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封裝技術(shù)

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所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過(guò)封裝后的產(chǎn)品。

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封裝技術(shù)技術(shù)

什么是先進(jìn)半導(dǎo)體封裝？先進(jìn)封裝技術(shù)的四大增長(zhǎng)動(dòng)力

機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能等數(shù)據(jù)豐富的應(yīng)用程序是數(shù)據(jù)中心、5G 和自動(dòng)駕駛汽車等廣泛應(yīng)用程序的關(guān)鍵數(shù)據(jù)推動(dòng)因素。要運(yùn)行這些應(yīng)用程序，需要一個(gè)強(qiáng)大的處理器，其基礎(chǔ)...

2023-05-26 標(biāo)簽：集成電路封裝技術(shù)半導(dǎo)體封裝 1207 0

基于XY平面延伸和Z軸延伸的先進(jìn)封裝技術(shù)

無(wú)論是采用Fan-in還是Fan-out，WLP晶圓級(jí)封裝和PCB的連接都是采用倒裝芯片形式，芯片有源面朝下對(duì)著印刷電路板，可以實(shí)現(xiàn)最短的電路徑，這也保...

2023-05-24 標(biāo)簽：pcb SiP 封裝技術(shù) 4530 0

高端性能封裝的通信協(xié)議與設(shè)計(jì)

高端性能封裝主要以追求最優(yōu)化計(jì)算性能為目的，其結(jié)構(gòu)主要以 UHD FO、2.5D 和 3D 先進(jìn)封裝為主。在上述封裝結(jié)構(gòu)中，決定封裝形式的主要因素為 ...

2023-05-22 標(biāo)簽：封裝技術(shù)人工智能 5G 551 0

利用C++提供的隊(duì)列封裝一個(gè)消息隊(duì)列

最近的C++項(xiàng)目中，需要用到消息隊(duì)列，但是C++中又沒(méi)有原生的消息隊(duì)列，就在網(wǎng)上找了一下相關(guān)資料，利用C++提供的隊(duì)列，自己封裝一個(gè)消息隊(duì)列，以后的項(xiàng)目...

2023-05-20 標(biāo)簽：封裝技術(shù)C++語(yǔ)言 2175 0

封裝工藝流程介紹

電子封裝技術(shù)是系統(tǒng)封裝技術(shù)的重要內(nèi)容，是系統(tǒng)封裝技術(shù)的重要技術(shù)基礎(chǔ)。它要求在最小影響電子芯片電氣性能的同時(shí)對(duì)這些芯片提供保護(hù)、供電、冷卻、并提供外部世界...

2023-05-19 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)電子封裝 1750 0

Underfill的基本特性介紹

底部填充膠在使用過(guò)程中，主要的問(wèn)題是空洞，出現(xiàn)空洞的原因與其封裝設(shè)計(jì)、點(diǎn)膠工藝、固化參數(shù)等相關(guān)。

2023-05-18 標(biāo)簽：封裝技術(shù)CTE 886 0

Wafer半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)Advance Package簡(jiǎn)介

? ? ? ? 審核編輯：彭靜

2023-05-18 標(biāo)簽：封裝技術(shù)Wafer 先進(jìn)封裝 1513 0

半導(dǎo)體封裝技術(shù)研究

本文以半導(dǎo)體封裝技術(shù)為研究對(duì)象，在論述半導(dǎo)體封裝技術(shù)及其重要作用的基礎(chǔ)上，探究了現(xiàn)階段半導(dǎo)體封裝技術(shù)的芯片保護(hù)、電氣功能實(shí)現(xiàn)、通用性、封裝界面標(biāo)準(zhǔn)化、散...

2023-05-16 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 1012 0

什么是射頻封裝技術(shù)？IPD與SMD和LTCC分立器件電路的對(duì)比

引線框架基板封裝技術(shù)在過(guò)去的幾年中得到了巨大的發(fā)展，包括刻蝕電感、引腳上無(wú)源器件、芯片堆疊技術(shù)等等?？蚣芑迨浅杀咀畹偷倪x擇，但是更高的功能性要求更多的...

2023-05-15 標(biāo)簽：射頻封裝技術(shù)LTCC 2622 0

什么是射頻封裝技術(shù)

LTCC因其具有多層結(jié)構(gòu)、高介電常數(shù)和高品質(zhì)因子電感，已經(jīng)被證明是一種能提供高集成度的高性能基板材料。LTCC方案中實(shí)現(xiàn)了無(wú)源器件的嵌入，如獨(dú)立RCL或...

