封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；

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封裝技術(shù)

功率器件功率循環(huán)測試原理詳解

功率半導(dǎo)體器件，特別是絕緣柵雙極型晶體管（IGBT），在新能源、軌道交通、電動(dòng)汽車、工業(yè)應(yīng)用和家用電器等諸多應(yīng)用中都是不可或缺的核心部件。尤其在新能源電...

2024-08-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝功率器件 2921 0

芯片彈坑的形成與如何判斷彈坑

彈坑的形成芯片彈坑的形成主要是由于壓焊時(shí)輸出能量過大，?導(dǎo)致芯片壓焊區(qū)鋁墊受損而導(dǎo)致裂紋。?彈坑現(xiàn)象在Wire Bonding封裝過程中是一個(gè)常見的問...

2024-08-12 標(biāo)簽：芯片封裝 4446 0

黑盤缺陷分析-Black-Pad-Defect PPT

2024-08-22 標(biāo)簽：封裝 651 0

一文搞懂掃描電鏡（SEM）技術(shù)解讀與大功率半導(dǎo)體模塊封裝解析

從本質(zhì)上講，SEM "觀察"樣品表面的方式可以比作一個(gè)人獨(dú)自在暗室中使用手電筒（窄光束）掃描墻上的物體。從墻的一側(cè)到另一側(cè)進(jìn)行掃描，...

2024-08-08 標(biāo)簽：封裝 SEM 功率半導(dǎo)體 7318 0

芯片制造全工藝流程分解說明

01 —— 芯片制作流程芯片制作完整過程包括：芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個(gè)環(huán)節(jié)，其中晶片片制作過程尤為的復(fù)雜。下面圖示讓我們共同來了解...

2024-08-07 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝 3637 0

整流橋參數(shù)對(duì)封裝的影響

整流橋是將交流電轉(zhuǎn)換為直流電的關(guān)鍵元件之一。其主要參數(shù)包括電流、電壓、功率損耗、結(jié)溫、熱阻等，這些參數(shù)對(duì)整流橋的封裝選擇有直接影響。1.電流和電壓電流和...

2024-08-05 標(biāo)簽：電流封裝整流橋 923 0

肖特基二極管參數(shù)對(duì)封裝選擇有什么影響

肖特基二極管是一種廣泛應(yīng)用于電源管理、電壓整流和開關(guān)電路中的電子器件。由于其低正向壓降和快速開關(guān)速度，肖特基二極管在許多高頻和高效電源轉(zhuǎn)換應(yīng)用中發(fā)揮著關(guān)...

2024-07-31 標(biāo)簽：二極管封裝肖特基二極管 910 0

YXC高頻差分晶振，頻點(diǎn)200MHZ，3225封裝，應(yīng)用于醫(yī)療X光機(jī)

在X光機(jī)的工作原理中，X光機(jī)是一種利用X射線穿透性來檢查物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)的設(shè)備。例如，晶振可以用于控制X光機(jī)的高壓發(fā)生器的頻率，以保證X射線的穩(wěn)定性和一致性...

2024-07-29 標(biāo)簽：有源晶振封裝揚(yáng)興科技 602 0

傳統(tǒng)封裝方法所用材料的特性

可靠性和穩(wěn)定性是保障半導(dǎo)體產(chǎn)品順暢運(yùn)行的關(guān)鍵因素。半導(dǎo)體器件的封裝必須注意避免受到物理、化學(xué)和熱損傷。因此，封裝材料必須具備一定的質(zhì)量要求。隨著業(yè)界對(duì)半...

2024-07-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 cpu 封裝 1109 0

功率半導(dǎo)體的封裝方式有哪些

功率半導(dǎo)體的封裝方式多種多樣，這些封裝方式不僅保護(hù)了功率半導(dǎo)體芯片，還提供了電氣和機(jī)械連接，確保了器件的穩(wěn)定性和可靠性。以下是對(duì)功率半導(dǎo)體主要封裝方式的...

2024-07-24 標(biāo)簽：封裝晶體管功率半導(dǎo)體 2495 0

晶振的封裝類型選擇，貼片還是插件？到底該怎么選？

??插件晶振和貼片晶振各有千秋，插件晶振以其穩(wěn)定性、可靠性、承受惡劣環(huán)境的能力而備受青睞;貼片晶振則以其體積小、重量輕、高密度、無鉛焊接等特點(diǎn)而受到現(xiàn)代...

