封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；

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封裝技術(shù)

關(guān)于如何將函數(shù)封裝成庫使用的方法介紹

在項(xiàng)目開發(fā)過程中，開發(fā)者出于保護(hù)核心算法的目的，希望將部分核心代碼封裝起來，使得其他使用者無法查看具體的代碼實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，而不影響正常的調(diào)用。常見的思路是將...

2023-03-21 標(biāo)簽：封裝代碼 4651 0

SMT電路組件的返修技術(shù)、方法和工具介紹

返修通常是為了去除失去功能、引線損壞或排列錯(cuò)誤的元器件，重新更換新的元器件。就是使不合格的電路組件康復(fù)成與特定要求相一致的合格電路組件。

2019-11-05 標(biāo)簽：封裝 smt 激光焊接 4645 0

元器件PIP（堆疊封裝）和PoP（堆疊組裝）的比較

PoP一般稱堆疊組裝，又稱封裝上的封裝，還稱元件堆疊裝配。在底部元器件上面再放置元器件，邏輯＋存儲(chǔ)通常為2～4層，存儲(chǔ)型PoP可達(dá)8層

2023-09-27 標(biāo)簽：元器件封裝 PoP 4643 0

低溫共燒陶瓷（LTCC）封裝

低溫共燒陶瓷（ Low Temperature Co-Fired Ceramics, LTCC ）封裝能將不同種類的芯片等元器件組裝集成于同一封裝體...

2022-11-23 標(biāo)簽：封裝 LTCC 低溫共燒陶瓷 4636 0

硅通孔封裝工藝流程與技術(shù)

硅通孔（TSV）是當(dāng)前技術(shù)先進(jìn)性最高的封裝互連技術(shù)之一。基于 TSV 封裝的核心工藝包括 TSV 制造、RDL/微凸點(diǎn)加工、襯底減薄、圓片鍵合與薄圓片拿持等。

2023-05-08 標(biāo)簽：封裝工藝流程 TSV 4624 0

基于HFSS的3D多芯片互連封裝MMIC仿真設(shè)計(jì)

相對(duì)于傳統(tǒng)平面型的金絲鍵合焊接的MMIC應(yīng)用，三維（3D）多芯片互連封裝MMIC以其高集成度、低損耗、高可靠性等性能優(yōu)勢(shì)，正逐步在先進(jìn)電路與系統(tǒng)中得到應(yīng)...

2023-08-30 標(biāo)簽：芯片封裝仿真設(shè)計(jì) 4618 0

智能卡的芯片是怎樣進(jìn)行封裝的？

當(dāng)芯片被壓焊之后，就用黑色的環(huán)氧樹脂灌注在芯片上和模塊背后的表面上。樹脂保護(hù)易碎的晶體免于環(huán)境影響，諸如潮濕，扭轉(zhuǎn)和彎曲。采用不透明的樹脂是因?yàn)榘雽?dǎo)體器...

2018-08-24 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 4608 0

降-升壓模式電源LTM4607的性能特點(diǎn)及應(yīng)用范圍

線性公司的LTM4607是高效（高達(dá)98％）開關(guān)模式降-升壓模式電源，集成了開關(guān)控制器，功率FET和支持的元件，輸入側(cè)電壓4.5V到36V，輸出電壓為0...

2021-03-12 標(biāo)簽：電源控制器封裝 4595 0

視頻講解比較器的封裝

從一號(hào)引腳往下分別是一至七腳，七腳的對(duì)角面的引腳為第八腳，然后往下引腳號(hào)依次遞增。

2019-05-26 標(biāo)簽：封裝比較器 4586 0

常見芯片封裝類型介紹

芯片作為電子行業(yè)最核心的器件，具有不可或缺的地位，芯片的種類很多，它的封裝也各有不同。封裝主要就是把集成裸片集成到一塊基板上面，再把用戶需要的引腳全部引...

2023-03-06 標(biāo)簽：封裝芯片封裝 LGA 4576 0

霍尼韋爾傳感器產(chǎn)品與控制解決方案介紹

霍尼韋爾傳感器系列包括位置，壓力，溫度，濕度，和更多?；裟犴f爾（中國）保持差異化傳感器特性和技術(shù)進(jìn)步，包括封裝，功能集成和規(guī)格一致性。僅檢查霍尼韋爾的幾...

