對(duì)于FPGA開發(fā)而言，仿真是開發(fā)流程中必不可少的一步，也是非常重要的一步，仿真是將RTL代碼模擬運(yùn)行，得到module中信號(hào)波形，再進(jìn)行功能分析的過程。強(qiáng)大的功能與速度兼具的modelsim仿真就是
2020-09-30 13:52:33
11778 
要求上升，制定一套標(biāo)準(zhǔn)化的PCB封裝設(shè)計(jì)指導(dǎo)有利于推進(jìn)PCB行業(yè)發(fā)展，保證電路板設(shè)計(jì)可靠性。 深圳市凡億電路科技有限公司與深圳華秋電子有限公司，聯(lián)合發(fā)布了《PCB封裝設(shè)計(jì)指導(dǎo)白皮書》，并為有需要的工程師設(shè)計(jì)了專屬封裝課程，可配合相關(guān)實(shí)操工具
2023-01-04 16:26:003460 
集成電路和電子系統(tǒng)的快速發(fā)展，推動(dòng)著封裝和集成技術(shù)向著輕型化、高集成度、多樣化的方向不斷革新，也帶動(dòng)了封裝的電/熱/機(jī)械及結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)與仿真工具的快速發(fā)展。
2023-05-23 09:48:421652 
門級(jí)仿真（gate levelsimulation）也稱之為后仿真，是數(shù)字IC設(shè)計(jì)流程中的一個(gè)重要步驟。
2023-06-07 09:55:422952 
近年來，半導(dǎo)體封裝變得越發(fā)復(fù)雜，更加強(qiáng)調(diào)設(shè)計(jì)的重要性。半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)工藝需要各類工程師和業(yè)內(nèi)人士的共同參與，以共享材料信息、開展可行性測(cè)試、并優(yōu)化封裝特性。在之前的文章：[半導(dǎo)體后端工藝:第四篇
2023-08-07 10:06:191553 
圖1顯示了半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)工藝的各項(xiàng)工作內(nèi)容。首先，封裝設(shè)計(jì)需要芯片設(shè)計(jì)部門提供關(guān)鍵信息，包括芯片焊盤（Chip Pad）坐標(biāo)、芯片布局和封裝互連數(shù)據(jù)。
2024-02-22 14:18:532281 
封裝設(shè)計(jì)是集成電路（IC）生產(chǎn)過程中至關(guān)重要的一環(huán)，它決定了芯片的功能性、可靠性和制造工藝。1.封裝設(shè)計(jì)的總體目標(biāo)封裝設(shè)計(jì)的主要目標(biāo)是為芯片提供機(jī)械保護(hù)、電氣連接以及熱管理等功能，確保芯片
2025-03-14 10:07:411907 
選擇可調(diào)電阻的封裝時(shí)，設(shè)置不了，這是為什么？
2012-05-30 22:49:46
ATK-DAP仿真器 BURNER 5V
2023-03-28 13:05:53
ATK-HSDAP仿真器 BURNER
2023-03-28 13:05:52
COB主要的焊接方法有哪些？COB封裝流程是怎樣的？
2021-04-21 06:23:22
Cadence仿真流程Cadence仿真流程[/hide][此貼子已經(jīng)被作者于2009-8-16 13:47:51編輯過]
2009-08-16 13:47:03
DAP仿真器 BURNER
2023-03-28 13:06:20
`IC封裝流程`
2011-04-07 10:49:07
LED封裝的具體制造流程分為哪幾個(gè)步驟？LED在封裝生產(chǎn)中如何做靜電防護(hù)？
2021-05-11 06:00:05
MUN12AD03-SEC是一款非隔離DC-DC轉(zhuǎn)換器，適配多種需要穩(wěn)定、高效電源供應(yīng)的電子系統(tǒng)。MUN12AD03-SEC的封裝設(shè)計(jì)在提高散熱效率、降低模塊溫度、提高模塊可靠性和性能方面起著
