封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

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封裝技術(shù)

IC封裝你了解多少？1

IC 封裝的功能是保護(hù)、供電和冷卻上述微電子器件，并提供部件與外界之間的電氣和機(jī)械連接。每個芯片都有其獨(dú)特的封裝工藝，但為了便于討論，下圖顯示了雙列直插...

2023-02-17 標(biāo)簽：芯片封裝電子器件 2.3k 0

淺談超級結(jié)MOSFET的效率改善和小型化

－您已經(jīng)介紹過BM2Pxxx系列對高效率、低功耗、低待機(jī)功耗、小型這4個課題的貢獻(xiàn)，多次提到“因?yàn)閮?nèi)置超級結(jié)MOSFET，......”。接下來請您介...

2023-02-17 標(biāo)簽：電阻轉(zhuǎn)換器 MOSFET 2k 0

砷化鎵半導(dǎo)體材料的結(jié)構(gòu)與制備過程

砷化鎵（GaAs）是一種半導(dǎo)體材料，它是由鎵（Ga）和砷（As）組成的化合物，具有較高的電子遷移率和較低的漏電流，因此在電子器件中有著廣泛的應(yīng)用。

2023-02-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝電子器件 4.6k 0

功率器件選購須知要素

功率器件的選擇要根據(jù)應(yīng)用環(huán)境、工作條件和性能要求等因素進(jìn)行綜合考慮。首先，要考慮功率器件的工作溫度范圍，以確定功率器件的耐溫性能。其次，要考慮功率器件的...

2023-02-16 標(biāo)簽：封裝功率器件散熱性能 1.1k 0

采用4引腳封裝的原因

ROHM最近推出了SiC MOSFET的新系列產(chǎn)品“SCT3xxx xR系列”。

2023-02-16 標(biāo)簽：MOSFET 封裝 SiC 4.6k 0

嵌入式軟件架構(gòu)設(shè)計之函數(shù)調(diào)用

函數(shù)調(diào)用很好理解，即使剛學(xué)沒多久的朋友也知道函數(shù)調(diào)用是怎么實(shí)現(xiàn)的，即調(diào)用一個已經(jīng)封裝好的函數(shù)，實(shí)現(xiàn)某個特定的功能。把一個或者多個功能通過函數(shù)的方式封裝...

2023-02-15 標(biāo)簽：接口封裝函數(shù)調(diào)用 1.5k 0

反編譯后代碼分析1

?協(xié)程掛起讓異步代碼可以像同步代碼一樣調(diào)用，但其本質(zhì)還是同步，即協(xié)程體中的代碼其實(shí)是同步。 > ?因?yàn)閰f(xié)程也只是對線程池的封裝，所以需要了解...

2023-02-14 標(biāo)簽：封裝代碼線程 766 0

如何將DS1864的電流DAC轉(zhuǎn)換成電壓DAC

本文介紹了如何利用一個標(biāo)準(zhǔn)器件，將DS1864 SFP激光控制器/監(jiān)測器中的電流DAC轉(zhuǎn)換成電壓輸出。

2023-02-14 標(biāo)簽：運(yùn)算放大器封裝 DAC 1.7k 0

解密首款國產(chǎn)PCB及封裝設(shè)計平臺

便捷的工程數(shù)據(jù)管理，快速實(shí)現(xiàn)項(xiàng)目網(wǎng)表，BOM，光繪，DFM，仿真等常見輸入，輸出數(shù)據(jù)的分類過濾，歸檔，以及設(shè)計庫路徑統(tǒng)一管理，并支持根據(jù)公司自有產(chǎn)品場景...

2023-02-14 標(biāo)簽：pcb 封裝模塊化 2k 0

先進(jìn)封裝/Chiplet如何提升晶圓制造工藝的良率

芯片升級的兩個永恒主題：性能、體積/面積。芯片技術(shù)的發(fā)展，推動著芯片朝著高性能和輕薄化兩個方向提升。而先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的進(jìn)步，均能夠使得芯片向著高性能...

