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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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C++11 加入了線程庫,從此告別了標(biāo)準(zhǔn)庫不支持并發(fā)的歷史。然而 c++ 對于多線程的支持還是比較低級,稍微高級一點(diǎn)的用法都需要自己去實(shí)現(xiàn),譬如線程池、...
關(guān)于epoll的原理,以及和poll、select、IOCP之間的比較,網(wǎng)上的資料很多,這些都屬于I/O復(fù)用的實(shí)現(xiàn)方法,即可以同時(shí)監(jiān)聽發(fā)生在多個(gè)I/O端...
在開發(fā) socket 應(yīng)用程序時(shí),首要任務(wù)通常是確保可靠性并滿足一些特定的需求。利用本文中給出的 4 個(gè)提示,您就可以從頭開始為實(shí)現(xiàn)最佳性能來設(shè)計(jì)并開發(fā)...
2023-11-13 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)封裝Socket 1016 0
SpinalHDL 1.9.4版本中的PackedBundle、PackedWordBundle的使用
? ? 聊一聊SpinalHDL 1.9.4版本中的PackedBundle、PackedWordBundle的使用 位域的提取與封裝 ????在邏輯設(shè)...
2023-11-11 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)封裝代碼 1467 0
普通半導(dǎo)體封裝類型為裸焊盤或者 PowerPADTM 式封裝。在這些封裝中,芯片被貼裝在一個(gè)被稱作芯片焊盤的金屬片上。這種芯片焊盤在芯片加工過程中對芯片...
目前,用于容納各種高級多功能半導(dǎo)體器件(例如FPGA和微處理器)的標(biāo)準(zhǔn)封裝是球柵陣列(BGA)。BGA封裝中的元件用于范圍廣泛的嵌入式設(shè)計(jì),既可以用作主...
什么是FB功能塊?為什么要使用FB功能塊?如何制作一個(gè)FB功能塊?
FB功能塊是一種封裝了特定邏輯功能的模塊。它類似于一個(gè)子程序或函數(shù),但是它有自己的內(nèi)部變量和接口。FB功能塊可以被多次調(diào)用,并且每次調(diào)用都會創(chuàng)建一個(gè)...
如何實(shí)現(xiàn)一個(gè)多讀多寫的線程安全的無鎖隊(duì)列
在ZMQ無鎖隊(duì)列的原理與實(shí)現(xiàn)一文中,我們已經(jīng)知道了ypipe可以實(shí)現(xiàn)一線程寫一線程讀的無鎖隊(duì)列,那么其劣勢就很明顯了,無法適應(yīng)多寫多讀的場景,因?yàn)槠湓谧x...
不管怎么設(shè)計(jì),怎么學(xué)習(xí)硬件知識,都需要實(shí)戰(zhàn),硬件工程師設(shè)計(jì)PCB是必不可少的(大部分來說),本篇主要從最基本的電阻電容電感的PCB設(shè)計(jì)封裝來說起,算是最...
2023-11-07 標(biāo)簽:電阻封裝PCB設(shè)計(jì) 2461 0
在繪制完所有的原理圖之后,就是進(jìn)行PCB的繪制了,相比于原理圖,PCB的繪制要求就非常嚴(yán)格了,因?yàn)樽罱K設(shè)計(jì)成型的產(chǎn)品就是最后會印刷出實(shí)體的PCB板,所以...
傳統(tǒng)意義的半導(dǎo)體測試指基于ATE機(jī)臺的產(chǎn)品測試,分為wafer level的CP測試(chip probing)或FE測試(FrontEnd test)...
優(yōu)化封裝以滿足SerDes應(yīng)用鍵合線封裝規(guī)范
一個(gè)典型的SerDes通道包含使用兩個(gè)單獨(dú)互連結(jié)構(gòu)的互補(bǔ)信號發(fā)射器和接收器之間的信息交換。兩個(gè)端點(diǎn)之間的物理層包括一個(gè)連接到子卡的鍵合線封裝或倒裝芯片...
一種高速DSP的PCB抗干擾設(shè)計(jì)技術(shù)
隨著芯片集成度的越來越高,芯片的引腳也越來越多,器件的封裝也在不斷地發(fā)生變化,從DIP至OSOP,從SOP到PQFP,從PQFP到BGA。TMS320C...
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