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標簽 > 封裝設計
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如何使用3DIC Compiler實現(xiàn)芯片堆疊設計
先進封裝從MCM發(fā)展到2.5D/3D堆疊封裝，目前發(fā)展最快的制造商是TSMC。TSMC從Foundry端延伸入2.5D/3D先進封裝，稱為3D Fabr...
集成電路封裝是一種保護半導體元件免受外部物理損壞或腐蝕的方法，通過將它們包裹在陶瓷或塑料制成的封裝材料中。有許多不同類型的集成電路，遵循不同的電路設計和...
插件孔的標準孔徑尺寸：0.60mm(23.6mil)，0.70mm(27.6mil)，0.80mm(31.5mil)，0.90mm(35.4mil)，1...
封裝中的RDL（Redistribution Layer，重分布層）是集成電路封裝設計中的一個重要層次，主要用于實現(xiàn)芯片內電氣連接的重新分配，并且在封裝...
在進行完元器件的原理圖庫繪制之后，就需要進行條件更為嚴格的元器件PCB封裝庫設計，不然就無法進行后面PCB layout的設計。 PCB的封裝繪制一般會...
集成電路及其封裝是典型的由名種材料構成的復合結構體系，也是典型的多物理場耦合系統(tǒng)。在封裝技術發(fā)展的早期，多物理場赮合效應較弱，電設計與熱機械可靠性設計通...
如何對系統(tǒng)和組件進行可靠的封裝是微系統(tǒng)工業(yè)面臨的主要挑戰(zhàn)，因為微系統(tǒng)的封裝技術遠沒有微電子封裝技術成熟。微系統(tǒng)封裝在廣義上講有三個主要的任務：裝配、封裝...
封裝可靠性設計是指針對集成電路使用中可能出現(xiàn)的封裝失效模式，采取相應的設計技術，消除或控制失效模式，使集成電路滿足規(guī)定的可靠性要求所采取的技術活動。
類別：PCB設計規(guī)則 2016-12-16 標簽：PCB封裝設計 1669 0
類別：PCB設計規(guī)則 2016-01-14 標簽：PCB元件封裝設計 1332 0
類別：PCB設計規(guī)則 2016-08-29 標簽：PCB元器件封裝設計 989 0
類別：PCB設計規(guī)則 2012-12-05 標簽：pads封裝設計 962 0
CMT826X高性能六通道數(shù)字隔離器的數(shù)據(jù)手冊及應用場景解析立即下載
類別：電子資料 2025-02-21 標簽：安全認證數(shù)字隔離器數(shù)據(jù)通信 197 0
芯片行業(yè)作為一個高精技術行業(yè)，從設計到生產(chǎn)流程的每個環(huán)節(jié)都有較高的技術含量，包括半導體設備、原材料、IC設計、芯片制造、封裝與IC測試等。今天，我們就來...
芯和半導體聯(lián)合新思科技業(yè)界首發(fā)，前所未有的“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺
隨著芯片制造工藝不斷接近物理極限，芯片的布局設計——異構集成的3DIC先進封裝（以下簡稱“3DIC”）已經(jīng)成為延續(xù)摩爾定律的最佳途徑之一。
芯和半導體喜獲第十六屆“中國芯”EDA優(yōu)秀支撐服務企業(yè)獎
芯和半導體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）宣布，在剛剛召開的2021年第十六屆“中國芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會上，芯和半導體喜獲“中國芯”E...
丹佛斯（Danfoss）的DCM（Direct Cooled Module直接冷卻模塊）是業(yè)內首創(chuàng)的一款針對于車規(guī)級功率模塊的封裝設計，其核心創(chuàng)新在于直...
作為全球領先的芯片封測企業(yè)，長電科技深刻理解先進的封裝設計能力對于確保半導體行業(yè)的產(chǎn)品性能、功能和成本至關重要。大規(guī)模高密度的集成電路為產(chǎn)品設計提供了極...
華秋聯(lián)合凡億發(fā)布《PCB封裝設計指導白皮書》，限時免費領取
近日，深圳華秋電子有限公司聯(lián)合深圳市凡億電路科技有限公司發(fā)布了《PCB封裝設計指導白皮書》（以下簡稱“白皮書”），我國是PCB制造大國，當前產(chǎn)業(yè)對高技術...
日月光半導體(日月光投資控股股份有限公司成員 - 紐約證交所代碼：ASX)于2023年10月3日發(fā)表推出整合設計生態(tài)系統(tǒng)(Integrated Desi...
CadenceLIVE China 2024丨PCB、封裝設計及系統(tǒng)級仿真專題揭曉
CadenceLIVEChina2024中國用戶大會，作為目前中國EDA行業(yè)覆蓋技術領域全面、規(guī)模巨大的先進技術交流平臺，迎來其輝煌的第二十屆盛會。此次...
開始報名！PCB/封裝設計及系統(tǒng) SI/PI/Thermal 仿真專場研討會——2024 Cadence 中國技術巡回研討會
2024Cadence中國技術巡回研討會—PCB，封裝設計及系統(tǒng)SI/PI/Thermal仿真專場研討會將于10月下旬在北京與深圳召開。本次線下研討會將...
DesignCon 采訪 | Cadence 的前瞻性方法和先進封裝設計的未來
隨著半導體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，人工智能加速推動對高性能計算的需求，Cadence將自己定位為仿真和設計自動化領域的行業(yè)先鋒。在于圣克拉拉會議中心舉行的Desi...
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