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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作;
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1.D-Sub是被用來連接數(shù)據(jù)生成設(shè)備和數(shù)據(jù)輸出設(shè)備,D-Sub和VGA,兩者叫法不同。VGA是IBM在1987年隨PS/2機(jī)一起推出的一種視頻傳輸標(biāo)準(zhǔn)...
5 V、15 A 同步降壓 Silent Switcher 采用 3 mm x 3 mm LQFN 封裝
LTC3313 降壓型 Silent Switcher? Analog Devices 的 5 V、15 A 同步降壓 Silent Switcher ...
2023-07-03 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器adi封裝 9596 0
中國制定的民用封裝標(biāo)準(zhǔn)主要包括術(shù)語定義、外形尺寸、測試方法,以及引線框架和封裝材料的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。 GB/T 14113—93《半導(dǎo)體集成電路封裝術(shù)語》 中...
LED顯示屏COB封裝與GOB封裝的區(qū)別及優(yōu)勢對比
隨著LED顯示屏應(yīng)用更加廣泛,人們對于產(chǎn)品質(zhì)量和顯示效果提出了更高的要求,在封裝環(huán)節(jié),傳統(tǒng)的SMD技術(shù)已不能滿足部分場景的應(yīng)用需求。基于此,部分廠商改變...
線性穩(wěn)壓器及LDO JSCJ CJ78M15特性參數(shù)與封裝規(guī)格圖解
線性穩(wěn)壓器及LDO JSCJ CJ78M15特性參數(shù)與封裝規(guī)格圖解 LDO是一種低壓差穩(wěn)壓器件,全稱為Low Dropout Voltage Regul...
Dual Inline Package (DIP):DIP是最早也是最常見的芯片封裝形式之一。它具有兩個(gè)對稱排列的引腳,可以通過插入到插座或焊接在電路板...
SiC作為第三代半導(dǎo)體材料具有優(yōu)越的性能,相比于前兩代半導(dǎo)體材料,碳化硅具有禁帶寬度大、擊穿電場強(qiáng)度高、熱導(dǎo)率高、電子飽和速率高以及抗輻射能力強(qiáng)等特點(diǎn),...
VK1088B QFN32省電LCD液晶段碼驅(qū)動(dòng)IC 4*4超小體積封裝 FAE技術(shù)支持
VK1088B 是一個(gè)22*4的LCD驅(qū)動(dòng)器,可軟件程控使其適用于多樣化的LCD應(yīng)用線路,僅用到3條訊號線便可控制LCD驅(qū)動(dòng)器,除此之外也可介由指令使其...
看完這個(gè)教程包會(huì)各種版本的OpenCV環(huán)境配置
進(jìn)入OpenCV官網(wǎng),release發(fā)行版中選擇需要下載的OpenCV版本,下載Windows版本,就是.EXE可執(zhí)行文件的那個(gè),下載下來后,直接運(yùn)行,...
集成電路封裝失效機(jī)理是指與集成電路封裝相關(guān)的,導(dǎo)致失效發(fā)生的電學(xué)、溫度、機(jī)械、氣候環(huán)境和輻射等各類應(yīng)力因素及其相互作用過程。根據(jù)應(yīng)力條件的不同,可將失效...
微電子及集成電路技術(shù)發(fā)展日新月異,離不開EDA電子電路仿真軟件的支持。每天不知有多少電路設(shè)計(jì)及驗(yàn)證者,使用著各種電路仿真軟件工具。俗話說,工欲善其事必先...
環(huán)氧塑封是IC主要封裝形式,環(huán)氧塑封器件開封方法有化學(xué)方法、機(jī)械方法和等離子體刻蝕法,化學(xué)方法是最廣泛使用的方法,又分手動(dòng)開封和機(jī)械開封兩種。
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