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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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如何實現(xiàn)IIC驅(qū)動封裝以及AT24CXX存儲器的封裝
IIC(Inter-Integrated Circuit)其實是IICBus簡稱,它是一種串行通信總線,使用多主從架構(gòu),在STM32開發(fā)中經(jīng)常見到。
過去幾十年來,半導體行業(yè)一直按照摩爾定律的規(guī)律發(fā)展,憑借著芯片制造工藝的迭代,使得每18個月芯片性能提升一倍。但是當工藝演進到5nm,3nm節(jié)點,提升晶...
不斷增長的需求和產(chǎn)能限制共同導致互連、無源和機電 (IP&E) 組件供應短缺。而且這種情況可能會持續(xù)數(shù)年,因為供應商推遲了對額外制造能力的投資,...
2022-08-15 標簽:串聯(lián)電阻封裝陶瓷電容器 1k 0
系統(tǒng)級封裝SiP在PCB硬板上同樣具有獨特的優(yōu)勢。當系統(tǒng)級封裝SiP把信號整合在硬板上后,硬板上所需要的節(jié)點只剩下8個,即只需在這8個節(jié)點焊上各自所需功...
為了提高消費者對電動汽車 (EV) 的接受度,設計人員需要提高充電器的功率輸出、功率密度和效率,以解決快速充電的挑戰(zhàn),尤其是對于長途駕駛而言。將單個單元...
基于倏逝波原理的光纖傳感器因其靈敏度高、響應速度快、成本低等優(yōu)點,已廣泛應用于液體、氣體及生物化學傳感等諸多領域。
可再生能源應用以及各種能效技術需要可靠、緊湊和熱效率高的電源設備。為了推動風力渦輪機、智能電網(wǎng)、太陽能發(fā)電系統(tǒng)、太陽能光伏和電動汽車的創(chuàng)新,1需要具有高...
答:一般,不規(guī)則的焊盤被稱為異形焊盤,典型的有金手指、大型的元件焊盤,或者板子上需要添加特殊形狀的銅箔(可以制作一個特殊封裝代替)。
數(shù)據(jù)表熱參數(shù)和IC結(jié)溫概覽
在轉(zhuǎn)換數(shù)據(jù)表的熱阻參數(shù)時,如何做出有意義的設計決策存在很多困惑。這篇介紹性文章將幫助當今的硬件工程師了解如何解讀數(shù)據(jù)表中的熱參數(shù)——包括是否選擇 the...
芯片粘結(jié)類型: 銀漿粘接技術:氧化銀的還原,實現(xiàn)芯片的粘接 控制合適的溫度、時間和銀漿的量粘片
答:根據(jù)器件規(guī)格書(Datasheet)制作封裝時,一般做出來的封裝焊盤管腳長度需要做適當?shù)难a償,即適量地對器件原先的管腳加長一點,具體的補償方法,是根...
鋰離子電池內(nèi)部存在動態(tài)的電化學反應,其對水分、氧氣較為敏感,電芯內(nèi)部存在的有機溶劑,如電解液等遇水、氧氣等會迅速與電解液中的鋰鹽反應生成大量的HF,影響...
使用Altium Designer右下角的“Panels”按鈕打開“View Configuration”面板,并在該面板中啟用3D Body Refe...
第一步,分析視圖,分析Datasheet中所提供的圖示,一般會提供幾個視圖,首先要分析出哪個是“TOP”視圖,哪個是“BOTTOM”視圖,以免做封裝時鏡...
先進封裝(advanced packaging)的后端工藝(back-end)之一,將晶圓或組件進行劃片或開槽,以利后續(xù)制程或功能性測試。
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