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封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

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封裝資訊

恩智浦i.MX RT1180跨界處理器如何選型

i.MX RT1180 跨界處理器包含眾多的型號，以滿足客戶對不同性能與價格的需求，今天就先給大家說說如何選型。

2025-09-28 標簽：處理器恩智浦封裝 1.1k 0

如何以高精度、高效率和高保護的方式驅(qū)動 SiC MOSFET 和 IGBT

作者：Kenton Williston 投稿人：DigiKey 北美編輯在電動汽車 (EV)、可再生能源以及工業(yè)自動化需求的推動下，電源系統(tǒng)持續(xù)迭代升...

2025-10-01 標簽：封裝 IGBT SiC 2.4k 0

業(yè)界最小采用緊湊型表面貼裝封裝的3kA TVS二極管

DFNAK3 系列可為高密度設計中的直流電源和 PoE 系統(tǒng)提供高浪涌保護并節(jié)省空間 2025 年 9 月 23日，伊利諾伊州羅斯蒙特 - Littel...

2025-09-26 標簽：二極管封裝 TVS二極管 1.3k 0

激光焊錫技術(shù)在光學組件封裝中的應用

在智能化浪潮的推動下，光學元件作為光子與電子能量轉(zhuǎn)換的核心載體，已成為消費電子、5G通信、人工智能、自動駕駛、生物醫(yī)療等領(lǐng)域的的核心要素，光學組件行業(yè)正...

2025-09-26 標簽：封裝焊錫光學組件 704 0

我國首片大尺寸封裝級載板正式下線，半導體產(chǎn)業(yè)鏈再添核心利器

在半導體產(chǎn)業(yè)的 “微笑曲線” 中，封裝測試環(huán)節(jié)作為芯片落地應用的最后一公里，其核心材料的自主化程度直接關(guān)系到產(chǎn)業(yè)鏈的安全與競爭力。9月19日，杭紹臨空示...

2025-09-24 標簽：半導體封裝 493 0

芯朋微電子亮相2025秋季亞洲充電展

日前，2025(秋季)亞洲充電展在深圳前海國際會議中心盛大開幕。作為亞洲最具影響力的充電行業(yè)盛會之一，本屆展會吸引了百余家企業(yè)參展，匯聚了眾多業(yè)內(nèi)頂尖企...

2025-09-24 標簽：電源封裝芯朋微電子 506 0

半導體封裝離不開的EMC，國產(chǎn)化率仍不到50%

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道當今許多芯片被制作成一個小型的黑色方塊，而這些黑色的外殼，90%便是由EMC（Epoxy Molding Compound，環(huán)氧塑...

2025-09-25 標簽：封裝 emc 3.4k 0

Socionext推出3D芯片堆疊與5.5D封裝技術(shù)

Socionext Inc.（以下簡稱“Socionext”）宣布，其3DIC設計現(xiàn)已支持面向消費電子、人工智能(AI)和高性能計算(HPC)數(shù)據(jù)中心等...

2025-09-24 標簽：封裝 3DIC Socionext 2k 0

CPO技術(shù)加速未來數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡發(fā)展

生成式 AI 的快速普及正在推動數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡需求的指數(shù)級增長。光電一體化封裝（CPO）技術(shù)以其高帶寬密度、低功耗和可靠性優(yōu)勢，成為滿足 AI 時代網(wǎng)絡性...

2025-09-23 標簽：封裝數(shù)據(jù)中心 AI 823 0

高分子固態(tài)電容的封裝革新：薄型設計（厚度＜2mm），適配緊湊電路

隨著電子設備向輕薄化、高性能化方向發(fā)展，電路板空間日益成為稀缺資源。在這一背景下，高分子固態(tài)電容的封裝技術(shù)迎來了革命性突破——厚度小于2mm的薄型設計正...

2025-09-22 標簽：封裝固態(tài)電容 197 0

散熱不足對IGBT性能和壽命有什么影響

在電力電子系統(tǒng)中，IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）作為核心開關(guān)器件，承擔著電能轉(zhuǎn)換與控制的關(guān)鍵任務。但很多人容易忽視一個核心問題 ——散熱。事實上，IGB...

2025-09-22 標簽：封裝 IGBT 晶體管 2k 0

功率芯片PCB嵌埋式封裝“從概念到量產(chǎn)”，如何構(gòu)建？

以下完整內(nèi)容發(fā)表在「SysPro電力電子技術(shù)」知識星球-《功率芯片嵌入式封裝：從概念到量產(chǎn)的全鏈路解析》三部曲-文字原創(chuàng)，素材來源：TMC現(xiàn)場記錄、西安...

2025-09-20 標簽：pcb 封裝功率芯片 1.3k 0

氧濃度監(jiān)控在熱壓鍵合（TCB）工藝過程中的重要性

隨著半導體產(chǎn)品高性能、輕薄化發(fā)展，封裝技術(shù)作為連接芯片與外界環(huán)境的橋梁，其重要性日益凸顯。在眾多封裝技術(shù)中，熱壓鍵合（Thermal Compressi...

2025-09-25 標簽：封裝監(jiān)控 485 0

Nexperia推出符合AEC-Q101標準的新款100V MOSFET

Nexperia(安世半導體)近日宣布推出符合AEC-Q101標準的新款100 V MOSFET，采用緊湊型CCPAK1212(12 x 12毫米)銅夾...

