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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

      +關(guān)注124人關(guān)注

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5032個 瀏覽：145489次 帖子：1145個

      封裝技術(shù)

      10種超好用的MyBatis寫法

      foreach元素的屬性主要有item，index，collection，open，separator，close。

      2023-05-16 標簽：封裝容器mybatis 483 0

      MyBatis的10種精妙用法

      在使用foreach的時候最關(guān)鍵的也是最容易出錯的就是collection屬性，該屬性是必須指定的，但是在不同情況下，該屬性的值是不一樣的，主要有一下3種情況：

      2023-05-16 標簽：封裝容器mybatis 485 0

      封裝設(shè)計中的熱性能考量

      封裝設(shè)計中的熱性能考量

      國際半導體設(shè)備與材料協(xié)會標準 SEMI G38-0996 和固態(tài)技術(shù)協(xié)會 JEDECJESD51 標準中定義的集成電路中各項溫度點位置如圖所示，其中T3...

      2023-05-16 標簽：芯片封裝TSV 1249 0

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      每一代PON的部署時間大概是7-8年，預計50G PON的部署出現(xiàn)在2023-2025年左右。

      2023-05-16 標簽：封裝物理層PON 3213 0

      半導體封裝技術(shù)研究

      本文以半導體封裝技術(shù)為研究對象，在論述半導體封裝技術(shù)及其重要作用的基礎(chǔ)上，探究了現(xiàn)階段半導體封裝技術(shù)的芯片保護、電氣功能實現(xiàn)、通用性、封裝界面標準化、散...

      2023-05-16 標簽：芯片半導體封裝 1120 0

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      凸塊制造技術(shù)（Bumping）是在芯片上制作凸塊，通過在芯片表面制作金屬凸塊提供芯片電氣互連的“點”接口，廣泛應(yīng)用于 FC、WLP、CSP、3D 等先進封裝。

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      2023-05-15 標簽：芯片封裝信號完整性 1240 0

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      芯片與封裝之間，封裝內(nèi)各芯片之間，以區(qū)封裝與印制電路板(PCB)之間存在交互作用，采用芯片-封裝-PCB 協(xié)同設(shè)計可以優(yōu)化芯片、封裝乃至整個系統(tǒng)的性能，...

      2023-05-14 標簽：芯片pcb印制電路板 2947 0

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      SMPD代表表面安裝功率器件(Surface Mount Power Device)，是先進的頂部散熱絕緣封裝，由IXYS（現(xiàn)在是Littelfuse公...

      2023-05-12 標簽：MOSFET封裝功率器件 2990 0

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      隨著電子產(chǎn)品趨向于功能化、輕型化、小型化、低功耗和異質(zhì)集成，以系統(tǒng)級封裝（System in Package, siP）、圓片級封裝( Wafer Le...

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
        LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動電流，同時具有很好的線性和負載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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        光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
      • 光立方
        光立方
        +關(guān)注
        光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
      • K60
        K60
        +關(guān)注
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        +關(guān)注
        STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計的ARM Cortex-M3內(nèi)核
      • Nexperia
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        +關(guān)注
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      • 步進驅(qū)動器
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        +關(guān)注
        步進驅(qū)動器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機構(gòu)。當步進驅(qū)動器接收到一個脈沖信號，它就驅(qū)動步進電機按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動一個固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運行的?？梢酝ㄟ^控制脈沖個數(shù)來控制角位移量，從而達到準確定位的目的；同時可以通過控制脈沖頻率來控制電機轉(zhuǎn)動的速度和加速度，從而達到調(diào)速和定位的目的。
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        COMSOL
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      • 加速度傳感器
        加速度傳感器
        +關(guān)注
        加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
      • 聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
        聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
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        服務(wù)機器人
        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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