2025-05-19 10:02:47
PADS2007_教程－高級(jí)封裝設(shè)計(jì)
2013-09-15 10:38:41
PADS2007_教程－高級(jí)封裝設(shè)計(jì).pdf
2010-05-30 21:40:18
PCB仿真流程，下載的頂個(gè)
2013-04-13 20:37:17
才會(huì)經(jīng)常去做仿真，如果用PADS畫板，Hyperlynx也可以做仿真，不過這樣做的人比較少，像我們的版主yang。實(shí)際畫板時(shí)，我?guī)缀鯖]有見過誰(shuí)用PADS畫20層以上的板，但用Allegro和WG就很多了。只有
2018-11-27 14:57:26
ST-LINK仿真器 BURNER 5V
2023-03-28 13:06:38
USB Blaster仿真器 BURNER 5V
2023-03-28 13:06:20
cadence15.2PCB封裝設(shè)計(jì)自我小結(jié)
2011-07-05 11:18:05
上升，制定一套標(biāo)準(zhǔn)化的PCB封裝設(shè)計(jì)指導(dǎo)有利于推進(jìn)PCB行業(yè)發(fā)展，保證電路板設(shè)計(jì)可靠性。深圳市凡億電路科技有限公司與深圳華秋電子有限公司，聯(lián)合發(fā)布了《PCB封裝設(shè)計(jì)指導(dǎo)白皮書》，并為有需要的工程師
2022-12-15 17:17:36
我的IC封裝設(shè)計(jì)職業(yè)歷程 阿毛 2006年進(jìn)入IC封裝設(shè)計(jì)這個(gè)領(lǐng)域很偶然，在這之前的8年主要工作經(jīng)歷是pcb(印制電路板)設(shè)計(jì)及SI/PI（信號(hào)完整性/電源完整性）仿真等。4 o4 O* ^9 Q7
2014-10-20 13:37:06
器件高密度BGA封裝設(shè)計(jì)引言隨著可編程器件(PLD) 密度和I/O 引腳數(shù)量的增加，對(duì)小封裝和各種封裝形式的需求在不斷增長(zhǎng)。球柵陣列(BGA) 封裝在器件內(nèi)部進(jìn)行I/O 互聯(lián)，提高了引腳數(shù)量和電路板
2009-09-12 10:47:02
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 編輯
我司專業(yè)生產(chǎn)貼膜機(jī)，清洗機(jī)，擴(kuò)膜機(jī)，剝膜機(jī)，UV照射機(jī)等后道封裝設(shè)備及相關(guān)耗材的供應(yīng)........有需要的可聯(lián)系我QQ：2300746913
2012-10-25 14:02:51
新手入門――PADS2007 之高級(jí)封裝設(shè)計(jì)教程
2014-11-25 01:16:34
各位設(shè)計(jì)大俠們： 新一代的霍爾傳感器的封裝設(shè)計(jì)出來了，在此小弟獻(xiàn)上DataSheet以便各位有需要的查看。想要的話可以聯(lián)系我！
2014-08-01 17:52:31
布局，搞設(shè)計(jì)，才是可怕的，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">封裝設(shè)計(jì)有些問題比較隱蔽，一不小心，前功盡棄。龍龍想起自已擺放器件時(shí)，沒有考慮到裝配時(shí)器件的精準(zhǔn)位置，把第一個(gè)絲印框當(dāng)了器件的本體。其實(shí)這一個(gè)區(qū)域是要伸出板外去。如下
2021-09-16 11:57:59
物理和電性能設(shè)計(jì)規(guī)則。 封裝設(shè)計(jì)已不僅僅只是挑選一種樣式用作裝配，而更多成為IC和系統(tǒng)設(shè)計(jì)的一部分，應(yīng)將其作為專門的多應(yīng)用領(lǐng)域設(shè)計(jì)準(zhǔn)則并且把先進(jìn)的封裝軟件集成到芯片和系統(tǒng)設(shè)計(jì)流程中。這樣設(shè)計(jì)人員們