2019-03-13 標(biāo)簽：傳感器機(jī)器人封裝 4560 0

LED顯示屏COB封裝與GOB封裝的區(qū)別及優(yōu)勢(shì)對(duì)比

隨著LED顯示屏應(yīng)用更加廣泛，人們對(duì)于產(chǎn)品質(zhì)量和顯示效果提出了更高的要求，在封裝環(huán)節(jié)，傳統(tǒng)的SMD技術(shù)已不能滿足部分場景的應(yīng)用需求?；诖?，部分廠商改變...

2023-07-02 標(biāo)簽：led SMD 封裝 4525 0

EMI降壓型穩(wěn)壓器如何靜態(tài)電流工作

LT8606/LT8607/LT8608是簡單易用的單片式降壓型穩(wěn)壓器，具有集成化功率MOSFET和內(nèi)置補(bǔ)償電路。

2022-04-18 標(biāo)簽：電感器穩(wěn)壓器封裝 4489 3

基于XILINX FPGA的硬件設(shè)計(jì)總結(jié)之PCIE硬件設(shè)計(jì)避坑

一個(gè)GT Quad由四個(gè)GT車道組成。為PCIe IP選擇GT Quads時(shí)，Xilinx建議您在最靠近PCIe硬塊的地方使用GT Quad。雖然這不是...

2023-03-30 標(biāo)簽：fpga 封裝硬件設(shè)計(jì) 4483 0

RZ/T2M RZ/N2L RZ/T2L系列應(yīng)用心得(上)

以T2M R9A07G075M28GBG#AC0為例，在官網(wǎng)找到RZ/T2M產(chǎn)品頁，然后向下找到Product option界面。

2023-12-29 標(biāo)簽：寄存器封裝 RAM 4480 0

晶圓級(jí)封裝技術(shù)的現(xiàn)狀、應(yīng)用和發(fā)展研究

傳統(tǒng)上，IC芯片與外部的電氣連接是用金屬引線以鍵合的方式把芯片上的I/O連至封裝載體并經(jīng)封裝引腳來實(shí)現(xiàn)。隨著IC芯片特征尺寸的縮小和集成規(guī)模的擴(kuò)大，I/...

2022-08-22 標(biāo)簽：晶圓封裝 IC芯片 4476 0

芯片封裝概述及EMI

封裝是電路集成技術(shù)的一項(xiàng)關(guān)鍵工藝，指的是將半導(dǎo)體器件通過薄膜技術(shù)連接固定在基板或框架內(nèi)，引出端子，再使用特殊的絕緣介質(zhì)固定起來，提供承載結(jié)構(gòu)保護(hù)防止內(nèi)部...

2023-05-25 標(biāo)簽：emi 封裝無線通信 4459 0

Si襯底LED芯片是如何進(jìn)行封裝與制造的？

從結(jié)構(gòu)圖中看出，si襯底芯片為倒裝薄膜結(jié)構(gòu)，從下至上依次為背面Au電極、si基板、粘接金屬、金屬反射鏡（P歐姆電極）、GaN外延層、粗化表面和Au電極。...

2018-08-17 標(biāo)簽：led 芯片封裝 4453 0

裝片工藝的主要步驟

裝片又稱黏片。廣義的裝片是指通過精密機(jī)械設(shè)備將芯片或其他載體，利用粘貼介質(zhì)將其固定在為達(dá)成某種功能而構(gòu)建的平臺(tái)、腔體或任意材料組成的器件內(nèi)。狹義的裝片是...

2023-04-07 標(biāo)簽：芯片封裝工藝 4450 0

芯片彈坑的形成與如何判斷彈坑

彈坑的形成芯片彈坑的形成主要是由于壓焊時(shí)輸出能量過大，?導(dǎo)致芯片壓焊區(qū)鋁墊受損而導(dǎo)致裂紋。?彈坑現(xiàn)象在Wire Bonding封裝過程中是一個(gè)常見的問...

2024-08-12 標(biāo)簽：芯片封裝 4431 0

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識(shí)吧！
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過控制脈沖個(gè)數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
SDK

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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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