多芯片封裝技術(shù)是什么

多芯片封裝技術(shù)是一種將多個(gè)芯片封裝在同一個(gè)封裝體內(nèi)的集成封裝技術(shù)。在傳統(tǒng)的單芯片封裝中，一個(gè)封裝體內(nèi)只封裝一個(gè)芯片，而多芯片封裝技術(shù)將多個(gè)芯片封裝在一個(gè)...

2023-05-24 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)工業(yè)控制 3903 0

Cadence與GUC在人工智能、高性能計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)方面展開合作，促進(jìn)先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展

楷登電子(美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS)近日宣布，Cadence 112G-LR SerDes 在 Global Unichip ...

2023-05-09 標(biāo)簽：控制器Cadence封裝技術(shù) 1681 0

封裝基板市場將在2023年走向衰退？

不過，在終端市場需求不振，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度大幅下滑的影響下，封裝基板行業(yè)也遭遇逆風(fēng)。Prismark預(yù)估2023年封裝基板產(chǎn)值為160.73億美元，較2...

2023-04-26 標(biāo)簽：電路板封裝技術(shù) 1786 0

Chiplet的新競賽

Rambus產(chǎn)品管理高級(jí)總監(jiān) Frank Ferro 表示：“大公司一直在使用自己的定制解決方案在內(nèi)部開展此類技術(shù)?！?“他們?cè)缙谝庾R(shí)到的一些優(yōu)勢(shì)現(xiàn)在正...

2023-03-28 標(biāo)簽：封裝技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)chiplet 731 0

Chiplet和先進(jìn)封裝——后摩爾時(shí)代芯片演進(jìn)的全新道路

因此，2022 年 3 月 ，英特爾、AMD、Arm、高通、三星、臺(tái)積電等科技巨頭聯(lián)合成立了 UCIe 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，共同推出了開放的行業(yè)互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)，使芯片制...

2023-03-28 標(biāo)簽：芯片摩爾定律封裝技術(shù) 2448 0

圍繞小芯片形成的小型聯(lián)盟

另一方面，小芯片已被證明在受控情況下工作得非常好。十年來，AMD 和 ASE 一直在小芯片和圖形子系統(tǒng)方面進(jìn)行合作。Marvell從 2016 年開始使...

2023-03-22 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)橋接器 1115 0

全球IC載板進(jìn)入高速發(fā)展期 國產(chǎn)替代環(huán)境已經(jīng)具備

隨著封裝技術(shù)的發(fā)展，IC載板行業(yè)增速領(lǐng)先PCB其他板塊。IC載板項(xiàng)目投資周期較長，行業(yè)進(jìn)入壁壘較高，競爭格局相對(duì)清晰，全球前十大供應(yīng)商市場份額占比超過8...

2023-02-13 標(biāo)簽：封裝技術(shù)IC載板AI芯片 1697 0

MIP給封裝廠發(fā)了個(gè)“年終獎(jiǎng)”

尤其是在超高清顯示目標(biāo)下，Micro LED憑借低能耗、高亮度、高對(duì)比度及高可靠性的特性，滿足了各種像素密度和各種尺寸顯示的需求，正在成為推動(dòng)顯示技術(shù)變...

2023-02-09 標(biāo)簽：封裝技術(shù)MIPMicro LED 1446 0

半導(dǎo)體制造全流程

首 先 需 將 沙 子 加 熱， 分 離 其中的一氧化碳和硅，并不斷重復(fù)該過程直至獲得超高純度的電子級(jí)硅 (EG-Si)。高純硅熔化成液體，進(jìn)而再凝固成...

2023-02-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝技術(shù) 1.2萬 0

多樣化封裝技術(shù)平臺(tái)助力集成電路成品開發(fā)

近年來隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、5G通訊、AI與智能制造等技術(shù)的不斷突破創(chuàng)新，業(yè)內(nèi)對(duì)于外型更輕薄、數(shù)據(jù)傳輸速率更快、功率損耗更小，以及成本更低的芯片需求大幅提...

2023-01-14 標(biāo)簽：集成電路晶圓封裝 2430 0

長電科技開發(fā)的先進(jìn)封裝技術(shù)已開始為國際客戶進(jìn)行芯片封裝量產(chǎn)

長電科技開發(fā)的XDFOI小芯片高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計(jì)劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，同步實(shí)現(xiàn)國際客戶4納米節(jié)點(diǎn)多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨，最大封裝體面積約...

2023-01-11 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)晶體管 1366 0

先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展與機(jī)遇

近年來，先進(jìn)封裝技術(shù)的內(nèi)驅(qū)力已從高端智能手機(jī)領(lǐng)域演變?yōu)楦咝阅苡?jì)算和人工智能等領(lǐng)域，涉及高性能處理器、存儲(chǔ)器、人工智能訓(xùn)練和推理等。當(dāng)前集成電路的發(fā)展受“...

2022-12-28 標(biāo)簽：處理器集成電路封裝 5559 0

Chiplet開啟了IP新型復(fù)用模式

Chiplet又稱芯?；蛐⌒酒?，是先進(jìn)封裝技術(shù)的代表，將復(fù)雜芯片拆解成一組具有單獨(dú)功能的小芯片單元 die（裸片），通過 die-to-die 將模塊芯...

2022-12-16 標(biāo)簽：封裝技術(shù)chiplet 1685 0

華進(jìn)榮獲“第十五屆中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)”獎(jiǎng)

　硅光三維集成封裝技術(shù)是以硅基光電子學(xué)為基礎(chǔ)、實(shí)現(xiàn)高集成密度的新型光電混合集成技術(shù)，該技術(shù)結(jié)合了集成電路技術(shù)的超大規(guī)模、超高精度制造的特性和光子技術(shù)超高...

2022-11-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù) 1074 0

先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)

雖然芯片設(shè)計(jì)和制程技術(shù)的創(chuàng)新仍然繼續(xù)，但進(jìn)展已明顯趨緩，不管制程技術(shù)下殺到多少微米，芯片尺寸的縮減似乎已到了極限，更遑論同時(shí)要增加密度以提升性能。

2022-11-17 標(biāo)簽：摩爾定律芯片設(shè)計(jì)封裝技術(shù) 973 0

了解先進(jìn)IC封裝中不斷出現(xiàn)的基本術(shù)語

2.5D封裝是傳統(tǒng)2D IC封裝技術(shù)的進(jìn)展，可實(shí)現(xiàn)更精細(xì)的線路與空間利用。在2.5D封裝中，裸晶堆?；虿⑴欧胖迷诰哂泄柰?TSV)的中介層(inter...

2022-10-26 標(biāo)簽：芯片IC封裝技術(shù) 1137 0

雷曼榮獲“2022國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢(shì)企業(yè)”

近日，國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局發(fā)布了2022年度國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢(shì)企業(yè)和示范企業(yè)評(píng)定結(jié)果，深圳雷曼光電科技股份有限公司及全資子公司惠州雷曼光電科技有限公司均通過審核...

2022-10-20 標(biāo)簽：led封裝技術(shù)雷曼 824 0

雷曼自主專利的COB集成封裝技術(shù)推進(jìn)社會(huì)治理“長治久安”

小到一滴水，大到民生事，社會(huì)治理工作千頭萬緒，涉及方方面面。為推進(jìn)社會(huì)治理可視化指揮、精細(xì)化管理，某省社會(huì)治安綜合治理中心（以下簡稱“省綜治中心”）依托...

2022-10-12 標(biāo)簽：封裝技術(shù)超高清雷曼 588 0