2010-01-28 17:34:22
芯片封裝測(cè)試流程詳解ppt?按封裝外型可分為：SOT 、QFN 、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP等；? 決定封裝形式的兩個(gè)關(guān)鍵因素:?封裝效率。芯片面積/封裝面積，盡量接近1:1
2012-01-13 11:46:32
芯片封裝設(shè)計(jì)中的wire_bonding知識(shí)介紹Wire Bond/金線鍵合： 指在對(duì)芯片和基板間的膠粘劑處理以使其有更好的粘結(jié)性能后,用高純金線把芯片的接口和基板的接口鍵合 成分為金（純度為
2012-01-13 15:13:50
詳解高亮度LED的封裝設(shè)計(jì)
2021-06-04 07:23:52
COB主要的焊接方法有哪些？COB封裝有哪些步驟流程？
2021-04-22 06:13:45
大家有沒有關(guān)于SIP封裝設(shè)計(jì)的相關(guān)資料
2018-08-24 11:48:41
上升。制定一套標(biāo)準(zhǔn)化的PCB封裝設(shè)計(jì)指導(dǎo)有利于推進(jìn)PCB行業(yè)發(fā)展，保證電路板設(shè)計(jì)可靠性。近期，深圳市凡億電路科技有限公司與深圳華秋電子有限公司聯(lián)合發(fā)布了《PCB封裝設(shè)計(jì)指導(dǎo)白皮書》。本白皮書規(guī)定元器件
2022-09-23 17:42:37
需要led 芯片設(shè)計(jì)，封裝設(shè)計(jì)的模擬軟件的聯(lián)系我我這邊有晶體生長(zhǎng)，外延模擬，led模擬的各種軟件
2015-01-19 16:29:53
利用 PADS 高級(jí)封裝工具可大幅縮短封裝設(shè)計(jì)時(shí)間并提高您的 PCB 設(shè)計(jì)質(zhì)量。
2019-05-06 09:09:50
高速DAP仿真器 BURNER
2023-03-28 13:06:20
第一章 高速設(shè)計(jì)與PCB 仿真流程
2008-08-05 14:27:09
芯片封裝工藝流程,整個(gè)流程都介紹的很詳細(xì)。FOL，EOL。
2008-05-26 15:18:28
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Cadence 仿真流程:第一章 在Allegro 中準(zhǔn)備好進(jìn)行SI 仿真的PCB 板圖1）在Cadence 中進(jìn)行SI 分析可以通過幾種方
2008-07-12 08:56:050
Altera器件高密度BGA封裝設(shè)計(jì):隨著可編程器件(PLD) 密度和I/O 引腳數(shù)量的增加，對(duì)小封裝和各種封裝形式的需求在不斷增長(zhǎng)。球柵陣列(BGA) 封裝在器件內(nèi)部進(jìn)行I/O 互聯(lián)，
提
2009-06-16 22:39:5382 cadence15.2PCB封裝設(shè)計(jì)小結(jié) 在 cadence15.2中設(shè)計(jì) PCB封裝是在 PACKAGE DESIGNER中（如圖） 。 下面我通過設(shè)計(jì)TQFP100的例子將詳細(xì)介紹Package Designer是如何設(shè)計(jì)PCB封裝的。 以下是 TQF
2010-04-05 06:29:300 高速設(shè)計(jì)與PCB仿真流程:1.1 高速信號(hào)與高速設(shè)計(jì).４ 1.1.1 高速信號(hào)的確定５ 1.1.2 邊緣速率引發(fā)高速問題５ 1.1.3 傳輸線效應(yīng)６ 1.2 高速 PCB 仿真的重要
2010-04-05 06:33:1919 Saber軟件仿真流程
Saber軟件進(jìn)行仿真分析主要有兩種途徑,一種是基于原理圖進(jìn)行仿真分析,另一種是基于網(wǎng)表進(jìn)行仿真分析.
