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      標(biāo)簽　>　封裝設(shè)計(jì)

      封裝設(shè)計(jì)

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      封裝設(shè)計(jì)技術(shù)

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      2023-03-30 標(biāo)簽：pcb封裝晶體管 1067 0

      為什么需要封裝設(shè)計(jì)？

      ?做過(guò)封裝設(shè)計(jì)，做過(guò)PCB板級(jí)的設(shè)計(jì)，之前和網(wǎng)友有過(guò)交流，問(wèn)題是：為什么要封裝設(shè)計(jì)?信號(hào)完整性體系從大的方面來(lái)看：芯片級(jí)->封裝級(jí)->板級(jí)。

      2023-03-15 標(biāo)簽：pcbIC晶圓 1019 0

      如何使用3DIC Compiler實(shí)現(xiàn)芯片堆疊設(shè)計(jì)

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      2022-10-26 標(biāo)簽：3DCompiler芯片堆疊 4875 0

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