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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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基于HFSS的3D多芯片互連封裝MMIC仿真設(shè)計(jì)
相對于傳統(tǒng)平面型的金絲鍵合焊接的MMIC應(yīng)用,三維(3D)多芯片互連封裝MMIC以其高集成度、低損耗、高可靠性等性能優(yōu)勢,正逐步在先進(jìn)電路與系統(tǒng)中得到應(yīng)...
2023-08-30 標(biāo)簽:芯片封裝仿真設(shè)計(jì) 4656 0
聽過“Faless、流片、MPW、CP……”嗎?如果你的反應(yīng)是“哇,這是什么高深莫測的學(xué)問?”那打開這篇文章,你就撿到寶了!半導(dǎo)體行業(yè),一個充滿魔法和奧...
芯片制造電子電鍍技術(shù)的研究現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢
電子電鍍作為芯片制造中唯一能夠?qū)崿F(xiàn)納米級電子邏輯互連的技術(shù)方法, 是國家高端制造戰(zhàn)略安全的重要支撐. 本文基于國家自然科學(xué)基金委員會第341期“雙清論壇...
采用TO-247Plus-4L封裝的1200V-140A IGBT單管
JSAB正式推出采用TO-247Plus-4L封裝的1200V-140A IGBT單管,產(chǎn)品型號為 JHY140N120HA。產(chǎn)品外觀和內(nèi)部電路拓?fù)淙缦聢D所示。
俗話說“人無遠(yuǎn)慮必有近憂”,對于電子設(shè)計(jì)工程師,在項(xiàng)目開始之前,器件選型之初,就要做好充分考慮,選擇最適合自己需要的器件,才能保證項(xiàng)目的成功。
SD卡-ESD靜電放電及插拔脈沖電壓防護(hù)設(shè)計(jì)-優(yōu)恩半導(dǎo)體
方案簡介:SD存儲卡,是一種基于半導(dǎo)體快閃記憶器的新一代記憶設(shè)備,由于它體積小、數(shù)據(jù)傳輸速度快、可熱插拔等優(yōu)良的特性,它被廣泛地于便攜式裝置上使用,例如...
我們以前使用的Y電容主要是插件形式的,這幾年技術(shù)進(jìn)步很快,已經(jīng)有性能很不錯的貼片式Y(jié)電容出現(xiàn),比如科雅JK-ET系列的塑封貼片式Y(jié)安規(guī)電容器,已經(jīng)被大量...
何謂芯片封裝 芯片封裝的幾種技術(shù) 未來封裝技術(shù)的展望
提起芯片,大家應(yīng)該都不陌生。芯片,作為集成電路(Integrated Circuit,IC)的載體,是一項(xiàng)世界各國都在大力發(fā)展研究的高科技產(chǎn)業(yè)。IC產(chǎn)業(yè)...
在制作 MOS 管之后,需要給 MOS 管芯片加上一個外殼,這就是 MOS 管封裝。MOS 管封裝不僅起著支撐、保護(hù)和冷卻的作用,同時還可以為芯片提供電...
CPU封裝對于芯片來說是必須的,也是至關(guān)重要的。因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離,以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面,封裝后的芯片也...
從國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)獲悉,華為技術(shù)有限公司日前公開了一項(xiàng)名為“具有改進(jìn)的熱性能的倒裝芯片封裝”專利,申請公布號為CN116601748A。
ErP:energy-relatedproducts,即能源相關(guān)產(chǎn)品,指的是任何已經(jīng)投放于市場和已經(jīng)被交付使用的,而且在其使用過程中會對能源消耗有影響的...
以STM32為例,打開網(wǎng)絡(luò)上下載的例程或者是購買開發(fā)板自帶的例程,都會發(fā)現(xiàn)應(yīng)用層中會有stm32f10x.h或者stm32f10x_gpio.h,這些文...
所謂“軟封裝”就是它不需要利用封裝外殼來進(jìn)行集成電路芯片的安裝和保護(hù),而是借助于有機(jī)材料的印制線路板或陶瓷金屬化布線基片,將芯片直接安置在預(yù)定的位置上,...
作者一直覺得,善待和重視每個產(chǎn)品。產(chǎn)品簡單,但是背后隱藏的東西卻很多。量產(chǎn)近十年的產(chǎn)品,因?yàn)槿毙締栴}也不得不改版。盡管不想改,但是市場供應(yīng)非常嚴(yán)峻。那既...
而作為研發(fā)人員,考慮的是如何將的先進(jìn)技術(shù)集成到產(chǎn)品中。這些先進(jìn)技術(shù)既可以體現(xiàn)在卓越的產(chǎn)品功能上,又可以體現(xiàn)在降低產(chǎn)品成本上,困難在于如何將這些技術(shù)有效地...
2023-08-15 標(biāo)簽:封裝先進(jìn)技術(shù)PCB 504 0
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