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      標(biāo)簽　>　封裝

      封裝

      封裝

      +關(guān)注124人關(guān)注

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5025個 瀏覽：145470次 帖子：1144個

      封裝技術(shù)

      降壓型DC-DC控制器MAX1652-MAX1655的特性和應(yīng)用范圍

      MAX1652-MAX1655是采用小型QSOP封裝的高效率，脈沖寬度調(diào)制（PWM），降壓型DC-DC控制器。MAX1653 / MAX1655還采用1...

      2020-10-22 標(biāo)簽：控制器封裝pwm 1400 0

      升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器LT8570/-1的性能特點(diǎn)及應(yīng)用分析

      凌力爾特公司 （Linear Technology Corporation） 推出的電流模式、固定頻率升壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器 LT8570 和 LT...

      2020-10-19 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器電感器封裝 1130 0

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      凌力爾特公司 （Linear Technology Corporation）推出的42V、高效率、雙通道、同步單片式降壓型開關(guān)穩(wěn)壓器 LT8616。其雙...

      2020-10-19 標(biāo)簽：封裝凌力爾特開關(guān)穩(wěn)壓器 1389 0

      DC/DC轉(zhuǎn)換器LT8580的性能特點(diǎn)及應(yīng)用范圍分析

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      2020-10-19 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器封裝凌力爾特 1794 0

      基于FPGA技術(shù)實(shí)現(xiàn)安全封裝雙向認(rèn)證方案的設(shè)計

      基于FPGA技術(shù)實(shí)現(xiàn)安全封裝雙向認(rèn)證方案的設(shè)計

      在深入分析基于FPGA的安全封裝結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，針對其實(shí)際應(yīng)用中身份認(rèn)證的安全性要求，重點(diǎn)研究并設(shè)計了一種適用于FPGA安全封裝結(jié)構(gòu)的身份認(rèn)證模型。該模型...

      2020-10-16 標(biāo)簽：fpga嵌入式封裝 1219 0

      集成電路的分類與封裝形式

      集成電路，縮寫為IC；顧名思義，某些常用的電子組件（例如電阻器，電容器，晶體管等）以及這些組件之間的連接通過半導(dǎo)體技術(shù)電路與特定功能集成在一起。

      2020-10-14 標(biāo)簽：集成電路封裝pga 4278 0

      芯片倒裝焊封裝的工作過程解析

      封裝是將芯片的“裸芯”通過膜技術(shù)及微細(xì)加工技術(shù)，固定在框架或基板上，完成粘貼及連接，通過引出接線端子，完成對外的電器互聯(lián)。

      2020-10-11 標(biāo)簽：芯片封裝 1.8萬 0

      芯片的未來靠哪些關(guān)鍵技術(shù)？

      除了先進(jìn)制程之外，先進(jìn)封裝也成為延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵技術(shù)，像是2.5D、3D 和Chiplets 等技術(shù)在近年來成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的熱門議題。究竟，先進(jìn)封裝是...

      2020-10-09 標(biāo)簽：芯片封裝 5440 0

      印刷線路板封裝器件的返修方法

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      印刷線路板（PWB）的裝配自動化和制造工藝一直在為滿足封裝技術(shù)的要求而努力，但是100%成品率仍然是一個可望不可及的目標(biāo)，不管工藝有多完美，總是存在著一...

      2020-09-30 標(biāo)簽：芯片集成電路封裝 1608 0

      常用的MEMS封裝形式有哪些

      MEMS封裝技術(shù)主要源于IC封裝技術(shù)。IC封裝技術(shù)的發(fā)展歷程和水平代表了整個封裝技術(shù)（包括MEMS封裝和光電子器件封裝）的發(fā)展歷程及水平。MEMS中的許...

      2020-09-28 標(biāo)簽：芯片mems封裝 5451 0

      MEMS封裝的九大功能

      封裝的根本目的在于以最小的尺寸和重量、最低的價格和盡可能簡單的結(jié)構(gòu)服務(wù)于具有特定功能的一組元器件。封裝必須提供元器件與外部系統(tǒng)的接口。歸納起來，MEMS...

      2020-09-28 標(biāo)簽：mems封裝 2196 0

      關(guān)于MEMS封裝中所面臨的一些問題

      為了適應(yīng)MEMS技術(shù)的發(fā)展，人們開發(fā)了許多新的MEMS封裝技術(shù)和工藝，如陽極鍵合，硅熔融鍵合、共晶鍵合等，已基本建立起自己的封裝體系?，F(xiàn)在人們通常將ME...

