封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡(jiǎn)單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；

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封裝技術(shù)

MAX7541數(shù)模轉(zhuǎn)換器芯片的引腳功能、內(nèi)部結(jié)構(gòu)和應(yīng)用分析

ＭＸ７５４１是美國(guó)ＭＡＸＩＭ公司生產(chǎn)的高速高精度１２位數(shù)字／模擬轉(zhuǎn)換器芯片，由于ＭＸ７５４１轉(zhuǎn)換器件的功耗特別低，而且其線性失真可低達(dá)０．０１２％，因此...

2020-07-17 標(biāo)簽：芯片封裝數(shù)模轉(zhuǎn)換器 4430 0

C++封裝：this指針

2020-06-29 標(biāo)簽：封裝指針 C++ 3726 0

C++封裝：類的作用域和實(shí)例化

2020-06-29 標(biāo)簽：封裝 C++作用域 3802 0

C++三大特性：封裝的概念原理

我們都知道C++有三大特性：封裝、繼承、多態(tài)，之前我總結(jié)過繼承的知識(shí)點(diǎn)，現(xiàn)在來總結(jié)一下封裝的相關(guān)知識(shí)！

2020-06-29 標(biāo)簽：封裝 C++ 6782 0

基于μPD78F0338單片機(jī)實(shí)現(xiàn)多功能電能表的設(shè)計(jì)

電子式多功能電能表硬件的核心MCU主控制器，它負(fù)責(zé)按鍵輸入掃描、工作狀態(tài)檢測(cè)、計(jì)量數(shù)據(jù)的讀入、計(jì)算和存儲(chǔ)、電表參數(shù)的現(xiàn)場(chǎng)配置以及與外界的通信控制等。其主...

2020-07-01 標(biāo)簽：單片機(jī)控制器封裝 1631 0

在ORCAD原理圖中怎么去指定器件的封裝呢？

在使用orcad繪制原理圖的過程中，需要對(duì)每一個(gè)元器件進(jìn)行封裝的指定，否則沒有指定封裝，在輸出網(wǎng)表的時(shí)，會(huì)產(chǎn)生錯(cuò)誤。指定器件封裝的方法如下: 第一步，在...

2020-06-12 標(biāo)簽：元器件封裝 8276 0

怎么從orcad原理圖中導(dǎo)出封裝庫

第一種方法：orcad檔的原理圖是支持跨原理圖進(jìn)行拷貝的，可以點(diǎn)擊元器件，按Ctrl+C與Ctrl+V進(jìn)行元器件的拷貝與粘貼。第二種方法，可以將整個(gè)原...

2020-06-18 標(biāo)簽：原理圖封裝 orcad 1.2萬 0

采用電流型控制芯片UC3846實(shí)現(xiàn)電源交錯(cuò)并聯(lián)時(shí)的同步運(yùn)行設(shè)計(jì)

隨著電子信息技術(shù)的發(fā)展，交錯(cuò)并聯(lián)供電方式在通信電源、航空等領(lǐng)域中應(yīng)用越來越廣泛。變換器若能實(shí)現(xiàn)并聯(lián)模塊的交錯(cuò)運(yùn)行，可以減小總的電壓和電流紋波、減小電磁干...

2020-05-03 標(biāo)簽：電源芯片封裝 8291 0

基于PC機(jī)和單片機(jī)實(shí)現(xiàn)平行縫焊機(jī)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

平行縫焊機(jī)用于封裝集成電路芯片。目前我國(guó)使用的封裝集成電路芯片的設(shè)備基本來自于美國(guó)和日本等國(guó)家，價(jià)格昂貴，因此使其變得國(guó)產(chǎn)化、價(jià)位低具有深遠(yuǎn)的意義。

2020-05-03 標(biāo)簽：芯片集成電路單片機(jī) 1358 0

基于ACRl505型運(yùn)動(dòng)控制卡實(shí)現(xiàn)自動(dòng)封裝運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

在現(xiàn)代化工業(yè)加工及自動(dòng)化生產(chǎn)線上經(jīng)常要使用諸如加工中心、機(jī)器人之類的需要進(jìn)行多軸協(xié)同控制的自動(dòng)化設(shè)備。對(duì)于這些設(shè)備，一種比較常見的控制方式是采用“計(jì)算機(jī)...

