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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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如何在挑戰(zhàn)性環(huán)境中優(yōu)化 BLDC 電機(jī)驅(qū)動器的熱性能
作者:Jeff Shepard 投稿人:DigiKey 北美編輯 無刷直流 (BLDC) 電機(jī)越來越多地用于熱條件苛刻的環(huán)境中,如電動汽車 (EV) 等...
如何在空間受限型設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)有效的功率控制
作者:Art Pini 投稿人:DigiKey 北美編輯 諸如耳塞、智能手表、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí) (AR)/虛擬現(xiàn)實(shí) (VR) 眼鏡和助聽器之類可穿戴設(shè)備正變得越...
很多貼片工廠在生產(chǎn)中,經(jīng)常會碰到一些品質(zhì)不良,作為SMT加工工廠的一員,根據(jù)經(jīng)驗(yàn),總結(jié)有幾點(diǎn)最容易發(fā)生問題的封裝與問題(根據(jù)難度)。
什么是Chiplet技術(shù)?Chiplet技術(shù)是一種在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造中將大型芯片的不同功能分解并分散實(shí)現(xiàn)在多個較小和專用的芯片(Chiplets)上的方...
在集成電路設(shè)計(jì)與制造過程中,封裝是不可或缺的重要一環(huán),也是半導(dǎo)體集成電路的最后階段。
開關(guān)電源要求效率高的主要原因是節(jié)能和環(huán)保,也就是從“綠色電源”概念提出來的。由于開關(guān)電源的應(yīng)用量大面廣,可以顯著減少所需的電能,也就減少發(fā)電廠數(shù)量,減少...
2024-01-19 標(biāo)簽:芯片開關(guān)電源封裝 1856 0
IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)是一種繼MOSFET和BJT之后的新型功率半導(dǎo)體器件,它的特點(diǎn)是結(jié)合了MO...
意法半導(dǎo)體STM8L050低成本8引腳內(nèi)集成豐富的模擬外設(shè)和DMA控制器
意法半導(dǎo)體推出了全新的8位微控制器STM8L050的推出,以提升低成本、低功耗8位微控制器(MCU)的功能集成度。作為超高能效的STM8L系列的產(chǎn)品,S...
2024-01-18 標(biāo)簽:微控制器封裝意法半導(dǎo)體 848 0
半導(dǎo)體芯片在作為產(chǎn)品發(fā)布之前要經(jīng)過測試以篩選出有缺陷的產(chǎn)品。每個芯片必須通過的 “封裝”工藝才能成為完美的半導(dǎo)體產(chǎn)品。封裝主要作用是電氣連接和保護(hù)半導(dǎo)體...
熱電偶溫度傳感器和AD590是兩種常見的溫度傳感器,在工業(yè)領(lǐng)域和科學(xué)研究中被廣泛應(yīng)用。雖然它們都可以測量溫度,但它們在原理、結(jié)構(gòu)和應(yīng)用方面有著一些區(qū)別和...
畫一個大致方框可框入器件封裝——設(shè)置原點(diǎn){ Edit ——Origin——Set}——放置在框的左下角頂點(diǎn)位置——確定好所需要的框的大小——Desig...
制板7步,PCB設(shè)計(jì)中應(yīng)該注意的地方
在畫原理圖時,層次設(shè)計(jì)時要注意各個文件要連接為一個整體,這同樣對以后的工作有重要意義。由于,軟件的差別有些軟件會出現(xiàn)看似相連實(shí)際未連(電氣性能上)的情況...
2024-01-08 標(biāo)簽:原理圖封裝PCB設(shè)計(jì) 583 0
qfn48封裝尺寸的49腳如何設(shè)置網(wǎng)絡(luò)
QFN48(Quad Flat No-leads)封裝尺寸是一種常見的集成電路封裝技術(shù)。雖然通常用于封裝48腳的集成電路,但在某些情況下可能需要額外的腳...
2024-01-07 標(biāo)簽:集成電路封裝網(wǎng)絡(luò)設(shè)備 3021 0
創(chuàng)建重疊的封裝文件是一種常用的軟件設(shè)計(jì)模式,它允許程序員使用多層次的連接和封裝來保護(hù)數(shù)據(jù)和功能。下面介紹如何創(chuàng)建重疊的封裝文件。 重疊的封裝是一種軟件設(shè)...
2024-01-07 標(biāo)簽:封裝軟件設(shè)計(jì)代碼 846 0
PCB電磁兼容設(shè)計(jì)關(guān)鍵的三個要點(diǎn)
易產(chǎn)生噪聲的器件、小電流電路、大電流電路等應(yīng)盡量遠(yuǎn)離邏輯電路。對時鐘電路和高頻電路等主要干擾和輻射源應(yīng)單獨(dú)安排,遠(yuǎn)離敏感電路,輸入輸出芯片要位于接近混合...
封裝焊盤的目的是保護(hù)電子器件的引腳,并提供穩(wěn)定的電氣和機(jī)械連接。封裝焊盤的外露可能導(dǎo)致接觸氧氣和濕度,從而引起電路腐蝕、電介質(zhì)降低或短路等問題。為了確保...
在AD軟件中,我們可以使用不同的工具和技巧來實(shí)現(xiàn)畫封裝時的鏤空效果。鏤空可以給設(shè)計(jì)元素帶來層次感和立體感,使整體設(shè)計(jì)更加精美。以下是在AD軟件中實(shí)現(xiàn)鏤空...
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