      2020-09-28 標(biāo)簽：mems封裝 2734 0

      Allegro軟件中需要沉板器件封裝如何處理

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      沉板器件即器件的管腳不是在其底部位置，是在它本體的中間位置，不像常規(guī)的器件一樣，直接可以安裝到PCB板子上，而是需要在PCB板子上進(jìn)行挖槽處理，將其凸起...

      2020-09-24 標(biāo)簽：pcb封裝 1480 0

      三極管的封裝方法及管腳識別

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      常用三極管的封裝辦法有金屬封裝和塑料封裝兩大類，引腳的擺放辦法具有必定的規(guī)矩，如圖關(guān)于小功率金屬封裝三極管，按圖示底視圖方位放置，使三個引腳構(gòu)成等腰三角...

      2020-09-23 標(biāo)簽：三極管封裝管腳 1.9萬 0

      PCB封裝如何添加

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      畫好原理圖之后，我們的元器件要有對應(yīng)的器件PCB封裝才能導(dǎo)入到PCB文件中進(jìn)行設(shè)計。

      2020-09-23 標(biāo)簽：pcb封裝 1.1萬 0

      集成電路的四種封裝方法

      在集成電路計劃與制作進(jìn)程中，封裝是不可或缺的首要一環(huán)，也是半導(dǎo)體集成電路的終究期間。經(jīng)過把器材的基地晶粒封裝在一個支持物以內(nèi)，不只能夠有用避免物理損壞及...

      2020-09-23 標(biāo)簽：集成電路封裝pga 8801 0

      DC/DC電源模塊IF0505RN/RT-1W的性能特點(diǎn)及應(yīng)用

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      2008年，廣州金升陽公司在DC/DC模塊上有新的突破，開發(fā)出1W超薄隔離型DC/DC模塊系列。該系列為定壓輸入，有非穩(wěn)壓輸出及穩(wěn)壓輸出兩類。本文介紹該...

      2020-10-04 標(biāo)簽：噪聲封裝電源模塊 8252 0

      AD中同封裝的焊盤報錯怎么辦

      AD中同封裝的焊盤報錯怎么辦

      在將原理圖通過網(wǎng)表導(dǎo)入或者直接導(dǎo)入的方式導(dǎo)入到PCB中，我們有時候可以看到同封裝的焊盤在進(jìn)行綠色報錯，一般情況下是多管腳的IC元器件報錯，例如可以看到如...

      2020-09-21 標(biāo)簽：pcb封裝焊盤 2.2萬 0

      LTM4691降壓型μModule降壓穩(wěn)壓器的性能與特點(diǎn)分析

      LTM4691是ADI公司一款高效率、雙路輸出降壓型μModule?降壓穩(wěn)壓器，能夠通過2.25 V至3.6 V輸入電壓為每通道提供2 A連續(xù)輸出電流。...

      2020-09-18 標(biāo)簽：控制器穩(wěn)壓器封裝 2335 0

      PCB封裝的概念及種類介紹

      PCB封裝就是把實(shí)際的電子元器件，芯片等的各種參數(shù)（比如元器件的大小，長寬，直插，貼片，焊盤的大小，管腳的長寬，管腳的間距等）用圖形方式表現(xiàn)出來，以便可...

      2020-09-17 標(biāo)簽：pcb封裝 8884 0

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        +關(guān)注
        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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        數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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        +關(guān)注
        Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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        +關(guān)注
        MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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        74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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        Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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        +關(guān)注
        在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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        +關(guān)注
        UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
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        循跡小車
        +關(guān)注
        做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識，它是自動引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動自動循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識吧！
      • LM2596
        LM2596
        +關(guān)注
        LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動電流，同時具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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        光模塊
        +關(guān)注
        光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
      • 光立方
        光立方
        +關(guān)注
        光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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        K60
        +關(guān)注
      • STM32單片機(jī)
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        STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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        +關(guān)注
        Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個電子設(shè)計都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
      • 步進(jìn)驅(qū)動器
        步進(jìn)驅(qū)動器
        +關(guān)注
        步進(jìn)驅(qū)動器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動器接收到一個脈沖信號，它就驅(qū)動步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動一個固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^控制脈沖個數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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        +關(guān)注
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      • COMSOL
        COMSOL
        +關(guān)注
        COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
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        +關(guān)注
        加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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        802.11ac與11基站測試（base station tests） 在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
      • SDK
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        +關(guān)注
        　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
      • TMS320F28335
        TMS320F28335
        +關(guān)注
        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
      • 靜電防護(hù)
        靜電防護(hù)
        +關(guān)注
        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
      • ESP8266
        ESP8266
        +關(guān)注
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