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封裝技術(shù)

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所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。

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封裝技術(shù)技術(shù)

利用C++提供的隊列封裝一個消息隊列

最近的C++項目中，需要用到消息隊列，但是C++中又沒有原生的消息隊列，就在網(wǎng)上找了一下相關(guān)資料，利用C++提供的隊列，自己封裝一個消息隊列，以后的項目...

2023-05-20 標(biāo)簽：封裝技術(shù)C++語言 2.5k 0

封裝工藝流程介紹

電子封裝技術(shù)是系統(tǒng)封裝技術(shù)的重要內(nèi)容，是系統(tǒng)封裝技術(shù)的重要技術(shù)基礎(chǔ)。它要求在最小影響電子芯片電氣性能的同時對這些芯片提供保護(hù)、供電、冷卻、并提供外部世界...

2023-05-19 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)電子封裝 2k 0

Underfill的基本特性介紹

底部填充膠在使用過程中，主要的問題是空洞，出現(xiàn)空洞的原因與其封裝設(shè)計、點膠工藝、固化參數(shù)等相關(guān)。

2023-05-18 標(biāo)簽：封裝技術(shù)CTE 1.3k 0

Wafer半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)Advance Package簡介

? ? ? ? 審核編輯：彭靜

2023-05-18 標(biāo)簽：封裝技術(shù)Wafer 先進(jìn)封裝 2k 0

半導(dǎo)體封裝技術(shù)研究

本文以半導(dǎo)體封裝技術(shù)為研究對象，在論述半導(dǎo)體封裝技術(shù)及其重要作用的基礎(chǔ)上，探究了現(xiàn)階段半導(dǎo)體封裝技術(shù)的芯片保護(hù)、電氣功能實現(xiàn)、通用性、封裝界面標(biāo)準(zhǔn)化、散...

2023-05-16 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 1.3k 0

什么是射頻封裝技術(shù)？IPD與SMD和LTCC分立器件電路的對比

引線框架基板封裝技術(shù)在過去的幾年中得到了巨大的發(fā)展，包括刻蝕電感、引腳上無源器件、芯片堆疊技術(shù)等等。框架基板是成本最低的選擇，但是更高的功能性要求更多的...

2023-05-15 標(biāo)簽：射頻封裝技術(shù)LTCC 3.2k 0

什么是射頻封裝技術(shù)

LTCC因其具有多層結(jié)構(gòu)、高介電常數(shù)和高品質(zhì)因子電感，已經(jīng)被證明是一種能提供高集成度的高性能基板材料。LTCC方案中實現(xiàn)了無源器件的嵌入，如獨立RCL或...

2023-05-15 標(biāo)簽：射頻封裝技術(shù)無源器件 798 0

封裝技術(shù)開發(fā)要點：不同模型下的瞬態(tài)響應(yīng)分析

在封裝開發(fā)中，如何正確使用數(shù)據(jù)表的熱特性參數(shù)以做出設(shè)計決策經(jīng)常存在一定的誤區(qū)。之前我們討論了穩(wěn)態(tài)數(shù)據(jù)和瞬態(tài)數(shù)據(jù)的解讀與多輸入瞬態(tài)模型，今天我們將繼續(xù)分析...

2023-05-08 標(biāo)簽：仿真器封裝技術(shù)瞬態(tài)響應(yīng) 894 0

插件封裝技術(shù)VS頂部散熱封裝技術(shù)

貼片化是從帶獨立散熱片的插件封裝走向更高功率散熱的第一步。一般貼片封裝的散熱主要是靠芯片底部跟PCB（印刷電路板）之間的接觸，利用PCB銅箔把芯片產(chǎn)生的...

