封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

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封裝技術(shù)

LMZ21701 3V 至 17V、1A 降壓型 DC/DC 電源模塊，采用 3.5mm × 3.5mm 封裝數(shù)據(jù)手冊

LMZ21701 nano 模塊是一種易于使用的降壓直流/直流解決方案，能夠在空間受限的應(yīng)用中驅(qū)動高達(dá) 1000mA 的負(fù)載?；咀髦恍枰粋€(gè)輸入電容器...

2025-04-21 標(biāo)簽：電容器電阻器封裝 248 0

TPS562200 17 V 輸入、2A 同步降壓穩(wěn)壓器，采用 SOT-23 封裝，具有高級節(jié)能模式?數(shù)據(jù)手冊

TPS562200 和 TPS563200 是簡單易用的 2A 和 3A 同步降壓轉(zhuǎn)換器，采用 6 引腳 SOT-23 封裝。這些器件經(jīng)過優(yōu)化，...

2025-06-25 標(biāo)簽：封裝元件引腳 248 0

LM46002 3.5V 至 60V、2A 同步降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊

LM46002穩(wěn)壓器是一款易于使用的同步降壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換器，能夠從 3.5 V 至 60 V 的輸入電壓驅(qū)動高達(dá) 2 A 的負(fù)載電流。LM4600...

2025-06-25 標(biāo)簽：封裝 DC-DC 引腳 247 0

TPS54319 2.95 V 至 6 V 輸入、3 A、2 MHz SWIFT? 同步降壓轉(zhuǎn)換器，采用 3 mm x 3 mm QFN 封裝數(shù)據(jù)手冊

TPS54319 器件是一款功能齊全的 6 V、3 A 同步降壓電流模式轉(zhuǎn)換器，帶有兩個(gè)集成 MOSFET。該TPS54319通過集成 MOSF...

2025-07-11 標(biāo)簽：MOSFET 電感器封裝 246 0

TPS22958 具有可調(diào)上升時(shí)間和可選輸出放電的 5.5V、6A、13mΩ 負(fù)載開關(guān)數(shù)據(jù)手冊

TPS22958x 是一款具有可調(diào)上升時(shí)間的小型單通道負(fù)載開關(guān)。這該器件包含一個(gè) N 溝道 MOSFET，可在 0.6 V 至 5.5 V 的輸入電壓...

2025-05-24 標(biāo)簽：MOSFET 封裝負(fù)載開關(guān) 245 0

TPS562207S 采用 SOT563 封裝的 4.3V 至 17V 輸入、2A FCCM 模式同步降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊

TPS562207S 是一款簡單易用的 2A 同步降壓轉(zhuǎn)換器，采用 SOT563 封裝。該器件經(jīng)過優(yōu)化，只需最少的外部元件即可工作，并經(jīng)過優(yōu)化，...

2025-06-11 標(biāo)簽：封裝元件開關(guān)頻率 244 0

TPS562202S 采用 SOT563 封裝的 4.3V 至 17V 輸入、2A、ECO 模式同步降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊

TPS562202S 是一款簡單易用的 2A 同步降壓轉(zhuǎn)換器，采用 SOT563 封裝。該器件經(jīng)過優(yōu)化，只需最少的外部元件即可工作，并經(jīng)過優(yōu)化，...

2025-06-11 標(biāo)簽：串聯(lián)電阻封裝元件 244 0

TPSM84624 4.5V 至 17V 輸入、0.6V-10V 輸出、6A 電源模塊，采用緊湊的 7.5x7.5mm 基底面技術(shù)手冊

TPSM84624 電源模塊是一款易于使用的集成電源，它將 6A DC/DC 轉(zhuǎn)換器與功率 MOSFET、屏蔽電感器和無源器件組合到一個(gè)小型 QFM 封...

2025-04-21 標(biāo)簽：MOSFET 封裝電源模塊 243 0

TPS561243 4.2V 至 17V 輸入電壓、1A、1.2MHz 同步降壓轉(zhuǎn)換器，采用 SOT563 封裝數(shù)據(jù)手冊

TPS56124x 是一款簡單易用的同步降壓轉(zhuǎn)換器，輸入電壓范圍為 4.2V 至 17V，并支持高達(dá) 1A 的連續(xù)電流。該器件旨在以最少的外部元...

2025-05-30 標(biāo)簽：封裝元件輸入電壓 243 0

LMR60440 Simple Switcher 3.1V 至 36V、4.0A、高功率密度、低 EMI 降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊

LMR60440 是一款 3V 至 36V （42V 瞬態(tài)）、4A 同步降壓轉(zhuǎn)換器，專為工業(yè)應(yīng)用而設(shè)計(jì)。LMR60440 提供具有擴(kuò)頻功能的型號，采用超...