2010-05-17 11:04:23113 使用3D柔性電路簡(jiǎn)化封裝設(shè)計(jì)
柔性電路設(shè)計(jì)正在迅速成為一種首選的電子電路封裝方法，適用于制造翻蓋手機(jī)或便攜式電腦等產(chǎn)
2009-11-19 08:41:50753 BGA封裝設(shè)計(jì)及不足
正確設(shè)計(jì)BGA封裝
球柵數(shù)組封裝(BGA)正在成為一種標(biāo)準(zhǔn)的封裝形式。人們已經(jīng)看到
2009-11-19 09:48:471103 廣東中山榮圣，LED封裝設(shè)備，LED設(shè)備
2011-04-25 11:03:215130 2013-08-15 17:00:4342 詳細(xì)介紹了saber中仿真流程 著重討論最常用的4中仿真，DC，DT，TR，AC
2015-10-27 18:16:000 詳細(xì)介紹Cadence的仿真流程
有需要的朋友下來看看
2015-12-08 14:49:110 PCB元件封裝設(shè)計(jì)規(guī)范，很好的學(xué)習(xí)資料，快來下載
2016-01-14 16:31:490 詳細(xì)介紹半導(dǎo)體封裝的前道工藝和后道工藝流程。
2016-05-26 11:46:340 PCB元件封裝設(shè)計(jì)規(guī)范，做封裝時(shí)有用
2016-12-16 21:20:060 Siemens 業(yè)務(wù)部門 Mentor 今天宣布推出業(yè)內(nèi)最全面和高效的針對(duì)先進(jìn) IC 封裝設(shè)計(jì)的解決方案 — Xpedition 高密度先進(jìn)封裝 （HDAP） 流程。
2017-06-27 14:52:202454 據(jù)半導(dǎo)體封裝設(shè)備供應(yīng)商BE Semiconductor Industries NV(簡(jiǎn)稱：Besi)在財(cái)報(bào)會(huì)中提到，VLSI Research于4月初基于數(shù)家半導(dǎo)體制造商發(fā)布預(yù)測(cè)，將2018年半
2018-05-27 14:59:005007 ModelSim不僅可以用于數(shù)字電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)的功能仿真，還可以應(yīng)用于數(shù)字電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)的時(shí)序仿真。 ModelSim的使用中，最基本的步驟包括創(chuàng)建工程、編寫源代碼、編譯、啟動(dòng)仿真器和運(yùn)行仿真五個(gè)步驟，仿真流程如圖1所示：
2018-12-29 11:35:1410521 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是電路工程的DIP8封裝設(shè)計(jì)原理圖資料免費(fèi)下載。
2019-11-19 08:00:000 經(jīng)常有想學(xué)IC封裝設(shè)計(jì)的朋友問，用什么軟件來做封裝設(shè)計(jì)？說明大家都比較重視軟件學(xué)習(xí)，下面簡(jiǎn)單介紹下主流的IC封裝設(shè)計(jì)軟件。
2020-07-13 09:07:5324328 LED封裝設(shè)備不僅能夠降低人工成本，其高精度、全自動(dòng)化特點(diǎn)優(yōu)勢(shì)還使得生產(chǎn)出的LED產(chǎn)品具有較好的一致性和批次穩(wěn)定性，有利于封裝廠商對(duì)生產(chǎn)產(chǎn)品質(zhì)量的控制。
2020-11-11 17:42:142527 中國(guó)LED封裝市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2020年產(chǎn)值規(guī)模將達(dá)到1288億元。 封裝市場(chǎng)的高速前進(jìn)帶動(dòng)封裝設(shè)備的需求量，再加上人力成本的不斷攀升，封裝廠家對(duì)LED封裝設(shè)備的需求也更加迫切。 新益昌作為國(guó)產(chǎn)LED封裝設(shè)備的領(lǐng)先企業(yè)，為了解決LED封裝企業(yè)面臨痛點(diǎn)，多年來不斷地投入大
2020-11-25 14:19:243438 2021年8月30日，中國(guó)上海訊——國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體發(fā)布了前所未有的“3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”EDA平臺(tái)。該平臺(tái)聯(lián)合了全球EDA排名第一的新思科技，是業(yè)界首個(gè)用于3DIC多
2021-08-30 13:32:232431 PCB封裝設(shè)計(jì)步驟PPT課件下載
2021-09-02 16:09:440 晶圓封裝設(shè)備介紹
2022-06-22 15:40:139 SiP系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)仿真技術(shù)資料分享
