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封裝技術(shù)

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所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。

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封裝技術(shù)資訊

50家LED企業(yè)“隱性”支撐數(shù)據(jù)解讀

早期作為國家重點(diǎn)發(fā)展的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，LED行業(yè)的發(fā)展一直頗受政府的支持。近年LED行業(yè)迎來重大轉(zhuǎn)折點(diǎn)，機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存，中央及地方政府的補(bǔ)助也越來越集中。

2019-05-09 標(biāo)簽：LED 封裝技術(shù) 3710 0

該如何定義半導(dǎo)體封裝以及發(fā)展史

電子封裝是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。封裝這一生產(chǎn)環(huán)節(jié)對微電子產(chǎn)品的質(zhì)量和競爭力都有極大的影響。

2019-04-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù) 9926 0

科幻片中的微科技- 從IBM世界最小電腦看先進(jìn)封裝技術(shù)

2019-04-26 標(biāo)簽：IBM 封裝技術(shù) 4010 0

通過投票決定對某些半導(dǎo)體器件，集成電路和含有該器件的消費(fèi)產(chǎn)品啟動(dòng)337調(diào)查

美國ITC經(jīng)過投票，目前已經(jīng)啟動(dòng)了此次的337調(diào)查（337-TA-1149），不過尚未對案件的案情作出任何決定。ITC的首席行政法法官將該案件分配給其中...

2019-04-03 標(biāo)簽：集成電路封裝技術(shù)半導(dǎo)體器件 4275 0

Density Power攜強(qiáng)大的陣容和極具優(yōu)勢的產(chǎn)品亮相

公司展出符合EN50155鐵路標(biāo)準(zhǔn)的業(yè)界領(lǐng)先的高功率密度、高性能DNC60W系列，工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)2”X1”封裝的60W DC-DC轉(zhuǎn)換器。電源轉(zhuǎn)換效率高達(dá)93...

2019-04-03 標(biāo)簽：電源新能源汽車封裝技術(shù) 4793 0

國星光電RGB事業(yè)部在顯示領(lǐng)域已經(jīng)進(jìn)行了長期的積淀

對于近年的LED行業(yè)來說，擴(kuò)產(chǎn)一直是熱門話題。國星光電為持續(xù)鞏固顯示屏市場的重要領(lǐng)地，也在不斷地?cái)U(kuò)產(chǎn)當(dāng)中。年初，國星光電發(fā)布公告稱：計(jì)劃投資10億元進(jìn)行...

2019-04-02 標(biāo)簽：LED顯示屏封裝技術(shù)國星光電 5116 0

Vicor非隔離電源芯片EMI及可靠性設(shè)計(jì)技術(shù)研討會(huì)深圳上海報(bào)名啟動(dòng)

作為全球領(lǐng)先的電源解決方案提供商，Vicor不斷創(chuàng)新電源技術(shù)，推出全新的電源模塊與封裝技術(shù)，為客戶提供高效、可靠、領(lǐng)先的電源解決方案。

2019-03-18 標(biāo)簽：emi 封裝技術(shù)電源模塊 1306 0

晶方科技凈利潤下降25.67% 公司處于無控股股東狀態(tài)

在年度報(bào)告中同時(shí)披露了多個(gè)主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)和經(jīng)營數(shù)據(jù)變動(dòng)原因。其中，公司財(cái)務(wù)收益較2017年同比大增23倍，主要原因?yàn)楸酒诶⑹杖爰皡R兌收益增加所致。經(jīng)營活...

2019-02-22 標(biāo)簽：mems 封裝技術(shù)射頻芯片 4909 0

CES上，Intel展示了第一款10納米的Ice Lake處理器

實(shí)際上，早在前幾年坊間便有傳聞稱，Intel已經(jīng)意識(shí)到Core架構(gòu)體系已經(jīng)開始難以應(yīng)對未來的發(fā)展需要，將在2020年前后推出全新的架構(gòu)體系，而這恰好與如...

2019-01-21 標(biāo)簽：處理器英特爾封裝技術(shù) 4376 0

Foveros 3D芯片封裝技術(shù)將在不久的將來為英特爾計(jì)算引擎的構(gòu)建奠定基礎(chǔ)

對于英特爾來說輕松賺錢是好事。服務(wù)器市場的增長速度比弱小競爭對手吞食市場份額的速度要快得多，AMD Epyc和Marvell ThunderX2的攻擊以...

