芯片封裝中的RDL(重分布層)技術(shù)

封裝中的RDL（Redistribution Layer，重分布層）是集成電路封裝設(shè)計中的一個重要層次，主要用于實現(xiàn)芯片內(nèi)電氣連接的重新分配，并且在封裝...

2025-03-04 標(biāo)簽：集成電路芯片封裝封裝設(shè)計 5.3k 0

這才是封裝設(shè)計應(yīng)有的樣子：插接件焊盤

插件孔的標(biāo)準(zhǔn)孔徑尺寸：0.60mm(23.6mil)，0.70mm(27.6mil)，0.80mm(31.5mil)，0.90mm(35.4mil)，1...

2024-06-21 標(biāo)簽：元器件焊盤封裝設(shè)計 3.9k 0

一文解析微系統(tǒng)封裝原理與技術(shù)

如何對系統(tǒng)和組件進行可靠的封裝是微系統(tǒng)工業(yè)面臨的主要挑戰(zhàn)，因為微系統(tǒng)的封裝技術(shù)遠沒有微電子封裝技術(shù)成熟。微系統(tǒng)封裝在廣義上講有三個主要的任務(wù)：裝配、封裝...

2023-11-06 標(biāo)簽：mems壓力傳感器微電子封裝 2.9k 0

封裝設(shè)計中的電-熱-力多物理場耦合設(shè)計

集成電路及其封裝是典型的由名種材料構(gòu)成的復(fù)合結(jié)構(gòu)體系，也是典型的多物理場耦合系統(tǒng)。在封裝技術(shù)發(fā)展的早期，多物理場赮合效應(yīng)較弱，電設(shè)計與熱機械可靠性設(shè)計通...

2023-05-17 標(biāo)簽：集成電路耦合封裝 2.4k 0

推動AI高性能計算的先進封裝解決方案

在半導(dǎo)體前段制程微縮日趨減緩后，異質(zhì)整合先進封裝技術(shù)已然成為另一個實現(xiàn)功能整合與元件尺寸微縮的重要技術(shù)發(fā)展潮流。伴隨著人工智能物聯(lián)網(wǎng) (AI-centr...

2023-12-19 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝設(shè)計 2.4k 0

PCB的封裝設(shè)計

在進行完元器件的原理圖庫繪制之后，就需要進行條件更為嚴(yán)格的元器件PCB封裝庫設(shè)計，不然就無法進行后面PCB layout的設(shè)計。 PCB的封裝繪制一般會...

2023-11-07 標(biāo)簽：元器件軟件封裝設(shè)計 2.2k 0

封裝設(shè)計中的電-熱-力多物理場耦合設(shè)計

集成電路及其封裝是典型的由名種材料構(gòu)成的復(fù)合結(jié)構(gòu)體系，也是典型的多物理場耦合系統(tǒng)。

2023-05-17 標(biāo)簽：集成電路晶體管TSV 2.1k 0

如何通俗理解芯片封裝設(shè)計

封裝設(shè)計是集成電路（IC）生產(chǎn)過程中至關(guān)重要的一環(huán)，它決定了芯片的功能性、可靠性和制造工藝。1.封裝設(shè)計的總體目標(biāo)封裝設(shè)計的主要目標(biāo)是為芯片提供機械保護...

2025-03-14 標(biāo)簽：集成電路芯片封裝封裝設(shè)計 2.1k 0

技術(shù)資訊 I Allegro X PCB 設(shè)計工具新增功能一覽

迭代升級是PCB和封裝設(shè)計領(lǐng)域的常態(tài)，因此，要想時刻走在創(chuàng)新前沿，就需借助業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的工具及其最新的功能。AllegroXPCB設(shè)計工具簡化工作流程，提升...

2025-07-11 標(biāo)簽：PCB設(shè)計allegro封裝設(shè)計 1.9k 0

封裝設(shè)計中的電氣性能考量

封裝的主要功能之一是為芯片提供電源．以及為芯片提供通向外部和封裝內(nèi)其他芯片的電信號通路，其電氣性能關(guān)系到I 能否在更高一級組裝中正常工作。在設(shè)計中，應(yīng)考...

2023-05-15 標(biāo)簽：芯片封裝信號完整性 1.9k 0

封裝設(shè)計中的熱性能考量

國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會標(biāo)準(zhǔn) SEMI G38-0996 和固態(tài)技術(shù)協(xié)會 JEDECJESD51 標(biāo)準(zhǔn)中定義的集成電路中各項溫度點位置如圖所示，其中T3...

2023-05-16 標(biāo)簽：芯片封裝TSV 1.8k 0

封裝設(shè)計與仿真工具現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢

集成電路和電子系統(tǒng)的快速發(fā)展，推動著封裝和集成技術(shù)向著輕型化、高集成度、多樣化的方向不斷革新，也帶動了封裝的電/熱/機械及結(jié)構(gòu)的設(shè)計與仿真工具的快速發(fā)展。

2023-05-23 標(biāo)簽：集成電路pcb封裝 1.7k 0

半導(dǎo)體封裝設(shè)計與分析

近年來，半導(dǎo)體封裝變得越發(fā)復(fù)雜，更加強調(diào)設(shè)計的重要性。半導(dǎo)體封裝設(shè)計工藝需要各類工程師和業(yè)內(nèi)人士的共同參與，以共享材料信息、開展可行性測試、并優(yōu)化封裝特...

2023-08-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計封裝設(shè)計 1.7k 0

深度解讀芯片封裝設(shè)計

封裝設(shè)計是集成電路（IC）生產(chǎn)過程中至關(guān)重要的一環(huán)，它決定了芯片的功能性、可靠性和制造工藝。

2025-03-06 標(biāo)簽：集成電路制造工藝芯片封裝 1.6k 0

【先進封裝】Underfill的基本特性

底部填充膠在使用過程中，主要的問題是空洞，出現(xiàn)空洞的原因與其封裝設(shè)計、點膠工藝、固化參數(shù)等相關(guān)。而要分析空洞就需要對Underfill的特性有個基本的認(rèn)...

2023-05-18 標(biāo)簽：封裝設(shè)計先進封裝 1.6k 0

封裝功能設(shè)計及基本工藝流程

在晶圓生產(chǎn)工藝的結(jié)尾，有些晶圓需要被減?。ňA減?。┎拍苎b進特定的封裝體重，以及去除背面損傷或結(jié)；對于有將芯片用金-硅共晶封裝中的芯片背面要求鍍一層金（...

2023-11-29 標(biāo)簽：芯片晶圓芯片封裝 1.6k 0