2022-08-29 10:49:5023 耐科裝備將繼續(xù)秉承“為顧客創(chuàng)造更高價(jià)值”的企業(yè)使命，堅(jiān)持“持續(xù)、創(chuàng)新、合作、和諧”的企業(yè)經(jīng)營(yíng)理念，不斷為客戶提供高性能的產(chǎn)品。在半導(dǎo)體封裝設(shè)備制造領(lǐng)域，公司將以提升設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率、實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代為目標(biāo)，努力成為中國(guó)半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)。
2022-09-06 17:33:58768 目前，耐科裝備已將半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具銷往全球前十的半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)中的通富微電、華天科技、長(zhǎng)電科技，以及無錫強(qiáng)茂電子等多個(gè)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)知名企業(yè)，是為數(shù)不多的半導(dǎo)體全自動(dòng)塑料封裝設(shè)備及模具國(guó)產(chǎn)品牌供應(yīng)商之一。
2022-09-30 09:25:22692 SA111采用碳化硅（SiC）技術(shù)和領(lǐng)先的封裝設(shè)計(jì)，突破了模擬模塊的熱效率和功率密度的上限。
2023-01-30 16:09:371304 仿真正在成為產(chǎn)品開發(fā)流程中不可或缺的一部分，在自動(dòng)化仿真流程中集成用于評(píng)估設(shè)計(jì)的所有CAx工具是數(shù)字化過程中的重要一步。
2023-02-09 10:21:121395 ?做過封裝設(shè)計(jì)，做過PCB板級(jí)的設(shè)計(jì)，之前和網(wǎng)友有過交流，問題是：為什么要封裝設(shè)計(jì)?信號(hào)完整性體系從大的方面來看：芯片級(jí)->封裝級(jí)->板級(jí)。
2023-03-15 13:41:561349 做過封裝設(shè)計(jì)，做過PCB板級(jí)的設(shè)計(jì)，之前和網(wǎng)友有過交流，問題是：為什么要封裝設(shè)計(jì)？信號(hào)完整性體系從大的方面來看：芯片級(jí)->封裝級(jí)->板級(jí)。
2023-03-30 13:56:191398 芯片行業(yè)作為一個(gè)高精技術(shù)行業(yè)，從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)流程的每個(gè)環(huán)節(jié)都有較高的技術(shù)含量，包括半導(dǎo)體設(shè)備、原材料、IC設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝與IC測(cè)試等。今天，我們就來說一說封裝設(shè)計(jì)對(duì)于芯片的重要性。
2023-06-12 09:22:172857 
上升，制定一套標(biāo)準(zhǔn)化的PCB封裝設(shè)計(jì)指導(dǎo)有利于推進(jìn)PCB行業(yè)發(fā)展，保證電路板設(shè)計(jì)可靠性。深圳市凡億電路科技有限公司與深圳華秋電子有限公司，聯(lián)合發(fā)布了《PCB封裝設(shè)
2023-01-11 17:55:542536 
上升，制定一套標(biāo)準(zhǔn)化的PCB封裝設(shè)計(jì)指導(dǎo)有利于推進(jìn)PCB行業(yè)發(fā)展，保證電路板設(shè)計(jì)可靠性。深圳市凡億電路科技有限公司與深圳華秋電子有限公司，聯(lián)合發(fā)布了《PCB封裝設(shè)
2023-02-21 13:57:441625 
vivado開發(fā)軟件自帶了仿真工具，下面將介紹vivado的仿真流程，方便初學(xué)者進(jìn)行仿真實(shí)驗(yàn)。
2023-07-18 09:06:596642 
近年來，半導(dǎo)體封裝變得越發(fā)復(fù)雜，更加強(qiáng)調(diào)設(shè)計(jì)的重要性。半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)工藝需要各類工程師和業(yè)內(nèi)人士的共同參與，以共享材料信息、開展可行性測(cè)試、并優(yōu)化封裝特性。
2023-09-01 10:38:391796 
隨著半導(dǎo)體工藝的不斷發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)正在迅速發(fā)展，封裝設(shè)備市場(chǎng)也將迎來新的發(fā)展機(jī)遇。作為先進(jìn)封裝設(shè)備中的關(guān)鍵設(shè)備之一，劃片機(jī)的發(fā)展也備受關(guān)注。劃片機(jī)是用于切割晶圓或芯片的設(shè)備，其精度和穩(wěn)定性
2023-10-18 17:03:281324 
器件高密度BGA封裝設(shè)計(jì)-Altera