2018-12-26 標(biāo)簽：芯片英特爾封裝技術(shù) 3720 0

晶方科技收到國家科技重大專項(xiàng)—02專項(xiàng)國撥經(jīng)費(fèi)人民幣177,642,000.00 元

晶方科技表示，公司獲得資助的“12英寸硅通孔工藝國產(chǎn)集成電路制造關(guān)鍵設(shè)備與材料量產(chǎn)應(yīng)用工程”項(xiàng)目為國家科技重大專項(xiàng)課題，通過該項(xiàng)目的成功實(shí)施，公司突破1...

2018-12-19 標(biāo)簽：集成電路封裝技術(shù)芯片系統(tǒng) 8622 0

英特爾發(fā)表名為Foveros的全新3D封裝技術(shù)

英特爾Foveros技術(shù)提供極大的彈性，因?yàn)樵O(shè)計(jì)人員希望在新的裝置設(shè)計(jì)中「混搭」（mix and match）硅智財(cái)（IP）模塊、各種內(nèi)存和I/O組件，...

2018-12-18 標(biāo)簽：英特爾 SiP 封裝技術(shù) 4905 0

科技新聞精選:美國擬升級技術(shù)出口管制，中美科技交流再添變數(shù)

在天線的整合封裝方面，由于頻段越高、天線越小，5G時(shí)代的天線或?qū)⒁訟iP（Antenna in Package）技術(shù)其他零件共同整合到單一封裝內(nèi)。而扇出...

2018-11-21 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)折疊手機(jī) 3244 0

三星誓奪蘋果AP大單重押FOPLP，挑戰(zhàn)臺(tái)積電InFO

三星集團(tuán)為搶回被臺(tái)積電藉由整合型晶圓級扇出封裝(Integrated Fan-Out；InFO)綁定晶圓代工先進(jìn)制程所流失的蘋果(Apple)iPhon...

2018-10-24 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電蘋果 1634 0

在線薄膜封裝：繼早期商業(yè)成功后的下一步是什么？

研究人員發(fā)現(xiàn)，大多數(shù)單層無機(jī)薄膜的性能水平都和目標(biāo)水平有著量級層面的差別，于是順理成章地開發(fā)了多層阻隔膜方法。這里，多層阻隔膜沉積了多對有機(jī)/無機(jī)層。對...

2018-10-12 標(biāo)簽：OLED 封裝技術(shù) 4962 0

通富微電希望為全球高端封測領(lǐng)域出一份力，并實(shí)現(xiàn)“經(jīng)濟(jì)規(guī)模三年翻一番”的戰(zhàn)略目標(biāo)

通富微電繼蘇州、合肥、馬來西亞檳城等地之后，廈門異地建廠的戰(zhàn)略部署對公司擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模、調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、提升技術(shù)水平將產(chǎn)生積極作用。據(jù)了解，通富微電目前的主...

2018-07-25 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體封裝技術(shù) 4726 0

ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)與封裝技術(shù)

“我們沒有那么大的資本…而且我們的7納米會(huì)稍微落后；不過在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)，領(lǐng)先者所花費(fèi)的成本會(huì)比緊追在后的多得多?！彼硎?，在高利潤的智能手機(jī)處理器之外，...

2018-05-18 標(biāo)簽：ASIC 晶圓封裝技術(shù) 4581 0

Altera公司成為首家采用此先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行量產(chǎn)的公司

2014年4月21號(hào)，北京Altera公司(Nasdaq: ALTR) 與臺(tái)積公司今日共同宣布雙方攜手合作采用臺(tái)積公司擁有專利的細(xì)間距銅凸塊封裝技術(shù)為A...

2018-02-11 標(biāo)簽：Altera 封裝技術(shù) 4609 0

對MEMS至關(guān)重要的封裝技術(shù)

在傳統(tǒng)的汽車電子和消費(fèi)電子迎來MEMS傳感器需求的穩(wěn)步增長外，隨著人口老齡化，各種遠(yuǎn)距離監(jiān)護(hù)和高精度治療設(shè)備將越來越多地被引入，未來增長最快的應(yīng)用市場將...

2018-06-14 標(biāo)簽：手機(jī)mems 封裝技術(shù) 2067 0

晶圓代工廠涉足封裝，會(huì)給OSAT帶來威脅嗎？

根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，到2020年，先進(jìn)封裝的市場規(guī)模預(yù)計(jì)會(huì)高達(dá)300億美元，較之2014年的202億美元有顯著的增長。倒裝芯片會(huì)長期在這個(gè)市場中扮演一個(gè)重要角...

2016-12-29 標(biāo)簽：TSMC 封裝技術(shù)晶圓代工 9051 0

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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