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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

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      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5025個 瀏覽：145470次 帖子：1144個

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      2023-09-28 標簽：驅動器封裝步進電機 2347 0

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      2023-09-28 標簽：芯片封裝引腳 2347 0

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      2023-09-27 標簽：元器件封裝PoP 4669 0

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      一體化模塊貼片機是近幾年在新型貼片機設備研發(fā)過程中提出來的—種全新概念的機型，其主要特點是：以貼片機的主機為標準設備，為其裝備統(tǒng)一、標準的基座平臺和通用...

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      2023-09-25 標簽：芯片半導體封裝 1259 0

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      yehengli jf_85951377 jf_47635495 jf_88690284 jf_78232640 徐平_13102017 jf_83520275 jf_81270130 jf_59236848 jf_18180116 jf_96200477 jf_23994861

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