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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡(jiǎn)單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作;
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LQFP技術(shù)封裝CPU時(shí)操作方便,可靠性高;而且其封裝外形尺寸較小,寄生參數(shù)減小,適合高頻應(yīng)用;該技術(shù)主要適合用SMT表面貼裝技術(shù)在PCB上安裝布線。
BumpMetrologysystem—BOKI_1000在半導(dǎo)體行業(yè)中,Bump、RDL、TSV、Wafer合稱先進(jìn)封裝的四要素,其中Bump起著界面...
2023-09-06 標(biāo)簽:封裝測(cè)量?jī)x器先進(jìn)封裝 4082 0
帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP?封裝之一,在封裝本體的四個(gè)角設(shè)置突起(緩沖墊)?以?防止在運(yùn)送過程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國(guó)半導(dǎo)體廠家主要在微處理器和...
CQFP帶保護(hù)環(huán)四側(cè)引腳扁平封裝的原理是什么?有什么特點(diǎn)?
CQFP可以有很多引腳數(shù)量和外形尺寸的選擇。這種封裝是一種密封的表面安裝封裝形式。陶瓷,引腳框架和陶瓷三者用玻璃密封連在一起,形成內(nèi)部芯片的連接和外部與...
液晶顯示器IC的封裝有多種形式,主要有DIP、SOP、SOJ、QFP(PQFP、TQFP)、PLCC和BGA封裝等
目前,用于容納各種高級(jí)多功能半導(dǎo)體器件(例如FPGA和微處理器)的標(biāo)準(zhǔn)封裝是球柵陣列(BGA)。BGA封裝中的元件用于范圍廣泛的嵌入式設(shè)計(jì),既可以用作主...
Redis在大數(shù)據(jù)中的使用,Redis封裝架構(gòu)講解
隊(duì)列是List結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)的,使用場(chǎng)景可以上游數(shù)據(jù)太多,下游處理不過來的時(shí)候,那么就可以使用這個(gè)隊(duì)列。上游的數(shù)據(jù)發(fā)到隊(duì)列,然后下游慢慢的消費(fèi)。另一個(gè)應(yīng)用,跨...
先進(jìn)封裝中凸點(diǎn)技術(shù)的研究進(jìn)展
隨著異構(gòu)集成模塊功能和特征尺寸的不斷增加,三維集成技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。凸點(diǎn)之間的互連 是實(shí)現(xiàn)芯片三維疊層的關(guān)鍵,制備出高可靠性的微凸點(diǎn)對(duì)微電子封裝技術(shù)的進(jìn)一步...
芯片級(jí)封裝有助于便攜式醫(yī)療設(shè)備減小尺寸并減輕重量
借助晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝,介入性檢測(cè)、醫(yī)學(xué)植入體、一次性監(jiān)護(hù)儀等便攜式醫(yī)療設(shè)備的設(shè)計(jì)師可以減小尺寸、降低功耗需求。
2019-04-16 標(biāo)簽:封裝醫(yī)療設(shè)備 4030 0
【知識(shí)分享】關(guān)于電子元器件封裝的幾個(gè)小知識(shí)(文末領(lǐng)資料)
貼片元器件封裝形式是半導(dǎo)體器件的一種封裝形式。SMT 所涉及的零件種類繁多,樣式各異,有許多已經(jīng)形成了業(yè)界通用的標(biāo)準(zhǔn),這主要是一些芯片電容電阻等等。本文...
12位串行模數(shù)轉(zhuǎn)換器MAX187的引腳功能和應(yīng)用實(shí)例分析
MAX187有8腳DIP封裝和16腳SO封裝2種,圖1給出DIP封裝的引腳排列,SO封裝請(qǐng)查閱文獻(xiàn)。表1是引腳功能說明。
2020-08-18 標(biāo)簽:封裝模數(shù)轉(zhuǎn)換器dip 4016 0
今天和大家分享一顆LDO芯片,英飛凌的TLE4263,DSO-8封裝,帶有散熱焊盤設(shè)計(jì)。
基于現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)模塊封裝實(shí)現(xiàn)功率模塊的低寄生電感設(shè)計(jì)
在關(guān)斷IGBT過程中,IGBT電流急劇變化,由于有寄生電感的存在,會(huì)在IGBT上產(chǎn)生電壓尖峰 Vce(peak) = Vce + L * di/dt,如...
原理圖常見錯(cuò)誤1)ERC報(bào)告管腳沒有接入信號(hào):a. 創(chuàng)建封裝時(shí)給管腳定義了I/O屬性;b.創(chuàng)建元件或放置元件
電子封裝是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序,是器件到系統(tǒng)的橋梁。
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