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電子發(fā)燒友網(wǎng)>PCB設計>貼裝設備應用應該關注什么

貼裝設備應用應該關注什么

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IPC-7351B表面裝設計與應用說明。
2022-05-05 15:47:200

聚焦IGBT產(chǎn)業(yè)鏈上的封裝環(huán)節(jié) 為IGBT國產(chǎn)化保駕護航

與普通IC芯片相比,IGBT減薄工藝更難解決,對封裝設備要求更高。更柔性、更穩(wěn)定、更精準、更快速的高精度芯片裝設備是IGBT國產(chǎn)化的關鍵之一。
2022-06-13 17:24:055432

晶圓封裝設備介紹

晶圓封裝設備介紹
2022-06-22 15:40:139

耐科裝備IPO上市深耕半導體封裝設備領域

耐科裝備將繼續(xù)秉承“為顧客創(chuàng)造更高價值”的企業(yè)使命,堅持“持續(xù)、創(chuàng)新、合作、和諧”的企業(yè)經(jīng)營理念,不斷為客戶提供高性能的產(chǎn)品。在半導體封裝設備制造領域,公司將以提升設備國產(chǎn)化率、實現(xiàn)進口替代為目標,努力成為中國半導體封裝設備領域的領先企業(yè)。
2022-09-06 17:33:58768

耐科裝備上市IPO謀發(fā)展,積極提升封裝設備國產(chǎn)化率

目前,耐科裝備已將半導體封裝設備及模具銷往全球前十的半導體封測企業(yè)中的通富微電、華天科技、長電科技,以及無錫強茂電子等多個國內(nèi)半導體行業(yè)知名企業(yè),是為數(shù)不多的半導體全自動塑料封裝設備及模具國產(chǎn)品牌供應商之一。
2022-09-30 09:25:22692

耐科裝備IPO丨公司半導體封裝設備及模具類業(yè)務收入有望持續(xù)增長

2018年至2021年,耐科裝備半導體封裝設備及模具類業(yè)務營業(yè)收入分別為160.36萬元、951.08萬元、5,153.50萬元及14,276.57萬元,年復合增長率為346.52%。未來公司半導體封裝設備及模具業(yè)務收入有望持續(xù)增長,主要原因如下。
2022-11-29 10:56:221769

SMT貼片機三種裝頭應該如何進行選擇呢?

SMT貼片機的裝頭種類有著很多不同的樣式,我們需要根據(jù)自己的需求來進行選擇合適的裝頭,我們根據(jù)自己進行生產(chǎn)裝所裝的材料不同可以選擇不同種類的
2023-03-06 14:17:131909

非標定制電機組裝設備要投入多少資金?

非標定制電機組裝設備要投入多少資金?定做非標電機組裝設備是需要投入一定資金的,但投入非標電機組裝設備性價比肯定是比人工勞動生產(chǎn)力要高許多的。投入非標電機組裝設備后可以減少大量沒必要的資金支出
2023-03-09 11:05:152623

為什么需要封裝設計?

?做過封裝設計,做過PCB板級的設計,之前和網(wǎng)友有過交流,問題是:為什么要封裝設計?信號完整性體系從大的方面來看:芯片級->封裝級->板級。
2023-03-15 13:41:561349

為什么需要封裝設計?

做過封裝設計,做過PCB板級的設計,之前和網(wǎng)友有過交流,問題是:為什么要封裝設計?信號完整性體系從大的方面來看:芯片級->封裝級->板級。
2023-03-30 13:56:191398

芯片封裝設

芯片行業(yè)作為一個高精技術行業(yè),從設計到生產(chǎn)流程的每個環(huán)節(jié)都有較高的技術含量,包括半導體設備、原材料、IC設計、芯片制造、封裝與IC測試等。今天,我們就來說一說封裝設計對于芯片的重要性。
2023-06-12 09:22:172857

元件壓入狀態(tài)對裝質(zhì)量的影響

元件放是通過吸嘴在z軸方向下降并在元件接觸焊膏的時候去除吸嘴內(nèi)的負壓,從而使元件黏附在焊膏上而完成裝過程。正確的應該使元件適度壓入焊膏,依靠焊膏的黏結力將元件固定在印制板上。
2023-09-13 15:26:49830

裝設備管理

發(fā)揮貼片機的效益需要多方面的工作,其中具有決定性作用的是貼片機管理。不論購置的貼片機有多先進,其效益的發(fā)揮和生產(chǎn)的業(yè)績終還是要靠人來創(chuàng)造,靠管理來保證。有些問題,例如,貼片機的吸嘴故障導致裝率降低,粗看是技術問題
2023-09-21 15:05:00501

倒裝晶片裝設備

倒裝晶片(Flip Chip)裝屬于先進半導體組裝(Advanced Semiconductor Assembly),常見的應用有無線天線、藍牙、硬盤磁頭、元件封裝、智能傳感器和一些醫(yī)用高精密設備等。
2023-09-26 15:47:451417