2025-09-18 標簽：MOSFET 封裝 Nexperia 869 0

揚杰科技推出新一代To-247PLUS封裝1200V IGBT單管

揚杰科技近日推出了新一代 To-247PLUS 封裝1200V IGBT單管，產(chǎn)品采用新一代微溝槽工藝平臺，極大的優(yōu)化了器件的導通損耗，產(chǎn)品參數(shù)一致性好...

2025-09-18 標簽：封裝 IGBT 揚杰科技 2.1k 0

村田電容的耐高溫特性，為何適合汽車電子？

村田電容的耐高溫特性適合汽車電子，主要源于其材料創(chuàng)新、結(jié)構(gòu)設計及產(chǎn)品特性，能夠滿足汽車在復雜工況下對元件可靠性的嚴苛要求，以下為具體分析：一、材料創(chuàng)新...

2025-09-18 標簽：電容汽車電子封裝 159 0

成都華微亮相SEMI-e 2025深圳國際半導體展

2025年9月10日-12日，SEMI-e深圳國際半導體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展在深圳國際會展中心隆重舉行。作為國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路設計企業(yè)，成都華...

2025-09-16 標簽：集成電路半導體封裝 413 0

奧芯明精彩亮相CIOE 2025，以系統(tǒng)級封裝方案引領(lǐng)光電集成與智能感知創(chuàng)新

2025年9月12日——第二十六屆中國國際光電博覽會（CIOE 2025）于深圳國際會展中心圓滿落幕。奧芯明以“賦能光電集成與智能感知封裝”為主題，通過...

2025-09-12 標簽：封裝智能感知 315 0

國巨電容與三星電容在選型上有何不同?

國巨電容與三星電容在選型上的差異主要體現(xiàn)在技術(shù)特性、應用場景、成本效益及環(huán)保合規(guī)性四個維度，具體分析如下：一、技術(shù)特性對比 1、溫度穩(wěn)定性與容量精...

2025-09-11 標簽：電容封裝 291 0

自主創(chuàng)新賦能半導體封裝產(chǎn)業(yè)——江蘇拓能半導體科技有限公司與 “半導體封裝結(jié)構(gòu)設計軟件” 的突破之路

當前，全球半導體產(chǎn)業(yè)正處于深度調(diào)整與技術(shù)革新的關(guān)鍵時期，我國半導體產(chǎn)業(yè)在政策支持與市場需求的雙重驅(qū)動下，加速向自主可控方向邁進。作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈后道核心...

2025-09-11 標簽：芯片半導體封裝 448 0

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準確的翻譯應該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

海思

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STM32F103C8T6

STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設備中，尤其是一些應用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點，選型及應用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計算機市場行情；制定計算機組裝計劃；能夠選購組裝需要的硬件設備，并能合理配置、安裝計算機和外圍設備；安裝和配置計算機軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設備；清晰描述出現(xiàn)的計算機軟硬件故障。
wifi模塊

wifi模塊

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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡通信標準的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應用的重要組成部分。
MPU6050

MPU6050

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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運動處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
Protues

Protues

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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風標電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機及外圍器件。
74ls74

74ls74

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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計數(shù)器等功能。本章詳細介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應用等內(nèi)容。
STC12C5A60S2

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在眾多的51系列單片機中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機內(nèi)部就自帶高達60K FLASHROM，這種工藝的存儲器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
UHD

UHD

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UHD是”超高清“的意思UHD的應用在電視機技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
循跡小車

循跡小車

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做單片機的工程師相比都堆循跡小車有所認識，它是自動引導機器人系統(tǒng)的基本應用，那么今天小編就給大家介紹下自動自動循跡小車的原理，智能循跡小車的應用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識吧！
光模塊

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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
LM2596

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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動電流，同時具有很好的線性和負載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
光立方

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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
K60

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STM32單片機

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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應用專門設計的ARM Cortex-M3內(nèi)核
Nexperia

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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導體的領(lǐng)先專家，這些半導體是世界上每個電子設計都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
步進驅(qū)動器

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步進驅(qū)動器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機構(gòu)。當步進驅(qū)動器接收到一個脈沖信號，它就驅(qū)動步進電機按設定的方向轉(zhuǎn)動一個固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運行的?？梢酝ㄟ^控制脈沖個數(shù)來控制角位移量，從而達到準確定位的目的；同時可以通過控制脈沖頻率來控制電機轉(zhuǎn)動的速度和加速度，從而達到調(diào)速和定位的目的。
CD4046

CD4046

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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
COMSOL

COMSOL

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COMSOL集團是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導者。憑借創(chuàng)新的團隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學家們可以通過模擬，賦予設計理念以生命。
加速度傳感器

加速度傳感器

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加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
聯(lián)網(wǎng)技術(shù)

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服務機器人

服務機器人

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服務機器人是機器人家族中的一個年輕成員，到目前為止尚沒有一個嚴格的定義。不同國家對服務機器人的認識不同。
四軸飛行器

四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個螺旋槳都是電機直連的簡單機構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細節(jié)在“基本運動原理”中講述。
SDK

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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
基站測試

基站測試

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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設備安裝完畢后，對基站設備電氣性能所進行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
ESP8266

ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認波特率是115200，但是單片機不能達到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
TMS320F28335

TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
靜電防護

靜電防護

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進行靜電中和等。

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