2023-05-15 標(biāo)簽：射頻封裝技術(shù)無(wú)源器件 511 0

封裝技術(shù)開(kāi)發(fā)要點(diǎn)：不同模型下的瞬態(tài)響應(yīng)分析

在封裝開(kāi)發(fā)中，如何正確使用數(shù)據(jù)表的熱特性參數(shù)以做出設(shè)計(jì)決策經(jīng)常存在一定的誤區(qū)。之前我們討論了穩(wěn)態(tài)數(shù)據(jù)和瞬態(tài)數(shù)據(jù)的解讀與多輸入瞬態(tài)模型，今天我們將繼續(xù)分析...

2023-05-08 標(biāo)簽：仿真器封裝技術(shù)瞬態(tài)響應(yīng) 626 0

插件封裝技術(shù)VS頂部散熱封裝技術(shù)

貼片化是從帶獨(dú)立散熱片的插件封裝走向更高功率散熱的第一步。一般貼片封裝的散熱主要是靠芯片底部跟PCB（印刷電路板）之間的接觸，利用PCB銅箔把芯片產(chǎn)生的...

2023-05-06 標(biāo)簽：pcb 封裝技術(shù)功率器件 835 0

三維異構(gòu)集成技術(shù)發(fā)展的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)分析

一是將芯片封裝架構(gòu)由平面拓展至2.5D 或3D，可實(shí)現(xiàn)更小更緊湊的芯片系統(tǒng);二是可以融合不同的半導(dǎo)體材料、工藝、器件的優(yōu)點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜的功能和更優(yōu)異的性能;

2023-04-27 標(biāo)簽：晶圓封裝技術(shù)芯片封裝 3691 0

射頻封裝技術(shù)：層壓基板和無(wú)源器件集成

射頻和無(wú)線產(chǎn)品領(lǐng)域可以使用非常廣泛的封裝載體技術(shù)，它們包括引線框架、層壓基板、低溫共燒陶瓷（LTCC）和硅底板載體（Si Backplane）。由于不斷...

2023-04-20 標(biāo)簽：射頻封裝技術(shù)分立器件 1697 0

深度解析車規(guī)級(jí)芯片封裝技術(shù)

按功能種類劃分，車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體大致可分為主控/計(jì)算類芯片（MCU、CPU、FPGA、ASIC和AI芯片等）、功率半導(dǎo)體（IGBT和MOSFET）、傳感器（...

2023-04-18 標(biāo)簽：新能源汽車封裝技術(shù)車規(guī)級(jí)芯片 854 0

2.5D封裝和3D封裝的區(qū)別

裸芯通過(guò)微凸點(diǎn)組裝到Interposer上，如上圖所示。其Interposer上堆疊了三顆裸芯。Interposer包括兩種類型的互聯(lián)：①由微凸點(diǎn)和In...

2023-04-10 標(biāo)簽：3D 封裝技術(shù)2.5D封裝 1.3萬(wàn) 0

全面詳解車規(guī)級(jí)芯片封裝技術(shù)

2023-04-08 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器封裝技術(shù)車規(guī)級(jí)芯片 4048 0

封裝技術(shù)的發(fā)展歷程存儲(chǔ)器容量需求是否影響芯片技術(shù)

扇出型晶圓級(jí)封裝（Fan-out wafer-level packaging, 簡(jiǎn)稱Fan-out WLP）：通過(guò)擴(kuò)展芯片，在外部區(qū)域形成一個(gè)用于外部連...

2023-04-08 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器封裝技術(shù) 1603 0

一文解析3D芯片集成與封裝技術(shù)

Infineon芯片是一種多集成的無(wú)線基帶SoC芯片。功能(GPS、調(diào)頻收音機(jī)、BT.)同樣的eWLB產(chǎn)品也有自2010年以來(lái)，諾基亞一直在生產(chǎn)手機(jī)。

2023-03-30 標(biāo)簽：封裝技術(shù)SoC芯片 3D芯片 1011 0

Chiplet無(wú)法規(guī)?；涞氐闹饕夹g(shù)難點(diǎn)

隨著 AI、數(shù)字經(jīng)濟(jì)等應(yīng)用場(chǎng)景的爆發(fā)，對(duì)算力的需求更加旺盛，芯片的性能要求也在不斷提高，業(yè)界芯片的制造工藝從 28nm 向 7nm 以下發(fā)展，TSM...

2023-03-28 標(biāo)簽：摩爾定律封裝技術(shù)eda 1787 0

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛(ài)。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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