ASMPT AMICRA與Teramount共同應對將光纖連接到硅光子芯片的挑戰(zhàn)

ASMPT AMICRA專注于超高精度芯片裝解決方案,是全球領先的超高精度芯片裝設備供應商。
2023-10-09 17:31:511412

全球范圍內(nèi)先進封裝設備劃片機市場將迎來新的發(fā)展機遇

隨著半導體工藝的不斷發(fā)展,先進封裝技術正在迅速發(fā)展,封裝設備市場也將迎來新的發(fā)展機遇。作為先進封裝設備中的關鍵設備之一,劃片機的發(fā)展也備受關注。劃片機是用于切割晶圓或芯片的設備,其精度和穩(wěn)定性
2023-10-18 17:03:281323

裝設備監(jiān)控運維系統(tǒng)解決方案

隨著工業(yè)自動化的發(fā)展,涂裝設備逐漸向著高效、智能化、自動化方向發(fā)展。它可以完成對物體表面的涂裝作業(yè),提高涂層的附著力、外觀和質(zhì)量,防銹、防蝕,美觀以及改變材料缺點是其重要特征,廣泛應用于汽車、建筑
2023-11-06 16:17:471041

為什么需要封裝設計?封裝設計做什么?

做過封裝設計,做過PCB板級的設計,之前和網(wǎng)友有過交流,問題是:為什么要封裝設計?信號完整性體系從大的方面來看:芯片級->封裝級->板級。
2024-04-16 17:03:101676

榮耀終端榮獲“設備膜方法”專利

這項新型設備及其膜方法,主要是以安裝座來支撐電子設備,利用吸膜板對保護膜進行吸取,同時,吸膜板可以調(diào)整傾斜角度以適應屏幕的需求;接著通過膜滾輪對屏幕施加壓力并在其表面滾動,從而完成保護膜的精確貼合。
2024-05-11 16:35:341031

半導體組裝封裝設備市場遇冷

據(jù)研究機構TechInsights最新報告,2023年半導體組裝和封裝設備市場銷售額出現(xiàn)大幅下滑,總額降至41億美元,降幅高達26%。
2024-06-05 11:02:281222

裝設接地線應遵守哪些規(guī)定

接地線裝設是電氣安全領域至關重要的一項操作,它直接關系到人員的生命安全和設備的正常運行。正確、規(guī)范地裝設接地線,可以有效地防止電氣事故的發(fā)生,保障電力系統(tǒng)的穩(wěn)定運行。下面詳細探討裝設接地線的一般規(guī)定
2024-08-28 11:16:189079

MBox20網(wǎng)關:包裝設備數(shù)采新方案

在當今快速變化的商業(yè)環(huán)境中,包裝行業(yè)正面臨著前所未有的挑戰(zhàn)與機遇。隨著消費者對產(chǎn)品質(zhì)量和個性化需求的不斷提升,包裝設備的高效運行與精準管理成為了企業(yè)提升競爭力的關鍵。然而,傳統(tǒng)的包裝設備數(shù)據(jù)采集方式
2024-11-12 17:05:13705

鋰電池組裝設備:技術革新與市場需求

鋰電池組裝設備是鋰電池生產(chǎn)過程中的關鍵設備,用于將正負極材料、隔膜、電解液等關鍵組件精確組裝成完整的鋰電池。隨著新能源汽車、儲能系統(tǒng)和消費電子等領域的快速發(fā)展,鋰電池的市場需求持續(xù)增長,對鋰電池組裝設備的技術水平和生產(chǎn)效率提出了更高要求。
2024-11-27 11:43:121488

鋰電池組裝設備:技術革新與智能化生產(chǎn)的驅(qū)動力

,對鋰電池組裝設備的技術水平和生產(chǎn)效率提出了更高要求。 比斯特自動化鋰電池組裝設備是鋰電池生產(chǎn)過程中的關鍵設備,涵蓋了電芯檢測設備、電芯配對設備和鋰電池青稞紙機等關鍵組件。電芯檢測設備是組裝鋰電池的第一步,
2025-01-09 15:04:021020

裝設計圖紙的基本概念和類型

裝設計圖紙是集成電路封裝過程中用于傳達封裝結構、尺寸、布局、焊盤、走線等信息的重要文件。它是封裝設計的具體表現(xiàn),是從設計到制造過程中不可缺少的溝通工具。封裝設計圖紙可以幫助工程師、制造商和測試人員理解封裝設計的細節(jié),確保設計與生產(chǎn)的準確性和一致性。
2025-03-20 14:10:221239

裝設備遠程監(jiān)控智慧運維平臺方案

在消費品、食品、醫(yī)藥等行業(yè)推進“智能制造”與供應鏈效率升級的背景下,包裝設備作為生產(chǎn)末端核心,其穩(wěn)定運行直接影響產(chǎn)品品質(zhì)、物流效率及企業(yè)產(chǎn)能、合格率與運營成本。當前包裝車間普遍存在設備管理分散、數(shù)據(jù)
2025-09-18 10:28:34374

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