2020-04-25 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)器控制系統(tǒng)封裝 1138 0

采用ACRl505型運(yùn)動(dòng)控制卡實(shí)現(xiàn)機(jī)械自動(dòng)封裝系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

結(jié)合自動(dòng)布貼系統(tǒng)的特點(diǎn)，選用“PC+運(yùn)動(dòng)控制器+伺服電機(jī)”的運(yùn)動(dòng)控制形式，功能結(jié)構(gòu)框圖如圖1所示。運(yùn)動(dòng)控制器利用高性能微處理器（以DSP為主）及復(fù)雜可編...

2020-04-25 標(biāo)簽：控制器封裝伺服電機(jī) 1146 0

使用0級(jí)器件提供替代的數(shù)字隔離解決方案

但是，了解到需要在48V車輛中隔離高壓事件信號(hào)只是成功了一半。與純電動(dòng)汽車（EV）不同，HEV除使用電池系統(tǒng)外，還使用傳統(tǒng)的內(nèi)燃機(jī)（ICE）。ICE產(chǎn)生...

2020-04-08 標(biāo)簽：集成電路封裝數(shù)字隔離 3293 0

LXT384 PCM接口單元芯片的三種環(huán)回形式分析

LXT384是Intel公司生產(chǎn)的八進(jìn)制短時(shí)間脈沖編碼調(diào)制（PCM）線路接口單元芯片，常用于1．544Mbps（T1）和2.048Mbps（E1）系統(tǒng)中...

2020-04-04 標(biāo)簽：芯片接收器封裝 4363 0

電源IC的封裝選型時(shí)的熱計(jì)算示例

使用在“電源IC的功率損耗計(jì)算示例”中計(jì)算得到的結(jié)果。為方便起見，下面給出計(jì)算損耗時(shí)的條件和損耗的計(jì)算結(jié)果。

2020-04-05 標(biāo)簽：封裝電源電路電源IC 2900 0

BGA封裝的類型及焊盤設(shè)計(jì)的基本要求有哪些

BGA是指在器件底部以球形柵格RC4558PSR陣列作為I/O引出端的封裝形式，分為以下幾類：

2020-03-26 標(biāo)簽：封裝 bga 焊盤 2.1萬 0

QFN封裝的特點(diǎn)及焊盤類型及設(shè)計(jì)事項(xiàng)

QFN封裝（Quard?Flat?No-lead方形扁平無引腳封裝）具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕，其應(yīng)用正在快速增長(zhǎng)。QFN的封裝和CSP有些相...

2020-03-26 標(biāo)簽：封裝元件 1.2萬 0

天線端口連接器的基本介紹及應(yīng)用分析

在天線上預(yù)留一個(gè)用于電纜連接的射頻連接器會(huì)使天線的使用方便許多。然而，同軸射頻連接器的歷史卻并不悠久，1930年出現(xiàn)了最早的射頻連接器，UHF頻段的同...

2020-03-24 標(biāo)簽：連接器封裝 fpc 3011 0

璃透鏡與COB光源相結(jié)合在LED道路照明領(lǐng)域中的應(yīng)用

十年前，國(guó)家力推“十城萬盞”，LED路燈的應(yīng)用正式大規(guī)模開啟，傳統(tǒng)路燈逐漸被LED路燈替換;十年后，隨著智慧城市的發(fā)展，LED路燈作為智慧城市的重要切入...

2020-03-22 標(biāo)簽：led 芯片封裝 5267 0

手機(jī)產(chǎn)品PCB板的生產(chǎn)工藝具有哪些特點(diǎn)

手機(jī)產(chǎn)品PCB已經(jīng)占到PCB市場(chǎng)近三分之一，手機(jī)PCB一直引領(lǐng)PCB制造技術(shù)的發(fā)展，像HDI板、超薄板、埋置元件等都是圍繞手機(jī)板而開發(fā)的。

2020-03-02 標(biāo)簽：pcb 手機(jī)封裝 5270 0

在QFN焊接中的常見問題及解決方法

QFN，即Quad Flat No Package，可以譯為“方形扁平無引線封裝”。QFN屬于BTC封裝類別中出現(xiàn)最早，也是應(yīng)用最廣泛的一類底部焊端封裝...

2020-02-27 標(biāo)簽：封裝焊接 qfn 1.1萬 0

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國(guó)內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競(jìng)爭(zhēng)力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識(shí)吧！
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^控制脈沖個(gè)數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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