片半導體封裝工藝 5.8k 0

淺談倒裝芯片封裝工藝

倒裝芯片工藝是指通過在芯片的I/0 焊盤上直接沉積，或者通過 RDL 布線后沉積凸塊（包括錫鉛球、無鉛錫球、銅桂凸點及金凸點等)，然后將芯片翻轉(zhuǎn)，進行加...

2023-04-28 標簽：芯片 CMOS 焊盤 5.6k 0

BGA 封裝工藝簡介

? SIDE VIEW Typical? Assembly Process Flow FOL– Front of Line前段工藝 FOL– Front...

2023-05-23 標簽：BGA 封裝工藝 5.6k 0

倒裝芯片尺寸級封裝工藝流程與技術(shù)

FC-CSP 是芯片級尺寸封裝（CSP）形式中的一種。根據(jù)J-STD-012 標準的定義口，CSP 是指封裝體尺寸不超過裸芯片 1.2倍的一種封裝形式，...

2023-05-04 標簽：芯片集成電路封裝 5.5k 0

封裝工藝帖子

半導體封裝工藝講解（PPT版）

標簽：半導體封裝工藝 1200 0

封裝工藝資料下載

新型封裝工藝介紹立即下載

類別：半導體技術(shù)論文 2011-12-29 標簽：封裝工藝 1.3k 0

“封裝工藝員”課程詳細介紹立即下載

類別：電子元器件應用 2010-11-16 標簽：封裝工藝 837 0

封裝工藝資訊

RFID封裝工藝:Flip Chip和wire bonding

印刷天線與芯片的互聯(lián)上,因RFID標簽的工作頻率高、芯片微小超薄,目前主流的方法分為兩種：最適宜的方法是倒裝芯片(Flip Chip)技術(shù)

2011-03-04 標簽：RFID 封裝工藝 Flip Chip 1.2萬 0

芯片制造的封裝工藝介紹

芯片制造的原材料大家肯定都不陌生，它就是二氧化硅，沙子的主要成分。既然沙子的價格那么便宜，為什么芯片的價格那么貴呢？

2020-06-01 標簽：芯片制造封裝工藝 6.8k 0

KF4054功能和特性＿KF4054引腳功能

KF4054是一款完整的恒流恒壓線性充電管理IC，它主要用作于對單節(jié)鋰電池和鋰聚合物電池進行充電控制。KF4054采用SOT-23-5的貼片封裝工藝。

2020-03-27 標簽：恒流恒壓封裝工藝 5.5k 0

QFN封裝工藝講解

四面無引線扁平封裝(Quad Flat No-lead Package, QFN)屬于表面貼裝型封裝，是一種無引腳且呈方形的封裝，其封裝四側(cè)有對外電...

2023-08-21 標簽：封裝 qfn 封裝工藝 5k 0

功率器件的封裝方法_功率器件的后封裝工藝流程

功率器件的封裝方法，其特征在于，在管芯內(nèi)充以高熱導率的流體使之完全充滿。戚者也可以在芯片表面涂敷一層高熱導率的薄膜。

2020-05-09 標簽：功率器件封裝工藝 5k 0

干貨來襲，這里有最全的光器件封裝工藝介紹！

光模塊封裝的基本結(jié)構(gòu)為光發(fā)射側(cè)模塊(TOSA)和驅(qū)動電路，光接收側(cè)模塊是(ROSA)和接收電路。TOSA、ROSA中的技術(shù)壁壘主要在于兩方面：光芯片和封...

2022-10-27 標簽：封裝光器件封裝工藝 4.1k 0

首款通過工信部入網(wǎng)許可的10GB內(nèi)存手機

手機端的運行內(nèi)存的大小已經(jīng)和PC相差無幾了，而隨著OPPO這款產(chǎn)品的推出，在接下來的時間，比如2019年初會有更多的機型超越8G內(nèi)存。那個時候不排除明年...

2018-09-29 標簽：OPPO 封裝工藝驍龍845 3.8k 0

淺談芯片倒裝Flip Chip封裝工藝

Flip Chip封裝工藝，也稱為芯片倒裝封裝技術(shù)，是一種將集成電路芯片倒裝在載板或基板上的封裝方式。Flip Chip的英文名稱直譯為“翻轉(zhuǎn)芯片”，其...

2024-02-20 標簽：芯片封裝封裝工藝 3.3k 0

半導體芯片封裝工藝流程，芯片定制封裝技術(shù)

當我們購買電子產(chǎn)品時，比如手機、電視或計算機，這些設(shè)備內(nèi)部都有一個重要的組成部分，那就是半導體芯片。半導體芯片是由許多微小的電子元件組成的，為了保護和使...

2023-06-26 標簽：芯片半導體封裝工藝 3.1k 0

等離子清洗在引線框架封裝工藝中的應用

本文以 SOP008L 為例，通過對等離子清洗前后引線框架水滴角對比試驗，工藝實驗達到預期的效果，符合封裝工藝的實際情況。研究結(jié)論對提高封裝產(chǎn)品的可靠性...

2023-02-13 標簽：IC 等離子封裝工藝 2.4k 1

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寒武紀是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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東軟集團是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務供應商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。

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