2025-05-28 標(biāo)簽：分壓器 emi 封裝 241 0

TPS561208 4.5V 至 17V 輸入、1A 輸出、同步降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊

TPS561201 和 TPS561208 是采用 SOT-23 封裝的簡單、易用的 1A 同步降壓轉(zhuǎn)換器。這些器件經(jīng)過優(yōu)化，以最少的外部元件數(shù)...

2025-06-18 標(biāo)簽：串聯(lián)電阻封裝元件 241 0

UCC21530 5.7kVrms，4A/6A雙通道隔離柵極驅(qū)動器數(shù)據(jù)手冊

UCC21530 是一款隔離式雙通道柵極驅(qū)動器，具有 4A 拉電流和 6A 灌電流峰值電流。它設(shè)計(jì)用于驅(qū)動高達(dá) 5MHz 的 IGBT、Si MOSFE...

2025-05-24 標(biāo)簽：MOSFET 封裝峰值電流 241 0

充電器IC U7576的主要特點(diǎn)

深圳銀聯(lián)寶充電器ic U7576通過HV高壓引腳實(shí)時(shí)檢測交流輸入狀態(tài)，市電斷開時(shí)觸發(fā)內(nèi)部放電邏輯，集成了輸出欠壓(BOP)與輸入掉電、X電容放電功能，解...

2025-04-18 標(biāo)簽：充電器 IC 封裝 240 0

TPS546A24S 具有擴(kuò)展安全性的 2.95V 至 16V 可堆疊 10A 同步 SWIFT? 降壓 PMBus 轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊

TPS546A24S 是一款高度集成的非隔離式 DC/DC 轉(zhuǎn)換器，通過添加制造商特定的 PMBus 命令和擴(kuò)展寫保護(hù)和密鑰來擴(kuò)展TPS546A24A。...

2025-06-04 標(biāo)簽：電源封裝 DC-DC 240 0

錫膏使用50問之（6）：錫膏中混入雜質(zhì)或異物，如何避免？

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問題，涵蓋存儲準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...

2025-04-14 標(biāo)簽：封裝錫膏助焊劑 240 0

TPS513885 5.5V 至 24V 輸入、12A 同步降壓轉(zhuǎn)換器，具有固定 5.15V 輸出數(shù)據(jù)手冊

該器件是一款單片 12A 同步降壓轉(zhuǎn)換器，集成了 MOSFET，可實(shí)現(xiàn)高效率，并以最少的外部元件數(shù)量為空間受限的電源系統(tǒng)提供易用性。 TPS513...

2025-05-30 標(biāo)簽：MOSFET 封裝元件 239 0

LMR12010 3V 至 20V、1A 降壓型 DC/DC 開關(guān)穩(wěn)壓器，采用 SOT-23 封裝數(shù)據(jù)手冊

LMR12010穩(wěn)壓器是一款單片、高頻、PWM 降壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器，采用 6 引腳薄型 SOT23 封裝。它提供所有有源功能，可在盡可能小的 P...

2025-07-07 標(biāo)簽：電感器穩(wěn)壓器封裝 238 0

TPS546B24S 具有擴(kuò)展安全性的 2.95V 至 16V 可堆疊 20A 同步 SWIFT? 降壓 PMBus 轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊

TPS546B24S 是一款高度集成的非隔離式 DC/DC 轉(zhuǎn)換器，通過添加制造商特定的 PMBus 命令以及擴(kuò)展寫保護(hù)和密鑰來擴(kuò)展TPS546B24A...

2025-06-04 標(biāo)簽：封裝 DC-DC PMBus 238 0

TPS62063 3MHz、1.6A 降壓轉(zhuǎn)換器，采用 2x2mm SON 封裝數(shù)據(jù)手冊

TPS6206x 是一系列高效同步降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器。他們提供高達(dá) 1.6A 的輸出電流。該器件的輸入電壓范圍為 2.7 V 至 6 V，非...

2025-07-08 標(biāo)簽：鋰離子電池封裝直流轉(zhuǎn)換器 237 0

TPS54231 具有 Eco 模式?的 3.5 至 28V 輸入、2A、570kHz 降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊

TPS54231 器件是一款 2V、2A 非同步降壓轉(zhuǎn)換器，集成了低 R ~DS（開）~ 高邊 MOSFET。為了提高輕負(fù)載下的效率，脈沖跳過 Eco...

2025-07-15 標(biāo)簽：電容器 MOSFET 封裝 236 0

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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