2023-05-06 標(biāo)簽：pcb 封裝技術(shù)功率器件 1.1k 0

三維異構(gòu)集成技術(shù)發(fā)展的競爭態(tài)勢分析

一是將芯片封裝架構(gòu)由平面拓展至2.5D 或3D，可實現(xiàn)更小更緊湊的芯片系統(tǒng);二是可以融合不同的半導(dǎo)體材料、工藝、器件的優(yōu)點，實現(xiàn)更復(fù)雜的功能和更優(yōu)異的性能;

2023-04-27 標(biāo)簽：晶圓封裝技術(shù)芯片封裝 4k 0

射頻封裝技術(shù)：層壓基板和無源器件集成

射頻和無線產(chǎn)品領(lǐng)域可以使用非常廣泛的封裝載體技術(shù)，它們包括引線框架、層壓基板、低溫共燒陶瓷（LTCC）和硅底板載體（Si Backplane）。由于不斷...

2023-04-20 標(biāo)簽：射頻封裝技術(shù)分立器件 2.7k 0

深度解析車規(guī)級芯片封裝技術(shù)

按功能種類劃分，車規(guī)級半導(dǎo)體大致可分為主控/計算類芯片（MCU、CPU、FPGA、ASIC和AI芯片等）、功率半導(dǎo)體（IGBT和MOSFET）、傳感器（...

2023-04-18 標(biāo)簽：新能源汽車封裝技術(shù)車規(guī)級芯片 1.1k 0

2.5D封裝和3D封裝的區(qū)別

裸芯通過微凸點組裝到Interposer上，如上圖所示。其Interposer上堆疊了三顆裸芯。Interposer包括兩種類型的互聯(lián)：①由微凸點和In...

2023-04-10 標(biāo)簽：3D 封裝技術(shù)2.5D封裝 1.4萬 0

全面詳解車規(guī)級芯片封裝技術(shù)

按功能種類劃分，車規(guī)級半導(dǎo)體大致可分為主控/計算類芯片（MCU、CPU、FPGA、ASIC和AI芯片等）、功率半導(dǎo)體（IGBT和MOSFET）、傳感器（...

2023-04-08 標(biāo)簽：存儲器封裝技術(shù)車規(guī)級芯片 4.5k 0

封裝技術(shù)的發(fā)展歷程存儲器容量需求是否影響芯片技術(shù)

扇出型晶圓級封裝（Fan-out wafer-level packaging, 簡稱Fan-out WLP）：通過擴展芯片，在外部區(qū)域形成一個用于外部連...

2023-04-08 標(biāo)簽：存儲器封裝技術(shù) 1.8k 0

一文解析3D芯片集成與封裝技術(shù)

Infineon芯片是一種多集成的無線基帶SoC芯片。功能(GPS、調(diào)頻收音機、BT.)同樣的eWLB產(chǎn)品也有自2010年以來，諾基亞一直在生產(chǎn)手機。

2023-03-30 標(biāo)簽：封裝技術(shù)SoC芯片 3D芯片 1.6k 0

Chiplet無法規(guī)?；涞氐闹饕夹g(shù)難點

隨著 AI、數(shù)字經(jīng)濟等應(yīng)用場景的爆發(fā)，對算力的需求更加旺盛，芯片的性能要求也在不斷提高，業(yè)界芯片的制造工藝從 28nm 向 7nm 以下發(fā)展，TSM...

2023-03-28 標(biāo)簽：摩爾定律封裝技術(shù)eda 2.1k 0

全面解析3D芯片集成與封裝技術(shù)

Lge(無線基帶)、Samsung(基帶調(diào)制解調(diào)器)和Nokia(基帶調(diào)制解調(diào)器和射頻收發(fā)器)使用了Infineon的eWLB他們的手機產(chǎn)品。

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光模塊PCB焊盤的可焊性不良分析

隨著電子產(chǎn)品走向短小輕薄以及多功能化，印制線路板也向著線路高密度高精細(xì)度、高頻率、高厚徑比方向發(fā)展，為了滿足電子產(chǎn)品的小型化，高密度化和輕量化的要求，封...

2023-03-25 標(biāo)簽：pcb 封裝技術(shù)焊盤 2.3k 0

三維封裝技術(shù)介紹

三維封裝技術(shù)是指在二維封裝技術(shù)的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步向垂直方向發(fā)展的微電子組裝技術(shù)。

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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。
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