2023-02-14 標(biāo)簽：摩爾定律晶圓封裝 3.1k 0

LDO芯片之TLE4263知識參考

今天和大家分享一顆LDO芯片，英飛凌的TLE4263，DSO-8封裝，帶有散熱焊盤設(shè)計。

2023-02-13 標(biāo)簽：英飛凌芯片 ldo 4.3k 0

C語言函數(shù)宏的三種封裝方式

函數(shù)宏，即包含多條語句的宏定義，其通常為某一被頻繁調(diào)用的功能的語句封裝，且不想通過函數(shù)方式封裝來降低額外的彈棧壓棧開銷。

2023-02-13 標(biāo)簽：封裝 C語言函數(shù) 1k 0

什么是組件工藝

由于單片太陽電池輸出電壓較低，加之未封裝的電池由于環(huán)境的影響電極容易脫落，因此必須將一定數(shù)量的單片電池采用串、并聯(lián)的方式密封成太陽電池組件，以避免電池電...

2023-02-13 標(biāo)簽：封裝電極太陽電池 4k 0

具有集400mV基準(zhǔn)的雙微功率比較器簡化了監(jiān)控器和控制功能

LT6700雙比較器囊括了用于在空間因素至關(guān)重要的設(shè)計中減少元件數(shù)量的諸多特點(diǎn)，包括一個取自經(jīng)修整的片上400mV帶隙的基準(zhǔn)和內(nèi)部遲滯機(jī)制。LT6700...

2023-02-13 標(biāo)簽：封裝比較器監(jiān)控器 1.1k 0

權(quán)衡LFPAK的好處

您可能已經(jīng)聽說過LFPAK為設(shè)計師帶來的好處，其設(shè)計和結(jié)構(gòu)經(jīng)過優(yōu)化，可提供最佳的熱和電氣性能，成本和可靠性。它現(xiàn)在被公認(rèn)為事實(shí)上的標(biāo)準(zhǔn)功率SO8封裝，這...

2023-02-13 標(biāo)簽：電動汽車封裝自動駕駛 1.9k 0

二極管的基本知識

晶體二極管簡稱二極管，是在本征半導(dǎo)體基片上利用摻雜生成一個P區(qū)和一個N區(qū)，并在P區(qū)和N區(qū)安上電極引線，再用外殼(管殼)封裝加固后構(gòu)成的。

2023-02-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝晶體二極管 6k 0

BD4xxMx系列：豐富的封裝變化是LDO穩(wěn)壓器作為一個系列的通用性關(guān)鍵

D4xxMx系列和BDxxC0A系列是面向車載新開發(fā)的LDO穩(wěn)壓器系列。除了通用性高之外，全部43種機(jī)型通過輸出電壓和封裝等豐富的變化，適應(yīng)各種車載應(yīng)用...

2023-02-13 標(biāo)簽：穩(wěn)壓器 ldo 封裝 2.2k 0

總結(jié)了60種硬件工程師常用封裝實(shí)物圖

電子元器件有著不同的封裝類型，不同類的元器件外形雖然差不多，但內(nèi)部結(jié)構(gòu)及用途卻大不同，譬如TO220封裝的元件可能是三極管、可控硅、場效應(yīng)管甚至是雙二極管。

2023-02-11 標(biāo)簽：電子元器件封裝 MOS 1.5k 0

集成電路封裝的分類與演進(jìn)

集成電路封測是集成電路產(chǎn)品制造的后道工序，包含封裝與測試兩個主要環(huán)節(jié)。集成電路封裝是指將集成電路與引腳相連接以達(dá)到連接電信號的目的，并使用塑料、金屬、陶...

2023-02-11 標(biāo)簽：集成電路封裝 3.2k 0

芯片堆疊技術(shù)在系統(tǒng)級封裝SiP中的應(yīng)用存？

為什么芯片可以進(jìn)行堆疊呢？這里面我們講的主要是未經(jīng)過封裝的裸芯片。曾經(jīng)有用戶問我，封裝好的芯片可不可以進(jìn)行堆疊呢？一般來說是不可以的，因?yàn)榉庋b好的芯片引...

2023-02-11 標(biāo)簽：芯片 SiP 封裝 2.7k 0

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計算機(jī)市場行情；制定計算機(jī)組裝計劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計算機(jī)軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個電子設(shè)計都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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步進(jìn)驅(qū)動器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動器接收到一個脈沖信號，它就驅(qū)動步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動一個固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^控制脈沖個數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
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加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個年輕成員，到目前為止尚沒有一個嚴(yán)格的定義。不同國家對服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識不同。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個螺旋槳都是電機(jī)直連的簡單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動原理”中講述。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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