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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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利用TI的雙封裝技術(shù)確保您的電平轉(zhuǎn)換器設(shè)計適應(yīng)未來需求立即下載
2024-08-23 標(biāo)簽:封裝電平轉(zhuǎn)換器 231 0
TMP708 采用 SOT 封裝的電阻可編程溫度開關(guān)數(shù)據(jù)表立即下載
2024-08-13 標(biāo)簽:封裝溫度開關(guān) 266 0
TMAG5253 采用超小型封裝且具有 EN 引腳的低功耗線性霍爾效應(yīng)傳感器數(shù)據(jù)表立即下載
2024-08-12 標(biāo)簽:封裝霍爾效應(yīng)傳感器 357 0
TMP112-Q1 采用SOT563封裝的汽車級高精度、低功耗數(shù)字溫度傳感器數(shù)據(jù)表立即下載
2024-08-12 標(biāo)簽:封裝數(shù)字溫度傳感器 279 0
采用 SOT563 封裝、具有 SMBus 和雙線制串行接口的TMP102-Q1低功耗數(shù)字溫度傳感器數(shù)據(jù)表立即下載
2024-08-12 標(biāo)簽:封裝串行接口數(shù)字溫度傳感器 288 0
Altium Designer 16自帶元件庫(封裝)圖文數(shù)據(jù)手冊立即下載
2024-07-22 標(biāo)簽:封裝Altium Designer 614 0
SmartBond? DA14592低功耗藍(lán)牙? 5.2 子板數(shù)據(jù)手冊立即下載
2024-05-22 標(biāo)簽:封裝低功耗藍(lán)牙 522 0
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