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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作;
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本文首先介紹了sot23封裝的概念,其次介紹了SOT23封裝的引腳順序,最后介紹了SOT23封裝尺寸圖。
對(duì)比來(lái)看,主要用于高端應(yīng)用的扇出型封裝(Fan-Out),其標(biāo)準(zhǔn)密度是: I / O小于500的封裝,其線寬線距在8μm以上;而高密度扇出型封裝,其I ...
PBGA是一種封裝形式,其主要區(qū)別性特征是利用焊球陣列來(lái)與基板(如PCB)接觸。此特性使得PBGA相對(duì)于其他引腳配置不同的封裝形式(如單列、雙列直插、四...
近年來(lái),各種各樣的電子產(chǎn)品已經(jīng)在工業(yè)、農(nóng)業(yè)、國(guó)防和日常生活中得到了廣泛的應(yīng)用。伴隨著電子科學(xué)技術(shù)的蓬勃發(fā)展,使得微電子工業(yè)發(fā)展迅猛,這很大程度上是得益于...
LED燈絲采用ESOP8封裝的SM2082C設(shè)計(jì)
LED燈絲燈就是從外形上看用LED制作的白熾燈。以往LED光源要達(dá)到一定的光照度和光照面積,需加裝透鏡之類的光學(xué)器件,一方面影響光照效果,另一方面會(huì)降低...
LED顯示屏應(yīng)用現(xiàn)況,為何要導(dǎo)入GM(mSSOP封裝)?
LED的發(fā)展歷史,可以追溯到1970年代,最早的GaP、GaAsP同質(zhì)結(jié)紅、黃、綠色低發(fā)光效率的LED已開(kāi)始應(yīng)用于指示燈、數(shù)字和文字顯示。從此LED的使...
支架排封裝是最早采用,用來(lái)生產(chǎn)單個(gè)LED器件,這就是我們常見(jiàn)的引線型發(fā)光二極管(包括食人魚(yú)封裝),它適合做儀器指示燈、城市亮化工程,廣告屏,護(hù)攔管,交通...
液晶顯示器IC的封裝有多種形式,主要有DIP、SOP、SOJ、QFP(PQFP、TQFP)、PLCC和BGA封裝等
在設(shè)計(jì)PCB的過(guò)程中,有些元器件是設(shè)計(jì)者經(jīng)常用到的,比如電阻、電容以及三端穩(wěn)壓源等。在Protel 99 SE中,同一種元器件雖然相同電氣特性,但是由于...
LED光源產(chǎn)品則成為目前替代的綠色能源,在產(chǎn)品研發(fā)上不斷的推陳出新,而體積更小、效率更高、瓦數(shù)越大、價(jià)格越低則成為了LED未來(lái)的趨勢(shì)。傳統(tǒng)材質(zhì)局限了部份...
從PCB設(shè)計(jì)封裝來(lái)解析選擇元件的技巧
PCB封裝實(shí)際就是把元器件、芯片等各種參數(shù)(如大小、長(zhǎng)寬、焊盤(pán)的大小等)用圖形的方式表現(xiàn)出來(lái),這樣才可以在畫(huà)PCB圖時(shí)進(jìn)行調(diào)用。所以在PCB設(shè)計(jì)前,元件...
封裝/ PCB系統(tǒng)的熱分析:挑戰(zhàn)和解決方案
越來(lái)越多的封裝/ PCB系統(tǒng)設(shè)計(jì)需要熱分析。 功耗是封裝/ PCB系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的一個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題,需要仔細(xì)考慮熱區(qū)域和電氣區(qū)域。 為了更好地理解熱分析,我們可...
AD7980 -16位、1 MSPS PulSAR? ADC,采用MSOP/QFN封裝
AD7980是一款16位、逐次逼近型模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC),采用單電源(VDD)供電。它內(nèi)置一個(gè)低功耗、高速、16位采樣ADC和一個(gè)多功能串行接口端口。在...
采用D-CAP2模式控制完成12V轉(zhuǎn)5V電源設(shè)計(jì)
【方案介紹】 在使用51單片機(jī)做開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)的年代,一個(gè)7805電源管理芯片是比不可少的東西,這個(gè)最大輸出電流可達(dá)1A的線性穩(wěn)壓器是我們剛開(kāi)始學(xué)51時(shí)最先接...
隨著移動(dòng)電源的普及,在實(shí)現(xiàn)快速高效充電的基礎(chǔ)上,用戶對(duì)電量指示的精確度也提出了更高的要求。為順應(yīng)客戶不斷提高的要求,富滿電子加大研發(fā)投入,整合新的研發(fā)團(tuán)...
2018-04-02 標(biāo)簽:封裝移動(dòng)電源 2.6萬(wàn) 0
板級(jí)封裝產(chǎn)業(yè)技術(shù)及市場(chǎng)趨勢(shì)報(bào)告
OSAT一直在推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)創(chuàng)新解決方案,一種方案便是通過(guò)從晶圓和條帶級(jí)向更大尺寸的面板級(jí)轉(zhuǎn)換,充分利用規(guī)模經(jīng)濟(jì)和效率的優(yōu)勢(shì)。而且板級(jí)制造可以利用晶...
2018-06-11 標(biāo)簽:封裝 7966 0
超級(jí)結(jié)MOSFET開(kāi)關(guān)速度和導(dǎo)通損耗問(wèn)題
利用仿真技術(shù)驗(yàn)證了由于源極LSource生成反電動(dòng)勢(shì)VLS,通過(guò)MOSFET的電壓并不等于全部的驅(qū)動(dòng)電壓VDRV。MOSFET導(dǎo)通時(shí)3引腳封裝的反電動(dòng)勢(shì)...
2018-03-30 標(biāo)簽:MOSFET封裝柵極驅(qū)動(dòng) 1.2萬(wàn) 0
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