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      標(biāo)簽　>　封裝

      封裝

      封裝

      +關(guān)注124人關(guān)注

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；

      文章：5348個(gè) 瀏覽：147289次 帖子：1145個(gè)

      封裝技術(shù)

      先進(jìn)封裝-從2D，3D到4D封裝

      物理結(jié)構(gòu)：所有芯片和無(wú)源器件均安裝在基板平面，芯片和無(wú)源器件和 XY 平面直接接觸，基板上的布線和過(guò)孔均位于 XY 平面下方；電氣連接：均需要通過(guò)基板（...

      2023-02-06 標(biāo)簽：芯片pcb封裝 2.2k 0

      CMP工藝技術(shù)淺析

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      2023-02-03 標(biāo)簽：集成電路封裝工藝 6.2k 0

      芯片內(nèi)部，如何互聯(lián)？

      隨著摩爾定律的放緩，芯粒（Chiplet）和異構(gòu)集成 (HI：heterogenous integration) 提供了一種令人信服的方式來(lái)繼續(xù)改進(jìn)性能...

      2023-02-02 標(biāo)簽：芯片cpu晶圓 3.3k 0

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      智能功率模塊（IPM）是一種功率半導(dǎo)體模塊，可將操作IGBT所需的所有電路集成到一個(gè)封裝中。它包括所需的驅(qū)動(dòng)電路和保護(hù)功能，以及IGBT。這樣，可以通過(guò)...

      2023-02-02 標(biāo)簽：電路封裝IGBT 4.1k 0

      PADS Layout封裝創(chuàng)建時(shí)批量放置焊盤(pán)的方法

      批量放置焊盤(pán)一般是在BGA封裝的是用的比較多，當(dāng)然對(duì)于一些普通貼片焊盤(pán)也是挺常用的。

      2023-02-02 標(biāo)簽：pcb封裝Layout 2.1k 0

      PCB元器件封裝知識(shí)

      通常來(lái)說(shuō)，元器件封裝主要分為DIP雙列直播和SMD貼片封裝兩種，前者封裝的焊盤(pán)一般貫穿整個(gè)電路板，從頂層穿下，在底層進(jìn)行元器件的引腳焊接；后者是指其焊盤(pán)...

      2023-02-01 標(biāo)簽：pcb元器件封裝 5.2k 0

      一文搞懂IGBT的損耗與結(jié)溫計(jì)算

      與大多數(shù)功率半導(dǎo)體相比，IGBT 通常需要更復(fù)雜的一組計(jì)算來(lái)確定芯片溫度。這是因?yàn)榇蠖鄶?shù) IGBT 都采用一體式封裝，同一封裝中同時(shí)包含 IGBT 和二...

      2023-02-01 標(biāo)簽：二極管整流器封裝 3.3k 0

      LED芯片的三種結(jié)構(gòu)

      LED是一種半導(dǎo)體，通電即會(huì)發(fā)光。憑借其高效率、長(zhǎng)壽命和其他突出的特點(diǎn)，成為L(zhǎng)CD液晶顯示模組的核心材料，為L(zhǎng)CD的背光模組提供足夠的光源；其應(yīng)用場(chǎng)景如...

      2023-02-01 標(biāo)簽：led芯片半導(dǎo)體 1.3萬(wàn) 0

      霍爾傳感器是什么 霍爾傳感器的典型應(yīng)用有哪些？（中）

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      2023-01-31 標(biāo)簽：封裝霍爾傳感器霍爾效應(yīng) 2.4k 0

      什么是ServletConfig？ServletConfig類(lèi)的方法有哪些

      ServletConfig 代表當(dāng)前Servlet在web.xml中的配置信息。 在Servlet的配置文件中，可以使用一個(gè)或多個(gè)<init...

      2023-01-31 標(biāo)簽：封裝前端代碼 1.5k 0

      高功率半導(dǎo)體激光器過(guò)渡熱沉封裝技術(shù)研究

      摘要：近些年，在市場(chǎng)應(yīng)用驅(qū)動(dòng)下，半導(dǎo)體激光器的輸出功率越來(lái)越高，器件產(chǎn)生的熱量也在增加，同時(shí)封裝結(jié)構(gòu)要求也更加緊湊，這對(duì)半導(dǎo)體激光器的熱管理提出了更高的...

      2023-01-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體激光器封裝 3.4k 0

      關(guān)于mos管的基礎(chǔ)知識(shí)

      主要是講一下關(guān)于mos管的基礎(chǔ)知識(shí)，例如：mos管工作原理、mos管封裝等知識(shí)。

      2023-01-29 標(biāo)簽：封裝MOS管晶體管 5.3k 0

      沙礫是如何逆襲成為芯片的

      芯片雖小， 但對(duì)人類(lèi)世界的影響卻是巨大的。 芯片已成為我們工作、旅行、健身和娛樂(lè)中不可或缺的核心技術(shù)。 而它的出身居然是不起眼的沙礫... 平凡的沙礫，...

      2023-01-17 標(biāo)簽：芯片封裝 2.9k 0

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      二十多年來(lái)，碳化硅(Silicon Carbide，SiC)作為一種寬禁帶功率器件，受到人們?cè)絹?lái)越多的關(guān)注。

      2023-01-17 標(biāo)簽：封裝封裝技術(shù)功率器件 1.1k 1

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      2023-01-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝電力電子 829 0

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      2023-01-16 標(biāo)簽：芯片封裝建模 5.6k 0

      Brewer Science新型鍵合和介電材料為5G,IoT設(shè)備提供封裝解決方案

      半導(dǎo)體IC封裝技術(shù)包括利用3D集成來(lái)提高芯片密度，最大限度地提高性能并降低功耗。創(chuàng)新材料和工藝開(kāi)發(fā)與制造領(lǐng)域的全球技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者Brewer Science...

      2023-01-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝5G 2.9k 0

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      2023-01-13 標(biāo)簽：三極管封裝參數(shù) 1.1萬(wàn) 0

      晶圓級(jí)封裝Bump制造工藝關(guān)鍵點(diǎn)解析

      射頻前端（RFFE，RadioFrequency Front-End）模組國(guó)內(nèi)外手機(jī)終端中廣泛應(yīng)用。它將功率放大器（PA，Power Amplifier...

      2023-01-13 標(biāo)簽：晶圓封裝制造工藝 5.1k 0

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      本應(yīng)用筆記介紹了如何使用線性穩(wěn)壓器提供恒定電流。給出了兩個(gè)電路，一個(gè)用于高端，另一個(gè)用于低側(cè)電流源。設(shè)計(jì)中采用MAX1818和MAX1735 LDO。

      2023-01-13 標(biāo)簽：穩(wěn)壓器封裝 2.2k 0

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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        SDK
        +關(guān)注
        　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
      • 基站測(cè)試
        基站測(cè)試
        +關(guān)注
        802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests） 在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
      • ESP8266
        ESP8266
        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
      • TMS320F28335
        TMS320F28335
        +關(guān)注
        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
      • 靜電防護(hù)
        靜電防護(hù)
        +關(guān)注
        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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      yehengli jf_85951377 jf_47635495 jf_88690284 jf_78232640 徐平_13102017 jf_83520275 jf_81270130 jf_59236848 jf_18180116 jf_96200477 jf_23994861

      編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題

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