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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

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      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5025個 瀏覽：145470次 帖子：1144個

      封裝技術

      采用 WCSP 封裝的TLV841小尺寸毫微功耗電壓監(jiān)控器數(shù)據(jù)手冊

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      TLV841 是一款毫微功耗精密電壓監(jiān)控器，具有 ±0.5% 的閾值精度，采用超小型 DSBGA 封裝。TLV841 提供三種引腳排列變體（S、M、C）...

      2025-04-10 標簽：電阻器封裝電池供電 305 0

      TPS561201 4.5V 至 17V 輸入、1A 同步降壓穩(wěn)壓器，采用 6 引腳 SOT-23 封裝數(shù)據(jù)手冊

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      TPS561201 和 TPS561208 是采用 SOT-23 封裝的簡單、易用的 1A 同步降壓轉換器。 這些器件經(jīng)過優(yōu)化，以最少的外部元件數(shù)...

      2025-06-18 標簽：封裝元件同步降壓轉換器 305 0

      LMR36506-Q1 3V 至 65V、0.6A 降壓轉換器針對尺寸和輕負載效率進行優(yōu)化數(shù)據(jù)手冊

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      LMR36506-Q1 是業(yè)界最小的 65 V、0.6 A 同步降壓直流/直流轉換器，采用 2 mm x 2 mm HotRod? 封裝。這款易于使用的...

      2025-06-12 標簽：emi封裝直流轉換器 305 0

      LMZ10503 5.5V、3A 電源模塊，采用引線式表面貼裝 TO 封裝數(shù)據(jù)手冊

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      2025-04-22 標簽：封裝可編程輸出電壓 305 0

      TPSM63603E 36V、3A 降壓電源模塊，采用小型 4mm x 6mm x 1.8mm 封裝數(shù)據(jù)手冊

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      2025-04-18 標簽：電容器MOSFET封裝 304 0

      LMZ14203EXT 3A SIMPLE SWITCHER 電源模塊，最大輸入電壓為 42V數(shù)據(jù)手冊

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      2025-04-22 標簽：封裝功率轉換焊接 304 0

      TPS541620 4.5V 至 15V、高級電流模式、雙通道 6A 同步 SWIFT? 降壓轉換器數(shù)據(jù)手冊

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      2025-06-10 標簽：封裝DC-DC降壓轉換器 304 0

      TLVM13630 高密度、3V 至 36V 輸入、1V 至 6V 輸出、3A 降壓電源模塊數(shù)據(jù)手冊

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      TPS54308 4.5V 至 28V 輸入、3A 輸出、同步 350kHz FCCM 降壓轉換器數(shù)據(jù)手冊

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      • ESP8266
        ESP8266
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        wifi模塊ESP8266的默認波特率是115200，但是單片機不能達到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設置的時候，必不可少的要先用轉串口調(diào)試下載器。
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