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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作;
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LM5574-Q1 75V、0.5A 降壓型開關(guān)穩(wěn)壓器數(shù)據(jù)手冊
LM5574-Q1 是一款易于使用的降壓穩(wěn)壓器,使設(shè)計(jì)工程師能夠使用最少的組件來設(shè)計(jì)和優(yōu)化穩(wěn)健的電源。LM5574-Q1 在 6V 至 75V 的輸入電...
TPS50301-HT 1.6V 至 6.3V 輸入、3A 同步降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊
TPS50301-HT 是一款 6.3V、3A 同步降壓轉(zhuǎn)換器,通過高效率并集成高側(cè)和低側(cè) MOSFET 來針對小型設(shè)計(jì)進(jìn)行了優(yōu)化。通過電流模式控制進(jìn)一...
LM5010A-Q1 汽車級 0 級和 1 級、6-75V 寬 Vin、1A 恒定導(dǎo)通時(shí)間非同步降壓穩(wěn)壓器數(shù)據(jù)手冊
LM5010Ax 降壓開關(guān)穩(wěn)壓器是 LM5010 的增強(qiáng)版本,具有 輸入工作范圍擴(kuò)展至最小 6V。LM5010Ax 具有 實(shí)現(xiàn)能夠提供超過 1A 負(fù)載電...
2025-07-15 標(biāo)簽:封裝降壓穩(wěn)壓器輸入電壓 187 0
SMT封裝下的開關(guān)二極管選型指南:微型化設(shè)備中的可靠性挑戰(zhàn)
隨著消費(fèi)電子、穿戴式設(shè)備、IoT終端以及醫(yī)療微型儀器的發(fā)展,電子產(chǎn)品正朝著更輕薄、更緊湊、更集成的方向演進(jìn)。在這種趨勢下,開關(guān)二極管作為信號控制、電平轉(zhuǎn)...
2025-05-21 標(biāo)簽:封裝smt開關(guān)二極管 186 0
TPS54232 具有節(jié)能模式的 3.5V 至 28V 輸入、2A 降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊
TPS54232 是一款 28V 異步降壓轉(zhuǎn)換器,集成了低 R ~DS(開)~ 高邊 MOSFET。為了提高輕負(fù)載時(shí)的效率, 脈沖跳躍 Eco-Mode...
一個(gè)封裝引發(fā)的慘案,硬件工程師出錯(cuò)體驗(yàn)+1
看看這個(gè)pinout圖哪里不對勁?咦。正常芯片的1pin不都在左上角嗎??這顆料居然把1pin頂腦門了。關(guān)鍵它還是個(gè)QFN封裝,做出這種封裝的廠家究竟是...
一隨著LED技術(shù)的迅猛發(fā)展,其在照明領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛,LED以其高效、節(jié)能、環(huán)保等優(yōu)勢被視為傳統(tǒng)照明技術(shù)的替代品。然而,LED產(chǎn)品在實(shí)際應(yīng)用中仍然面...
UCC20225-Q1 汽車2.5kVrms 4A/6A雙通道隔離柵極驅(qū)動(dòng)器數(shù)據(jù)手冊
UCC20225-Q1 系列是單輸入、雙輸出隔離式柵極驅(qū)動(dòng)器,具有 4A 拉電流和 6A 灌電流峰值電流,采用 5mm x 5mm LGA-13 封裝。...
芯片封裝的定義與重要性芯片是現(xiàn)代電子系統(tǒng)的核心組件,其功能的實(shí)現(xiàn)離不開與外部電路的連接。芯片封裝作為芯片制造的最后環(huán)節(jié),起著至關(guān)重要的作用。芯片主要以硅...
TPS62590 2.25MHz、1A 降壓轉(zhuǎn)換器,采用 2 x 2 SON 封裝數(shù)據(jù)手冊
TPS62590 器件是一款高效同步降壓轉(zhuǎn)換器,針對 電池供電的便攜式應(yīng)用程序。該器件提供高達(dá) 1000mA 的輸出電流 電池,例如單節(jié)鋰離子電池或其他...
TPS54233 具有 Eco 模式的 3.5 至 28V 輸入、2A、300kHz 降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊
TPS54233 是一款 28 V、2 A 非同步降壓轉(zhuǎn)換器,集成了低 R ~DS(開)~ 高壓側(cè) MOSFET。為了提高輕負(fù)載下的效率,脈沖 跳過 E...
浮思特 | SiC MOSFET 封裝散熱優(yōu)化與開爾文源極結(jié)構(gòu)
本文探討了近期在碳化硅(SiC)MOSFET器件封裝與設(shè)計(jì)方面的進(jìn)展,重點(diǎn)關(guān)注頂部冷卻封裝方案及其在提升熱性能、降低開關(guān)損耗方面的作用,以及開爾文源極連...
一站式PCBA加工廠家今天為大家講講SMT貼片加工中常見封裝問題有哪些?SMT貼片加工中常見封裝問題及原因。隨著電子產(chǎn)品向小型化、高密度、高集成度方向發(fā)...
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