2024-07-23 標(biāo)簽：封裝晶振插件 924 0

LED芯片的三種封裝結(jié)構(gòu)

LED正裝芯片是最早出現(xiàn)的芯片結(jié)構(gòu)，該結(jié)果中從上至下依次為：電極、P型半導(dǎo)體層、發(fā)光層、N型半導(dǎo)體層和襯底，該結(jié)構(gòu)中PN結(jié)處產(chǎn)生的熱量需要經(jīng)過藍(lán)寶石襯底...

2024-07-16 標(biāo)簽：led 半導(dǎo)體封裝 4280 0

OLED柔性顯示屏的金線封裝膠

OLED柔性顯示屏的金線封裝膠是確保柔性顯示屏中金線連接穩(wěn)定、防止外界環(huán)境侵害的關(guān)鍵材料。OLED柔性顯示屏在使用金線進(jìn)行連接時(shí)，需要一種能夠牢固固定金...

2024-07-12 標(biāo)簽：OLED 封裝 OLED顯示屏 1232 0

Moldex3D模流分析之晶片轉(zhuǎn)注成型

Moldex3D芯片封裝模塊，能協(xié)助設(shè)計(jì)師分析不同的芯片封裝成型制程。在轉(zhuǎn)注成型分析(TransferMolding)與成型底部填膠分析(MoldedU...

2024-07-06 標(biāo)簽：封裝晶片 3D芯片 615 0

電池bms有哪些部分組成

電池管理系統(tǒng)（Battery Management System，簡稱BMS）是電池組中的關(guān)鍵組件，主要負(fù)責(zé)電池的充放電管理、電池狀態(tài)監(jiān)測、電池安全保護(hù)...

2024-07-05 標(biāo)簽：封裝電池管理系統(tǒng)bms 2261 0

車規(guī)級(jí) | 功率半導(dǎo)體模塊封裝可靠性試驗(yàn)-熱阻測試

在因?yàn)楣β势骷嚓P(guān)原因所引起電子系統(tǒng)失效的原因中，有超過50%是因?yàn)闇囟冗^高導(dǎo)致的熱失效。結(jié)溫過高會(huì)導(dǎo)致電子系統(tǒng)性能降低、可靠性降低、壽命降低、引發(fā)器件...

2024-07-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝功率模塊 5805 0

可控硅光耦的行業(yè)應(yīng)用及封裝形式

可控硅光耦（SCR Optocoupler）是一種特殊類型的光耦，通常由紅外發(fā)光二極管（LED）和雙向可控硅（SCR）組成，用于實(shí)現(xiàn)輸入和輸出之間的電氣...

2024-06-30 標(biāo)簽：封裝光耦光耦型號(hào) 1719 0

應(yīng)用于封裝凸塊的亞硫酸鹽無氰電鍍金工藝

針對(duì)液晶驅(qū)動(dòng)芯片封裝晶圓電鍍金凸塊工藝制程，開發(fā)出一種新型亞硫酸鹽無氰電鍍金配方和工藝。[結(jié)果]自研無氰電鍍金藥水中添加了有機(jī)膦酸添加劑和晶體調(diào)整劑，前...

2024-06-28 標(biāo)簽：封裝電鍍 2735 0

玩轉(zhuǎn)Spring狀態(tài)機(jī)

說起Spring狀態(tài)機(jī)，大家很容易聯(lián)想到這個(gè)狀態(tài)機(jī)和設(shè)計(jì)模式中狀態(tài)模式的區(qū)別是啥呢？沒錯(cuò)，Spring狀態(tài)機(jī)就是狀態(tài)模式的一種實(shí)現(xiàn)，在介紹Spring狀...

2024-06-25 標(biāo)簽：接口封裝狀態(tài)機(jī) 1306 0

瞻芯電子IVCR2404MP系列雙通道驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品介紹

瞻芯電子開發(fā)的2款極緊湊封裝的柵極驅(qū)動(dòng)芯片IVCR2404MP通過可靠性認(rèn)證，并正式量產(chǎn)。這兩款產(chǎn)品為24V 4A 雙通道柵極驅(qū)動(dòng)系列芯片IVCR240...

2024-06-22 標(biāo)簽：封裝驅(qū)動(dòng)芯片瞻芯電子 2834 0

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識(shí)吧！
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^控制脈沖個(gè)數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
COMSOL

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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人

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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
ESP8266

ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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