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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

      +關(guān)注124人關(guān)注

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5348個 瀏覽：147291次 帖子：1145個

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      IGBT的類型有哪些？

      IGBT模塊：IGBT最常見的形式，是將多個IGBT芯片集成封裝在一起，功率更大、散熱能力更強，適用于高壓大功率平臺，如新能源車、光伏、高鐵等。

      2023-02-26 標簽：大功率封裝IGBT模塊 1.0萬 0

      關(guān)于IGBT的特性

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      2023-02-26 標簽：模塊封裝逆變器 1.0萬 0

      晶圓級封裝之五大技術(shù)要素

      晶圓級封裝(Wafer Level Packaging，縮寫WLP)是一種先進的封裝技術(shù)，因其具有尺寸小、電性能優(yōu)良、散熱好、成本低等優(yōu)勢，近年來發(fā)展迅...

      2023-02-24 標簽：芯片晶圓封裝 2.9k 0

      功率二極管和普通二極管的區(qū)別

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      結(jié)構(gòu)差異：功率二極管通常采用多層擴散工藝，具有大面積的P-N結(jié)，封裝為大功率TO-220、TO-247等外殼；普通二極管通常采用單層擴散工藝，具有小面積...

      2023-02-23 標簽：功率二極管封裝p-n結(jié) 4.6k 0

      一文詳解封裝互連技術(shù)

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      51單片機常用元器件封裝庫

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      二極管選型指南

      壓降：二極管的電流流過負載以后相對于同一參考點的電勢（電位）變化稱為電壓降，簡稱壓降。

      2023-02-23 標簽：二極管電流封裝 2.3k 0

      貼片mos管怎么測試好壞

      貼片MOS管的引腳可以通過查看其封裝形狀來判斷。一般來說，貼片MOS管的引腳分別為源極（S）、漏極（D）和控制極（G）。源極和漏極的位置可以通過查看封裝...

      2023-02-22 標簽：封裝MOS管晶體管 9.2k 0

      非制冷紅外探測器陶瓷封裝結(jié)構(gòu)優(yōu)化及可靠性分析

      該文章針對薄膜型吸氣劑陶瓷封裝的開發(fā)，以某款量產(chǎn)探測器陶瓷封裝結(jié)構(gòu)為基礎(chǔ)，提出一種非制冷紅外探測器陶瓷封裝優(yōu)化結(jié)構(gòu)，基于ANSYS Workbench有...

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      二極管、三極管、MOS管常用封裝實物圖

      電子元器件有著不同的封裝類型，不同類的元器件外形雖然差不多，但內(nèi)部結(jié)構(gòu)及用途卻大不同。

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      我們拿慧制敏造碳化硅半導(dǎo)體出品的KNSCHA碳化硅二極管封裝接下來我們來看一下碳化硅二極管的貼片封裝，常見的有有TO-263和TO-252封裝，隨著近些...

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      在封裝廠拿到 wafer 之后，先把 wafer 進行切割，得到一顆一顆的芯片，將那些 CP 測試（下一次我們再聊測試）通過的芯片單獨拿出來。這里要說一...

      2023-02-21 標簽：芯片半導(dǎo)體封裝 2.9k 0

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      彩電中的聲表面濾波器主要用于抑制噪聲，提高信號的精度和準確性，從而提高彩電的性能。此外，它還可以改善彩電的音質(zhì)，使聲音更加清晰、通透。

      2023-02-20 標簽：濾波器封裝聲表面濾波器 1.9k 0

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      2.5D 封裝是在2D封裝結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，在芯片和封裝載體之間加入了一個硅中介轉(zhuǎn)接層，該中介轉(zhuǎn)接層上利用硅通孔 (Through Silicon Via,...

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      膠帶自動粘合 （TAB） 是一種基于 IC 組裝技術(shù)，該技術(shù)基于在金屬化柔性聚合物膠帶上安裝和互連 IC。它基于蝕刻銅束引線的一端與IC的全自動鍵合，引...

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      引線鍵合是一種芯片到封裝的互連技術(shù)，其中在芯片上的每個 I/O 焊盤與其相關(guān)的封裝引腳之間連接一根細金屬線。細線（通常為 25 μm 厚的 Au 線）鍵...

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        基站測試
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