2022-12-30 09:21:183 FPC18到27腳封裝設(shè)計(jì)圖
2023-03-01 15:37:344 FPC28腳到30腳封裝設(shè)計(jì)圖
2023-03-01 15:37:351 是有封裝項(xiàng)目的進(jìn)行設(shè)計(jì)~適用于電子工程師、芯片工程師、教育者、學(xué)生、電子制造商和愛好者。?能學(xué)到什么：芯片封裝設(shè)計(jì)RedPKG基礎(chǔ)設(shè)置，以及系統(tǒng)的完成wire bonding和flip chip的器件封裝。?閱讀建議：此資源用以學(xué)習(xí)RedPKG的使用方法，不僅是操作文檔中
2023-11-13 17:16:300 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《PADS2007系列教程――高級(jí)封裝設(shè)計(jì).zip》資料免費(fèi)下載
2023-11-17 14:23:531 做過封裝設(shè)計(jì)，做過PCB板級(jí)的設(shè)計(jì)，之前和網(wǎng)友有過交流，問題是：為什么要封裝設(shè)計(jì)？信號(hào)完整性體系從大的方面來看：芯片級(jí)->封裝級(jí)->板級(jí)。
2024-04-16 17:03:101676 
SiP仿真設(shè)計(jì)流程介紹
2024-04-26 17:34:044 據(jù)研究機(jī)構(gòu)TechInsights最新報(bào)告，2023年半導(dǎo)體組裝和封裝設(shè)備市場(chǎng)銷售額出現(xiàn)大幅下滑，總額降至41億美元，降幅高達(dá)26%。
2024-06-05 11:02:281222 2024Cadence中國(guó)技術(shù)巡回研討會(huì)—PCB，封裝設(shè)計(jì)及系統(tǒng)SI/PI/Thermal仿真專場(chǎng)研討會(huì)將于10月下旬在北京與深圳召開。本次線下研討會(huì)將聚焦于電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化領(lǐng)域的最新技術(shù)發(fā)展和成果
2024-09-28 08:02:591036 
芯片的封裝設(shè)計(jì)中，引腳寬度的設(shè)計(jì)和框架引腳的整形設(shè)計(jì)是兩個(gè)關(guān)鍵的方面，它們直接影響到元件的鍵合質(zhì)量和可靠性，本文對(duì)其進(jìn)行介紹，分述如下：
2024-11-05 12:21:453866 
? 本文介紹了封裝工藝簡(jiǎn)介及元器件級(jí)封裝設(shè)備有哪些。 概述 電子產(chǎn)品制造流程涵蓋半導(dǎo)體元件制造及整機(jī)系統(tǒng)集成，以晶圓切割成芯片為分界，大致分為前期工序與后期工序，如圖所示。后期工序主要包含芯片封裝
2025-01-17 10:43:062002 
全球的封裝設(shè)計(jì)普及率和產(chǎn)能正在不斷擴(kuò)大。封裝產(chǎn)能是一個(gè)方面，另一方面是在原型基板和封裝上投入資源之前，進(jìn)行測(cè)試和評(píng)估的需求。這意味著設(shè)計(jì)人員需要利用仿真工具來全面評(píng)估封裝基板和互連。異構(gòu)集成
2025-02-14 16:51:401406 封裝設(shè)計(jì)Design Rule 是在集成電路封裝設(shè)計(jì)中，為了保證電氣、機(jī)械、熱管理等各方面性能而制定的一系列“約束條件”和“設(shè)計(jì)準(zhǔn)則”。這些準(zhǔn)則會(huì)指導(dǎo)工程師在基板走線、焊盤布置、堆疊層數(shù)、布線間距等方面進(jìn)行合理規(guī)劃，以確保封裝能夠高效制造并滿足質(zhì)量與性能要求。
2025-03-04 09:45:31977 封裝設(shè)計(jì)是集成電路（IC）生產(chǎn)過程中至關(guān)重要的一環(huán)，它決定了芯片的功能性、可靠性和制造工藝。
2025-03-06 09:21:141356 
封裝設(shè)計(jì)圖紙是集成電路封裝過程中用于傳達(dá)封裝結(jié)構(gòu)、尺寸、布局、焊盤、走線等信息的重要文件。它是封裝設(shè)計(jì)的具體表現(xiàn)，是從設(shè)計(jì)到制造過程中不可缺少的溝通工具。封裝設(shè)計(jì)圖紙可以幫助工程師、制造商和測(cè)試人員理解封裝設(shè)計(jì)的細(xì)節(jié)，確保設(shè)計(jì)與生產(chǎn)的準(zhǔn)確性和一致性。
2025-03-20 14:10:221239 整流橋作為交直流轉(zhuǎn)換的核心器件，其性能表現(xiàn)與封裝方案緊密相關(guān)。電流承載能力、耐壓等級(jí)、熱管理效率等參數(shù)共同決定了封裝形態(tài)的選擇策略。本文將從工程應(yīng)用角度解析參數(shù)特性對(duì)封裝設(shè)計(jì)的影響機(jī)制。
2025-04-18 16:58:18803 
本文介紹了CoWoP（Chip?on?Wafer?on?Substrate）封裝的概念、流程與優(yōu)勢(shì)。
2025-08-12 10:49:452270 
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